電路基板及分波電路的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路基板，更具體地說，涉及具備高通濾波器及低通濾波器的分波電路所使用的電路基板。此外，本發明涉及具備所述電路基板的分波電路。
【背景技術】
[0002]作為涉及現有的電路基板的發明，例如，已知有專利文獻I所記載的分波器。圖19是表示專利文獻I所記載的分波器100的圖。
[0003]該分波器100具備第I端口 Pl至第3端口 P3、高通濾波器hpf及低通濾波器Ipf。第I端口 Pl為輸入端口，第2端口 P2及第3端口 P3為輸出端口。與第I端口 Pl相連的信號線路發生分岔并連接到第2端口 P2及第3端口 P3。此外，在第I端口 Pl與第2端口P2之間敷設有高通濾波器hpf，在第I端口 Pl與第3端口 P3之間敷設有低通濾波器Ipf。
[0004]但是，在專利文獻I所記載的分波器100中，高通濾波器hpf及低通濾波器Ipf是由構分量波器100的電路基板所設置的導體層及敷設在電路基板表面的貼片元器件所構成。接著，端口 Pl與高通濾波器hpf是通過由電路基板所設置的導體層形成的信號線相連。
由于這樣的信號線將產生不需要的電感分量，從而破壞第I端口 Pl與第2端口 P2之間的阻抗匹配。其結果將導致第I端口 Pl與第2端口 P2之間產生信號反射，使分波器100發生損耗。
現有技術文獻專利文獻
[0005]專利文獻1:日本專利特開號公報

【發明內容】

發明所要解決的技術問題
[0006]因此，本發明的目的在于提供能夠抑制損耗發生的電路基板及分波電路。
解決技術問題所采用的技術方案
[0007]本發明的一種實施方式所涉及的電路基板是用于分波電路的電路基板，具備輸入路徑；含有高通濾波器且與該輸入路徑相連的第I輸出路徑；以及含有低通濾波器且與該輸入路徑相連的第2輸出路徑，其特征在于，具備:基板主體；輸入信號線路導體，該輸入信號線路導體設置于所述基板主體，且被包含在所述輸入路徑中；第I安裝部，該第I安裝部設置于所述基板主體的主面，且被包含在所述第I輸出路徑中，安裝了由集總參數元件構成的所述高通濾波器；第I輸出信號線路導體，該第I輸出信號線路導體至少有I個以上，設置于所述基板主體，且被包含在所述第I輸出路徑中；以及第2安裝部，該第2安裝部設置于所述基板主體的主面，且被包含在所述第2輸出路徑中，安裝了由集總參數元件構成的所述低通濾波器，設置于信號傳輸方向的最上游側的所述第I輸出信號線路導體是通過安裝于所述基板主體主面的第I集總參數元件與所述輸入信號線路導體相連接。
[0008]本發明的一種實施方式所涉及的分波電路，其特征在于，具備:所述電路基板；所述高通濾波器，該高通濾波器安裝于所述第I安裝部；所述低通濾波器，該低通濾波器安裝于所述第2安裝部；以及集總參數元件，該集總參數元件安裝于所述基板主體的主面，連接設置于信號傳輸方向的最上游側的所述第I輸出信號線路導體與所述輸入信號線路導體。發明效果
[0009]通過本發明能夠抑制損耗的發生。
【附圖說明】
[0010]圖1是分波電路2的等效電路圖。
圖2是分波電路2的上側俯視圖。
圖3是電路基板4的上側俯視圖。
圖4是電路基板4的下側仰視圖。
圖5是變形例所涉及的分波電路2a的上側俯視圖。
圖6是表示第I樣本的通過特性S21的曲線圖。
圖7是表示第2樣本的通過特性S21的曲線圖。
圖8是相當于第I樣本的第I模型的等效電路圖。
圖9是相當于第2樣本的第2模型的等效電路圖。
圖10是表示第I模型及第2模型的通過特性S21的曲線圖。
圖11是在計算機模擬中使用的模型的等效電路圖。
圖12是表示第3模型的反射特性S33的曲線圖。
圖13是表示第4模型的反射特性S33的曲線圖。
圖14是表示第5模型的反射特性S33的曲線圖。
圖15是分波電路2b的等效電路圖。
圖16是分波電路2b的上側俯視圖。
圖17是電路基板4b的上側俯視圖。
圖18是電路基板4b的下側仰視圖。
圖19是表示專利文獻I所記載的分波器100的圖。
【具體實施方式】
[0011]以下，參照附圖對本發明的一個方式所涉及的電路基板及分波電路進行說明。圖1是分波電路2的等效電路圖。圖2是分波電路2的上側俯視圖。圖3是電路基板4的上側俯視圖。圖4是電路基板4的下側仰視圖。在圖2至圖4中，將電路基板4的主面的法線方向定義為上下方向。此外，從上側俯視電路基板4時，將長邊的延伸方向定義為左右方向，短邊的延伸方向定義為前后方向。
