雙晶片焊接治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及焊接技術領域，特別涉及用于雙晶片的焊接治具。
【背景技術】
[0002]如圖5所示，需要焊接的工件包括雙晶片2、銅線1及支撐板3，銅線1為彎弧狀，其焊接端為方管端101，支撐板3為多折彎結構，帶有上部的橫板焊接端301、中部的中折彎部302及下部的下折彎部303，中折彎部302與下折彎部303的偏折方向相反。目前由于缺少專用的焊接治具，只能采用手工對三部分分開焊接，其焊接效率低，焊接質量難以把控。
【實用新型內容】
[0003]本申請人針對現有技術的上述缺點，進行研究和設計，提供一種雙晶片焊接治具，其具有焊接質量高、效率高的特點。
[0004]為了解決上述問題，本實用新型采用如下方案:
[0005]—種雙晶片焊接治具，用于雙晶片、銅線及支撐板之間的焊接，銅線為彎弧狀，其焊接端為方管端，支撐板為多折彎結構，其帶有上部的橫板焊接端、中部的中折彎部及下部的下折彎部，中折彎部與下折彎部的偏折方向相反，所述焊接治具包括焊接座，焊接座的中心安裝有下固定電極，下固定電極的上方設有上活動電極，位于下固定電極的兩側的焊接座上安裝有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安裝有定位塊及定位架，定位塊的側面安裝有上擋柱，第一固定座的側面安裝有錯開位于上擋柱下方的下擋柱，上擋柱與下擋柱之間安裝雙晶片，雙晶片與上擋柱之間安裝銅線的方管端，銅線的另一端被頂靠于定位架的上端；第一固定座的側面還帶有限定支撐板的定位柱，支撐板的橫板焊接端卡扣于雙晶片與下固定電極之間；所述第二固定座上安裝有端部限位架，端部限位架的端部置于下固定電極的上端面并抵靠雙晶片、橫板焊接端及方管端的端面。
[0006]進一步的技術方案在于:
[0007]所述端部限位架呈L型結構，其橫板部通過腰型孔可調節安裝于第二固定座上端的滑槽中，其立板部上安裝有調節手桿。
[0008]所述定位架包括伸出第一固定座側面的上定位桿及下定位桿，上定位桿的上端面帶有與銅線的背弧面相切的支撐斜面。
[0009]所述第一固定座的側面設有安裝支撐板的避位槽及避位孔，其另一側設有安裝臺，避位槽位于定位柱的下方，避位孔位于第一固定座的上部，第一固定座通過安裝臺固定安裝于焊接座上。
[0010]所述焊接座的中心位置帶有安裝下固定電極的安裝孔，下固定電極通過電極座固定安裝于安裝孔中，電極座的側面帶有斜切口 ；焊接座上帶有避位切口，避位切口延伸至安裝孔中，焊接座的上表面帶有安裝槽，安裝槽中安裝第二固定座。
[0011]本實用新型的技術效果在于:
[0012]本實用新型的結構設計合理、巧妙，采用全新的固定結構實現對銅線、雙晶片及支撐板的固定，實現高效率、高質量的焊接，相比傳統的人工手動焊接，其成本也大大降低。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的立體結構圖。
[0014]圖2為本實用新型的另一立體結構圖。
[0015]圖3為本實用新型中第一固定座的立體結構圖。
[0016]圖4為本實用新型中下固定電極的立體結構圖。
[0017]圖5為焊接工件的結構圖。
[0018]圖6為本實用新型中焊接座的立體結構圖。
[0019]圖中:1、銅線；10、下固定電極；101、方管端；11、定位架；110、上定位桿；111、支撐斜面；112、下定位桿；12、上擋柱；13、下擋柱；14、定位柱；15、調節手桿；16、電極座；161、斜切口 ；2、雙晶片；3、支撐板；301、橫板焊接端；302、中折彎部；303、下折彎部；4、焊接座；401、安裝槽；402、安裝孔；403、避位切口 ；5、第一固定座；501、安裝臺；502、避位槽；503、避位孔;6、第二固定座;7、定位塊;8、端部限位架;801、橫板部;802、腰型孔;803、立板部；9、上活動電極。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步說明。
