一種pcb板的制作方法及pcb板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種PCB板的制作方法及PCB板，屬于PCB板制作工藝技術領域。
【背景技術】
[0002]隨著現代社會電子產品的高速發展，PCB板變得越來越多功能化和高集成化，高密度化和高孔徑比成為PCB板布線的突出特征，這導致用于貼片的焊盤和VIP孔(為了使層與層之間的布線空間更廣、自由度更大，當前的結構設計是直接將導通孔或微盲孔設在焊盤中，這種導通孔或微盲孔稱為VIP孔一Via in pad，即盤中孔。)與過線孔之間的距離越來越近，并使具有VIP孔的焊盤上件后進行波峰焊接時，容易漏錫造成錫搭橋短路，因此在PCB板制作階段，VIP孔一般都需要作塞孔處理。
[0003]傳統技術中，具有塞位孔和非塞位孔PCB板的制作方法，如圖1所示，包括如下步驟:
1)對基板I進行鉆孔，鉆出塞位孔和非塞位孔；
2)—次沉銅，在非導電的鉆孔孔壁上沉積一層細致的銅層；
3)—次全板電鍍，控制電流密度和電鍍時間，在鉆孔和基板I表面鍍上一層厚度符合要求的銅層；
4)使用塞孔鋁片網板對需要塞孔的鉆孔填充樹脂3進行塞孔；
5)對基板I進行預烘，使樹脂3固化；
6)將樹脂塞位孔的孔口磨平整；
7)基板I外層圖形轉移，使用酸性蝕刻菲林對一次全板電鍍后的基板I進行圖形轉移;
8)對外層圖形轉移后的基板I外層進行酸性蝕刻，形成精細、密集線路。
[0004]上述現有技術中PCB板的制作方法具有如下技術缺陷:在對基板I上的塞位孔使用塞孔鋁片網板進行樹脂塞孔操作時，沒有對非塞位孔采取保護措施，樹脂油墨容易進入到非塞位孔內部，污染非塞位孔內壁上的導電銅層；尤其是對于一些布線高密度化的PCB板，塞位孔與非塞位孔之間的距離往往非常接近，有時甚至小于12mil，這使得在對塞位孔進行樹脂塞孔操作時很難保證非塞位孔內部不進入樹脂油墨。
[0005]非塞位孔通常是作為檢測PCB板電路通斷用的檢測孔，在檢測電路通斷時，需要將檢測探針探測到非塞位孔孔壁并與非塞位孔內部的銅層電連接，而樹脂油墨進入到非塞位孔內部后，很容易附著在非塞位孔內部的銅層上，并造成檢測探針與非塞位孔內部銅層之間的電連接不穩定，嚴重影響PCB板在通斷測試時對板件電氣性能等功能性問題的判定。

【發明內容】

[0006]因此，本發明的目的在于克服現有技術中PCB板的制作方法沒有對非塞位孔進行保護，樹脂油墨容易進入到非塞位孔內部，并造成檢測探針與非塞位孔內部銅層之間電連接不穩定，以致嚴重影響PCB板在通斷測試時對板件電氣性能等功能性問題判定的技術缺陷，從而提供一種能夠避免樹脂油墨進入到非塞位孔內部，不影響檢測探針與非塞位孔內部銅層之間電連接作用，因而不會影響PCB板在通斷測試時對板件電氣性能等功能性問題判定的具有塞位孔和非塞位孔距離過近的PCB板的制作方法。
[0007]本發明的另一目的在于提供一種采用上述制作方法制作而成的PCB板。
[0008]為此，本發明提供一種PCB板的制作方法，包括如下步驟:
在所述基板上鉆出塞位孔；
在所述基板板面上鍍上第一銅層，在所述塞位孔內壁上鍍銅；
采用樹脂填充所述塞位孔，直至所述樹脂突出于所述塞位孔的孔口 ；
對突出于所述塞位孔孔口的樹脂進行減料處理，使所述樹脂突出于所述孔口的表面與所述第一銅層的表面在高度上相平齊；
在所述基板上鉆出非塞位孔；
在所述第一銅層上鍍上第二銅層，在所述非塞位孔的內壁上鍍銅；
