專利名稱：模鑄馬達用接線板的樹脂模鑄方法及樹脂模鑄成型金屬模裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及把定子繞組與外部端子連接的模鑄馬達用接線板的樹脂模鑄方法。
近年來，為了把定子繞組與電源輸入、指令信號的外部端子連接，大量采用具有接線板的馬達。關于這類接線板，傳統的方法是采用印刷線路板，給馬達的低成本化和通用化造成限制。以下就這種傳統的馬達加以說明。
后述的圖2(a)是馬達、特別是模鑄馬達的剖視圖。圖2(b)是具有樹脂模鑄前接線用零件的定子組裝體的立體圖。圖2(c)是圖2(b)中接線板的A-A剖視圖。圖中，轉子12被軸承13旋轉自如地支撐著。轉子12的外周面以一定的間隙配設定子鐵心11，在定子鐵心11的多個切槽上通過線圈架8繞著線圈9。接線板14是以使導電金屬17與連接線圈9、保險絲等保護裝置5、及外部電氣回路用的引出線7的連接部外露的狀態，用合成樹脂16包圍著導電金屬17一體成型的，并由線圈架8支撐在線圈9之上。在把轉子12、繞著線圈的定子鐵心11、接線板14組裝，裝配成定子組裝體后(圖2(b)所示的構造)，并用馬達鎧裝模鑄樹脂10對該定子組裝體的進行模鑄鎧裝后，通過托架26把轉子12隔著軸承13安裝于該已進行過樹脂模鑄的定子組裝體，形成圖2(a)所示的馬達。
圖3是具有接線板的定子鐵心的主視圖和剖視圖。
圖中，接線板14配設于定子鐵心11的線圈9上。
也曾考慮過用印刷線路板作這類接線板，但印刷線路板成本較高，且需要專門技術等，從成本、生產性方面考慮，提出過如圖5所示的通過壓力加工從導電材料沖壓出電路圖形并在露出導電端子部的狀態下進行樹脂模鑄的方案。
圖4是接線板的詳細圖，斜線部分是導電材料，其余部分用合成樹脂成型。
如圖5所示，該接線板有的是經過壓力加工從黃銅板等導電材料沖壓出成為電路配線圖形的電路圖形20(圖5(a))，以將電路圖形20上所設的端子部21露出的狀態把該電路圖形20在成型金屬模內用合成樹脂22進行模鑄(圖5(b))，再把該經過模鑄的成品的無用部分24切除，從而完成接線板(圖5(c))。這里的端子部是與定子線圈或引出線之間的接線部，無用部分則是為了加工需要而暫時設置的部分。
圖5(b)所示的樹脂模鑄工序通過圖6所示的樹脂模鑄用金屬模裝置進行。
如圖6所示，樹脂模鑄用金屬模裝置由模壓成的上模4a和下模4b組成，其具有可通過樹脂模鑄形成規定接線板形狀的空腔23，在該空腔內設置具有導電材料構成的電路圖形的金屬電路板1，并在該空腔內充填模鑄樹脂2而得到規定的接線板。即，在成型金屬模裝置的下模4b內設置金屬電路板1后，用上模4a封閉，形成空腔23，并在所述空腔內充填合成樹脂2而制造接線板。
然而，圖6所示的樹脂模鑄金屬模裝置具有以下缺點。
如前所述，為了實現馬達的小型化和低成本化，這種馬達用的接線板使用通過壓力加工沖壓的黃銅板一類的薄金屬板，而在用電氣絕緣性的合成樹脂2對金屬電路板1進行樹脂模鑄時，保持接線板上的電路圖形精度就變得十分重要。
