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石英晶體頻率片的制造工藝的制作方法

文檔序號:7543126閱讀:1370來源:國知局
石英晶體頻率片的制造工藝的制作方法
【專利摘要】石英晶體頻率片的制造工藝,涉及石英產品生產【技術領域】依次包括下列步驟:(1)選擇原料,對原料進行線切割;(2)對線切割后的原料進行粘砣,并一分為二;(3)對步驟(2)完成后的原料進行一次研磨;(4)自動X光角度選分;(5)第二次研磨;(6)第二次粘砣;(7)對砣進行修正;(8)線切割切割方向;(9)磨方向;(10)精磨方向;(11)粘玻璃與粘板;其特征在于:還包括步驟(12)頻率微調,向晶片的表面鍍上一層銀,通過緩慢的增加晶片銀層的厚度來改變晶片的頻率。本發明簡單方便,便于控制,可以對晶片進行微調,使得晶片的厚度均勻、精度高,而且節約原材料,生產的成本低。
【專利說明】石英晶體頻率片的制造工藝
【技術領域】:
[0001]本發明涉及石英產品生產【技術領域】,具體是石英晶體頻率片的制造工藝。
【背景技術】:
[0002]石英晶體頻率片,又稱為石英晶體諧振器,是一個壓電元件,能量在電能和機械能狀態下每秒轉換數百萬次。石英晶體諧振器可以產生穩定頻率。輸出的標準零件,如果CPU看作是人體心臟的話,石英精剃諧振器是心臟起搏器,用途非常廣泛,幾乎滲透在大家生活的每一個角落。現有的石英晶體頻率片的制造工藝制造的產品,其厚度研磨時不容易控制,研磨后的晶體就已經決定了晶體的頻率,有些厚度較薄的晶片,難以進行調節,甚至直接報廢,大大浪費了原材料,導致成本的上升。

【發明內容】
:
[0003]本發明所要解決的技術問題在于提供一種可以對晶片進行微調,使得晶片的厚度均勻、精度高,而且節約原材料的石英晶體頻率片的制造工藝。
[0004]解決的技術問題所采用以下的技術方案:
[0005]石英晶體頻率片的制造工藝,依次包括下列步驟:(I)選擇原料,對原料進行線切割;(2)對線切割后的原料進行粘砣,并一分為二;(3)對步驟(2)完成后的原料進行一次研磨;(4)自動X光角度選分;(5)第二次研磨;(6)第二次粘砣;(7)對砣進行修正;(8)線切割切割方向;(9)磨方向;(10)精磨方向;(11)粘玻璃與粘板;其特征在于:還包括步驟(12)頻率微調,向晶片的表面鍍上一層銀,通過緩慢的增加晶片銀層的厚度來改變晶片的頻率。
[0006]研磨后的晶體放入氫氧化鈉溶液中通過蒸煮的方式脫膠,分離成單顆晶體。
[0007]所述的經過頻率微調的晶片放置在常溫狀態下100%測試電氣性能。
[0008]本發明的有益效果是:本發明簡單方便,便于控制,可以對晶片進行微調,使得晶片的厚度均勻、精度高,而且節約原材料,生產的成本低。
【具體實施方式】:
[0009]為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體實例,進一步闡述本發明。
[0010]石英晶體頻率片的制造工藝,依次包括下列步驟:(I)選擇原料,對原料進行線切割;(2)對線切割后的原料進行粘砣,并一分為二;(3)對步驟(2)完成后的原料進行一次研磨;(4)自動X光角度選分;(5)第二次研磨;(6)第二次粘砣;(7)對砣進行修正;(8)線切割切割方向;(9)磨方向;(10)精磨方向;(11)粘玻璃與粘板;還包括步驟(12)頻率微調,向晶片的表面鍍上一層銀,通過緩慢的增加晶片銀層的厚度來改變晶片的頻率。研磨后的晶體放入氫氧化鈉溶液中通過蒸煮的方式脫膠,分離成單顆晶體。經過頻率微調的晶片放置在常溫狀態下100%測試電氣性能。[0011]以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解,本發明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理,在不脫離本發明精神和范圍的前提下,本發明還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.石英晶體頻率片的制造工藝,依次包括下列步驟:(1)選擇原料,對原料進行線切割;(2)對線切割后的原料進行粘砣,并一分為二;(3)對步驟(2)完成后的原料進行一次研磨;(4)自動X光角度選分;(5)第二次研磨;(6)第二次粘砣;(7)對砣進行修正;(8)線切割切割方向;(9)磨方向;(10)精磨方向;(11)粘玻璃與粘板;其特征在于:還包括步驟(12)頻率微調,向晶片的表面鍍上一層銀,通過緩慢的增加晶片銀層的厚度來改變晶片的頻率。
2.根據權利要求1所述的石英晶體頻率片的制造工藝,其特征在于:所述的研磨后的晶體放入氫氧化鈉溶液中通過蒸煮的方式脫膠,分離成單顆晶體。
3.根據權利要求1所述的石英晶體頻率片的制造工藝,其特征在于:所述的經過頻率微調的晶片放置在常溫狀態下100%測試電氣性能。
【文檔編號】H03H3/02GK103684319SQ201310647947
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月4日 優先權日:2013年12月4日
【發明者】華前斌 申請人:銅陵邁維電子科技有限公司
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