對所述基板進行圖形轉移；
對圖形轉移后的所述基板進行蝕刻，形成導電線路。
[0009]還對所述第一銅層進行減料處理，并將因減料處理而凸出于所述第一銅層的樹脂部分再次進行減料處理，以使所述樹脂突出于所述孔口的表面與所述第一銅層的表面在高度上再次平齊。
[0010]采用磨平的方式對所述樹脂進行減料處理，采用超聲波水洗的方式將磨掉的部分樹脂沖洗干凈，并在沖洗完畢后，將所述基板烘干。
[0011]對樹脂進行減料處理時，控制磨板速度為1.0-2.0m/min ;采用超聲波水洗時，控制水洗壓力為1.5-2.5Kg/cm2;烘干時，控制烘干溫度為45_85°C。
[0012]在對所述塞位孔的內壁進行鍍銅之前，使用化學方法活化非導電的所述塞位孔內壁，使所述塞位孔內壁沉積一層厚0.3-0.6 μπι的銅層。
[0013]采用所述樹脂填充所述塞位孔的具體方法為:將具有通孔的鋁片固定在所述基板上，使所述通孔與所述塞位孔對應；將所述樹脂放置在所述鋁片上，使用刮刀在所述鋁片上以一定的壓力和速度來回刮動，以將位于所述鋁片上的所述樹脂填充進入所述塞位孔內部。
[0014]采用所述樹脂填充所述塞位孔的步驟中，控制所述樹脂的粘度為300-500psi，控制所述刮刀的壓力為3-5Kg/cm2，速度為50-160mm/s。
[0015]還包括在采用所述樹脂填充塞位孔后，在對所述樹脂進行減料處理之前進行的如下步驟:首先采用70-90°C的溫度對所述基板預烘20-40min，然后采用110_130°C的溫度對所述基板預烘40-60min，最后采用150-170 °C的溫度對所述基板烘烤20_40min，以使填充進入到所述塞位孔內部的所述樹脂固化。
[0016]在對所述非塞位孔的內壁鍍銅之前，使用化學方法活化非導電的所述非塞位孔內壁，使所述非塞位孔內壁沉積一層厚0.3-0.6 μπι的銅層。
[0017]本發明還提供一種PCB板，采用上述PCB板的制作方法制作而成。
[0018]本發明的PCB板的制作方法及PCB板具有以下優點:
1.本發明提供的PCB板的制作方法，首先在基板上鉆出塞位孔，然后在對基板的板面和塞位孔內壁進行電鍍后，使用樹脂填充塞位孔，從而完成塞位孔的制作；接著再在基板上鉆出非塞位孔，對基板的板面進行二次電鍍的同時對非塞位孔的內壁進行電鍍鍍銅，從而完成非塞位孔的制作。通過上述兩次鉆孔，兩次電鍍的制作方法，成功避免了現有技術中對塞位孔填充樹脂時容易對距離過近的非塞位孔造成樹脂污染的問題，使得制作完成的PCB板上非塞位孔內部十分清潔，當對PCB板進行通斷測試時，將探針探測到非塞位孔孔壁后，探針能夠與位于非塞位孔內壁上的導電銅層緊密接觸導通，從而能夠大大提升對PCB板電氣性能等功能性問題的判定準確性。本發明PCB板的制作方法，在對基板的板面進行二次電鍍時，能夠在填充完畢樹脂的塞位孔孔口表面上電鍍一層銅，從而使得具有塞位孔焊盤(VIP焊盤)的有效導通面積加大，也即導電銅層的面積加大，從而有助于貼件的品質和貼件后廣品可靠性的提升。
[0019]2.本發明PCB板的制作方法，由于需要對基板的板面兩次鍍銅，對第一銅層進行減料處理，能夠避免兩次鍍銅在基板板面上鍍上過厚的銅層，從而有利于后期使用藥水蝕刻銅層形成導電線路。
[0020]3.本發明PCB板的制作方法，采用磨平的方式對樹脂進行減料處理，并控制磨板速度為1.0-2.0m/min，超聲波水洗壓力為1.5-2.5Kg/cm2，可使位于塞位孔孔口的樹脂表面與基板板面銅層的表面在高度上平齊，并使磨除的樹脂被沖洗干凈，避免對后續工序造成干擾。
