寬帶貼片天線的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種寬帶貼片天線，包括天線和電路板，天線包括介質基片，介質基片一端向外延伸形成連接橋，介質基片通過連接橋與電路板的接地端焊接在一起；介質基片、電路板的接地端以及他們之間的連接橋構成天線，該天線的輻射機制，在高頻段可以看成一般的微帶天線，主要諧振頻率在5.5GHz，輻射方向為側射；在低頻段，介質基片與電路板接地端形成短偶極子，全向輻射。在低頻雖然輻射效率低，但是1.7GHz以上的頻段仿真效率都在5％以上，對于檢測強輻射問題足夠使用；上述設置，使得本新型諧振帶寬大，能夠達到50Hz到100GHz，且在低頻部分有少量諧振，滿足常見高頻電磁波輻射的設備的輻射檢測。
【專利說明】
寬帶貼片天線
技術領域
[0001]本實用新型涉及天線，尤其是涉及一種寬帶貼片天線。
【背景技術】
[0002]由于無線電通信設備和電子信息設備朝著多功能化，小型化，超寬帶以及與周圍環境友好協調的方向發展，這使得寬頻帶，小型化，高增益成為國內外研究的熱點課題之
O
[0003]我們日常生活中存在各種儀器設備產生的高頻電磁輻射，常見的輻射來源包括手機GSM、WCDMA、LTE、WiF1、藍牙等等。
[0004]這些電磁波覆蓋的頻率范圍在800MHz到3GHz之間。
[0005]隨著衛星定位通信系統(如GPS，北斗)的快速發展，圓極化貼片天線得到越來越多的關注。圓極化貼片天線具有尺寸小、重量輕、低剖面、易于加工、對天氣環境適用性強等特點。而隨著無線通信終端設備的體積不斷變小，對天線的尺寸也有更高要求。為此，設計人員提出了很多方案來實現天線的小型化。對于圓極化貼片天線來說，實現小型化的主要方法有兩種，第一:通過在貼片上挖各種形狀的槽來減小天線的尺寸。第二:將貼片覆在高介電常數的材料(如陶瓷)上來減小天線的尺寸。
[0006]雖然這些方法能夠有效的減小圓極化貼片天線的尺寸，卻使得圓極化貼片天線的工作帶寬變得很窄，從而影響了天線的性能并增加了在實際應用中的調試難度。
[0007]高頻電磁波在空氣中衰減很快，要檢測這些輻射需要高效的天線對其進行接收，從而減小電磁波在天線上的損耗。
[0008]高頻電磁波接收天線主要用在手機或一些輻射檢測的儀器設備上。
[0009]手機天線接收高頻電磁波的效果很好，但是體積太大，且成本較高。
[0010]另一種市面上常見天線的是PCB天線，這種天線對高頻電磁波接收效果均不太理想，諧振點偏移，而且帶寬很小，難以滿足使用需求。
【實用新型內容】
[0011]本實用新型的目的在于提供一種寬帶貼片天線，以解決現有技術中存在的技術問題。
[0012]本實用新型提供的寬帶貼片天線，包括天線和電路板，所述天線包括介質基片，所述介質基片一端向外延伸形成連接橋，所述介質基片通過連接橋與電路板的接地端焊接在一起。
[0013I進一步地，所述連接橋為矩形。
[0014]進一步地，所述介質基片的特性阻抗為50Ω。
[0015]進一步地，所述介質基片為橢圓形，橢圓形介質基片靠近長軸一端向外延伸形成連接橋。
[0016]進一步地，所述連接橋上固設有焊接點，連接橋通過焊接點與電路板的接地端焊接在一起。
[0017]進一步地，所述介質基片上設有孔和槽。
[0018]進一步地，所述介質基片的厚度為0.1-0.8mm。
[0019]進一步地，所述介質基片為金屬板。
[0020]進一步地，所述介質基片相對介電常數為I。
[0021]進一步地，所述寬帶貼片天線的工作帶寬為50Hz到100GHz。
[0022]本實用新型提供的寬帶貼片天線，具有如下優點:
[0023]本實用新型包括天線和電路板，天線包括介質基片，介質基片一端向外延伸形成連接橋，介質基片通過連接橋與電路板的接地端焊接在一起。
[0024]介質基片、電路板的接地端以及他們之間的連接橋構成天線。該天線的輻射機制，在高頻段可以看成一般的微帶天線，主要諧振頻率在5.5GHz，輻射方向為側射;在低頻段，介質基片與電路板接地端形成短偶極子，全向輻射。在低頻雖然輻射效率低，但是1.7GHz以上的頻段仿真效率都在5%以上，對于檢測強輻射問題足夠使用。
[0025]上述設置，使得本新型諧振帶寬大，能夠達到50Hz到10GHz，且在低頻部分有少量諧振，滿足常見高頻電磁波輻射的設備的輻射檢測。制作工藝簡單，天線形狀可以根據設備或儀器的形狀進行定制，方便量產和測試。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本實用新型【具體實施方式】或現有技術中的技術方案，下面將對【具體實施方式】或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1為本實用新型實施例一的結構主視圖；
[0028]附圖標記:
[0029]1-天線；2-電路板；11-介質基片；
[0030]12-連接橋；111-孔和槽； 121-焊接點。
【具體實施方式】
[0031]下面將結合附圖對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0032]在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0033]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0034]如圖1所示，本實用新型寬帶貼片天線的實施例一結構示意圖，包括天線I和電路板2，天線I包括介質基片11，介質基片11 一端向外延伸形成連接橋12，介質基片11通過連接橋12與電路板2的接地端焊接在一起。
[0035]連接橋12為矩形。
[0036]介質基片11的特性阻抗為50Ω。
[0037]介質基片11為橢圓形，橢圓形介質基片11靠近長軸一端向外延伸形成連接橋12。
[0038]連接橋12上固設有焊接點121，連接橋12通過焊接點121與電路板2的接地端焊接在一起。
[0039]需要說明的是，連接橋12應盡可能的短，使天線盡量靠近焊接點121。
[0040]介質基片11上設有孔和槽111。
[0041]介質基片11上的孔和槽111為了方便安裝在儀器或設備內表面上。
[0042]介質基片11為金屬板。
[0043]介質基片11相對介電常數為I。
[0044]寬帶貼片天線的工作帶寬為50Hz到100GHz。
[0045]實施例一的工作原理是:
[0046]介質基片11、電路板2的接地端以及他們之間的連接橋12構成天線。該天線的輻射機制，在高頻段可以看成一般的微帶天線，主要諧振頻率在5.5GHz，輻射方向為側射;在低頻段，介質基片11與電路板2的接地端形成短偶極子，全向輻射。在低頻雖然輻射效率低，但是1.7GHz以上的頻段仿真效率都在5%以上，對于檢測強輻射問題足夠使用。
[0047]實施例一的技術效果是:
