本發明涉(she)及一(yi)種基板(ban)板(ban)材，具體涉(she)及一(yi)種使用電子(zi)線路板(ban)的復合基板(ban)及其制備方法(fa)。

背景技術：

在生活中，電器使用(yong)(yong)的(de)鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)很(hen)普遍，鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)是一種具(ju)有(you)(you)良好(hao)散熱功能的(de)金(jin)屬基(ji)(ji)覆(fu)銅板(ban)(ban)，一般單面板(ban)(ban)由三層(ceng)結(jie)構(gou)所(suo)組成，分(fen)別(bie)是電路(lu)層(ceng)(銅箔)、絕(jue)緣(yuan)(yuan)層(ceng)和金(jin)屬基(ji)(ji)層(ceng)。用(yong)(yong)于高端使用(yong)(yong)的(de)也有(you)(you)設計為雙面板(ban)(ban)，結(jie)構(gou)為電路(lu)層(ceng)、絕(jue)緣(yuan)(yuan)層(ceng)、鋁基(ji)(ji)、絕(jue)緣(yuan)(yuan)層(ceng)、電路(lu)層(ceng)。極少數應用(yong)(yong)為多層(ceng)板(ban)(ban)，可以由普通(tong)的(de)多層(ceng)板(ban)(ban)與絕(jue)緣(yuan)(yuan)層(ceng)、鋁基(ji)(ji)貼合(he)而成。

特別(bie)是LED鋁(lv)基(ji)(ji)板(ban)因為LED發熱(re)較大(da)，所以LED燈具用(yong)的線路(lu)板(ban)一般(ban)是鋁(lv)基(ji)(ji)板(ban)，能夠實(shi)(shi)現(xian)導熱(re)快，鋁(lv)基(ji)(ji)板(ban)板(ban)材質量(liang)直(zhi)接影響最終(zhong)產(chan)品(pin)(pin)(pin)的質量(liang)，現(xian)在使(shi)用(yong)的鋁(lv)基(ji)(ji)板(ban)材用(yong)于產(chan)品(pin)(pin)(pin)時壽命不長，不耐高溫，在產(chan)品(pin)(pin)(pin)生產(chan)線加工時，報廢率也高，同(tong)時，實(shi)(shi)現(xian)降低產(chan)品(pin)(pin)(pin)成本(ben)，提高產(chan)品(pin)(pin)(pin)質量(liang)，高效提高散(san)熱(re)是產(chan)品(pin)(pin)(pin)使(shi)用(yong)的發展要求。

技術實現要素：

本發(fa)明的(de)目的(de)是提供一(yi)種復合基(ji)板，該基(ji)板有(you)效使用于LED燈，實現耐磨、耐高(gao)溫、高(gao)效散熱，提高(gao)產品使用壽命。

為實現上述發明的目的，本(ben)發明采取的技術方案如(ru)下(xia)：

一(yi)(yi)種(zhong)復合基(ji)板(ban)(ban)，包(bao)(bao)括板(ban)(ban)體，其特(te)征在于(yu)(yu)：所(suo)(suo)(suo)述的(de)板(ban)(ban)體包(bao)(bao)括第一(yi)(yi)鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)層(ceng)、CEM-3板(ban)(ban)層(ceng)、第二(er)鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)層(ceng)、銅(tong)鉑(bo)層(ceng)組成，第一(yi)(yi)鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)層(ceng)設(she)(she)有沖孔(kong)，所(suo)(suo)(suo)述的(de)CEM-3板(ban)(ban)層(ceng)填設(she)(she)在基(ji)板(ban)(ban)層(ceng)沖孔(kong)內，銅(tong)鉑(bo)層(ceng)附在第二(er)鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)層(ceng)一(yi)(yi)側面，第二(er)鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)層(ceng)的(de)另(ling)一(yi)(yi)面分(fen)別與第一(yi)(yi)鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)層(ceng)、CEM-3板(ban)(ban)層(ceng)粘合，所(suo)(suo)(suo)述的(de)CEM-3板(ban)(ban)層(ceng)小于(yu)(yu)或等于(yu)(yu)沖孔(kong)的(de)大小。