[0021]如圖5所示，本實施例的雙晶片焊接治具，用于雙晶片2、銅線1及支撐板3之間的焊接，銅線1為彎弧狀，其焊接端為方管端101，支撐板3為多折彎結構，其帶有上部的橫板焊接端301、中部的中折彎部302及下部的下折彎部303，中折彎部302與下折彎部303的偏折方向相反。
[0022]如圖1、圖2所示，焊接治具包括焊接座4，焊接座4的中心安裝有下固定電極10，下固定電極10的上方設有上活動電極9，位于下固定電極10的兩側的焊接座4上安裝有第一固定座5及第二固定座6，第一固定座5的上端面安裝有定位塊7及定位架11，定位塊7的側面安裝有上擋柱12，第一固定座5的側面安裝有錯開位于上擋柱12下方的下擋柱13，上擋柱12與下擋柱13之間安裝雙晶片2，雙晶片2與上擋柱12之間安裝銅線1的方管端101，銅線1的另一端被頂靠于定位架11的上端；第一固定座5的側面還帶有限定支撐板3的定位柱14，支撐板3的橫板焊接端301卡扣于雙晶片2與下固定電極10之間；第二固定座6上安裝有端部限位架8，端部限位架8的端部置于下固定電極10的上端面并抵靠雙晶片2、橫板焊接端301及方管端101的端面。
[0023]如圖1所示，端部限位架8呈L型結構，其橫板部801通過腰型孔802可調節安裝于第二固定座6上端的滑槽中，其立板部803上安裝有調節手桿15。
[0024]如圖3所示，定位架11包括伸出第一固定座5側面的上定位桿110及下定位桿112，上定位桿110的上端面帶有與銅線1的背弧面相切的支撐斜面111。
[0025]如圖3所示，第一固定座5的側面設有安裝支撐板3的避位槽502及避位孔503，其另一側設有安裝臺501，避位槽502位于定位柱14的下方，避位孔503位于第一固定座5的上部，第一固定座5通過安裝臺501固定安裝于焊接座4上。
[0026]如圖4、圖6所示，焊接座4的中心位置帶有安裝下固定電極10的安裝孔402，下固定電極10通過電極座16固定安裝于安裝孔402中，電極座16的側面帶有斜切口 161 ;焊接座4上帶有避位切口 403，避位切口 403延伸至安裝孔402中，焊接座4的上表面帶有安裝槽401，安裝槽401中安裝第二固定座6。
[0027]本實用新型使用時，將支撐板3從焊接座4的避位切口 403放入至第一固定座5側面的避位槽502、避位孔503中，支撐板3的下折彎部303的折彎處靠于定位柱14上，支撐板3的橫板焊接端301置于下固定電極10的上端面，橫板焊接端301的端面抵靠端部限位架8的端面；將雙晶片2置于上擋柱12與下擋柱13之間，并置于橫板焊接端301上，雙晶片2的被焊端的端面抵靠端部限位架8的端面，其另一端限定于下擋柱13與定位架11的下定位桿112之間；將銅線1的方管端101置于雙晶片2與上擋柱12之間并抵靠于端部限位架8的端面，銅線1的另一端與定位架11的上定位桿110抵靠；上活動電極9下降后與下固定電極10實現對銅線1、雙晶片2及支撐板3的焊接。
[0028]以上所舉實施例為本實用新型的較佳實施方式，僅用來方便說明本實用新型，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術特征的范圍內，利用本實用新型所揭示技術內容所作出局部改動或修飾的等效實施例，并且未脫離本實用新型的技術特征內容，均仍屬于本實用新型技術特征的范圍內。
【主權項】
