一種lte超寬帶雙極化智能天線振子的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及移動通信基站天線，尤其涉及一種LTE超寬帶雙極化智能天線振子。
【背景技術】
[0002]LTE (long term evolut1n)是3G通信的長期演進，是4G的全球標準，是未來通信發展的一種趨勢，它改進增強了 3G的空中接入技術，具有高數據傳輸率、分組傳送、低延遲，覆蓋廣和向下兼容等優點，為滿足移動通信的發展需要，LTE雙極化基站天線的開發是當前基站天線研發的重點，而作為組成LTE天線陣的基本單元LTE雙極化振子的開發和優化更是重中之重。
[0003]現有的LTE雙極化振子的高度較高(多40mm)，極化隔離度只有_20dB，交叉極化比為18dB，因此在性能上還不是很理想。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于克服以上的不足和缺陷，提出一種LTE超寬帶雙極化智能天線振子。
[0005]為達此目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0006]—種LTE超寬帶雙極化智能天線振子，包括印制電路板、巴倫支座和反射板；
[0007]所述印制電路板正面印制有四個振子輻射單元；四個所述振子輻射單元以巴倫支座為中心環繞排布成一個平面；相鄰所述振子輻射單元間有間隙，所述間隙處分布有鋸齒狀微帶線；所述印制電路板和所述反射板固定在位于其二者之間的巴倫支座上。
[0008]優選的，在每個所述振子輻射單元的末端均焊接有一個對地導流空心銅鉚釘。
[0009]優選的，所述振子輻射單元為外側頂端有倒角的梯形狀輻射單元，所述振子輻射單元采用微帶板制作而成。
[0010]優選的，所述印制電路板所采用的介質板是由介電常數為4.0-4.6，厚度為0.8-lmm的PCB板制作而成。
[0011]優選的，對角的所述振子輻射單元通過電連接形成一對偶極子，相鄰所述振子輻射單元以所述鋸齒狀微帶線的延長線交點為中心，呈90°等角偏置。
[0012]優選的，所述偶極子采用同軸電纜直流饋電，兩饋電帶的一端各有一饋電孔；
[0013]所述巴倫支座包括底座、位于底座上的兩支撐柱及位于兩支撐柱頂端的凸起的兩定位銷，所述底座上有兩個電纜孔，兩所述定位銷嵌入遠離所述饋電孔的兩所述振子輻射單元對應部分的印制電路板上的插孔內，并與兩所述振子輻射單元焊接，同軸電纜穿過所述電纜孔，同軸電纜外導體在電纜孔處焊接固定，電纜芯線穿過饋電孔并與饋電帶焊接。
[0014]優選的，所述饋電孔緊鄰的振子輻射單元對應的印制電路板上設置有緊鄰所述饋電孔的金屬過孔，所述振子輻射單元通過所述金屬過孔與印制電路板背面印制的短接層連接，所述同軸電纜外導體還與印制電路板背面的短接層焊接固定。
[0015]優選的，所述巴倫支座為壓鑄一體成型的實心對稱結構，并鍍有鍍層。
[0016]本實用新型通過將天線振子輻射單元印刷在電路板上，使天線實現了小型化、輕量化，使振子加工的一致性有了極大的提高；而且相鄰輻射單元間有間隙，并有鋸齒狀微帶線交錯，使得單元性能更加穩定，進一步改善了極化之間的隔離度與交叉極化比，使得天線抗干擾能力得到了加強；由于單元高度降低，整體高度變小，天線成本也得到了降低。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型一個具體實施例的俯視圖。
[0018]圖2是本實用新型巴倫支座立體結構的示意圖。
[0019]其中:印制電路板1，巴倫支座2，振子輻射單元3，鋸齒狀微帶線4，對地導流空心銅鉚釘5，底座21，支撐柱22，定位銷23，饋電孔100，電纜孔101，金屬過孔102。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0021]—種LTE超寬帶雙極化智能天線振子，包括印制電路板1、巴倫支座2和反射板；
[0022]所述印制電路板1正面印制有四個振子輻射單元3 ;四個所述振子輻射單元3以巴倫支座2為中心環繞排布成一個平面；相鄰所述振子輻射單元3間有間隙，所述間隙處分布有鋸齒狀微帶線4 ;所述印制電路板1和所述反射板固定在位于其二者之間的巴倫支座2上。
[0023]如圖1所示，本實用新型通過設置所述鋸齒狀微帶線4，使得各個輻射面更加均勻和穩定，進一步改善了極化之間的隔離度與交叉極化比，單元的兩個極化的隔離度(-35dB,使得兩個極化間的抗干擾能力得到了很大的提高；交叉極化比多25dB。
[0024]在此說明，所述反射板為本領域的現有技術，不屬于本發明的發明點，因此在圖中未畫出。
[0025]在此說明整個天線振子的高度為30mm，在此頻率范圍內本高度可以實現性能最優。
[0026]優選的，在每個所述振子輻射單元3的末端均焊接有一個對地導流空心銅鉚釘5。
[0027]所述對地導流空心銅鉚釘5可以將各個輻射面上的多余電流進行對地消耗，使振子更加匹配，性能更優更穩定。
[0028]優選的，所述振子輻射單元為外側頂端有倒角的梯形狀輻射單元，所述振子輻射單元采用微帶板制作而成。
[0029]所述振子輻射單元3為梯形狀輻射單元，采用微帶板制作，具有體積小，剖面低，重量輕，一致性好的特點，與天線單元匹配更好，還能進一步提高性能。
