一種深紫外cob光源的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領域，尤其是一種深紫外COB光源。
【背景技術】
[0002]LED具有使用壽命長、光效高、耗電量低、熱輻射小、可控性強等優點，且在殺菌領域中，深紫外的效果較好，因此，目前已經出現了 LED紫外殺菌燈。對于COB光源來說，深紫外的應用到目前為止非常的少，而因深紫外對材料的特殊要求，像硅膠等有機材料遇到紫外光后容易變黃，因此，對于LED燈具來說，如果為深紫外光源，則基板、透鏡等避免使用有機材料。傳統的COB在封裝時，玻璃蓋板通過硅膠固定在基板上，而硅膠長期被紫外照射后會變老化，最后致使玻璃蓋板脫落，因此不能適用于深紫外COB光源的封裝結構中，提供一種新的COB光源結構來適用深紫外光線已經成為必要。

【發明內容】

[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種深紫外COB光源，封裝工藝簡單，而且適用于深紫外LED的封裝。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:一種深紫外COB光源，包括基板、玻璃蓋板和LED芯片；所述基板上設有凹槽，所述凹槽的底部為平面形成固晶區域，所述LED芯片固定在所述固晶區域內；沿凹槽的頂部邊緣設有支承臺，所述支承臺的高度比基板的表面低形成臺階狀結構，所述玻璃蓋板的邊緣安裝在所述支承臺上，玻璃蓋板的頂面與基板的頂面平齊；所述玻璃蓋板上設有壓環，所述壓環的內側壓在玻璃蓋板的外邊緣，壓環的外側壓在基板的表面，所述壓環通過卡扣結構與基板固定。由于COB內部的LED芯片為深紫外LED，紫外線會影響有機材料的穩定性，所以傳統利用硅膠對玻璃蓋板進行密封固定的方式不能在此使用。本實用新型采用新的工藝封裝C0B，采用壓環對玻璃蓋板進行壓緊固定，壓環為塑料件，雖然壓環也屬于有機材料，但是由于壓環僅僅分布在紫外線照射不到的玻璃蓋板外邊緣位置，所以紫外線不會對壓環產生較大的影響；另外，壓環與基板之間采用卡合的快速連接方式，一方面可以進行拆卸更換，另一方使封裝工藝更簡單。
[0005]作為改進，所述卡扣結構包括設于壓環底部的倒刺和設于所述基板表面的卡槽。
[0006]作為改進，所述卡扣結構包括設于壓環外側邊緣的倒刺和設于基板底部邊緣的卡槽，所述卡槽朝外一側為供倒刺進入的開口。
[0007]作為改進，所述壓環的內側為斜面，由于凹槽內的LED芯片呈扇形出光，該斜面的設計能盡量避免紫外線的照射。
[0008]作為改進，所述壓環的底部設有軟墊，防止玻璃蓋板被刮花，而且有助于提高密封性。
[0009]作為改進，所述玻璃蓋板通過膠水固定在支承臺上。雖然膠水長期受到紫外線的照射會變得老化，但是壓環的壓力下，這部分老化的膠水也能得到保持，能夠阻擋紫外線從玻璃蓋板的側面射出，并且有助于提高凹槽內部空間的密封性。
[0010]本實用新型與現有技術相比所帶來的有益效果是:
[0011]采用壓環對玻璃蓋板進行壓緊固定，壓環為塑料件，雖然壓環也屬于有機材料，但是由于壓環僅僅分布在紫外線照射不到的玻璃蓋板外邊緣位置，所以紫外線不會對壓環產生較大的影響；另外，壓環與基板之間采用卡合的快速連接方式，一方面可以進行拆卸更換，另一方使封裝工藝更簡單。
【附圖說明】
[0012]圖1為實施例1COB剖視圖。
[0013]圖2為實施例2C0B剖視圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合說明書附圖對本實用新型作進一步說明。
[0015]如圖1所示，一種深紫外COB光源，包括基板1、玻璃蓋板3、壓環和LED芯片2。所述基板I上設有凹槽7，所述凹槽7的底部為平面形成固晶區域，所述LED芯片2固定在所述固晶區域內。沿凹槽7的頂部邊緣設有支承臺9，所述支承臺9的高度比基板I的表面低形成臺階狀結構，所述玻璃蓋板3的邊緣安裝在所述支承臺9上，玻璃蓋板3的頂面與基板I的頂面平齊。所述玻璃蓋板3上設有壓環4，所述壓環4的內側壓在玻璃蓋板3的外邊緣，壓環4的外側壓在基板I的表面，所述壓環4通過卡扣結構與基板I固定；所述壓環4的內側為斜面，由于凹槽7內的LED芯片2呈扇形出光，該斜面的設計能盡量避免紫外線的照射；所述壓環4的底部設有軟墊，防止玻璃蓋板3被刮花，而且有助于提高密封性。所述卡扣結構包括設于壓環4底部的倒刺5和設于所述基板I表面的卡槽6。封裝時，先將LED芯片2固晶在固晶區域內，然后蓋上玻璃蓋板3，最后將壓環4壓緊在基板I的頂面即可完成。
