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一種便于散熱的led封裝結構的制作方法

文檔序號:9188492閱讀:162來源:國知局
一種便于散熱的led封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及LED封裝結構技術領域,尤其涉及一種便于散熱的LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]LED被稱為第四代光源,LED照明技術已經取得的長足的進步,外延技術的提高使得LED芯片的成本大大降低,LED具有與身居來的優異品質,例如發光效率高,明亮,是新一代的綠色光源,LED在照明應用的前景廣闊。LED光源,具有節能環保、安全、壽命長、低功耗、低熱、高亮度、光束集中、等特點,已經應用在各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領域。
[0003]在中國專利申請號:CN201320715357.9中公開了一種散熱LED封裝;其包括底座、焊層、絕緣層和散熱片,在底座上固定設有焊層,在焊層的兩端固定有絕緣層,在絕緣層之間設有透明安裝蓋,在兩個絕緣層之間的焊層上固定有LED燈,在與LED燈所對應的的底座的下部設有至少一個開口向下的長槽,在每個長槽內固定安裝有至少三個的散熱片。該技術方案的芯片的熱量不能夠從散熱槽排出,散熱效果還不夠理想,有待進一步的改進。
【實用新型內容】
[0004]為了解決【背景技術】中存在的技術問題,本實用新型提出了一種便于散熱的LED封裝結構,散熱效果好。
[0005]—種便于散熱的LED封裝結構,包括基體、芯片、彈性片,該基體上設有半球形的硅膠透鏡,該芯片置于硅膠透鏡與基體形成的空間內;
[0006]該基體內設有散熱空間,該彈性片置于散熱空間內,該彈性片將散熱空間分成第一氣體空間、第二氣體空間,該第一氣體空間與芯片所處空間及外部空間連通;
[0007]該彈性片上設有磁致伸縮薄膜,該基體上設有線圈,該線圈的中心線與磁致伸縮薄膜所在的平面垂直或斜交,該線圈與外部電源電連接。
[0008]線圈在通電時產生磁場,磁致伸縮薄膜在磁場力的作用下帶動彈性片發生變形,當彈性片向下突起時,第一氣體空間內壓強減小,芯片所處空間及外部空氣進入第一氣體空間內;當電流反向,彈性片向上突起,第一氣體空間內壓強增大,第一氣體空間內部分氣體進入芯片所處空間,另外氣體排出,這樣就能夠對芯片進行散熱,實現空氣對流,極大提高LED封裝結構的散熱性能和散熱效率,延長其使用壽命。
[0009]硅膠透鏡可對芯片的發光角度進行調整,擴大發光面,提高顯示質量。
[0010]優選的,該基體上還設有“U”型連接管,該第一氣體空間通過該連接管與外部連通;增加“U”型連接管避免外界雨水等雜質進入芯片所處空間,保證芯片的使用效果及使用壽命。
[0011]優選的,該連接管上設有聚風板,該聚風板豎直設置,該聚風板的表面設有凹槽,該凹槽與連接管連通;將聚風板的尺寸設計大點,這樣便于空氣進入連接管,尤其刮風時,很明顯,通過增加聚風板,便于外界大量的空氣經過連接管進入第一氣體空間內,有利于芯片散熱;可以設置多個連接管、聚風板,置于基體的不同方位,這樣方便空氣進入,方便進行散熱。
[0012]優選的,該凹槽成球面狀設置,該凹槽與連接管的連接處位于凹槽的中心線上;按照上述設計,便于空氣進入連接管內。
[0013]優選的,該聚風板的頂端設有遮雨板;避免雨水等雜質進入。
[0014]優選的,該第二氣體空間與外部連通;彈性片上下突起時,會不斷的壓縮第二氣體空間,讓第二氣體空間與外部連通,減少壓縮阻力,同時也能對彈性片散熱。
[0015]優選的,該硅膠透鏡的內表面上設有熒光粉層;如果將熒光粉直接涂敷在芯片表面,容易和芯片發熱互相干擾,熒光粉在涂覆時容易沉降,在芯片上分布不均勻,而且,熒光粉直接貼敷于芯片的表面,嚴重影響LED出光效果,將熒光粉置于硅膠透鏡的內表面上,形成遠程熒光粉,能夠解決的發熱密度大的問題,且不易沉降。
[0016]本實用新型中,通過彈性片、第一氣體空間、第二氣體空間、磁致伸縮薄膜、線圈、連接管、聚風板等的設計,能夠對芯片進行散熱,實現空氣對流,極大提高LED封裝結構的散熱性能和散熱效率,延長其使用壽命;通過硅膠透鏡的設計,可對芯片的發光角度進行調整,擴大發光面,提高顯示質量,熒光粉層的設計,避免熒光粉直接與芯片接觸而造成發熱密度大、易沉降等問題;結構簡單,使用方便。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互的結合;下面參考附圖并結合實施例對本實用新型做詳細說明。
[0019]參照圖1:
[0020]本實用新型提出的一種便于散熱的LED封裝結構,包括基體1、芯片2、彈性片4,該基體I上設有半球形的硅膠透鏡3,該芯片2置于硅膠透鏡3與基體I形成的空間內;
[0021]該基體I內設有散熱空間,該彈性片4置于散熱空間內,該彈性片4將散熱空間分成第一氣體空間5、第二氣體空間6,該第一氣體空間5與芯片2所處空間及外部空間連通;
