多層厚銅電路板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及多層電路板制作技術領域，具體地，涉及一種多層厚銅電路板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]電路板(Printed Circuit Board, PCB)的線路制作是先在絕緣層上放置銅層，再通過蝕刻的方法將多余的銅蝕刻掉，形成所需要的線路圖形。PCB板分為單面PCB板和雙面PCB板，單面PCB板指在絕緣基材的一面布有線路，雙面PCB板指在絕緣基材的兩面均布有線路。不管是單面PCB板還是雙面PCB板，都可能有多層線路，相鄰的線路層之間被絕緣層隔開。
[0003]厚銅電路板(Heavy Copper PCB)是指含有超過3盎司銅厚的多層電路板，厚銅電路板廣泛應用于通訊、計算機、電器、醫療、電腦、航天航空及軍工產品等電子裝配領域。
[0004]厚銅電路板相比于普通的電路板制作難度更大，專業化要求更高。以兩層的雙面PCB板為例，現有的制作方法為:制作第一層線路，具體為在絕緣基材的兩面分別置于一層內銅層，然后根據設計的線路分別進行線路蝕刻，完成第一層線路的制作；然后將由玻璃布基材和涂覆在玻璃布基材上熱固化性樹脂構成的半固化片放置在內層銅上；將外層銅置于在半固化片上進行壓合，通過壓合使涂覆在玻璃布基材上的樹脂向內層銅間的間隙流動，在內層銅和外層銅之間形成絕緣的樹脂層。
[0005]如果內層銅的厚度比較大，則內層銅間的間隙比較大。在壓合過程中，往往出現內層銅間填膠量不夠或不充分而出現產品厚度不均或層壓空洞，如果板子厚度分布差異過大將會嚴重影響后續線路制作的良率，如內層線路間的樹脂填充不充分則直接影響產品的可靠性。
[0006]為了盡量避免上述問題，通常采用高含膠的一層半固化片或多層半固化片進行壓合，但仍無法徹底解決板厚均勻性差和填膠缺陷的問題。其主要原因是由于電路板銅厚較大，在壓合過程中需要有足夠的膠量(即樹脂量)來填充；此外，在壓合過程中，向間隙間填充的樹脂的流動量和流動時間也是影響厚銅電路板板厚均勻性和填充效果的重要影響因素。采用現有方法壓合在內層銅和外層銅之間形成樹脂層，由于受樹脂熱固化的特性和壓合過程中高溫的影響，樹脂的流動是有區域范圍的，并不能無限制的流動，再加上內層銅的厚度比較大，采用傳統的壓合方式就不可避免的會出現板厚均勻性差和上述填膠缺陷。
【發明內容】
[0007]為了解決上述傳統壓合方式制作多層厚銅電路板中存在的樹脂空洞和厚度不均的技術問題，本發明提供一種多層厚銅電路板及其制作方法，該方法可有效避免多層厚銅電路板制作過程中出現樹脂空洞和厚度不均的問題。
[0008]本發明提供了一種多層厚銅電路板，包括:多個厚銅電路板芯板、多個絕緣層、粘結片及外層線路，每個所述厚銅電路板芯板和每個所述絕緣層依次交替層疊，每個所述厚銅電路板芯板包括芯板絕緣層和多條內層線路，所述粘結片填充于所述厚銅電路板芯板的多條內層線路內，所述外層線路置于最外層的所述絕緣層的外表面。
[0009]本發明提供了一種多層厚銅電路板的制作方法，包括如下步驟:
[0010]步驟一、提供多個厚銅電路板芯板、多個絕緣層，每個所述厚銅電路板芯板包括多條內層線路和芯板絕緣層；
[0011]步驟二、對每個所述厚銅電路板芯板的多條內層線路以壓合方式填充粘結片；
[0012]步驟三、確定所述粘結片將每個所述厚銅電路板芯板的多條內層線路填平；
[0013]步驟四、將填充粘結片的每個所述厚銅電路板芯板和每個所述絕緣層依次交替層疊，并將用于制作外層線路的厚銅板置于最外層所述絕緣層的外表面，進行二次壓合；
[0014]步驟五、對所述厚銅板進行蝕刻，完成外層線路制作。
[0015]在本發明提供的一種多層厚銅電路板制作方法的一種較佳實施例中，在步驟二中，在填充粘結片之前，還包括對每個所述厚銅電路板芯板進行棕化處理，進行棕化處理是為了填充粘結片時增加所述粘結片與所述多條內層線路的結合力。
[0016]在本發明提供的一種多層厚銅電路板制作方法的一種較佳實施例中，在步驟二中，以壓合方式填充粘結片時壓合的參數為:升溫速率2-3°C /min，壓力22_28kgf，在步驟二中，在填充粘結片之后，還包括固化處理，固化時間60min，溫度150°C。
[0017]在本發明提供的一種多層厚銅電路板制作方法的一種較佳實施例中，所述粘結片處于半固化狀態。
[0018]在本發明提供的一種多層厚銅電路板制作方法的一種較佳實施例中，在步驟五完成外層線路制作之后還包括防焊處理及印刷文字的步驟。
[0019]在本發明提供的一種多層厚銅電路板制作方法的一種較佳實施例中，所述絕緣層的厚度為100-200um。
[0020]相較于現有技術，本發明提供的多層厚銅電路板及其制作方法具有以下有益效果:
[0021]—、通過兩次壓合制作多層厚銅電路板，避免了傳統壓方合式制作多層厚銅電路板存在的樹脂空洞和厚度不均的技術問題，制作得到的多層厚銅電路板的可靠性得到保證。
[0022]二、在多條內層線路間填充的粘結片為半固化狀態，并對每個厚銅電路板芯板進行棕化，優化壓合參數，使壓合過程粘結片充分流動并完全致密固化，增強粘結片與多條內層線路的結合力，進而增強耐熱性，避免分層。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0024]圖1是本發明提供的多層厚銅電路板制作方法的流程圖；
[0025]圖2是本發明提供的多層厚銅電路板的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[002