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用于側面焊接led燈的貼裝治具的制作方法

文檔序號:9381826閱讀:665來源:國知局
用于側面焊接led燈的貼裝治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種治具,尤其是一種用于側面焊接LED燈的貼裝治具。
【背景技術】
[0002]目前許多大樓或建筑物的外墻大都會使用由LED燈組成的顯示陣列,作為美化大樓外觀的造型設計,或者形成LED顯示屏幕。現有技術中的這種類型的LED顯示陣列大都是通過將若干LED燈珠設置在PCB板的正面上,再在PCB板外設置外殼等,最后將LED顯示陣列設置在大樓、建筑物的外墻上、甚至透明的玻璃幕墻上;但是這種LED顯示陣列的很大的缺陷就是透光率低,安裝在玻璃幕墻屏上時,使得戶內光線變暗,不但影響采光,而且還會影響美觀。為了解決這一問題,有人試想能否將LED燈珠設置在PCB板的側面(PCB板的正面指的是常規的用于貼裝電子元件的面,PCB板的側面是不同于正面和反面的,是與正面或反面相鄰的面)上。
[0003]目前,LED燈珠的焊接過程通常一般如下:(I)通過印刷機在PCB板上印刷錫膏;
(2)將LED燈珠貼裝在PCB板上的錫膏處;(3)將貼裝有LED燈珠的PCB板置于回流焊機中進行回流焊,再將焊接殘留物清洗,最后對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測;而在上述的印刷錫膏、貼裝LED燈珠、以及回流焊這些工序中,都涉及到用以固定PCB板、使得上述工序得以順利進行的貼裝治具。因為LED燈珠的焊接過程一般都是流水線作業,而且電路板上元件較多,元件不能受到擠壓,否則會造成元件焊接不良、翹起等問題;因此對焊接治具的要求非常高,不但要求能夠快速、精準地實現LED燈珠的定位,而且定位還需牢固,同時還需要拿取方便,否則觸碰到電路板的線路就容易引起電路功能不良;由于現有技術中的焊接治具都是在PCB的正面焊接LED燈珠的,是不適合于在PCB的側面焊接LED燈珠的;因此在PCB板的側面上焊接LED燈珠,目前人們想到的辦法就是先借助一輔助夾具將PCB板夾住,然后利用人工在PCB板的側面上錫膏、并將LED燈珠一個一個的固定在PCB板的側面,但是由于技術缺陷,輔助夾具并不能進入后續的回流焊機中,因此就無法順利進行回流焊工藝,而且,利用輔助夾具上錫膏困難,由于LED燈珠體積小,將LED燈珠貼裝在PCB板上的錫膏處也是非常困難,因此,此種方法是不能實現在PCB的側面焊接LED燈珠的。