1.一種雙晶片焊接治具，用于雙晶片⑵、銅線⑴及支撐板(3)之間的焊接，銅線(1)為彎弧狀，其焊接端為方管端(101)，支撐板(3)為多折彎結構，其帶有上部的橫板焊接端(301)、中部的中折彎部(302)及下部的下折彎部(303)，中折彎部(302)與下折彎部(303)的偏折方向相反，其特征在于:所述焊接治具包括焊接座(4)，焊接座(4)的中心安裝有下固定電極(10)，下固定電極(10)的上方設有上活動電極(9)，位于下固定電極(10)的兩側的焊接座(4)上安裝有第一固定座(5)及第二固定座￠)，第一固定座(5)的上端面安裝有定位塊(7)及定位架(11)，定位塊(7)的側面安裝有上擋柱(12)，第一固定座(5)的側面安裝有錯開位于上擋柱(12)下方的下擋柱(13)，上擋柱(12)與下擋柱(13)之間安裝雙晶片(2)，雙晶片(2)與上擋柱(12)之間安裝銅線(1)的方管端(101)，銅線(1)的另一端被頂靠于定位架(11)的上端；第一固定座(5)的側面還帶有限定支撐板(3)的定位柱(14)，支撐板(3)的橫板焊接端(301)卡扣于雙晶片(2)與下固定電極(10)之間；所述第二固定座(6)上安裝有端部限位架(8)，端部限位架(8)的端部置于下固定電極(10)的上端面并抵靠雙晶片(2)、橫板焊接端(301)及方管端(101)的端面。2.按照權利要求1所述的雙晶片焊接治具，其特征在于:所述端部限位架(8)呈L型結構，其橫板部(801)通過腰型孔(802)可調節安裝于第二固定座(6)上端的滑槽中，其立板部(803)上安裝有調節手桿(15)。3.按照權利要求1所述的雙晶片焊接治具，其特征在于:所述定位架(11)包括伸出第一固定座(5)側面的上定位桿(110)及下定位桿(112)，上定位桿(110)的上端面帶有與銅線(1)的背弧面相切的支撐斜面(111)。4.按照權利要求1所述的雙晶片焊接治具，其特征在于:所述第一固定座(5)的側面設有安裝支撐板(3)的避位槽(502)及避位孔(503)，其另一側設有安裝臺(501)，避位槽(502)位于定位柱(14)的下方，避位孔(503)位于第一固定座(5)的上部，第一固定座(5)通過安裝臺(501)固定安裝于焊接座(4)上。5.按照權利要求1所述的雙晶片焊接治具，其特征在于:所述焊接座(4)的中心位置帶有安裝下固定電極(10)的安裝孔(402)，下固定電極(10)通過電極座(16)固定安裝于安裝孔(402)中，電極座(16)的側面帶有斜切口 (161);焊接座(4)上帶有避位切口 (403)，避位切口(403)延伸至安裝孔(402)中，焊接座(4)的上表面帶有安裝槽(401)，安裝槽(401)中安裝第二固定座(6)。
【專利摘要】本實用新型涉及一種雙晶片焊接治具，包括焊接座，焊接座的中心安裝有下固定電極，下固定電極的上方設有上活動電極，位于下固定電極的兩側的焊接座上安裝有第一固定座及第二固定座，第一固定座的上端面安裝有定位塊及定位架，定位塊的側面安裝有上擋柱，第一固定座的側面安裝有錯開位于上擋柱下方的下擋柱，上擋柱與下擋柱之間安裝雙晶片，雙晶片與上擋柱之間安裝銅線的方管端，銅線的另一端被頂靠于定位架的上端；第一固定座的側面還帶有限定支撐板的定位柱，支撐板的橫板焊接端卡扣于雙晶片與下固定電極之間；所述第二固定座上安裝有端部限位架，端部限位架的端部置于下固定電極的上端面并抵靠雙晶片、橫板焊接端及方管端的端面。
【IPC分類】H01L21/60, B23K37/04
【公開號】CN205050808
【申請號】CN201520821741
【發明人】袁源遠
【申請人】無錫博進精密機械制造有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月22日