采用異方向導電膠封裝的smd型led熱壓機的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED封裝設備及其工藝，特別涉及一種采用異方向導電膠封裝的LED熱壓機，包括臺架，臺架上設置有墊板，墊板上方設置升降裝置，升降裝置下方連接有壓板，壓板下方一側為與墊板配合的壓合面，壓板和/或墊板內設置有加熱裝置。本實用新型使得采用異方向導電膠應用于LED封裝得以實現，采用本實用新型進行LED封裝可以取代現有LED封裝工藝中的焊線或超聲波共晶設備，具有生產設備價格低廉，工藝簡單，生產效率高，產品良率高和產品成本低等優點。
【專利說明】
采用異方向導電膠封裝的SMD型LED熱壓機
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種LED封裝設備及其工藝，特別涉及一種采用異方向導電膠封裝的LED熱壓機。
【背景技術】
[0002]現有主流LED包括正裝芯片和倒裝芯片。正裝芯片LED結構如圖1所示，其封裝工藝是先在LED支架01上固定芯片02，再在用焊線03將芯片正負極電極021分別與支架上的正負極電路011電連接，最后用環氧樹脂密封。該工藝需要用到材料為金的導線和焊線工藝，焊線機是需要精確控制的設備，設備成本高，工藝復雜，產品制造成本高。倒裝芯片LED結構如圖2所示，其封裝工藝是，先將芯片02倒裝固定在支架01上，在采用超聲波將芯片電極03與支架電路011熔合。該工藝也需要用到固晶和超聲波熔合工序，設備成本高昂，工藝復雜。
[0003]本發明人之前發明了一種特殊的異方向導電膠，詳見CN104910855A，利用該導電膠可以實現在固定芯片的同時實現芯片電極與支架電極垂直方向的電連接，而電極的平行方向保持電絕緣，該異方向導電膠讓業界看到了改善現有封裝工藝問題的曙光。

【發明內容】

[0004]為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種采用倒采用異方向導電膠封裝的SMD型LED熱壓機。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術手段是:采用異方向導電膠封裝的LED熱壓機，包括臺架，臺架上設置有墊板，墊板上方設置升降裝置，升降裝置下方連接有壓板，壓板下方一側為與墊板配合的壓合面，壓板和/或墊板內設置有加熱裝置，所述壓合面上設置有多個凸起。
[0006]作為本發明的進一步改進，所述升降裝置為液壓升降裝置，所述液壓升降裝置通過升降套筒與壓板連接。所述液壓升降裝置連接有可控制壓板壓合時間和升降行程自動控制系統。所述加熱裝置連接有自動控制系統，控制加熱溫和加熱時間。所述加熱裝置為電熱棒或電熱絲。
[0007]本實用新型的有益效果是:本實用新型使得采用異方向導電膠應用于LED封裝得以實現，采用本實用新型進行LED封裝可以取代現有LED封裝工藝中的焊線或超聲波共晶設備，具有生廣設備價格低廉，工藝簡單，生廣效率尚，廣品良率尚和廣品成本低等優點。
【附圖說明】
[0008]圖1為現有技術正裝芯片LED結構示意圖。
[0009]圖2為現有技術倒裝芯片LED結構示意圖。
[0010]圖3為本實用新型熱壓機總體結構結構示意圖。
[0011 ]圖4為本實用新型壓板和墊板內加熱結構示意圖。
[0012]圖5為本實用新型壓板壓合面結構示意圖。
[0013]圖6為LED支架模塊結構示意圖。
[0014]圖7為本實用新型熱壓機壓合狀態示意圖。
[0015]圖8為圖7A-A方向剖視圖之一。
[0016]圖9為圖7A-A方向剖視圖之二。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0018]參考圖3，采用異方向導電膠封裝的LED熱壓機，其下部結構為臺架I，臺架I由三面正交的圍板構成支撐部11，一面留空為操作者的作業空間，支撐部11上橫跨有平板作為工作臺12。工作臺12中央設置墊板2，墊板2中央為外形與LED支架模塊相適應的內凹狀定位區21，便于LED支架模塊00定位。沿工作臺12外邊緣向上豎立設置有主機支撐架3，主機支撐架3內安裝有液壓升降裝置4。