本(ben)發明涉及一種電路板技術領域，具體是一種雙面板混裝貼裝工藝。

背景技術：

PCB板(ban)(ban)(ban)(ban)又稱(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)、印(yin)刷電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)等。PCB板(ban)(ban)(ban)(ban)使電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)迷你化(hua)、直(zhi)觀化(hua)，對于固定電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)的(de)(de)批(pi)量(liang)生產(chan)和優(you)化(hua)用(yong)(yong)電(dian)器布局(ju)起重要(yao)作用(yong)(yong)。線(xian)(xian)(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)按層數來(lai)分(fen)(fen)的(de)(de)話分(fen)(fen)為單面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)，雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)，和多層線(xian)(xian)(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)三個(ge)大的(de)(de)分(fen)(fen)類。單面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)，在(zai)(zai)最基本的(de)(de)PCB上(shang)(shang)(shang)，零件集(ji)(ji)中(zhong)在(zai)(zai)其中(zhong)一面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)，導(dao)線(xian)(xian)(xian)則集(ji)(ji)中(zhong)在(zai)(zai)另(ling)一面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)上(shang)(shang)(shang)。因(yin)為導(dao)線(xian)(xian)(xian)只出(chu)現在(zai)(zai)其中(zhong)一面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)，所(suo)(suo)以(yi)就稱(cheng)這種PCB叫作單面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)線(xian)(xian)(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)。雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)是單面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)延伸，當單層布線(xian)(xian)(xian)不能滿足電(dian)子產(chan)品的(de)(de)需要(yao)時，就要(yao)使用(yong)(yong)雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)了。雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)都(dou)有(you)(you)覆銅有(you)(you)走線(xian)(xian)(xian)，并(bing)且(qie)可以(yi)通(tong)過過孔(kong)來(lai)導(dao)通(tong)兩層之(zhi)間(jian)的(de)(de)線(xian)(xian)(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)，使之(zhi)形成(cheng)所(suo)(suo)需要(yao)的(de)(de)網絡連(lian)接。這種電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)兩面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)都(dou)有(you)(you)布線(xian)(xian)(xian)。不過要(yao)用(yong)(yong)上(shang)(shang)(shang)兩面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)導(dao)線(xian)(xian)(xian)，必須要(yao)在(zai)(zai)兩面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)間(jian)有(you)(you)適當的(de)(de)電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)連(lian)接才行。這種電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)間(jian)的(de)(de)橋梁叫做導(dao)孔(kong)。導(dao)孔(kong)是在(zai)(zai)PCB上(shang)(shang)(shang)，充滿或涂上(shang)(shang)(shang)金(jin)屬的(de)(de)小(xiao)洞(dong)，它(ta)可以(yi)與兩面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)導(dao)線(xian)(xian)(xian)相連(lian)接。因(yin)為雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積比(bi)(bi)單面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)大了一倍，而且(qie)因(yin)為布線(xian)(xian)(xian)可以(yi)互(hu)相交錯，可以(yi)繞(rao)到另(ling)一面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)，它(ta)更適合用(yong)(yong)在(zai)(zai)比(bi)(bi)單面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)(ban)(ban)(ban)更復(fu)雜的(de)(de)電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)上(shang)(shang)(shang)。

