一種pcb電路板專用陶瓷材料的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種PCB電路板專用陶瓷材料。
【背景技術】
[0002]隨著全球環保意識高漲，節能省電已經成為一種必然的趨勢，LED產業是今年來發展潛力最好備受矚目的行業之一，LED產品具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、環保且不含汞等優點。但是由于LED散熱問題導致一個潛在的技術問題“LED路燈嚴重光衰”嚴重制約了 LED行業的發展，LED發光時所產生的熱能若無法及時導出，將會使LED結面溫度過高，進而影響產品生產周期、發光效率、穩定性。而LED路燈光衰問題就是受到溫度影響，對于散熱基板鰭片、散熱模塊的設計煞費苦心以期獲得良好的散熱效果，但是由于LED路燈常用語戶外場合，為了防氣候侵蝕需要加烤漆保護，這樣又成為散熱環節的阻礙，還是造成了溫度散熱不良，而產生光衰問題。LED路燈的光衰問題導致許多安裝不到一年的LED路燈無法通過使用單位的認證驗收。
[0003]研究表明，通常LED高功率產品輸入功率約為20%能轉換成光，剩下80%的電能均轉換為熱能。因此，要提升LED的發光效率，LED系統的熱散管理與設計便成為了一重要課題。通過對LED散熱問題的研究，發現要解決散熱問題，必須從最基本的材料上著手，從根本上由內而外解決高功率LED熱源問題。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種。
[0005]為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案:
一種PCB電路板專用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下組分:氧化鋁50-80份、氮化鋁3-15份、納米二氧化硅5-15份、納米氧化鋯1-5份、石墨粉3-15份、長石粉15-20份、電氣石1-2.5份、氧化鋪0.1-0.5份、四鈦酸鋇0.2-1.5份、碳纖維3_10份、玄武巖纖維2_15份。
[0006]優選地，其原料中，氧化鋁、氮化鋁的重量比為60-75:8_13。
[0007]優選地，其原料按重量份包括以下組分:氧化鋁65-68份、氮化鋁10-13份、納米二氧化硅8-13份、納米氧化鋯3-3.5份、石墨粉9-13份、長石粉17-20份、電氣石1.7-2.1份、氧化鈰0.3-0.35份、四鈦酸鋇0.7-1.3份、碳纖維7-9份、玄武巖纖維6_10份。
[0008]優選地，其原料按重量份包括以下組分:氧化鋁67份、氮化鋁12份、納米二氧化硅10份、納米氧化鋯3.3份、石墨粉11份、長石粉18份、電氣石2份、氧化鈰0.32份、四鈦酸鋇1份、碳纖維7.8份、玄武巖纖維8份。
[0009]優選地，所述納米二氧化硅的平均粒徑為15-40nm。
[0010]優選地，所述納米氧化鋯的平均粒徑為20-40nm。
[0011]優選地，其原料按重量份還包括0.1-0.5份納米氧化鋅。
[0012]本發明中，以氧化鋁為主要材料，并配合加入了氮化鋁、納米二氧化硅等材料，通過控制各個原料的含量，使各原料的性能協同促進，得到的陶瓷材料散熱效果好、抗氧化性強，力學性能優異。
【具體實施方式】
[0013]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0014]實施例一
一種PCB電路板專用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下組分:氧化鋁50份、氮化鋁3份、納米二氧化硅5份、納米氧化鋯1份、納米氧化鋅0.1份，石墨粉3份、長石粉15份、電氣石1份、氧化鈰0.1份、四鈦酸鋇0.2份、碳纖維3份、玄武巖纖維2份。
[0015]本實施例中，所述納米二氧化硅的平均粒徑為15-40nm，所述納米氧化鋯的平均粒徑為 20-40nm。
[0016]實施例二
一種PCB電路板專用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下組分:氧化鋁65份、氮化鋁10份、納米二氧化硅8份、納米氧化鋯3份、納米氧化鋅0.2份，石墨粉9份、長石粉17份、電氣石1.7份、氧化鈰0.3份、四鈦酸鋇0.7份、碳纖維7份、玄武巖纖維6份。