所(suo)述(shu)(shu)的CEM-3板(ban)層與沖(chong)孔形狀一(yi)致，所(suo)述(shu)(shu)第一(yi)鋁基板(ban)層的沖(chong)孔的數量最(zui)少為1個。

所述(shu)的CEM-3板層表面設有一粗糙層。

所(suo)述的CEM-3板(ban)層的粗糙(cao)層設(she)有(you)線(xian)路圖，銅鉑(bo)層對應(ying)CEM-3板(ban)層位置設(she)置對稱的線(xian)路圖。

所(suo)述的(de)沖孔的(de)形狀可以圓形，四邊(bian)形、弧形或星形。

所(suo)述的粗糙(cao)層(ceng)的粗糙(cao)度最少(shao)為5邵氏。

所(suo)述的板體上還設有定位孔、安裝(zhuang)口(kou)。

所述的板體上還設(she)置(zhi)有易(yi)折斷線(xian)。

一(yi)(yi)種復合(he)基(ji)板的(de)制備(bei)方法，其(qi)特征在于：包括(kuo)以(yi)下步驟：1)先(xian)選兩塊一(yi)(yi)樣(yang)大小的(de)鋁(lv)板，厚(hou)度(du)(du)為0.85mm～0.75mm，對其(qi)中一(yi)(yi)塊鋁(lv)板進行按以(yi)下方法處理(li)備(bei)好形成第一(yi)(yi)鋁(lv)板層：用沖床機在板上沖出最少一(yi)(yi)個(ge)所需形狀的(de)沖孔(kong)，然(ran)后(hou)對沖好孔(kong)的(de)鋁(lv)板用硅皖偶合(he)劑進行氧化(hua)表面(mian)處理(li)，再在鋁(lv)板一(yi)(yi)表面(mian)上附一(yi)(yi)層膜(mo)(mo)，膜(mo)(mo)硬度(du)(du)5邵氏(shi)，膜(mo)(mo)厚(hou)度(du)(du)為2.5um，然(ran)后(hou)在另一(yi)(yi)面(mian)表面(mian)上再貼一(yi)(yi)層高溫(wen)膜(mo)(mo)，膜(mo)(mo)厚(hou)0.1～0.2mm，耐溫(wen)要求為260度(du)(du)溫(wen)度(du)(du)下60分鐘內不掉膠(jiao)；

對另一塊鋁板一側面進行附銅鉑備好，形(xing)成第二鋁板層(ceng)和銅鉑層(ceng)；

2)選好(hao)一塊(kuai)厚度為0.85mm～0.75mmCEM-3板，按以(yi)下方法處理備好(hao)：用(yong)拉(la)絲機(ji)拉(la)伸，使(shi)其(qi)表面(mian)形成(cheng)粗糙層，表面(mian)達到粗糙度5um以(yi)上，以(yi)提高(gao)粘合(he)力(li)，再對粗糙處理過(guo)的(de)CEM-3板用(yong)沖(chong)床(chuang)機(ji)沖(chong)成(cheng)與上述第一鋁板層沖(chong)孔大小一致的(de)形狀，沖(chong)完成(cheng)形后(hou)用(yong)丙酮清(qing)洗(xi)，清(qing)洗(xi)2次，一次10分鐘(zhong)，涼干，然(ran)后(hou)進行150℃烤干，烤20分鐘(zhong)所(suo)形成(cheng)CEM-3層；

3)把(ba)處(chu)理過的(de)CEM-3板(ban)(ban)、第一(yi)鋁板(ban)(ban)、和附有銅鉑層(ceng)的(de)第二鋁板(ban)(ban)，使(shi)用(yong)填孔機對準(zhun)，采用(yong)環氧樹(shu)脂把(ba)CEM-3板(ban)(ban)、第一(yi)鋁板(ban)(ban)貼(tie)有高溫(wen)膜的(de)一(yi)面粘合(he)在第二鋁板(ban)(ban)鋁板(ban)(ban)上一(yi)側面上，形成基板(ban)(ban)板(ban)(ban)材(cai)；