一(yi)個(ge)(ge)完整(zheng)的(de)(de)(de)(de)(de)PCB制作(zuo)流(liu)程是：PCB設(she)計、裸板制作(zuo)、再經過實裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)焊(han)(han)(han)接，PCB實裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)流(liu)程又(you)分為(wei)表面(mian)(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)和混(hun)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)兩大(da)類，表面(mian)(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)也(ye)稱SMT，是目前電(dian)(dian)子(zi)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)行(xing)業(ye)里最流(liu)行(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)種(zhong)技術(shu)和工藝。傳(chuan)統的(de)(de)(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式(shi)主要是插腳(jiao)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)和扁(bian)平(ping)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，現在(zai)這些(xie)傳(chuan)統封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)具有一(yi)定的(de)(de)(de)(de)(de)弊端(duan)，越(yue)(yue)來越(yue)(yue)不(bu)(bu)被人(ren)們重視。插腳(jiao)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，要求(qiu)在(zai)印(yin)(yin)制板上(shang)打(da)孔(kong)，把插腳(jiao)切短，上(shang)錫(xi)，插入(ru)印(yin)(yin)制背(bei)面(mian)(mian)(mian)(mian)再進行(xing)焊(han)(han)(han)接，其中大(da)量的(de)(de)(de)(de)(de)都是手工操作(zuo)；扁(bian)平(ping)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)則不(bu)(bu)僅要求(qiu)在(zai)印(yin)(yin)制板上(shang)打(da)孔(kong)，還要在(zai)板上(shang)按(an)照元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)尺寸開一(yi)小(xiao)(xiao)窗(chuang)口(kou)(kou)，將(jiang)(jiang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)引線(xian)折(zhe)彎(wan)90°，將(jiang)(jiang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)放(fang)入(ru)窗(chuang)口(kou)(kou)內(nei)。而折(zhe)彎(wan)引線(xian)很(hen)可能(neng)會(hui)損傷玻珠至金(jin)屬殼(ke)體間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)密封性(xing)，從(cong)而將(jiang)(jiang)引線(xian)插入(ru)小(xiao)(xiao)孔(kong)并將(jiang)(jiang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)放(fang)入(ru)窗(chuang)口(kou)(kou)內(nei)都是很(hen)繁雜的(de)(de)(de)(de)(de)加工。表面(mian)(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)它是一(yi)種(zhong)將(jiang)(jiang)無引腳(jiao)或短引線(xian)表面(mian)(mian)(mian)(mian)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)(jian)(jian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)印(yin)(yin)制電(dian)(dian)路板的(de)(de)(de)(de)(de)表面(mian)(mian)(mian)(mian)或其它基(ji)板的(de)(de)(de)(de)(de)表面(mian)(mian)(mian)(mian)上(shang)，通過回流(liu)焊(han)(han)(han)或浸(jin)焊(han)(han)(han)等方法(fa)加以焊(han)(han)(han)接組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)路裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)連技術(shu)，是一(yi)種(zhong)無需(xu)對(dui)印(yin)(yin)制板鉆插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)孔(kong)，直接將(jiang)(jiang)表面(mian)(mian)(mian)(mian)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)(jian)(jian)貼、焊(han)(han)(han)到印(yin)(yin)制板表面(mian)(mian)(mian)(mian)規(gui)定位置上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)聯技術(shu)。使(shi)用表面(mian)(mian)(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，由(you)于(yu)引線(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)縮短，相(xiang)對(dui)插腳(jiao)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)而言，可以大(da)大(da)降(jiang)低引線(xian)電(dian)(dian)感，寄生電(dian)(dian)容(rong)和電(dian)(dian)阻，因(yin)而各個(ge)(ge)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)延(yan)遲時間(jian)縮短，使(shi)電(dian)(dian)路有更(geng)快的(de)(de)(de)(de)(de)響應速度，使(shi)系統的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)性(xing)能(neng)獲得較(jiao)大(da)提高；

在(zai)PCB板(ban)制(zhi)作過程中，混裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)是指即有(you)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)又有(you)插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方式(shi)，結合(he)(he)了(le)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)和(he)插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的優勢越來(lai)越受(shou)到企業的灌注(zhu)，現有(you)技(ji)術中的雙面板(ban)混裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)貼片(pian)工(gong)藝(yi)存在(zai)工(gong)藝(yi)復雜，產品合(he)(he)格率(lv)低(di)，效率(lv)低(di)，貼片(pian)膠的粘結強度(du)低(di)，固化(hua)速度(du)慢(man)等缺陷，尤其是對于(yu)一些采用的PCB板(ban)較大(da)，元件眾多，集成度(du)高的產品，如不能保證貼片(pian)質量，則會影響到生(sheng)產效率(lv)和(he)產品合(he)(he)格率(lv)，簡(jian)接提高生(sheng)產成本。

