Nfc天線及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及通信裝置技術領域，尤其涉及NFC天線及移動終端。
【背景技術】
[0002]NFC(Near Field Communicat1n)又稱近距離無線通信，是一種短距離的高頻無線通信技術。由于該天線識別距離短，能耗低，安全性高等諸多特點，已成為越來越多的通信廠商研發和生產的對象。現有的NFC天線的制作工藝是先把一整張銅片覆在一層載板上，然后通過化學蝕刻的方式，用溶液腐蝕出線路來。該種現有技術進行生產的NFC天線存在以下缺陷:一、需要大量的人力勞動，而且該種蝕刻的方式工序復雜，生產效率低，導致生產出的產品一致性差；二、溶液腐蝕會造成環境污染；三、現有的NFC天線通過繞制的線圈端部作為電性連接端，線圈端部作為電性連接端的導電性能較差，且在使用過程中容易磨損，降低整個NFC天線的使用壽命；四、整個NFC天線的厚度較厚，安裝使用受局限，靈活性差。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于針對現有技術的不足提供一種產品一致性高，導電性好，使用壽命長，厚度更薄，使用靈活的NFC天線。
[0004]為實現上述目的，本實用新型的技術方案是:NFC天線，所述載體層包括感應區和連接區，所述載體層上側面上繞制有一呈環狀分布的銅線，且所述銅線的兩端位于所述連接區，在所述連接區上方還設有覆蓋層，所述覆蓋層與所述載體層之間設有分別與所述銅線的兩端部電連接的兩個銅片，所述覆蓋層上與所述銅片正對的位置開設有兩通孔。
[0005]優選的，所述載體層的底部粘接有膠層。
[0006]優選的，所述銅線的端部壓設在所述銅片的上方并與所述銅片焊接。
[0007]優選的，所述通孔的面積小于所述銅片的面積。
[0008]優選的，所述銅片為鍍金銅片。
[0009]優選的，所述銅線加熱嵌入所述載體層內。
[0010]優選的，所述覆蓋層與所述載體層熱壓成一體或者所述覆蓋層與所述載體層粘接在一起。
[0011]優選的，所述載體層為PI載體層、PET載體層或者PVC載體層。
[0012]優選的，所述覆蓋層為載體膠膜覆蓋層、PET覆蓋層、ABS覆蓋層或者PVC覆蓋層。
[0013]本實用新型的有益效果:本實用新型的NFC天線，生產時可以通過設備來進行加工，工藝簡單；無需使用化學溶液，幾乎不需要使用工人操作，生產效率高、環保、成本低、人工要求低，且生產出的產品其一致性高，以及NFC天線帶銅線的一側只需要已使用到一層載體層即可，從而使得NFC天線的整體厚度更薄，使用更加靈活；其中，銅片的設置可以直接與產品進行電性連接，銅片的導電性好，使用穩定，并且非常耐磨，長期使用不易損壞，使用壽命長。
[0014]本實用新型的另一目的在于針對現有技術的不足提供一種移動終端，該移動終端使用的NFC天線的一致性高，導電性好，使用壽命長，厚度薄，使用靈活。
[0015]為實現上述目的，本實用新型的技術方案是:移動終端，包括外殼和設于外殼內的終端本體，所述外殼內還設置有上述的NFC天線。
[0016]本實用新型的有益效果:本實用新型的移動終端，由于使用了上述的NFC天線，其厚度可以設計得更薄，成本也會得以降低，性能更為穩定。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型的剖切示意圖。
[0018]圖2為本實用新型的銅線嵌入載體層內的剖切示意圖。
[0019]圖3為本實用新型隱藏覆蓋層后的俯視圖。
[0020]附圖標記包括:
[0021]10 一載體層 20—覆蓋層 21 —通孔
[0022]30—銅片40—銅線50—膠層。
【具體實施方式】
[0023]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖1?3及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0024]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件上時，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0025]還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下、頂、底等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。
[0026]實施例一:
[0027]如圖1至圖3所示，本實用新型實施例一提供的NFC天線，可應用于各種電子設備，例如門禁、公交支付系統，也可廣泛應用于各種通信裝置，例如手機、平板電腦等；其包括載體層10，載體層10包括感應區和連接區，載體層10上側面上繞制有一呈環狀分布的銅線40，且銅線40的兩端位于連接區，在連接區上方還設有覆蓋層20，覆蓋層20與載體層10之間設有分別與銅線40的兩端部電連接的兩個銅片30，覆蓋層20上與銅片30正對的位置開設有兩通孔21。其中，通孔21的作用是使得銅片30可以與外界連通，確保銅片30能夠與其他電子元件實現電性連接。
[0028]具體的，本實施例的NFC天線可以通過以下方法生產:先取一載體層10，然后在該載體層10的頂端面的一側設置銅片30，接著繼續在該載體層10的頂端面的另一側繞制銅線40，即該銅線40位于銅片30的側方，并將銅線40的端部與銅片30連接，最后再取一覆蓋層20單單覆蓋在銅片30的上方，并將覆蓋層20開設的通孔21對準銅片30，使得銅片30通過該通孔21外露。該種結構的NFC天線不需要使用化學溶液進行蝕刻，可通過自動化設備進行操作，生產效率更高、環保、成本低、人工要求低，且生產出的產品一致性高，生產出的NFC天線的厚度在0.05?0.2mm范圍內，厚度更薄，適用范圍更廣，使用的靈活性更佳。
[0029]其中，銅線40的繞著通過自動化設備進行，可以根據需要設定好形狀，設備能夠自動繞制成所需要的形狀，不但能夠保證生產效率，且生產的靈活性也更佳。
[0030]本實施例設置的銅片30作為電連接端，相比傳統的以金屬線作為電連接端的導電性更佳，并且非常耐磨，長期使用不易損壞，使用壽命長。
[0031]本實施例中，載體層10的底部粘接有膠層50。具體的，膠層50的設置可以實現將整個NFC天線粘接在需要粘接的產品的位置上，安裝簡單，且膠層5