4)把粘(zhan)合好的(de)基板(ban)板(ban)材用壓模機進(jin)行壓制定形即可。

所(suo)述的基板(ban)板(ban)材按(an)照(zhao)產品所(suo)需設置(zhi)(zhi)(zhi)要求用打孔機設置(zhi)(zhi)(zhi)定位孔、用切(qie)(qie)割(ge)機切(qie)(qie)割(ge)出安裝(zhuang)口、用切(qie)(qie)割(ge)輔(fu)助機械裝(zhuang)置(zhi)(zhi)(zhi)設置(zhi)(zhi)(zhi)易折斷線位、用印(yin)刷機印(yin)刷線路圖。

本發(fa)明(ming)的有益效(xiao)果(guo)是：本發(fa)明(ming)結構(gou)簡單，成本低，耐(nai)熱性能達(da)到(dao)288℃溫(wen)度下30秒不(bu)分(fen)層，不(bu)起泡，該基板有效(xiao)使用(yong)于LED燈，實現耐(nai)磨、耐(nai)高溫(wen)、高效(xiao)散(san)熱，提高產品使用(yong)壽(shou)命。

附圖說明

圖1本發明的側面結構示意圖；

圖2是本(ben)發(fa)明一平面(mian)結構示意圖。

具體實施方式

下面通過實(shi)例對本(ben)發(fa)明做進一(yi)步詳細(xi)說明，這些實(shi)例僅用來說明本(ben)發(fa)明，并不限制本(ben)發(fa)明的(de)范(fan)圍；

一(yi)種復合基板(ban)(ban)(ban)，包(bao)括(kuo)板(ban)(ban)(ban)體(ti)，所述(shu)的板(ban)(ban)(ban)體(ti)包(bao)括(kuo)第(di)(di)一(yi)鋁基板(ban)(ban)(ban)層1、CEM-3板(ban)(ban)(ban)層2、第(di)(di)二(er)鋁基板(ban)(ban)(ban)層3、銅(tong)鉑層4組成，第(di)(di)一(yi)鋁基板(ban)(ban)(ban)層1設(she)有沖(chong)孔11，所述(shu)的CEM-3板(ban)(ban)(ban)層2填設(she)在(zai)基板(ban)(ban)(ban)層1沖(chong)孔11內，銅(tong)鉑層4附(fu)在(zai)第(di)(di)二(er)鋁基板(ban)(ban)(ban)層3一(yi)側(ce)面，第(di)(di)二(er)鋁基板(ban)(ban)(ban)層3的另一(yi)面分別與第(di)(di)一(yi)鋁基板(ban)(ban)(ban)層1、CEM-3板(ban)(ban)(ban)層3粘合，所述(shu)的CEM-3板(ban)(ban)(ban)層2小(xiao)于(yu)或等于(yu)沖(chong)孔11的大小(xiao)。

作為技術(shu)的(de)進(jin)一(yi)步改進(jin)，所述的(de)CEM-3板層(ceng)2與沖孔(kong)11形狀一(yi)致，所述第一(yi)鋁(lv)基(ji)板層(ceng)1的(de)沖孔(kong)的(de)數量(liang)最少為1個(ge)。

作為(wei)技術(shu)的進一步改進，所述(shu)的CEM-3板層2表面(mian)設有一粗糙層21。

作為技術的進一步改(gai)進，所(suo)述的CEM-3板(ban)層3的粗糙層21設有線(xian)路圖，銅鉑層4對(dui)應(ying)CEM-3板(ban)層(3)位置設置對(dui)稱的線(xian)路圖。

作為技術(shu)的進一步改進，所述的沖孔11的形(xing)狀可以圓形(xing)，四邊(bian)形(xing)、弧形(xing)或(huo)星形(xing)。