技術實現要素：

本發明的(de)目的(de)在于提供一種雙面板(ban)混裝貼(tie)裝工(gong)藝，以(yi)解決上述背景技術中提出(chu)的(de)問題。

為實現上述目的，本發(fa)明(ming)提供如下技術方(fang)案(an)：

一(yi)種雙面板混裝(zhuang)(zhuang)貼裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝，其(qi)步驟如下：

S1：B面(mian)印(yin)刷錫(xi)膏；以鋼網作為印(yin)刷版，在刮(gua)刀推動下(xia)把錫(xi)膏印(yin)刷到(dao)PCB板上B面(mian)的焊盤上；

S2：B面(mian)(mian)貼裝元件(jian)；將表(biao)面(mian)(mian)組(zu)裝元器件(jian)準確安裝到PCB板的B面(mian)(mian)固(gu)定位(wei)置上；

S3：B面(mian)回流焊(han)；在待(dai)連接的表面(mian)施(shi)以焊(han)膏和溶劑，把元器件放在他們的位(wei)置上，然(ran)后增溫加熱使焊(han)膏融(rong)化，使表面(mian)組(zu)裝元器件與(yu)PCB板B面(mian)牢固粘接在一起(qi)；

S4：翻轉(zhuan)；翻轉(zhuan)電路(lu)板(ban)，繼(ji)續進(jin)行A面的印刷；

S5：A面印刷(shua)錫(xi)膏；以鋼網作為(wei)印刷(shua)版，在刮刀推動下把錫(xi)膏印刷(shua)到PCB板(ban)上A面的焊(han)盤上；

S6：A面貼裝元件；是將(jiang)表(biao)面組裝元器(qi)件準(zhun)確安裝到PCB板的A面固定(ding)位(wei)置上；

S7：A面(mian)(mian)回(hui)流焊；在(zai)待連接的表面(mian)(mian)施以焊膏和溶劑，把元器(qi)件放在(zai)他們(men)的位(wei)置上，然(ran)后(hou)增溫(wen)加熱使焊膏融化(hua)(hua)，加溫(wen)將焊膏融化(hua)(hua)，使表面(mian)(mian)組裝元器(qi)件與PCB板A面(mian)(mian)牢固粘接在(zai)一起；

S8：波峰焊(han)；將熔化(hua)的鉛錫合金，經電動泵或(huo)電磁(ci)泵噴流成設計要(yao)求的焊(han)料波峰，使預先(xian)裝有(you)元(yuan)器(qi)件的印制板通過焊(han)料波峰，實現元(yuan)器(qi)件焊(han)端或(huo)引腳(jiao)與印制板焊(han)盤之間焊(han)接；波峰焊(han)需要(yao)在波峰焊(han)機上(shang)完成，所述波峰焊(han)錫機主要(yao)由運輸帶，助焊(han)劑添加區(qu)，預熱區(qu)和波峰錫爐組成。

作為(wei)本發明(ming)進一步(bu)的方案，步(bu)驟(zou)S1和(he)S5具體(ti)步(bu)驟(zou)均如下：

S101：安裝(zhuang)模(mo)板和刮(gua)(gua)刀(dao)：應(ying)先(xian)安裝(zhuang)模(mo)板后安裝(zhuang)刮(gua)(gua)刀(dao)；先(xian)裝(zhuang)后刮(gua)(gua)刀(dao)，后裝(zhuang)前刮(gua)(gua)刀(dao)；模(mo)板應(ying)