液壓升降裝置4包括有機體41，機體41與支撐架3固定，機體41下方連接有升降套筒42，升降套筒42由機體41內的液壓設備驅動可以產生上下伸縮運動。為節約成本，所述液壓升降裝置4也可以采用手搖式升降裝置。升降套筒42下連接有安裝板43，安裝板43內鑲嵌壓板5，壓板5上側為與安裝板43連接的安裝面51，壓板5下側為與墊板2配合的壓合面52。對應于COB型的LED,壓板5的壓合面52可以采用光滑的平面。對應與SMD型的LED,由于SMD型LED具有內凹結構的杯碗012，故壓板5的壓合面52需要設置多個對應的凸起521，如圖5所示。如圖4所示，壓板5和墊板2內設置有電熱絲或電熱棒作為加熱裝置6。也可以僅在壓板5或墊板2內設置加熱裝置6。
[0019]此外，本實用新型采用異方向導電膠封裝的LED熱壓機，還包括一控制系統7。控制系統7可以通過操作者的設定，對液壓升降裝置4進行自動控制，具體包括控制壓板5的升降行程，升降時間，壓力和保壓時間等。控制系統7還可以通過操作者的設定，對加熱裝置6進行自動控制，具體包括壓板5和墊板2的加熱時間、溫度控制和保溫時間時間等。利用該控制系統7使得本實用新型可以實現連續自動生產。
[0020]以下再結合本實用新型的結構特點對實用新型的使用和生產工藝進行說明。
[0021 ]以SMD型的LED為例。如圖6所示，其支架模塊00中包括有多個SMD支架OI和連結各SMD支架的框架001，支架OI內包括有電路011和杯碗012。由于SMD型LED具有內凹結構的杯碗012，壓板5的壓合面52需要設置多個對應的凸起521。如圖7和圖8所示，首先將支架模塊00放置在墊板2的定位區21上定位，然后將異方向導電膠04滴在支架01的正負極電路011上。再將芯片02放置在異方向導電膠04上，芯片正負電極021分別與支架正負極電路011對齊。啟動液壓裝置4，壓板5向下運動，直至壓板5壓合面52上的凸起521接觸芯片2，進而壓迫芯2，直至被夾持在芯片電極021和支架正負極電路011之間的導電粒子041破裂，導電粉體被釋放出來，導通芯片電極021與支架電路011，壓板5停止下壓運動，此時，處于芯片電極021與支架電路011之外的導電粒子依然保持完好，保持絕緣狀態，不會導致芯片02正負電極短路。壓板5下壓運動停止點的控制可以通過行程控制，也可以通過檢查芯片電極021與支架電路011之間是否電導通來控制。然后，啟動加熱裝置6對壓板5和定位板2進行加熱，使異方向導電膠04固化，固定芯片02。壓板5溫度控制在200?270 °C;定位板2的溫度控制在60?80°C，其中最佳溫度為70°C。通過對壓板5和定位板2同時但有區別的加熱，可以提高生產效率和產品良率。最后壓板5的保壓時間與壓板溫度的關系為:250?270 °C/30秒，220?250°C/60 秒，200 ?220 °C/120 秒。
[0022] COB型LED的熱壓工藝與SMD相似，其不同之處在于壓板5的形狀。參照圖9，由于COB型LED支架不具有內凹狀的杯碗，其壓板5的壓合面52為光滑平面，壓板5向下運動時，壓合面52直接壓迫在芯片02的表面上。
【主權項】
1.采用異方向導電膠封裝的SMD型LED熱壓機，其特征在于:包括臺架，臺架上設置有墊板，墊板上方設置升降裝置，升降裝置下方連接有壓板，壓板下方一側為與墊板配合的壓合面，壓板和/或墊板內設置有加熱裝置，所述壓合面上設置有多個凸起。2.根據權利要求1所述的采用異方向導電膠封裝的SMD型LED熱壓機，其特征在于:所述升降裝置為液壓升降裝置，所述液壓升降裝置通過升降套筒與壓板連接。3.根據權利要求2所述的采用異方向導電膠封裝的SMD型LED熱壓機，其特征在于:所述液壓升降裝置連接有可控制壓板壓合時間和升降行程自動控制系統。4.根據權利要求1所述的采用異方向導電膠封裝的SMD型LED熱壓機，其特征在于:所述加熱裝置連接有自動控制系統，控制加熱溫和加熱時間。5.根據權利要求1所述的采用異方向導電膠封裝的SMD型LED熱壓機，其特征在于:所述加熱裝置為電熱棒或電熱絲。
【文檔編號】H01L33/62GK205542890SQ201521063444
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年12月17日
【發明人】葉志偉
【申請人】葉志偉