作為(wei)技術的(de)進一步改進，所述的(de)粗糙層21的(de)粗糙度最(zui)少為(wei)5邵氏。

作為技術(shu)的進一步改(gai)進，所述的板體上還設有定(ding)位(wei)孔(kong)5、安裝口7。

作(zuo)為(wei)技術的進一步(bu)改進，所述(shu)的板(ban)體上還設(she)置有易折斷線6。

本發明結構簡單(dan)，成本低，耐熱性能達到288℃溫度下(xia)30秒(miao)不(bu)分層，不(bu)起泡，該基板有(you)效使(shi)用(yong)于(yu)LED燈，實現(xian)耐磨、耐高(gao)(gao)溫、高(gao)(gao)效散熱，提高(gao)(gao)產品使(shi)用(yong)壽命。

一種復合基板的(de)制備(bei)方法，包括以下(xia)步驟(zou)：

1)先選兩塊一(yi)樣大小(xiao)的鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)，厚(hou)(hou)度(du)(du)為(wei)0.85mm～0.75mm，對(dui)其中一(yi)塊鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)進行(xing)按以下方法處理(li)備好形成(cheng)第(di)一(yi)鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)層(ceng)(ceng)：用(yong)沖(chong)床(chuang)機在(zai)板(ban)(ban)(ban)上(shang)(shang)沖(chong)出(chu)最少(shao)一(yi)個(ge)所需形狀的沖(chong)孔(kong)，然(ran)后對(dui)沖(chong)好孔(kong)的鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)用(yong)硅皖偶合劑進行(xing)氧化表(biao)面(mian)處理(li)，再在(zai)鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)一(yi)表(biao)面(mian)上(shang)(shang)附一(yi)層(ceng)(ceng)膜，膜硬度(du)(du)5邵(shao)氏，膜厚(hou)(hou)度(du)(du)為(wei)2.5um，然(ran)后在(zai)另一(yi)面(mian)表(biao)面(mian)上(shang)(shang)再貼一(yi)層(ceng)(ceng)高溫膜，膜厚(hou)(hou)0.1～0.2mm，耐(nai)溫要求為(wei)260度(du)(du)溫度(du)(du)下60分鐘內不掉膠(jiao)；

對另(ling)一塊鋁(lv)板(ban)一側面進行(xing)附銅鉑備好，形成第二鋁(lv)板(ban)層和銅鉑層；

2)選好一塊厚(hou)度為(wei)0.85mm～0.75mmCEM-3板(ban)，按(an)以(yi)(yi)下方法處理備好：用(yong)拉(la)絲機(ji)拉(la)伸，使其表面形(xing)(xing)成粗(cu)糙(cao)(cao)層，表面達到粗(cu)糙(cao)(cao)度5um以(yi)(yi)上(shang)，以(yi)(yi)提高粘合力，再對(dui)粗(cu)糙(cao)(cao)處理過的(de)CEM-3板(ban)用(yong)沖(chong)床機(ji)沖(chong)成與(yu)上(shang)述第一鋁(lv)板(ban)層沖(chong)孔大小(xiao)一致的(de)形(xing)(xing)狀，沖(chong)完成形(xing)(xing)后用(yong)丙酮清(qing)洗(xi)(xi)，清(qing)洗(xi)(xi)2次，一次10分(fen)鐘，涼干，然后進行150℃烤干，烤20分(fen)鐘所形(xing)(xing)成CEM-3層；

3)把處理過的CEM-3板(ban)(ban)(ban)、第(di)一(yi)鋁板(ban)(ban)(ban)、和附有(you)銅(tong)鉑層的第(di)二鋁板(ban)(ban)(ban)，使用(yong)填(tian)孔機(ji)對準，采(cai)用(yong)環(huan)氧樹脂把CEM-3板(ban)(ban)(ban)、第(di)一(yi)鋁板(ban)(ban)(ban)貼(tie)有(you)高溫(wen)膜的一(yi)面粘合在第(di)二鋁板(ban)(ban)(ban)鋁板(ban)(ban)(ban)上一(yi)側面上，形成基板(ban)(ban)(ban)板(ban)(ban)(ban)材；

