無焊線led燈絲的制作方法
【專利摘要】一種無焊線LED燈絲，包括基板、LED芯片，所述基板表面設有電路，所述LED芯片連接在電路上，所述電路之間互相斷開，所述LED芯片設于兩個相鄰電路之間，并且通過錫膏與相鄰的電路連接，且相鄰的LED芯片之間的距離從基板中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板兩端通過膠水粘接有金屬片，所述基板還設有散熱件，所述散熱件與基板為一體化結構。本實用新型LED芯片通過錫膏與相鄰兩個電路的導電銀層連接，這樣無需焊線的結構，極大的提高了封裝可靠性和生產良率，基板設有散熱件，散熱件的導熱率高、與基板相比面積大，增大了LED燈絲的散熱面積，還合理設置LED芯片之間的距離，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，從而提高了燈絲的散熱能力，提高了LED燈絲的穩定性。
【專利說明】
無焊線LED燈絲
技術領域
[0001 ] 本實用新型涉及LED領域，尤指一種無焊線LED燈絲。【背景技術】
[0002]目前，球泡燈、蠟燭燈、拉尾燈等普遍正以冷光源代替傳統鎢絲燈的趨勢發展，LED 燈絲光源能夠達到節能、環保的效果。現有的LED燈絲結構一般包括基板，基板上安裝有 LED芯片，基板兩端連接有金屬片，LED燈絲主要通過將芯片通過固晶膠固定于基板上， 再焊金屬線連接，但金屬線會影響到出光，并且此封裝形式中存在著散熱與可靠性問題。而且現有LED燈絲都是在基板上等間距的設置LED芯片，由于每個LED芯片發出的熱量是恒定的，每個LED芯片之間的熱量呈疊加狀態，基本集中在基板中部位置，熱量分布不均，有很多LED燈絲在使用過程中，由于散熱不夠導致溫度較高，進而令金屬片與基板之間的連接處軟化，使LED燈絲的穩定性較差。【實用新型內容】
[0003]為解決上述問題，本實用新型提供一種省略焊線、散熱性好、穩定性高的無焊線 LED燈絲。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種無焊線LED燈絲，包括基板、 LED芯片，所述基板表面設有電路，所述LED芯片連接在電路上，所述電路之間互相斷開，所述LED芯片設于兩個相鄰電路之間，并且通過錫膏與相鄰的電路連接，且相鄰的LED芯片之間的距離從基板中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板兩端通過膠水粘接有金屬片， 所述基板還設有散熱件，所述散熱件與基板為一體化結構。
[0005]具體地，所述電路包括導電銀層、導電線路，所述導電銀層通過導電線路連接。
[0006]具體地，所述導電線路是透明導電材料導電線路。
[0007]具體地，所述散熱件為帶有通孔的弧形散熱件，所述散熱件固定設于基板一端。
[0008]具體地，所述基板為透明基板。
[0009]具體地，所述基板表面涂覆有發光粉層。
[0010]本實用新型的有益效果在于:本實用新型LED芯片通過錫膏與相鄰兩個電路的導電銀層連接，這樣無需焊線的結構，不僅節省了焊線機設備、金屬線等耗品的費用，而且大大減小了焊接過程中虛焊等風險，極大的提高了封裝可靠性和生產良率，同時也降低了成本;而且導電線路采用透明導電材料制成，使得LED芯片出光不受阻擋，最大可能增大芯片取光率。基板設有散熱件，散熱件的導熱率高、與基板相比面積大，增大了 LED燈絲的散熱面積，還合理設置LED芯片之間的距離，降低了 LED燈絲使用時中部的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，從而提高了燈絲的散熱能力，提高了LED燈絲的穩定性。【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的正面結構示意圖。
[0012]圖2是本實用新型的基板結構圖。
[0013]附圖標號說明:1.基板;2.LED芯片；3.電路;31.導電銀層;32.導電線路;4.金屬片;5.散熱件;51.通孔。【具體實施方式】