[0012]首先，參照圖1對分波電路2的電路結構進行說明。分波電路2作為電路結構具備輸入端口 P11、輸出端口 P12、P13、輸入路徑Il及輸出路徑01、02。輸入端口 Pll為輸入高頻信號的端子。輸出端口 P12是將從輸入端口 Pll輸入的高頻信號之中具有相對較高頻率的高頻信號進行輸出的端子。輸出端口 P13是將從輸入端口 Pll輸入的高頻信號之中具有相對較低頻率的高頻信號進行輸出的端子。因此，高頻信號是從輸入端口 Pll向輸出端口 P12、P13傳輸。以下將從輸出端口 P12、P13朝向輸入端口 Pll的方向稱為上游側，輸入端口 Pll朝向輸出端口 P12、P13的方向稱為下游側。
[0013]輸入路徑11的上游側的端部與輸入端口 Pll相連。從輸入端口 Pll輸入的高頻信號被傳輸至輸入路徑II。
[0014]輸出路徑01的上游側的端部與輸入路徑Il的下游側的端部相連。輸出路徑01的下游側的端部與輸出端口 P12相連。輸出路徑01含有匹配電路MCl及高通濾波器HPF。
[0015]匹配電路MCl是為了獲得阻抗匹配的電路，由電容元件Cl、電阻元件Rl、R2及電感元件LI所構成。電容元件Cl、電阻元件R1、R2及電感元件LI是由集總參數元件(貼片元器件)所構成。在輸出路徑01上串聯連接電容元件Cl與電阻元件R2。此外，在電容元件Cl與電阻元件R2的連接部分與接地之間，串聯連接電阻元件Rl與電感元件LI。
[0016]高通濾波器HPF由電容器及電感器構成，可使具有高于截止頻率fl的頻率的高頻信號通過。高通濾波器HPF是由集總參數元件(貼片元器件)所構成。在輸出路徑01中，高通濾波器HPF被連接于電阻元件R2的下游側，輸出端口 P12的上游側。
[0017]輸出路徑02的上游側的端部與輸入路徑Il的下游側的端部相連。輸出路徑02的下游側的端部與輸出端口 P13相連。輸出路徑02含有匹配電路MC2及低通濾波器LPF。
[0018]匹配電路MC2是為了獲得阻抗匹配的電路，由電感元件L2、L3、電阻元件R3及電容元件C2所構成。電感元件L2、L3、電阻元件R3及電容元件C2是由集總參數元件(貼片元器件)所構成。在輸出路徑02上串聯連接電感元件L2與電感元件L3。此外，在電感元件L2與電感元件L3的連接部分與接地之間，串聯連接電阻元件R3與電容元件C2。
[0019]低通濾波器LPF由電容器及電感器構成，可使具有低于截止頻率f2的頻率的高頻信號通過。低通濾波器LPF是由集總參數元件(貼片元器件)所構成。在輸出路徑02中，低通濾波器LPF被連接于電感元件L3的下游側，輸出端口 P13的上游側。
[0020]接著，參照圖2至圖4對分波電路2及電路基板4的結構進行說明。分波電路2具備電路基板4、輸入端口 P11、輸出端口 P12、P13、輸入路徑Il及輸出路徑01、02。另外，輸入端口 P11、輸出端口 P12、P13未在圖2至圖4中圖示。
[0021]如圖3所示的電路基板4具備基板主體6、信號線路導體10、12a?12d、14a?14d、連接盤部16a?16c、18a?18c及接地導體Gl、G2。基板主體6為板狀構件，從上側俯視時呈長方形。以下將基板主體6的上側的主面稱為表面，基板主體6的下側的主面稱為背面。
[0022]接地導體Gl、G2保持著接地電位。接地導體Gl幾乎覆蓋了基板主體6的整個表面。接地導體G2覆蓋了基板主體6的整個背面。接著，接地導體Gl與接地導體G2由多條過孔導體相連，這些過孔導體以上下方向貫通基板主體6。
[0023]輸入路徑Il含有敷設在基板主體6表面上的信號線路導體10。信號線路導體10的周圍不敷設接地導體Gl。S卩，在信號線路導體10的左右兩側，以留有空隙的狀態敷設接地導體G1。這樣，信號線路導體10與接地導體Gl就構成了共面波導。進而，由于接地導體G2覆蓋了基板主體6的整個背面，因此從上側俯視時，與信號線路導體10重疊。這樣就在背面一側形成了具備接地的共面波導。
[0024]信號線路導體10為線狀導體，從基板主體6的前側邊的正中向后側延伸。信號線路導體10的后側端部位于基板主體6的中央(對角線交點)附近的位置。此外，在信號線路導體10的后側端部設有左右并排的2個焊料部，以便安裝后述的貼片元器件。通過在導體上涂布焊料來構成焊料部，焊料部在圖3中表示為涂黑部分。
[0025]輸出路徑02含有敷設在基板主體6表面上的信號線路導體12a?12d。信號線路導體12a?12d的周圍不敷設接地導體Gl。S卩，在信號線路導體12a?12d的周圍，以留有空隙的狀態敷設接地導體G1。這樣，信號線路導體12a?12d與接地導體Gl就構成了共面波導。進而，由于接地導體G2覆蓋了基板主體6的整個背面，因此從上側俯視時，與信號線路導體12a?12d重疊。這樣就在背面一側形成了具備接地的共面波導。
[0026]信號線路導體12a是向前后方向延伸的線狀導體，位于相對于