[0030]優選的，所述印制電路板1所采用的介質板是由介電常數為4.0-4.6，厚度為0.8-lm的PCB板制作而成。
[0031]所述印制電路板1所采用的介質板是由介電常數為4.0-4.6，厚度為0.8-lmm的PCB板制作而成，這樣的設計布線密度更高，體積小，重量較輕，利于電子設備的小型化。
[0032]優選的，對角的所述振子輻射單元3通過電連接形成一對偶極子，相鄰所述振子輻射單元3以所述鋸齒狀微帶線4的延長線交點為中心，呈90°等角偏置。
[0033]對角的所述振子輻射單元通過電連接形成一對偶極子，相鄰所述振子輻射單元以所述鋸齒狀微帶線的延長線交點為中心，呈90°等角偏置，這樣使得振子輻射單元具有對稱性、均勻性和穩定性。
[0034]優選的，所述偶極子采用同軸電纜直流饋電，兩饋電帶的一端各有一饋電孔100 ;
[0035]如圖2所示，所述巴倫支座2包括底座21、位于底座21上的兩支撐柱22及位于兩支撐柱22頂端的凸起的兩定位銷23，所述底座21上有兩個電纜孔101，兩所述定位銷23嵌入遠離所述饋電孔100的兩所述振子輻射單元3對應部分的印制電路板1上的插孔內，并與兩所述振子輻射單元3焊接，同軸電纜穿過所述電纜孔101，同軸電纜外導體在電纜孔101處焊接固定，電纜芯線穿過饋電孔100并與饋電帶焊接。
[0036]以上結構設置匹配性高，進一步保證了性能的穩定性。
[0037]優選的，所述饋電孔100緊鄰的振子輻射單元3對應的印制電路板1上設置有緊鄰所述饋電孔100的金屬過孔102，所述振子福射單元3通過所述金屬過孔102與印制電路板1背面印制的短接層連接，所述同軸電纜外導體還與印制電路板1背面的短接層焊接固定。
[0038]以上結構設置匹配性高，進一步保證了性能的穩定性。
[0039]優選的，所述巴倫支座2為壓鑄一體成型的實心對稱結構，并鍍有鍍層。
[0040]所述巴倫支座2為壓鑄一體成型的實心對稱結構，結構簡單，成本低；鍍層可以防止氧化和腐蝕。
[0041]以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種LTE超寬帶雙極化智能天線振子，其特征在于:包括印制電路板、巴倫支座和反射板； 所述印制電路板正面印制有四個振子輻射單元；四個所述振子輻射單元以巴倫支座為中心環繞共面排布；相鄰所述振子輻射單元間有間隙，所述間隙處分布有鋸齒狀微帶線；所述印制電路板和所述反射板固定在位于其二者之間的巴倫支座上。2.根據權利要求1所述的LTE超寬帶雙極化智能天線振子，其特征在于:在每個所述振子輻射單元的末端均焊接有一個對地導流空心銅鉚釘。3.根據權利要求2所述的LTE超寬帶雙極化智能天線振子，其特征在于:所述振子輻射單元為外側頂端有倒角的梯形狀輻射單元，所述振子輻射單元采用微帶板制作而成。4.根據權利要求3所述的LTE超寬帶雙極化智能天線振子，其特征在于:所述印制電路板所采用的介質板是由介電常數為4.0-4.6，厚度為0.8-lmm的PCB板制作而成。5.根據權利要求4所述的LTE超寬帶雙極化智能天線振子，其特征在于:對角的所述振子輻射單元通過電連接形成一對偶極子，相鄰所述振子輻射單元以所述鋸齒狀微帶線的延長線交點為中心，呈90°等角偏置。6.根據權利要求5所述的LTE超寬帶雙極化智能天線振子，其特征在于:所述偶極子采用同軸電纜直流饋電，兩饋電帶的一端各有一饋電孔； 所述巴倫支座包括底座、位于底座上的兩支撐柱及位于兩支撐柱頂端的凸起的兩定位銷，所述底座上有兩個電纜孔，兩所述定位銷嵌入遠離所述饋電孔的兩所述振子輻射單元對應部分的印制電路板上的插孔內，并與兩所述振子輻射單元焊接，同軸電纜穿過所述電纜孔，同軸電纜外導體在電纜孔處焊接固定，電纜芯線穿過饋電孔并與饋電帶焊接。7.根據權利要求6所述的LTE超寬帶雙極化智能天線振子，其特征在于:所述饋電孔緊鄰的振子輻射單元對應的印制電路板上設置有緊鄰所述饋電孔的金屬過孔，所述振子輻射單元通過所述金屬過孔與印制電路板背面印制的短接層連接，所述同軸電纜外導體還與印制電路板背面的短接層焊接固定。8.根據權利要求7所述的LTE超寬帶雙極化智能天線振子，其特征在于:所述巴倫支座為壓鑄一體成型的實心對稱結構，并鍍有鍍層。
【專利摘要】一種LTE超寬帶雙極化智能天線振子，包括印制電路板、巴倫支座和反射板；所述印制電路板正面印制有四個振子輻射單元；四個所述振子輻射單元以巴倫支座為中心環繞共面排布；相鄰所述振子輻射單元間有間隙，所述間隙處分布有鋸齒狀微帶線；所述印制電路板和所述反射板固定在位于其二者之間的巴倫支座上。本實用新型通過將天線振子輻射單元印刷在電路板上，使天線實現了小型化、輕量化，使振子加工的一致性有了極大的提高；而且相鄰輻射單元間有間隙，并有鋸齒狀微帶線交錯，使得單元性能更加穩定，進一步改善了極化之間的隔離度與交叉極化比，使得天線抗干擾能力得到了加強；由于單元高度降低，整體高度變小，天線成本也得到了降低。
【IPC分類】H01Q1/38, H01Q1/12
【公開號】CN204966685
【申請號】CN201520584541
【發明人】宋茂盛, 楊云罡, 周洲, 吳凡
【申請人】廣東健博通科技股份有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年8月5日