[0014]請參閱圖1-2所示，本實用新型關于一種無焊線LED燈絲，包括基板1、LED芯片2,所述基板1表面設有電路3,所述LED芯片2連接在電路3上，所述電路3之間互相斷開，所述LED 芯片2設于兩個相鄰電路3之間，并且通過錫膏與相鄰的電路3連接，且相鄰的LED芯片2之間的距離從基板1中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板1兩端通過膠水粘接有金屬片4， 所述基板1還設有散熱件5,所述散熱件5與基板1為一體化結構。
[0015]與現有技術相比，本實用新型LED芯片2通過錫膏與相鄰兩個電路3連接，這樣無需焊線的結構，不僅節省了焊線機設備、金屬線等耗品的費用，而且大大減小了焊接過程中虛焊等風險，極大的提高了封裝可靠性和生產良率，同時也降低了成本;基板1設有散熱件 5，散熱件5的導熱率高、與基板1相比面積大，增大了LED燈絲2的散熱面積，還合理設置LED 芯片2之間的距離，降低了 LED燈絲使用時中部的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，從而提高了燈絲的散熱能力，提高了 LED燈絲的穩定性。
[0016]具體地，所述電路3包括導電銀層31、導電線路32,所述導電銀層31通過導電線路 32連接。[〇〇17]采用上述方案，LED芯片2通過錫膏與相鄰的電路3的導電銀層31連接，將LED芯片2 固在電路3線上，增大熱傳導面積，也提高了產品可靠性。
[0018]具體地，所述導電線路32是透明導電材料導電線路32。
[0019]采用上述方案，導電線路32采用透明導電材料制成，使得LED芯片2出光不受阻擋，最大可能增大LED芯片2取光率。
[0020]具體地，所述散熱件5為帶有通孔51的弧形散熱件5,所述散熱件5固定設于基板1一端。
[0021]采用上述方案，設有通孔51的散熱件5能達到更好的散熱效果。[〇〇22]具體地，所述基板1為透明基板1。
[0023]具體地，所述基板1表面涂覆有發光粉層。
[0024]下面通過具體實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0025]本具體實施例采用無焊線結構，基板1表面設有電路3，LED芯片2連接在電路3上， 該電路3由導電銀層31、導電線路32構成，電路3之間互相斷開，LED芯片設于兩個相鄰電路3 之間，并且通過錫膏與相鄰電路3的導電銀層31連接，基板1兩端通過膠水粘接有金屬片4， 這樣無需焊線的結構，不但能夠避免虛焊等風險，還能節約成本。本具體實施例基板1上排列有奇數個LED芯片2,且相鄰的LED芯片2之間的距離從基板1中心的LED芯片2向兩端方向等距離逐漸減少，基板1還設有帶有通孔51的弧形散熱件5,散熱件5與基板1為一體化結構， 有效提高燈絲的散熱效果，從而提高燈絲的穩定性。
[0026]以上實施方式僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通工程技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護范圍內。
【主權項】
1.一種無焊線LED燈絲，包括基板、LED芯片，所述基板表面設有電路，所述LED芯片連接 在電路上，其特征在于:所述電路之間互相斷開，所述LED芯片設于兩個相鄰電路之間，并且 通過錫膏與相鄰的電路連接，且相鄰的LED芯片之間的距離從基板中心向兩端方向等距離 逐漸減少，所述基板兩端通過膠水粘接有金屬片，所述基板還設有散熱件，所述散熱件與基 板為一體化結構。2.根據權利要求1所述的一種無焊線LED燈絲，其特征在于:所述電路包括導電銀層、導 電線路，所述導電銀層通過導電線路連接。3.根據權利要求2所述的一種無焊線LED燈絲，其特征在于:所述導電線路是透明導電 材料導電線路。4.根據權利要求1所述的一種無焊線LED燈絲，其特征在于:所述散熱件為帶有通孔的 弧形散熱件，所述散熱件固定設于基板一端。5.根據權利要求1所述的一種無焊線LED燈絲，其特征在于:所述基板為透明基板。6.根據權利要求1所述的一種無焊線LED燈絲，其特征在于:所述基板表面涂覆有發光粉層。
【文檔編號】H01L33/62GK205595375SQ201521132807
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2015年12月30日
【發明人】戴朋
【申請人】戴朋