然而，采用傳統的樹脂模鑄金屬裝置時，如圖6所示，是在成型金屬模裝置的空腔內設置金屬電路板1，并在用上模4a和下模4b把金屬電路板1封閉后充填合成樹脂2進行樹脂模鑄，在這樣的工序中，如圖所示，是在下模4b的內周面固定金屬電路板1并進行樹脂模鑄的，故金屬板1的位置固定并不充分，當在成型金屬模內充填樹脂時，充填壓力、溫度等會導致金屬電路板變形，使構成接線板的金屬電路板自身上浮，或金屬電路板自身翹曲。
因此導致接線板的電路圖形精度低下或金屬電路板從樹脂中露出的廢品出現。
為了解決上述問題，本發明的目的在于高精度地保持接線板的電路圖形精度，防止接線板出現廢品。
為了實現上述目的，本發明的技術方案是一種模鑄馬達用接線板的樹脂模鑄方法，是把從導電性金屬板經壓力加工而沖壓形成電路圖形的金屬電路板配設于樹脂模鑄用的成型金屬模內，并用電氣絕緣性的樹脂對所述金屬電路板進行一體模鑄，且在采用該模鑄馬達用接線板的樹脂模鑄方法時，是在把所述金屬板電路的上下兩端面用所述樹脂模鑄用金屬模中所設的多個銷釘定位的狀態下進行樹脂模鑄的；本發明的又一技術方案是一種樹脂模鑄成型金屬模裝置，其中配設由導電性金屬板經壓力加工沖壓而形成電路圖形的金屬電路板，并包括構成可通過樹脂模鑄而形成規定的接線板形狀的空腔的上模和下模，且在這樣的成型金屬模裝置中，在所述上模和下模的空腔面上設有用于保持所述金屬板上下兩端面的多個銷釘；從而可用所述銷釘均勻地固定金屬電路板，故在進行樹脂充填時不會發生金屬電路板上浮或翹曲的現象。
本發明的技術方案一是一種模鑄馬達用接線板的樹脂模鑄方法，是把從導電性金屬板經壓力加工而沖壓形成電路圖形的金屬電路板配設于樹脂模鑄用的成型金屬模內，并用電氣絕緣性的樹脂對所述金屬電路板進行一體模鑄，且在采用該模鑄馬達用接線板的樹脂模鑄方法時，是在把所述金屬板電路的上下兩端面用所述金屬模中所設的多個銷釘定位的狀態下進行樹脂模鑄的，從而可用多個銷釘把金屬電路板夾住固定，不會因樹脂模鑄時的樹脂充填壓力而導致金屬電路板上浮或翹曲。
本發明的又一技術方案是一種樹脂模鑄成型金屬模裝置，其中配設將導電性金屬板經壓力加工沖壓而形成電路圖形的金屬電路板、并包括構成可通過樹脂模鑄而形成規定的接線板形狀的空腔的上模和下模，且在這樣的成型金屬模裝置中，在所述上模和下模的空腔面上設有用于保持所述金屬電路板上下兩端面的多個銷釘，從而可用上模和下模上所設的銷釘把金屬電路板夾住固定，故不會因樹脂模鑄時的樹脂充填壓力而導致金屬電路板上浮或翹曲。
附圖的簡單說明圖1表示本發明第1實施例的樹脂模鑄成型金屬模裝置。
圖2(a)是具有接線板的模鑄馬達的剖視圖。
圖2(b)表示該模鑄馬達的定子組裝體。
圖2(c)是圖2(b)所示接線板的A-A剖視圖。
圖3是構成圖2所示模鑄馬達的接線板和定子鐵心的主視圖和剖視圖。
圖4是圖3所示接線板的詳細圖。
圖5是圖4所示接線板的制造工序圖。
圖6表示傳統的樹脂成型金屬模裝置。
以下結合
本發明的實施例。