[0016]由于COB內部的LED芯片2為深紫外LED，紫外線會影響有機材料的穩定性，所以傳統利用硅膠對玻璃蓋板3進行密封固定的方式不能在此使用。本實用新型采用新的工藝封裝C0B，采用壓環4對玻璃蓋板3進行壓緊固定，壓環4為塑料件，雖然壓環4也屬于有機材料，但是由于壓環4僅僅分布在紫外線照射不到的玻璃蓋板3外邊緣位置，所以紫外線不會對壓環4產生較大的影響；另外，壓環4與基板I之間采用卡合的快速連接方式，一方面可以進行拆卸更換，另一方使封裝工藝更簡單。
[0017]實施例2
[0018]如圖2所示，一種深紫外COB光源，包括基板1、玻璃蓋板3、壓環4和LED芯片2。所述基板I上設有凹槽7，所述凹槽7的底部為平面形成固晶區域，所述LED芯片2固定在所述固晶區域內。沿凹槽7的頂部邊緣設有支承臺9，所述支承臺9的高度比基板I的表面低形成臺階狀結構，所述玻璃蓋板3的邊緣安裝在所述支承臺9上，玻璃蓋板3的頂面與基板I的頂面平齊。所述玻璃蓋板3上設有壓環4，所述壓環4的內側壓在玻璃蓋板3的外邊緣，壓環4的外側壓在基板I的表面，所述壓環4通過卡扣結構與基板I固定；所述壓環4的內側為斜面，由于凹槽7內的LED芯片2呈扇形出光，該斜面的設計能盡量避免紫外線的照射；所述壓環4的底部設有軟墊，防止玻璃蓋板3被刮花，而且有助于提高密封性。所述卡扣結構包括設于壓環4外側邊緣的倒刺5和設于基板I底部邊緣的卡槽8，所述卡槽8朝外一側為供倒刺進入的開口。封裝時，先將LED芯片2固晶在固晶區域內，然后蓋上玻璃蓋板3，最后將壓環4壓緊在基板I的頂面即可完成。玻璃蓋板3可以通過膠水固定在支承臺9上，雖然膠水長期受到紫外線的照射會變得老化，但是壓環4的壓力下，這部分老化的膠水也能得到保持，能夠阻擋紫外線從玻璃蓋板3的側面射出，并且有助于提高凹槽7內部空間的密封性。
[0019]由于COB內部的LED芯片2為深紫外LED，紫外線會影響有機材料的穩定性，所以傳統利用硅膠對玻璃蓋板3進行密封固定的方式不能在此使用。本實用新型采用新的工藝封裝C0B，采用壓環4對玻璃蓋板3進行壓緊固定，壓環4為塑料件，雖然壓環4也屬于有機材料，但是由于壓環4僅僅分布在紫外線照射不到的玻璃蓋板3外邊緣位置，所以紫外線不會對壓環4產生較大的影響；另外，壓環4與基板I之間采用卡合的快速連接方式，一方面可以進行拆卸更換，另一方使封裝工藝更簡單。
【主權項】
1.一種深紫外COB光源，包括基板、玻璃蓋板和LED芯片；其特征在于:所述基板上設有凹槽，所述凹槽的底部為平面形成固晶區域，所述LED芯片固定在所述固晶區域內；沿凹槽的頂部邊緣設有支承臺，所述支承臺的高度比基板的表面低形成臺階狀結構，所述玻璃蓋板的邊緣安裝在所述支承臺上，玻璃蓋板的頂面與基板的頂面平齊；所述玻璃蓋板上設有壓環，所述壓環的內側壓在玻璃蓋板的外邊緣，壓環的外側壓在基板的表面，所述壓環通過卡扣結構與基板固定。2.根據權利要求1所述的一種深紫外COB光源，其特征在于:所述卡扣結構包括設于壓環底部的倒刺和設于所述基板表面的卡槽。3.根據權利要求1所述的一種深紫外COB光源，其特征在于:所述卡扣結構包括設于壓環外側邊緣的倒刺和設于基板底部邊緣的卡槽，所述卡槽朝外一側為供倒刺進入的開□ O4.根據權利要求1所述的一種深紫外COB光源，其特征在于:所述壓環的內側為斜面。5.根據權利要求1所述的一種深紫外COB光源，其特征在于:所述壓環的底部設有軟墊。6.根據權利要求1所述的一種深紫外COB光源，其特征在于:所述玻璃蓋板通過膠水固定在支承臺上。
【專利摘要】一種深紫外COB光源，包括基板、玻璃蓋板和LED芯片；所述基板上設有凹槽，所述凹槽的底部為平面形成固晶區域，所述LED芯片固定在所述固晶區域內；沿凹槽的頂部邊緣設有支承臺，所述支承臺的高度比基板的表面低形成臺階狀結構，所述玻璃蓋板的邊緣安裝在所述支承臺上，玻璃蓋板的頂面與基板的頂面平齊；所述玻璃蓋板上設有壓環，所述壓環的內側壓在玻璃蓋板的外邊緣，壓環的外側壓在基板的表面，所述壓環通過卡扣結構與基板固定。壓環與基板之間采用卡合的快速連接方式，一方面可以進行拆卸更換，另一方使封裝工藝更簡單。
【IPC分類】H01L33/52
【公開號】CN204905293
【申請號】CN201520585540
【發明人】林啟程
【申請人】永林電子有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月6日