[0017]本實施例中，所述納米二氧化硅的平均粒徑為15_40nm，所述納米氧化鋯的平均粒徑為 20-40nm。
[0018]實施例三
一種PCB電路板專用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下組分:氧化鋁67份、氮化鋁12份、納米二氧化硅10份、納米氧化鋯3.3份、納米氧化鋅0.3份，石墨粉11份、長石粉18份、電氣石2份、氧化鈰0.32份、四鈦酸鋇1份、碳纖維7.8份、玄武巖纖維8份。
[0019]本實施例中，所述納米二氧化硅的平均粒徑為15-40nm，所述納米氧化鋯的平均粒徑為 20-40nm。
[0020]實施例四
一種PCB電路板專用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下組分:氧化鋁68份、氮化鋁13份、納米二氧化硅13份、納米氧化鋯3.5份、納米氧化鋅0.4份，石墨粉13份、長石粉20份、電氣石2.1份、氧化鈰0.35份、四鈦酸鋇1.3份、碳纖維9份、玄武巖纖維10份。
[0021 ] 本實施例中，所述納米二氧化硅的平均粒徑為15-40nm，所述納米氧化鋯的平均粒徑為 20-40nm。
[0022]實施例五
一種PCB電路板專用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下組分:氧化鋁80份、氮化鋁15份、納米二氧化硅15份、納米氧化鋯5份、納米氧化鋅0.5份，石墨粉15份、長石粉20份、電氣石2.5份、氧化鈰0.5份、四鈦酸鋇1.5份、碳纖維10份、玄武巖纖維15份。
[0023]本實施例中，所述納米二氧化硅的平均粒徑為15_40nm，所述納米氧化鋯的平均粒徑為 20-40nm。
[0024]以上所述，僅為本發明較佳的【具體實施方式】，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種PCB電路板專用陶瓷材料，其特征在于，其原料按重量份包括以下組分:氧化鋁50-80份、氮化鋁3-15份、納米二氧化硅5-15份、納米氧化鋯1_5份、石墨粉3_15份、長石粉15-20份、電氣石1-2.5份、氧化鈰0.1-0.5份、四鈦酸鋇0.2-1.5份、碳纖維3_10份、玄武巖纖維2-15份。2.根據權利要求1所述PCB電路板專用陶瓷材料，其特征在于，其原料中，氧化鋁、氮化鋁的重量比為60-75:8-13。3.根據權利要求1所述PCB電路板專用陶瓷材料，其特征在于，其原料按重量份包括以下組分:氧化鋁65-68份、氮化鋁10-13份、納米二氧化硅8-13份、納米氧化鋯3-3.5份、石墨粉9-13份、長石粉17-20份、電氣石1.7-2.1份、氧化鈰0.3-0.35份、四鈦酸鋇0.7-1.3份、碳纖維7-9份、玄武巖纖維6-10份。4.根據權利要求1所述PCB電路板專用陶瓷材料，其特征在于，其原料按重量份包括以下組分:氧化鋁67份、氮化鋁12份、納米二氧化硅10份、納米氧化鋯3.3份、石墨粉11份、長石粉18份、電氣石2份、氧化鈰0.32份、四鈦酸鋇1份、碳纖維7.8份、玄武巖纖維8份。5.根據權利要求1所述PCB電路板專用陶瓷材料，其特征在于，所述納米二氧化硅的平均粒徑為15_40nm。6.根據權利要求1所述PCB電路板專用陶瓷材料，其特征在于，所述納米氧化鋯的平均粒徑為20-40nm。7.根據權利要求1-6中任一項所述PCB電路板專用陶瓷材料，其特征在于，其原料按重量份還包括0.1-0.5份納米氧化鋅。
【專利摘要】本發明公開了一種PCB電路板專用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下組分：氧化鋁50-80份、氮化鋁3-15份、納米二氧化硅5-15份、納米氧化鋯1-5份、石墨粉3-15份、長石粉15-20份、電氣石1-2.5份、氧化鈰0.1-0.5份、四鈦酸鋇0.2-1.5份、碳纖維3-10份、玄武巖纖維2-15份。本發明中，以氧化鋁為主要材料，并配合加入了氮化鋁、納米二氧化硅等材料，通過控制各個原料的含量，使各原料的性能協同促進，得到的陶瓷材料散熱效果好、抗氧化性強，力學性能優異。
【IPC分類】H05K1/03
【公開號】CN105307391
【申請號】CN201510693886
【發明人】高忠青
【申請人】淄博夸克醫藥技術有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月25日