一種貼片式凸頭發光led的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明技術，尤其涉及一種主要應用于電腦鍵盤按鍵燈、數碼產品指示燈、汽車指示燈的貼片式凸頭發光LED。
【背景技術】
[0002]隨著LED陸續導入室內、室外照明市場，由于LED照明應用日趨普遍及多元，LED以其固有的特點，如省電、壽命長、耐震動，響應速度快、冷光源等特點，廣泛應用于指示燈、信號燈、顯示屏、景觀照明等領域，在我們的日常生活中處處可見，家用電器、電話機、儀表板照明、汽車防霧燈、交通信號燈等。
[0003]在照明領域，LED發光產品的應用正吸引著世人的目光，LED作為一種新型的綠色光源產品，必然是未來發展的趨勢，與白熾燈比較，其最大的發展動力就是節能環保的優勢。若用于不同的工程還是要選用一些優質的LED產品，在各方面保證它的穩定性。
[0004]本案需要重點指出，傳統的型號為1206(3216)SMD的LED結構存在著一些缺陷，例如:
[0005]①現有1206SMDLED技術采用平頂式設計，產品發光角度大，不聚光，發光亮度低；
[0006]②目前市場上主要采用3mm無邊插腳式LED燈，應用于機械鍵盤，體積大，散熱性不好，客戶采用時生產工藝復雜、生產效率低，不良率高。
[0007]因此，針對以上方面，需要對現有技術進行合理的改進。
【實用新型內容】
[0008]針對以上缺陷，本實用新型提供一種高度聚光、體積輕巧、便于產品散熱、有利于增強貼片后的牢固性、可節省人工生產成本、能夠適用客戶反向貼片和正面貼片生產工藝需求的貼片式凸頭發光LED，以解決現有技術的諸多不足。
[0009]為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0010]一種貼片式凸頭發光LED，包括PCB板、透明方臺，所述PCB板表面帶有透明方臺并且此透明方臺上設置耐高溫環氧樹脂透鏡凸頭；同時，所述PCB板兩側帶有導點焊腳并且每一側的導點焊腳邊緣處開設一個內凹焊接固定位。
[0011]相應地，所述耐高溫環氧樹脂透鏡凸頭為半圓球形結構;所述內凹焊接固定位具有弧面。
[0012]本實用新型所述的貼片式凸頭發光LED的有益效果為:
[0013]⑴通過設置LED采用環氧樹脂凸頭且帶透鏡的封裝結構，其發光角度小，可高度聚光，亮度高；
[0014]⑵體積小巧，有利于減輕客戶產品的重量，便于客戶產品輕薄化設計使用，便于產品散熱；
[0015]⑶具有兩端內凹焊接固定位的結構，可增強貼片后的牢固性；
[0016]⑷使用與操作簡單，適用于全自動化SMD生產工藝，有利于節省人工生產成本、提尚生廣效率、提升廣品合格率；
[0017](5)采用正面和反面式兩種編帶包裝，可適應客戶反向貼片和正面貼片的生產工藝需求。
【附圖說明】
[0018]下面根據附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0019]圖1是本實用新型實施例所述貼片式凸頭發光LED的立體結構示意圖；
[0020]圖2是本實用新型實施例所述貼片式凸頭發光LED的平面示意圖；
[0021]圖3是本實用新型實施例所述貼片式凸頭發光LED的正面編帶應用狀態示意圖；
[0022]圖4是本實用新型實施例所述貼片式凸頭發光LED的反面編帶應用狀態示意圖。
[0023]圖中:
[0024]1、PCB板;2、透明方臺；3、耐高溫環氧樹脂透鏡凸頭;4、導點焊腳;5、內凹焊接固定位。
【具體實施方式】
[0025]如圖1-4所示，本實用新型實施例所述的貼片式凸頭發光LED，包括PCB板1、透明方臺2，所述PCB板I表面帶有透明方臺2并且此透明方臺2上設置半圓形的耐高溫環氧樹脂透鏡凸頭3;同時，所述PCB板I兩側帶有導點焊腳4并且每一側的導點焊腳4邊緣處開設一個半圓形的內凹焊接固定位5。當進行工作時，發光LED焊接上線路板后，一正一負供相應滿足的工作電壓、電流，即可正常工作。另外，在應用時，可采用正面和反面式兩種編帶包裝，可適應客戶反向貼片和正面貼片的生產工藝需求。
[0026]以上本實用新型實施例所述的貼片式凸頭發光LED，通過設置LED采用環氧樹脂凸頭且帶透鏡的封裝結構，其發光角度小，可高度聚光，亮度高;體積小巧，有利于減輕客戶產品的重量，便于客戶產品輕薄化設計使用，便于產品散熱；具有兩端內凹焊接固定位的結構，可增強貼片后的牢固性;使用與操作簡單，適用于全自動化SMD生產工藝，有利于節省人工生廣成本、提尚生廣效率、提升廣品合格率。
[0027]上述對實施例的描述是為了便于該技術領域的普通技術人員能夠理解和應用本案技術，熟悉本領域技術的人員顯然可輕易對這些實例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應用到其它實施例中而不必經過創造性的勞動。因此，對于透鏡凸頭的尺寸、透明方臺的尺寸、PCB板的尺寸，以及內凹焊接固定位的凹陷深度等，本案不限于以上實施例，本領域的技術人員根據本案的揭示，對于本案做出的改進和修改都應該在本案的保護范圍內。
【主權項】
1.一種貼片式凸頭發光LED，包括PCB板(I)、透明方臺(2)，其特征在于:所述PCB板(I)表面帶有透明方臺(2)并且此透明方臺(2)上設置耐高溫環氧樹脂透鏡凸頭(3);同時，所述PCB板(I)兩側帶有導點焊腳(4)并且每一側的導點焊腳(4)邊緣處開設一個內凹焊接固定位(5)。2.根據權利要求1所述的貼片式凸頭發光LED，其特征在于:所述耐高溫環氧樹脂透鏡凸頭(3)為半圓球形結構。3.根據權利要求1所述的貼片式凸頭發光LED，其特征在于:所述內凹焊接固定位(5)具有弧面。
【專利摘要】本實用新型涉及一種貼片式凸頭發光LED，包括PCB板、透明方臺，所述PCB板表面帶有透明方臺并且此透明方臺上設置耐高溫環氧樹脂透鏡凸頭；所述PCB板兩側帶有導點焊腳并且每一側的導點焊腳邊緣處開設一個內凹焊接固定位。本實用新型有益效果為：通過設置LED采用環氧樹脂凸頭且帶透鏡的封裝結構，可高度聚光；體積小巧，有利于減輕客戶產品的重量，便于客戶產品輕薄化設計使用，便于產品散熱；具有兩端內凹焊接固定位的結構，可增強貼片后的牢固性；使用與操作簡單，適用于全自動化SMD生產工藝，節省人工生產成本、提高生產效率、提升產品合格率；采用正面和反面式兩種編帶包裝，可適應客戶反向貼片和正面貼片的生產工藝需求。
【IPC分類】H01L33/58, H01L33/62, H01L33/48, H01L33/54
【公開號】CN205376569
【申請號】CN201620016298
【發明人】王容
【申請人】王容
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月6日