4)把粘(zhan)合好的基板板材用壓模(mo)機進行壓制定形即可(ke)。

所述的基板板材按照產品(pin)所需設置要求(qiu)用(yong)(yong)(yong)打孔機設置定位(wei)孔、用(yong)(yong)(yong)切(qie)割機切(qie)割出安裝口、用(yong)(yong)(yong)切(qie)割輔助(zhu)機械(xie)裝置設置易折(zhe)斷線位(wei)、用(yong)(yong)(yong)印刷機印刷線路圖(tu)。

實施例1

一種復合基板(ban)的制(zhi)備方法，包括以下步驟：

1)先選兩塊一(yi)(yi)樣(yang)大小的鋁(lv)板(ban)，厚(hou)度(du)為0.8mm，對其中一(yi)(yi)塊鋁(lv)板(ban)進行按以下(xia)方法(fa)處理備(bei)好形(xing)成(cheng)第(di)一(yi)(yi)鋁(lv)板(ban)層：用沖床機在板(ban)上(shang)(shang)沖出最少(shao)一(yi)(yi)個(ge)所(suo)需(xu)形(xing)狀的沖孔(kong)，然后(hou)對沖好孔(kong)的鋁(lv)板(ban)用硅(gui)皖偶合劑進行氧(yang)化表面處理，再(zai)在鋁(lv)板(ban)一(yi)(yi)表面上(shang)(shang)附一(yi)(yi)層膜(mo)，膜(mo)硬度(du)5邵氏，膜(mo)厚(hou)度(du)為2.5um，然后(hou)在另一(yi)(yi)面表面上(shang)(shang)再(zai)貼一(yi)(yi)層高溫膜(mo)，膜(mo)厚(hou)0.15mm，耐溫要(yao)求為260度(du)溫度(du)下(xia)60分鐘內(nei)不掉膠；

對另一塊鋁(lv)(lv)板一側(ce)面進行附銅鉑(bo)備好，形成第(di)二鋁(lv)(lv)板層(ceng)和銅鉑(bo)層(ceng)；

2)選好一塊厚(hou)度為0.8mmCEM-3板(ban)，按以(yi)下(xia)方法處(chu)(chu)理備好：用拉絲機拉伸，使(shi)其(qi)表(biao)面形(xing)(xing)成(cheng)粗糙(cao)層(ceng)，表(biao)面達到(dao)粗糙(cao)度5um以(yi)上，以(yi)提高粘合力(li)，再(zai)對粗糙(cao)處(chu)(chu)理過的CEM-3板(ban)用沖床機沖成(cheng)與上述第一鋁板(ban)層(ceng)沖孔大小一致(zhi)的形(xing)(xing)狀，沖完成(cheng)形(xing)(xing)后(hou)用丙酮(tong)清(qing)洗，清(qing)洗2次(ci)，一次(ci)10分鐘，涼干，然后(hou)進(jin)行150℃烤干，烤20分鐘所形(xing)(xing)成(cheng)CEM-3層(ceng)；

3)把(ba)(ba)處(chu)理過的CEM-3板(ban)、第一(yi)鋁(lv)板(ban)、和附有銅鉑(bo)層(ceng)的第二(er)鋁(lv)板(ban)，使用(yong)填孔機對準，采用(yong)環氧樹脂(zhi)把(ba)(ba)CEM-3板(ban)、第一(yi)鋁(lv)板(ban)貼(tie)有高(gao)溫膜的一(yi)面(mian)粘合(he)在(zai)第二(er)鋁(lv)板(ban)鋁(lv)板(ban)上(shang)一(yi)側面(mian)上(shang)，形成基(ji)板(ban)板(ban)材；