插入模板軌道上(shang)并推到最后位置卡緊；

S102：PCB板(ban)定(ding)位；使PCB板(ban)初(chu)步(bu)調整到與模板(ban)圖形相(xiang)對應的(de)位置上；

S103：圖形對準；通過(guo)對工作臺或對模(mo)(mo)板(ban)精細調整，使PCB的焊盤圖形與(yu)模(mo)(mo)板(ban)漏孔圖形

完全重合；

S104：將錫(xi)膏(gao)添(tian)加進入錫(xi)膏(gao)印(yin)刷機，然后(hou)開始印(yin)刷。

作為本發明再進(jin)一步(bu)(bu)(bu)的方案：步(bu)(bu)(bu)驟(zou)S3和(he)S7具體步(bu)(bu)(bu)驟(zou)均(jun)如下(xia)：

S301：增溫至(zhi)90℃-110℃時溶劑(ji)蒸(zheng)發；

S302：增(zeng)溫至焊劑(ji)的熔化(hua)(hua)點，助熔劑(ji)分解(jie)金屬(shu)氧化(hua)(hua)物；

S303：繼續增溫(wen)，使漿狀焊劑微粒熔化并在焊接面(mian)開始(shi)沾化和(he)吸附；

S304：增溫至峰(feng)值，表(biao)面張力形成充分熔融焊劑的輪廓。

作為(wei)本發明(ming)再(zai)進一步(bu)的方(fang)案(an)：步(bu)驟S8具(ju)體步(bu)驟如下：

S801：將(jiang)元(yuan)件(jian)插(cha)入(ru)(ru)電路板(ban)上相應的(de)元(yuan)件(jian)孔中：并將(jiang)已插(cha)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)電路板(ban)嵌入(ru)(ru)治具，在傳送(song)帶作(zuo)用下將(jiang)已插(cha)好元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)電路板(ban)，由機(ji)器(qi)入(ru)(ru)口處的(de)接駁裝置送(song)入(ru)(ru)波峰焊(han)機(ji)內；

S802：預涂助焊劑(ji)：進(jin)入助焊劑(ji)添加區(qu)，助焊劑(ji)添加區(qu)由(you)紅(hong)外(wai)線感應器(qi)及噴嘴組成，經紅(hong)外(wai)線感應器(qi)感應，以判斷線路板(ban)是(shi)否進(jin)入，并測量出線路板(ban)的寬度(du)，然后噴嘴沿著治具的起始位(wei)置(zhi)來回(hui)勻速噴霧，使電(dian)路板(ban)的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器(qi)件引腳表面均勻地(di)涂敷一層(ceng)助焊劑(ji)；

S803：PCB板(ban)預(yu)加熱(re)：進入(ru)預(yu)熱(re)區(qu)，PCB板(ban)焊接部位被加熱(re)到(dao)潤濕溫(wen)度，同時，由于元器件(jian)溫(wen)度的升(sheng)高(gao)，避免(mian)了浸入(ru)熔融焊料時受(shou)到(dao)熱(re)沖(chong)擊；

S804：波峰(feng)(feng)焊(han)：進入波峰(feng)(feng)焊(han)錫爐，共經歷兩個波峰(feng)(feng)第一波峰(feng)(feng)為擾流(liu)波，焊(han)料通(tong)過(guo)狹縫(feng)滲入，從而透(tou)入間隙，噴射方向與(yu)電路板進行(xing)方向相同；第二波峰(feng)(feng)為平流(liu)波，焊(han)錫流(liu)動速度(du)低于擾流(liu)波速度(du)，并(bing)且能(neng)有效去除端子上的(de)過(guo)量(liang)焊(han)錫，使(shi)所有的(de)焊(han)接(jie)面潤濕良好，并(bing)能(neng)對第一波峰(feng)(feng)造(zao)成的(de)拉(la)尖和橋接(jie)進行(xing)充分的(de)修正；