[0048]本實用新型包括天線和電路板，天線包括介質基片，介質基片一端向外延伸形成連接橋，介質基片通過連接橋與電路板的接地端焊接在一起。
[0049]上述設置，使得本新型諧振帶寬大，能夠達到50Hz到10GHz，且在低頻部分有少量諧振，滿足常見高頻電磁波輻射的設備的輻射檢測。
[0050]本新型制作工藝簡單，天線形狀可以根據設備或儀器的形狀進行定制，方便量產和測試。
[0051]實施例二:
[0052]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，在實施例一提供的寬帶貼片天線的結構基礎上，介質基片11的厚度為0.1_。
[0053]實施例三:
[0054]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，在實施例一提供的寬帶貼片天線的結構基礎上，介質基片11的厚度為0.15_。
[0055]實施例四:
[0056]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.2mm。
[0057]實施例五:
[0058]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.25mm。
[0059]實施例六:
[0060]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.3mm。
[0061]實施例七:
[0062]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.35mm。
[0063]實施例八:
[0064]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.4mm。
[0065]實施例九:
[0066]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.45mm。
[0067]實施例十:
[0068]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.5mm。
[0069]實施例^^一:
[0070]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.55mm。
[0071]實施例十二:
[0072]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.6mm。
[0073]實施例十三:
[0074]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.65mm。
[0075]實施例十四:
[0076]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.7mm。
[0077]實施例十五:
[0078]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.75mm。
[0079]實施例十六:
[0080]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11的厚度為0.8mm。
[0081 ] 實施例十七:
[0082]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11為圓形。
[0083]實施例十八:
[0084]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11為矩形。
[0085]實施例十九:
[0086]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11為菱形。
[0087]實施例二十:
[0088]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11為二角形。
[0089]實施例二^^一:
[0090]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11為正方形。
[0091]實施例二十二:
[0092]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11為五邊形。
[0093]實施例二十三:
[0094]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11為六邊形。
[0095]實施例二十四:
[0096]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11為梯形。
[0097]實施例二十五:
[0098]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11為扇形。
[0099]實施例二十六:
[0100]本實施例提供的寬帶貼片天線，是對實施例一提供的寬帶貼片天線的進一步改進，介質基片11為星形。
[0101]需要說明的是，本新型介質基片的形狀，除了上述實施例中舉出的之外，還可采用其它形狀，在此就不一一舉例。
[0102]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。
【主權項】
1.一種寬帶貼片天線，其特征在于，包括:天線和電路板，所述天線包括介質基片，所述介質基片一端向外延伸形成連接橋，所述介質基片通過連接橋與電路板的接地端焊接在一起。2.根據權利要求1所述的寬帶貼片天線，其特征在于，所述連接橋為矩形。3.根據權利要求1所述的寬帶貼片天線，其特征在于，所述介質基片的特性阻抗為50Ω。4.根據權利要求1所述的寬帶貼片天線，其特征在于，所述介質基片為橢圓形，橢圓形介質基片靠近長軸一端向外延伸形成連接橋。5.根據權利要求4所述的寬帶貼片天線，其特征在于，所述連接橋上固設有焊接點，連接橋通過焊接點與電路板的接地端焊接在一起。6.根據權利要求4所述的寬帶貼片天線，其特征在于，所述介質基片上設有孔和槽。7.根據權利要求6所述的寬帶貼片天線，其特征在于，所述介質基片的厚度為0.1-0.8mmo8.根據權利要求7所述的寬帶貼片天線，其特征在于，所述介質基片為金屬板。9.根據權利要求8所述的寬帶貼片天線，其特征在于，所述介質基片相對介電常數為I。10.根據權利要求1-9任一所述的寬帶貼片天線，其特征在于，所述寬帶貼片天線的工作帶寬為50Hz到100GHz。
【文檔編號】H01Q1/36GK205452533SQ201620268964
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月31日
【發明人】張江波, 杜鵬, 段衍東, 王君龍, 張耀輝
【申請人】北京驛路科技有限公司