4)把(ba)粘合好的基板板材用壓模(mo)機(ji)進行壓制定(ding)形(xing)即可。

基板(ban)板(ban)材按照產品所(suo)需設(she)置(zhi)要(yao)求用(yong)(yong)打孔機(ji)(ji)(ji)設(she)置(zhi)定位孔、用(yong)(yong)切(qie)(qie)割(ge)機(ji)(ji)(ji)切(qie)(qie)割(ge)出(chu)安裝(zhuang)口、用(yong)(yong)切(qie)(qie)割(ge)輔助機(ji)(ji)(ji)械裝(zhuang)置(zhi)設(she)置(zhi)易折(zhe)斷線(xian)位、用(yong)(yong)印刷(shua)機(ji)(ji)(ji)印刷(shua)線(xian)路圖。

實施例2

一種復合基板的制備方(fang)法，包括以下步驟：

1)先選兩塊(kuai)一(yi)樣大小(xiao)的(de)(de)鋁(lv)板(ban)(ban)，厚(hou)度為0.75mm，對其中(zhong)一(yi)塊(kuai)鋁(lv)板(ban)(ban)進行(xing)按以下方法處(chu)理備好形(xing)成第一(yi)鋁(lv)板(ban)(ban)層(ceng)：用沖(chong)床機在(zai)板(ban)(ban)上沖(chong)出最少一(yi)個(ge)所需形(xing)狀的(de)(de)沖(chong)孔，然(ran)后對沖(chong)好孔的(de)(de)鋁(lv)板(ban)(ban)用硅(gui)皖偶(ou)合劑進行(xing)氧化(hua)表(biao)面(mian)處(chu)理，再在(zai)鋁(lv)板(ban)(ban)一(yi)表(biao)面(mian)上附一(yi)層(ceng)膜(mo)(mo)(mo)，膜(mo)(mo)(mo)硬度5邵氏，膜(mo)(mo)(mo)厚(hou)度為2.5um，然(ran)后在(zai)另一(yi)面(mian)表(biao)面(mian)上再貼一(yi)層(ceng)高溫(wen)膜(mo)(mo)(mo)，膜(mo)(mo)(mo)厚(hou)0.2mm，耐溫(wen)要求為260度溫(wen)度下60分鐘內不(bu)掉膠；

對另(ling)一塊鋁板(ban)一側面進(jin)行附(fu)銅鉑(bo)備好(hao)，形成第二鋁板(ban)層和銅鉑(bo)層；

2)選好(hao)一塊厚度(du)為0.75mmCEM-3板，按(an)以下方法(fa)處理(li)備好(hao)：用(yong)拉(la)絲機拉(la)伸，使其表(biao)面形(xing)(xing)(xing)成粗糙層(ceng)，表(biao)面達到粗糙度(du)5um以上，以提高粘合力，再對粗糙處理(li)過的CEM-3板用(yong)沖床機沖成與上述(shu)第一鋁板層(ceng)沖孔大小一致的形(xing)(xing)(xing)狀(zhuang)，沖完成形(xing)(xing)(xing)后(hou)用(yong)丙酮清(qing)洗，清(qing)洗2次(ci)(ci)，一次(ci)(ci)10分鐘(zhong)，涼干，然后(hou)進(jin)行150℃烤干，烤20分鐘(zhong)所(suo)形(xing)(xing)(xing)成CEM-3層(ceng)；

3)把處理(li)過的CEM-3板(ban)(ban)(ban)、第一鋁板(ban)(ban)(ban)、和(he)附有(you)銅鉑層的第二(er)鋁板(ban)(ban)(ban)，使用填(tian)孔機對準，采用環(huan)氧樹脂(zhi)把CEM-3板(ban)(ban)(ban)、第一鋁板(ban)(ban)(ban)貼有(you)高溫膜(mo)的一面(mian)粘合在(zai)第二(er)鋁板(ban)(ban)(ban)鋁板(ban)(ban)(ban)上(shang)一側面(mian)上(shang)，形成基板(ban)(ban)(ban)板(ban)(ban)(ban)材(cai)；

4)把粘合(he)好的基板板材用壓(ya)模機進行壓(ya)制定形即可(ke)。

所(suo)述的基(ji)板(ban)板(ban)材按照(zhao)產品(pin)所(suo)需設(she)(she)置(zhi)(zhi)要求用打孔機(ji)設(she)(she)置(zhi)(zhi)定位(wei)孔、用切割(ge)機(ji)切割(ge)出(chu)安裝口、用切割(ge)輔助機(ji)械裝置(zhi)(zhi)設(she)(she)置(zhi)(zhi)易折(zhe)斷(duan)線位(wei)、用印刷機(ji)印刷線路圖(tu)。