S805：冷卻：制冷系統使PCB板的溫度下降；

S806：切(qie)除多余插件腳。

與(yu)現有(you)技術相(xiang)比(bi)，本發明的(de)有(you)益效果是：

雙面板(ban)混裝貼裝工藝，工藝簡單，產(chan)品合(he)格(ge)率高(gao)，效率高(gao)，固化速(su)度(du)(du)快(kuai)，尤其(qi)是對于(yu)一些采(cai)用(yong)的PCB板(ban)較大(da)，元件(jian)眾多，集成度(du)(du)高(gao)的產(chan)品，其(qi)生產(chan)效率和(he)產(chan)品合(he)格(ge)率都大(da)幅度(du)(du)提(ti)高(gao)，從而間(jian)接(jie)降低了生產(chan)成本。

附圖說明

圖1為一種雙面板混裝貼裝工藝的流(liu)程圖。

具體實施方式

下面(mian)結(jie)合具體實施方(fang)式(shi)對(dui)本發明(ming)的技術(shu)方(fang)案(an)作(zuo)進一步詳細地說明(ming)。

一種(zhong)雙面板混(hun)裝貼裝工(gong)藝，步驟如下：

S1：B面(mian)印(yin)刷(shua)(shua)錫(xi)膏(gao)(gao)；以(yi)鋼網作為印(yin)刷(shua)(shua)版，在刮刀推(tui)動下把(ba)錫(xi)膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)到PCB板上B面(mian)的(de)焊盤上，所用(yong)設備為錫(xi)膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)機，錫(xi)膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)機位于SMT生產線的(de)最前端(duan)；

S2：B面(mian)貼裝(zhuang)元件；是(shi)將表面(mian)組裝(zhuang)元器件準(zhun)確安裝(zhuang)到PCB板的B面(mian)固(gu)定位置上。所用(yong)設(she)備為貼片機(ji)，貼片機(ji)安裝(zhuang)在(zai)SMT生(sheng)產線中印刷(shua)機(ji)的后面(mian)。

S3：B面回流焊；在(zai)待連接(jie)的(de)表(biao)(biao)面施以可控量的(de)焊膏和溶劑，然(ran)后把元器(qi)件放(fang)在(zai)他們的(de)位置上(shang)，然(ran)后增溫(wen)加(jia)熱使焊膏融化，使表(biao)(biao)面組裝(zhuang)元器(qi)件與PCB板B面牢固粘接(jie)在(zai)一起。所用設備為回流焊爐(lu)，回流焊爐(lu)位于SMT生產線中貼片機(ji)的(de)后面；

S4：翻轉；翻轉電路板(ban)，繼續進行A面(mian)的印(yin)刷；

S5：A面(mian)印刷(shua)錫膏(gao)；以鋼網作為(wei)印刷(shua)版(ban)，在刮刀推動下(xia)把錫膏(gao)印刷(shua)到PCB板上(shang)A面(mian)的(de)焊盤上(shang)；

S6：A面貼裝(zhuang)元件(jian)；是(shi)將表面組裝(zhuang)元器件(jian)準確安裝(zhuang)到PCB板的A面固定位(wei)置上(shang)

S7：A面回流(liu)焊(han)；在待連接(jie)的表面施以可控量的焊(han)膏和溶(rong)劑，然后把元(yuan)器(qi)件(jian)放在他們的位置上。然后增溫加(jia)熱(re)使焊(han)膏融化，加(jia)溫將(jiang)焊(han)膏融化，使表面組(zu)裝元(yuan)器(qi)件(jian)與(yu)PCB板A面牢(lao)固粘接(jie)在一(yi)起。