[0021]4.本發明PCB板的制作方法，在對塞位孔的內壁進行鍍銅之前，使用化學方法活化非導電的塞位孔內壁，使塞位孔內壁上沉積一層厚0.3-0.6 μπι的銅層，當對基板板面進行電鍍時，可以更容易的在塞位孔內壁上電鍍一層銅，更好實現位于塞位孔上下兩側銅層的導通。
[0022]5.本發明PCB板的制作方法，采用具有通孔的鋁片，并通過將鋁片固定在基板上，使位于鋁片上的通孔與位于基板上的塞位孔相對應后，在鋁片上放置樹脂，然后使用刮刀將樹脂填充進入塞位孔內部的方式實現樹脂填充，不僅能夠避免樹脂對基板板面的污染，而且能夠使得填充后的樹脂具有一個平齊的端面，便于使用磨板磨平。
[0023]6.本發明PCB板的制作方法，在對非塞位孔的內壁進行鍍銅之前，使用化學方法活化非導電的非塞位孔內壁，使非塞位孔內壁上沉積一層厚0.3-0.6 μπι的銅層，當對基板板面進行電鍍時，可以更容易的在非塞位孔內壁上電鍍一層銅，更好實現位于非塞位孔上下兩側銅層的導通。
[0024]7.本發明還提供一種PCB板，因其采用特定的制作方法制作而成，因而具有因上述制作方法而帶來的所有優點。
【附圖說明】
[0025]圖1是現有技術中PCB板制作方法的原理示意圖。
[0026]圖2是實施例1中PCB板制作方法的原理示意圖。
[0027]圖中附圖標記表示為:1_基板，11-第一銅層，12-第二銅層，2-塞位孔，3_樹脂，4-非塞位孔，5-圖形轉移層。
【具體實施方式】
[0028]下面結合附圖對本發明提供的一種PCB板的制作方法及PCB板做進一步的詳細說明。
[0029]實施例1
本實施例提供一種PCB板的制作方法，如圖2所示，包括如下步驟:
O取基板1，在基板I上鉆出塞位孔2 ;
2)對基板I進行第一次電鍍，以在基板I板面上鍍上第一銅層11，并在塞位孔2內壁上鍍銅；
3)采用具有通孔的鋁片，然后將鋁片固定在基板I上，并使通孔與塞位孔2對應，接著將樹脂3放置在鋁片上，使用刮刀在鋁片上以一定的壓力和速度來回刮動，從而將位于鋁片上的樹脂3填充進入塞位孔2內部，直至樹脂3突出于塞位孔2的孔口 ；在此過程中，控制樹脂3的粘度為400psi，控制刮刀的壓力為4Kg/cm2，速度為120mm/s ；
4)采用磨平的方式對樹脂3進行減料處理，使樹脂3突出于塞位孔2孔口的表面與第一銅層11的表面在高度上相平齊，采用超聲波水洗的方式將磨掉的部分樹脂3沖洗干凈，并在沖洗完畢后，將基板I烘干；在此過程中，控制磨板速度為1.5m/min，超聲波水洗壓力為2Kg/cm2;烘干溫度為60°C ;
5)在基板I上鉆出非塞位孔4;
6)對基板I進行第二次電鍍，以在第一銅層11上鍍上第二銅層12，并在非塞位孔4內壁上鍍銅；
7)對所述基板I進行圖形轉移，形成圖形轉移層5;
8)對圖形轉移后的所述基板I進行蝕刻，形成導電線路。
[0030]本實施例中PCB板的制作方法，通過兩次鉆孔，兩次電鍍，成功避免了現有技術中對塞位孔2填充樹脂3時容易對距離過近的非塞位孔4造成樹脂污染的問題，使得制作完成的PCB板上非塞位孔4內部十分清潔，當對PCB板進行通斷測試時，將探針探測到非塞位孔4孔壁后，探針能夠與位于非塞位孔4內壁上的導電銅層緊密接觸導通，從而能夠大大提升對PCB板電氣性能等功能性問題的判定效率。本實