[0022]該彈性片4上設有磁致伸縮薄膜13,該基體I上設有線圈12,該線圈12的中心線與磁致伸縮薄膜13所在的平面垂直或斜交,本實施例中垂直設置,該線圈12與外部電源電連接。
[0023]線圈12在通電時產生磁場,磁致伸縮薄膜13在磁場力的作用下帶動彈性片4發生變形,當彈性片4向下突起時,第一氣體空間5內壓強減小,芯片2所處空間及外部空氣進入第一氣體空間5內;當電流反向,彈性片4向上突起,第一氣體空間5內壓強增大,第一氣體空間5內部分氣體進入芯片2所處空間,另外氣體排出,這樣就能夠對芯片進行散熱,實現空氣對流,極大提高LED封裝結構的散熱性能和散熱效率,延長其使用壽命。
[0024]硅膠透鏡3可對芯片2的發光角度進行調整,擴大發光面,提高顯示質量。
[0025]該基體I上還設有“U”型連接管7,該第一氣體空間5通過該連接管7與外部連通;增加“U”型連接管7避免外界雨水等雜質進入芯片2所處空間,保證芯片2的使用效果及使用壽命。
[0026]該連接管7上設有聚風板8,該聚風板8豎直設置,該聚風板8的表面設有凹槽9,該凹槽9與連接管7連通;將聚風板8的尺寸設計大點,這樣便于空氣進入連接管7,尤其刮風時,很明顯,通過增加聚風板8,便于外界大量的空氣經過連接管7進入第一氣體空間5內,有利于芯片2散熱;可以設置多個連接管7、聚風板8,置于基體I的不同方位,這樣方便空氣進入,方便進行散熱;本實施例中設置2個連接管7、2個聚風板8。
[0027]該凹槽9成球面狀設置,該凹槽9與連接管7的連接處位于凹槽9的中心線上;按照上述設計,便于空氣進入連接管7內。
[0028]該聚風板8的頂端設有遮雨板10 ;避免雨水等雜質進入。
[0029]該第二氣體空間6與外部連通;彈性片4上下突起時,會不斷的壓縮第二氣體空間6,讓第二氣體空間6與外部連通,減少壓縮阻力,同時也能對彈性片4散熱。
[0030]該硅膠透鏡3的內表面上設有熒光粉層11 ;如果將熒光粉直接涂敷在芯片2表面,容易和芯片2發熱互相干擾,熒光粉在涂覆時容易沉降,在芯片2上分布不均勻,而且,焚光粉直接貼敷于芯片2的表面,嚴重影響LED出光效果,將焚光粉置于娃膠透鏡I的內表面上,形成遠程熒光粉,能夠解決的發熱密度大的問題,且不易沉降。
[0031]以上所述,僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內,根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種便于散熱的LED封裝結構,其特征在于:包括基體(I)、芯片(2)、彈性片(4),該基體(I)上設有半球形的硅膠透鏡(3),該芯片(2)置于硅膠透鏡(3)與基體(I)形成的空間內; 該基體(I)內設有散熱空間,該彈性片(4)置于散熱空間內,該彈性片(4)將散熱空間分成第一氣體空間(5)、第二氣體空間(6),該第一氣體空間(5)與芯片(2)所處空間及外部空間連通; 該彈性片⑷上設有磁致伸縮薄膜(13),該基體⑴上設有線圈(12),該線圈(12)的中心線與磁致伸縮薄膜(13)所在的平面垂直或斜交,該線圈(12)與外部電源電連接。2.根據權利要求1所述的便于散熱的LED封裝結構,其特征在于:該基體(I)上還設有“U”型連接管(7),該第一氣體空間(5)通過該連接管(7)與外部連通。3.根據權利要求2所述的便于散熱的LED封裝結構,其特征在于:該連接管(7)上設有聚風板(8),該聚風板(8)豎直設置,該聚風板(8)的表面設有凹槽(9),該凹槽(9)與連接管(7)連通。4.根據權利要求3所述的便于散熱的LED封裝結構,其特征在于:該凹槽(9)成球面狀設置,該凹槽(9)與連接管(7)的連接處位于凹槽(9)的中心線上。5.根據權利要求3所述的便于散熱的LED封裝結構,其特征在于:該聚風板(8)的頂端設有遮雨板(10)。6.根據權利要求1所述的便于散熱的LED封裝結構,其特征在于:該第二氣體空間(6)與外部連通。7.根據權利要求1所述的便于散熱的LED封裝結構,其特征在于:該硅膠透鏡(3)的內表面上設有熒光粉層(11)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種便于散熱的LED封裝結構,包括基體、芯片、彈性片,該基體上設有半球形的硅膠透鏡,該芯片置于硅膠透鏡與基體形成的空間內;該基體內設有散熱空間,該彈性片置于散熱空間內,該彈性片將散熱空間分成第一氣體空間、第二氣體空間,該第一氣體空間與芯片所處空間及外部空間連通;該彈性片上設有磁致伸縮薄膜,該基體上設有線圈,該線圈的中心線與磁致伸縮薄膜所在的平面垂直或斜交,該線圈與外部電源電連接。本實用新型能夠對芯片進行散熱,實現空氣對流,極大提高LED封裝結構的散熱性能和散熱效率,延長其使用壽命;可對芯片的發光角度進行調整,擴大發光面,提高顯示質量。
【IPC分類】H01L33/52, H01L33/64
【公開號】CN204857784
【申請號】CN201520539062
【發明人】馮祥林
【申請人】繁昌縣奉祥光電科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年7月22日
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