S8：波(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)(han)；將熔(rong)化的(de)(de)軟釬焊(han)(han)(han)(han)料一(yi)般為鉛錫(xi)合(he)金，經電(dian)動泵(beng)或電(dian)磁(ci)泵(beng)噴流(liu)成設計要(yao)求的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)料波(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)(feng)，使預先裝(zhuang)有元(yuan)器件(jian)的(de)(de)印制板通過焊(han)(han)(han)(han)料波(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)(feng)，實(shi)現元(yuan)器件(jian)焊(han)(han)(han)(han)端(duan)或引腳與印制板焊(han)(han)(han)(han)盤之間焊(han)(han)(han)(han)接；波(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)料溫度比在回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)方法中使用的(de)(de)峰(feng)(feng)(feng)值(zhi)溫度高一(yi)些，典型(xing)值(zhi)是260℃；波(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)(han)需要(yao)在波(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)(han)機(ji)(ji)上完成，波(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)機(ji)(ji)主要(yao)由運輸帶，助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑添加區(qu)，預熱(re)區(qu)和波(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)(feng)錫(xi)爐組成。

印刷錫膏的具體(ti)(ti)流程即步(bu)驟(zou)S1和S5的具體(ti)(ti)步(bu)驟(zou)如下：

S101:安(an)裝模板(ban)和刮刀(dao)(dao)，應先安(an)裝模板(ban)后(hou)安(an)裝刮刀(dao)(dao)；先裝后(hou)刮刀(dao)(dao)，后(hou)裝前(qian)刮刀(dao)(dao)；模板(ban)應插入模板(ban)軌道上并(bing)推到(dao)最后(hou)位置卡緊；刮刀(dao)(dao)一(yi)般選用不銹(xiu)鋼(gang)刮刀(dao)(dao)，特別是高密度印刷(shua)時，不銹(xiu)鋼(gang)刮刀(dao)(dao)有利于提(ti)高印刷(shua)精(jing)度；

S102:PCB板定位(wei)(wei)；使PCB板初步調整到與模板圖(tu)形相對應的(de)位(wei)(wei)置上；

S103:圖形對(dui)準；通過對(dui)工作臺或對(dui)模板精細調整，使(shi)PCB的焊(han)盤圖形與(yu)模板漏孔圖形完全重(zhong)合；

S104：將錫膏添加進入錫膏印刷機，然后開始(shi)印刷，添加的(de)(de)原則是(shi)要(yao)高于(yu)刮刀的(de)(de)三分一的(de)(de)位置；

回流焊受熱作用過程的(de)溫度(du)變化過程即步驟S3和(he)S7的(de)具體(ti)步驟如下：

S301：溫度(du)達到(dao)大約(yue)90℃-110℃時溶劑(ji)蒸(zheng)發(fa)。

S302：隨著(zhu)溫(wen)度(du)升至焊劑(ji)的熔(rong)化點，典型值是183℃，助熔(rong)劑(ji)分解金屬氧化物。

S303：當溫度(du)繼續上升，漿狀焊(han)劑微粒熔化(hua)(hua)并在焊(han)接面(mian)開始(shi)沾化(hua)(hua)和吸附。

S304：溫度達到峰值，大約215℃時(shi)(shi)，表面張力(li)形成充分(fen)熔融焊劑(ji)的輪廓。在該(gai)溫度，焊劑(ji)完全沾化只需(xu)幾(ji)秒鐘(zhong)的時(shi)(shi)間，工作在200℃以上的實際時(shi)(shi)間長(chang)度限制到1或2分(fen)鐘(zhong)，以免損(sun)壞。

波峰焊的(de)具體(ti)流程即(ji)步(bu)驟S8的(de)具體(ti)步(bu)驟如(ru)下(xia)：

S801：將(jiang)(jiang)元(yuan)(yuan)件插(cha)入(ru)電路(lu)(lu)板上相應的(de)(de)元(yuan)(yuan)件孔中：并將(jiang)(jiang)已(yi)插(cha)元(yuan)(yuan)器件的(de)(de)電路(lu)(lu)板嵌入(ru)治(zhi)具，在傳(chuan)送帶作用下將(jiang)(jiang)已(yi)插(cha)好元(yuan)(yuan)器件的(de)(de)電路(lu)(lu)板，由機器入(ru)口處(chu)的(de)(de)接(jie)駁裝置以一定的(de)(de)傾角和(he)傳(chuan)送速度(du)送入(ru)波峰焊機內；