實施3

一種復合(he)基板的制備方法，包括以(yi)下步驟：

1)先選兩塊(kuai)(kuai)一樣大(da)小的鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)，厚(hou)度為(wei)(wei)0.85mm，對其中一塊(kuai)(kuai)鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)進行按以下方(fang)法處理備好形成第(di)一鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)層(ceng)：用(yong)(yong)沖(chong)床機在板(ban)(ban)(ban)上(shang)沖(chong)出最(zui)少一個所需形狀的沖(chong)孔，然后對沖(chong)好孔的鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)用(yong)(yong)硅皖偶合(he)劑進行氧化(hua)表(biao)面處理，再在鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)一表(biao)面上(shang)附(fu)一層(ceng)膜(mo)，膜(mo)硬度5邵氏，膜(mo)厚(hou)度為(wei)(wei)2.5um，然后在另一面表(biao)面上(shang)再貼一層(ceng)高溫膜(mo)，膜(mo)厚(hou)0.1mm，耐溫要(yao)求(qiu)為(wei)(wei)260度溫度下60分鐘內不掉膠；

對另(ling)一(yi)塊(kuai)鋁板(ban)一(yi)側面(mian)進行附(fu)銅鉑備好，形成第二鋁板(ban)層和銅鉑層；

2)選好(hao)一塊厚度為0.85mmCEM-3板(ban)(ban)，按(an)以下方法處理備好(hao)：用(yong)(yong)拉(la)絲機拉(la)伸，使(shi)其表(biao)(biao)面(mian)形成(cheng)(cheng)(cheng)粗糙層(ceng)，表(biao)(biao)面(mian)達到粗糙度5um以上(shang)，以提高粘合力，再對粗糙處理過的CEM-3板(ban)(ban)用(yong)(yong)沖(chong)床機沖(chong)成(cheng)(cheng)(cheng)與上(shang)述(shu)第一鋁板(ban)(ban)層(ceng)沖(chong)孔大(da)小(xiao)一致的形狀，沖(chong)完(wan)成(cheng)(cheng)(cheng)形后用(yong)(yong)丙酮(tong)清洗，清洗2次，一次10分(fen)鐘，涼干(gan)，然(ran)后進行(xing)150℃烤干(gan)，烤20分(fen)鐘所形成(cheng)(cheng)(cheng)CEM-3層(ceng)；

3)把(ba)處理(li)過(guo)的(de)CEM-3板(ban)(ban)(ban)、第(di)(di)一(yi)鋁板(ban)(ban)(ban)、和附有銅鉑層的(de)第(di)(di)二鋁板(ban)(ban)(ban)，使用填孔機對準，采(cai)用環氧樹(shu)脂把(ba)CEM-3板(ban)(ban)(ban)、第(di)(di)一(yi)鋁板(ban)(ban)(ban)貼(tie)有高溫膜的(de)一(yi)面(mian)粘合(he)在(zai)第(di)(di)二鋁板(ban)(ban)(ban)鋁板(ban)(ban)(ban)上(shang)一(yi)側面(mian)上(shang)，形成(cheng)基(ji)板(ban)(ban)(ban)板(ban)(ban)(ban)材；

4)把粘合好(hao)的基(ji)板(ban)板(ban)材用壓(ya)模機(ji)進行(xing)壓(ya)制定形即(ji)可。

所述的基板(ban)板(ban)材按照產品所需設(she)置要求用打孔機(ji)(ji)設(she)置定位孔、用切(qie)割機(ji)(ji)切(qie)割出(chu)安(an)裝(zhuang)口、用切(qie)割輔助機(ji)(ji)械裝(zhuang)置設(she)置易折斷線(xian)位、用印刷機(ji)(ji)印刷線(xian)路圖。