【發明內容】

[0004]為了克服上述問題,本發明向社會提供一種能夠順利地將LED燈珠焊接在PCB板的側面上的、生產效率高且成本低的用于側面焊接LED燈的貼裝治具。
[0005]本發明的技術方案是:提供一種用于側面焊接LED燈的貼裝治具,包括焊接治具和用于固定焊接治具的支撐座,所述焊接治具包括互相貼合的左焊接治具和右焊接治具,所述左焊接治具和右焊接治具的相對面上分別設有相互對應的左容置位和右容置位,所述左焊接治具上還設有至少一個左容置空間,所述右焊接治具上設有與所述左容置空間相對應的右容置空間,所述左焊接治具和右焊接治具貼合時,所述左容置位和右容置位共同形成容納PCB板的第一容置位,所述左容置空間和右容置空間則共同形成用于容納LED燈珠的第一容置空間,在每個所述第一容置空間內還設有錫膏預留位;當焊接LED燈珠時,PCB板夾設在所述第一容置位上,且每一個所述第一容置空間與所述PCB板上的每一組連接端子組的位置對應。
[0006]作為對本發明的改進,所述支撐座上設有至少一個孔,所述焊接治具上設有與所述孔對應的凸塊,通過所述凸塊嵌入所述孔內,使得所述焊接治具固定在所述支撐座上。
[0007]作為對本發明的改進,在每個所述錫膏預留位的下方還設有對應的第一透氣孔。
[0008]作為對本發明的改進,在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面設有定位柱,在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面設有與所述定位柱對應的定位孔,通過所述定位柱嵌在所述定位孔內,使得所述左焊接治具和右焊接治具緊密貼合。
[0009]作為對本發明的改進,在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面設有第一磁鐵,在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面設有與所述第一磁鐵對應的第二磁鐵,通過所述第一磁鐵和第二磁鐵的相互吸引的作用,使得所述左焊接治具和右焊接治具緊密貼合。
[0010]作為對本發明的改進,在所述左焊接治具的靠近所述右焊接治具的一面設有第一孔,在所述右焊接治具的靠近所述左焊接治具的一面設有與所述第一孔對應的第二孔,所述第一磁鐵和第二磁鐵分別設在所述第一孔和第二孔內。
[0011]作為對本發明的改進,所述左焊接治具和右焊接治具的制作材料是合成石。
[0012]作為對本發明的改進,所述支撐座的制作材料是合成石。作為對本發明的改進, 本發明由于包括焊接治具和用于固定焊接治具的支撐座,所述焊接治具包括互相貼合的左焊接治具和右焊接治具,所述左焊接治具和右焊接治具的相對面上分別設有相互對應的左容置位和右容置位,所述左焊接治具上還設有至少一個左容置空間,所述右焊接治具上設有與所述左容置空間相對應的右容置空間,所述左焊接治具和右焊接治具貼合時,所述左容置位和右容置位共同形成容納PCB板的第一容置位,所述左容置空間和右容置空間則共同形成用于容納LED燈珠的第一容置空間,在每個所述第一容置空間內還設有錫膏預留位;當焊接LED燈珠時,PCB板夾設在所述第一容置位上,且每一個所述第一容置空間與所述PCB板上的每一組連接端子組的位置對應;利用本發明在PCB板的側面上焊接LED燈珠時,PCB板能被牢固地固定在第一容置位上,且每一個所述第一容置空間與所述PCB板上的每一組連接端子組的位置對應,這樣就保證了能夠順利地在側面上上錫膏和貼裝LED燈珠,而且在每個所述第一容置空間內還設有錫膏預留位,上錫膏時非常方便;另外就是本發明不但可以順利進行回流焊工藝,而且由于包括用于固定焊接治具的支撐座,在每一道工藝完成后用手或者工具夾取支撐座進行工序的轉移即可,使用非常方便,另外,支撐座上可以固定多個焊接治具,生產效率高。因此,本發明具有能夠順利地將LED燈珠焊接在PCB板的側面上的、使用方便、生產效率高的優點。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明一種實施例的整體結構示意圖。
[0014]圖2是圖1中的支撐座的平面結構示意圖。
[0015]圖3是圖2的立體結構示意圖。
圖4是圖1中的焊接治具的立體分解結構示意圖。
[0016]圖5是圖4完全組裝后的立體結構示意圖。
[0017]圖6是PCB板的平面結構示意圖。
[0018]圖7是圖4的平面結構示意圖。
[0019]圖8是圖7中A處的放大結構示意圖。
圖9是本發明部分分解的立體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]在本發明的描述中,需要理解的是,術語中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、
“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本發明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本發明的限制。此外,術語“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0021]在本發明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,術語“安裝”、“連接”、“相連”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以是通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本發明的具體含義。此外,在本發明的描述中,除非另有說明,“多個”、“若干”的含義是兩個或兩個以上。
[0022]請參見圖1至圖9,圖1和圖9揭示的是用于側面焊接LED燈的貼裝治具的一種實施例,請先參見圖1至圖3,圖1是本發明的整體結構示意圖,一種用于側面焊接LED燈的貼裝治具,包括焊接治具I和用于固定焊接治具的支撐座2,圖4是圖1中的焊接治具I的立體分解結構示意圖,所述焊接治具I包括互相貼合的左焊接治具11和右焊接治具12,所述左焊接治具11和右焊接治具12的相對面上分別設有相互對應的左容置位118和右容置位128,本實施例中,相對面是指所述左焊接治具11的靠近所述右焊接治具12的一面112、以及所述右焊接治具12的靠近所述左焊接治具11的一面122,所述左焊接治具11上還設有至少一個左容置空間119,所述右焊接治具12上設有與所述左容置空間119相對應的右容置空間129,所述左焊接治具11和右焊接治具12貼合時,所述左容置位118和右容置位128共同形成容納PCB板3的第一容置位138 (如圖5所示,圖5是圖4組裝后的立體結構示意圖),所述左容置空間119和右容置空間129則共同形成用于容納LED燈珠的第一容置空間17,在每個所述第一容置空間17內還設有錫膏預留位16,用于容納錫膏;當焊接LED燈珠時,將PCB板3夾設在所述第一容置位138上,如圖6所示,在PCB板3的正面31的一側30相隔預定距離設置若干正面連接端子對311,在所述PCB板3的背面(圖6是PCB板3的平面圖,背面不可見)上的與所述正面連接端子對311相對應的位置設置背面連接端子對(圖中不可見),所述PCB板3的正面連接端子對311和PCB板3的背面連接端子對共同形成連接端子組,每一個所述第一容置空間17與所述PCB板3上的每一組連接端子組的位置對應,這樣就保證能順利在PCB板的側面上上錫膏和貼裝LED燈珠;將PCB板3固定在焊接治具I上后,再將所述焊接治具I固定在所述支撐座2上,每一個所述支撐座2上可以根據需要固定若干個所述焊接治具1,本發明圖1中所示的支撐座2是可以固定四個所述焊接治具I的,將所述焊接治具I固定在所述支撐座2上后,所述支撐座2便連同焊接治具I以及PCB板3進入錫膏印刷機中印刷錫膏;所述支撐座2可以提高產品的生產量,同時也使得所述焊接治具I能夠更加順利地進行后續的工序。
[0023]本發明中,為了使得所述焊接治具I能夠更加牢固地固定在所述支撐座2上,所述支撐座2上設有至少一個孔21,所述焊接治具I上設有與所述孔21對應的凸塊18,通過所述凸塊18嵌入所述孔21內,使得所述焊接治具I固定在所述支撐座2上;本實
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