圖1是本發明第1實施例的模鑄成型金屬模裝置。圖中4是形成規定的接線板形狀所用的模壓成的成型金屬模裝置，把具有導電材料構成的電路圖形的金屬電路板1配置在由上模4a和下模4b構成的空間(空腔)內，把該上模4a和下模4b加以封閉，只留下合成樹脂2的充填口(圖中未示)。在上模4a與下模4b的空腔面形成多個銷釘、即推壓用銷釘3，用分別設置于上模和下模的推壓用銷釘把金屬電路板1夾緊固定。而且，設有從所述充填口充填合成樹脂的充填裝置(圖中未示)，從該充填裝置通過所述金屬模的樹脂充填口把合成樹脂2向所述空間內充填，即可把金屬電路板1按規定形狀進行樹脂模鑄，制造出接線板。
以下說明使用該樹脂模鑄成型金屬模裝置進行接線板樹脂模鑄的方法。首先，把從導電性金屬板經壓力加工沖壓形成電路圖形的金屬電路板1置于樹脂模鑄用的下模4b的推壓用銷釘3上，再把上模4a置于下模4b上，通過上模4a和下模4b形成模鑄用的空間(空腔)。這時，通過設于空腔內的推壓用銷釘3從上下方向把金屬電路板1夾緊固定。
然后從充填裝置通過設于所述金屬模上的充填口而向模鑄用的空間內充填合成樹脂2，制造規定形狀的接線板。
于是，由于可用金屬模內所設的多個銷釘把金屬電路板夾緊固定，故不會因合成樹脂充填時的壓力導致金屬電路板上浮，也不會因充填時的溫度而導致金屬電路板變形，故可以高精度地保持接線板電路圖形的精度，防止接線板出現廢品。
如上所述，本發明是一種模鑄馬達用接線板的樹脂模鑄方法，是把從導電性金屬板經壓力加工而沖壓形成電路圖形的金屬電路板配設于樹脂模鑄用的成型金屬模內，并用電氣絕緣性的樹脂對所述金屬電路板進行一體模鑄，且在采用該模鑄馬達用接線板的樹脂模鑄方法時，是在把所述金屬板電路的上下兩端面用所述金屬模中所設的多個銷釘將其固定位置的狀態下進行樹脂模鑄的，從而可用多個銷釘將金屬電路板夾緊固定，不會因樹脂模鑄時的樹脂充填壓力等導致金屬電路板上浮或翹曲，故可高精度地保持接線板的電路圖形精度，且可防止接線板出現廢品。
權利要求
1.一種模鑄馬達用接線板的樹脂模鑄方法，是把從導電性金屬板經壓力加工而沖壓形成電路圖形的金屬電路板配設于樹脂模鑄用的成型金屬模內，并用電氣絕緣性的樹脂對所述金屬電路板進行一體模鑄，其特征在于，是在把所述金屬板電路的上下兩端面用所述金屬模中所設的多個銷釘固定其位置的狀態下進行樹脂模鑄。
2.一種樹脂模鑄成型金屬模裝置，其中配設將導電性金屬板經壓力加工沖壓而形成電路圖形的金屬板電路、并包括構成可通過樹脂模鑄而形成規定的接線板形狀的空腔的上模和下模，其特征在于，在所述上模和下模的空腔面上設有用于保持所述金屬板上下兩端面的多個銷釘。
全文摘要
一種模鑄馬達用接線板的樹脂模鑄方法，是把從導電性金屬板經壓力加工沖壓形成電路圖形的金屬電路板置于由樹脂模鑄用上模與下模構成的成型金屬模裝置空腔內的推壓用銷釘上，并用該推壓用銷釘從上下方向將金屬電路板夾緊固定。然后從充填裝置通過設于金屬模的充填口向模鑄用空間充填合成樹脂，制造出規定形狀的接線板。本發明可高精度地保持接線板電路圖形的精度，防止出現廢品。
文檔編號H02K1/00GK1165076SQ96108868
公開日1997年11月19日 申請日期1996年7月22日 優先權日1996年5月15日
發明者宮下智仁, 森崎昌彥, 河本松雄, 近藤元輝 申請人:松下電器產業株式會社