S802：預涂(tu)助(zhu)(zhu)(zhu)焊劑(ji)：進(jin)入助(zhu)(zhu)(zhu)焊劑(ji)添(tian)加區，助(zhu)(zhu)(zhu)焊劑(ji)添(tian)加區主(zhu)要是由紅外線(xian)(xian)感應(ying)器(qi)及噴(pen)嘴組(zu)成(cheng)，經紅外線(xian)(xian)感應(ying)器(qi)感應(ying)，以(yi)(yi)判斷線(xian)(xian)路板(ban)是否(fou)進(jin)入，并測量出(chu)線(xian)(xian)路板(ban)的(de)(de)(de)寬度，然后噴(pen)嘴沿著治具(ju)的(de)(de)(de)起始位置來回(hui)勻速噴(pen)霧，使(shi)電路板(ban)的(de)(de)(de)裸露焊盤表面(mian)、焊盤過(guo)孔以(yi)(yi)及元器(qi)件引腳表面(mian)均(jun)勻地涂(tu)敷一層薄薄的(de)(de)(de)助(zhu)(zhu)(zhu)焊劑(ji)，助(zhu)(zhu)(zhu)焊劑(ji)的(de)(de)(de)作用是在線(xian)(xian)路板(ban)的(de)(de)(de)焊接(jie)面(mian)上形成(cheng)以(yi)(yi)保護膜；

S803：PCB板預(yu)加(jia)熱：進入預(yu)熱區，PCB板焊接部位被(bei)加(jia)熱到潤(run)濕溫(wen)度(du)，同時，由于元器件溫(wen)度(du)的(de)升高，避(bi)免了浸入熔融焊料時受到大的(de)熱沖(chong)擊。預(yu)熱階(jie)段，PCB表面(mian)的(de)溫(wen)度(du)應在(zai)75～110℃之間(jian)為宜。

S804：波峰(feng)焊：進入波峰(feng)焊錫(xi)爐(lu)，共(gong)經歷兩(liang)個波峰(feng)第(di)一波峰(feng)為擾(rao)流(liu)波，焊料以較高速通過狹縫滲入，從而(er)透入窄(zhai)小間隙(xi)，噴射方向(xiang)與電路(lu)板進行方向(xiang)相同，擾(rao)流(liu)波能防(fang)止漏焊，它保證穿過電路(lu)板的(de)焊料分布適當；第(di)二波峰(feng)為平流(liu)波，焊錫(xi)流(liu)動速度慢一點(dian)，能有效去除端(duan)子(zi)上(shang)的(de)過量焊錫(xi)，使所(suo)有的(de)焊接面潤(run)濕良好，并能對第(di)一波峰(feng)造成的(de)拉尖和橋接進行充(chong)分的(de)修(xiu)正。

S805：冷卻(que)：制冷系統使PCB板的溫度(du)急(ji)劇下(xia)降(jiang)，目的是改善生產時產生的空泡(pao)及(ji)焊盤剝離(li)問題。

S806：切除多余(yu)插(cha)件(jian)腳。根據印刷版的(de)厚度(du)與所留元(yuan)件(jian)引線的(de)長度(du)調整刀(dao)片的(de)高(gao)低，然后(hou)將刀(dao)片架擰(ning)緊且平(ping)穩(wen)，開機目測(ce)刀(dao)片的(de)旋轉情況，最后(hou)檢查保險裝置有(you)無失靈；

上面(mian)對本(ben)發明(ming)的(de)(de)較(jiao)佳實施方式(shi)作了詳細說明(ming)，但是本(ben)發明(ming)并不限于上述實施方式(shi)，在本(ben)領(ling)域的(de)(de)普通技(ji)術人員所(suo)具備的(de)(de)知識范圍內，還可以(yi)在不脫(tuo)離本(ben)發明(ming)宗旨(zhi)的(de)(de)前提下作出各種變化。