本實用新型涉及組裝裝置技術領域，具體涉及一種鐵芯片組裝裝置。

背景技術：

在馬達行業內，當將鐵軸與鐵芯片疊鉚成鐵芯時，由于每片鐵芯片都有毛刺，現有的由鐵軸與鐵芯片疊鉚成的鐵芯，所有的鐵芯片毛刺朝一個方向，就形成了鐵芯一端面光滑另一端面有毛的現象，導致鐵芯在后續繞線工序中劃傷漆包線，出現轉子絕緣不良品，需人工檢查才能挑選出不良品。

技術實現要素：

本實用新型的目的是針對現有技術中的上述不足，提供了一種鐵芯片組裝裝置。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：一種鐵芯片組裝裝置，包括有第一上料機構、第二上料機構、推送機構、壓合機構以及送料機構；

所述第一上料機構包括有第一上料座；所述第一上料座設有第一定位柱；

所述第二上料機構包括有第二上料座；所述第二上料座設有第二定位柱；

所述推送機構包括有第一滑塊以及用于推動第一滑塊的第一氣缸；所述第一上料座的底部以及第二上料座的底部均與第一滑塊連接；所述第一滑塊設有第一容置槽；

所述送料機構包括有第二滑塊以及用于推動第二滑塊的第二氣缸；所述第二滑塊設有第二容置槽；

所述壓合機構包括有用于將第一容置槽內的鐵芯片壓合到第二容置槽內的壓塊以及用于推動壓塊的第四氣缸。

本實用新型進一步設置為，所述推送機構還包括有滑塊座；所述第一滑塊設于滑塊座上；所述滑塊座設有供第二滑塊穿設的壓合腔。

本實用新型進一步設置為，所述壓合機構設于第一上料機構與第二上料機構之間。

本實用新型進一步設置為，所述第一上料座與第二上料座均設有感應器。

本實用新型進一步設置為，所述滑塊座的底部設有緩沖墊。

本實用新型進一步設置為，所述鐵芯片組裝裝置還包括有緩沖器；所述緩沖器設于滑塊座的一側；所述緩沖器與滑塊座的距離為1mm。

本實用新型進一步設置為，所述壓合機構還包括有氣缸座與支撐塊；所述第四氣缸與氣缸座連接；所述氣缸座通過支撐塊與滑塊座連接。

本實用新型的有益效果：本實用新型通過設置第一上料機構、第二上料機構、推送機構、壓合機構以及送料機構實現了鐵芯片的自動組裝，減少了勞動力，并且制作出來的鐵芯上下兩個端面邊緣都是光滑面。從而避免了因鐵芯毛刺劃傷漆包線的現象。

附圖說明

利用附圖對實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型第一校位設備的結構示意圖；

圖1和圖2中的附圖標記說明：

1-第一上料座；11-第一定位柱；2-第二上料座；21-第二定位柱；31-第一滑塊；32-第一氣缸；33-第一容置槽；41-第二滑塊；42-第二氣缸；43-第二容置槽；51-壓塊；52-第四氣缸；6-滑塊座；61-壓合腔；7-緩沖墊；8-緩沖器；91-氣缸座；92-支撐塊。

具體實施方式

結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。

由圖1和圖2可知；本實施例所述的一種鐵芯片組裝裝置，包括有第一上料機構、第二上料機構、推送機構、壓合機構以及送料機構；所述第一上料機構包括有第一上料座1；所述第一上料座1設有第一定位柱11；所述第二上料機構包括有第二上料座2；所述第二上料座2設有第二定位柱21；所述推送機構包括有第一滑塊31以及用于推動第一滑塊31的第一氣缸32；所述第一上料座1的底部以及第二上料座2的底部均與第一滑塊31連接；所述第一滑塊31設有第一容置槽33；所述送料機構包括有第二滑塊41以及用于推動第二滑塊41的第二氣缸42；所述第二滑塊41設有第二容置槽43；所述壓合機構包括有用于將第一容置槽33內的鐵芯片壓合到第二容置槽43內的壓塊51以及用于推動壓塊51的第四氣缸52。

具體地，在使用的時候將鐵芯片正向放置在第一上料座1中，將鐵芯片反向放置在第二上料座2中；當正向鐵芯片從第一上料座1沿著第一定位柱11滑落至第一上料座1底部的第一容置槽33時，第一氣缸32工作使得第一滑塊31的第一容置槽33活動到壓塊51的底部，此時第四氣缸52工作，帶動壓塊51活動，壓塊51將第一容置槽33內的正向鐵芯片壓到第二容置槽43中；當反向鐵芯片從第二上料座2沿著第二定位柱21滑落至第二上料座2底部的第一容置槽33時，第一氣缸32工作使得第一滑塊31的第一容置槽33活動到壓塊51的底部，此時第四氣缸52工作，帶動壓塊51活動，壓塊51將第一容置槽33內的反向鐵芯片壓到第二容置槽43中；當第二容置槽43組裝了足夠的正向鐵芯片與反向鐵芯片時，第二氣缸42工作，帶動第二滑塊41中的第二容置槽43運動，從而完成了鐵芯片的正反面組裝，這樣制作出來的鐵芯上下兩個端面邊緣都是光滑面。從而避免了因鐵芯毛刺劃傷漆包線的現象。

本實施例所述的一種鐵芯片組裝裝置，所述推送機構還包括有滑塊座6；所述第一滑塊31設于滑塊座6上；所述滑塊座6設有供第二滑塊41穿設的壓合腔61。具體地，所述第一容置槽33為一穿透第一滑塊31兩端的通孔，設置滑塊座6在空腔處的頂部設有進口，使得第一容置槽33內的鐵芯片能夠從進口中進入至壓合腔61中，而第二滑塊41穿設于壓合腔61中，使得第一容置槽33內的鐵芯片能夠滑落到第二容置槽43中。

本實施例所述的一種鐵芯片組裝裝置，所述壓合機構設于第一上料機構與第二上料機構之間。將壓合機構設置在一上料機構與第二上料機構的中間能夠便于鐵芯片的傳送。

本實施例所述的一種鐵芯片組裝裝置，所述第一上料座1與第二上料座2均設有感應器。通過設置感應器，當第一上料座1感應到有鐵芯片時，第一氣缸32正向工作將第一上料座1的鐵芯片傳送到第二滑塊41中；當第二上料座2感應到有鐵芯片時，第一氣缸32反向工作將第二上料座2的鐵芯片傳送到第二滑塊41中，實現自動化。

本實施例所述的一種鐵芯片組裝裝置，所述滑塊座6的底部設有緩沖墊7。通過設置緩沖墊7對滑塊座6進行緩沖保護。

本實施例所述的一種鐵芯片組裝裝置，所述鐵芯片組裝裝置還包括有緩沖器8；所述緩沖器8設于滑塊座6的一側；所述緩沖器8與滑塊座6的距離為1mm。通過設置緩沖器8能夠進一步對滑塊座6進行緩沖保護。

本實施例所述的一種鐵芯片組裝裝置，所述壓合機構還包括有氣缸座91與支撐塊92；所述第四氣缸52與氣缸座91連接；所述氣缸座91通過支撐塊92與滑塊座6連接。通過設置氣缸座91與支撐塊92對第四氣缸52起到定位作用。

最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。