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防潰型導電端子的制作方法

文檔序號:8848923閱讀:319來源:國知局
防潰型導電端子的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電連接器領域,尤指一種防潰型導電端子。
【背景技術】
[0002]在卡連接器領域,尤其是身份識別卡(SIM)連接器,在終端廠商要求卡連接器越來越薄的時候,卡連接器內的導電端子在與SIM卡移動接觸時,導電端子發生崩潰損壞的風險也越來越大。
[0003]通常的SIM卡連接器內的導電端子一般包括一個固持于絕緣本體內的框體,在電子卡插卡方向的框體第一側部的內側朝向電子卡方向延伸后再朝向遠離所述電子卡方向延伸形成的接觸臂,所述接觸臂的自由端處于懸浮狀態,所述電子卡在沿所述接觸臂延伸方向逆向運動時,容易擦掛所述接觸臂的自由端,進而損壞所述自由端。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種在電子卡在插拔時不易被損壞的防潰型導電端子。
[0005]為此,本實用新型提供了一種防潰型導電端子,包括框體、及自所述框體一體延伸形成的接觸臂,所述框體包括形成于插卡方向兩端的第一端部、第二端部、及連接所述第一端部與第二端部的橫向壁,所述接觸臂包括自所述第一端部外側朝向所述第二端部反折形成的折彎部、自所述折彎部末端朝向第二端部并傾斜向上延伸形成接觸部、及自所述接觸部朝向所述第二端部并傾斜向下延伸形成的自由端,所述第二端部上形成有供所述自由端移動的滑動部。
[0006]所述框體中間通過沖壓裁切形成有中空部。
[0007]所述滑動部是在所述第二端部上裁切形成的孔結構。
[0008]所述孔結構具體是采用沖壓的方式向上撕裂對應所述自由端位置處的第二端部,并同時形成位于所述孔結構上方并預壓所述自由端的預壓部。
[0009]所述滑動部是在所述第二端部對應所述自由端位置處沖壓形成的滑動槽。
[0010]所述橫向側壁形成有傾斜延伸部以使所述第二端部的水平位置高于所述第一端部的水平位置,所述滑動槽的底面的水平位置與所述第一端部的底面的水平位置持平。
[0011]所述第二端部垂直于插卡方向的外側朝向所述滑動槽撕裂延伸形成位于所述自由端上方的預壓部。
[0012]所述框體的中空部位于所述接觸臂的自由端下方,所述滑動部是自所述第二端部在插卡方向的外側向下反折后朝向所述第一端部延伸形成的,所述滑動部延伸至所述自由端下方。
[0013]所述框體的中空部位于所述接觸臂的自由端下方,所述滑動部是自所述第二端部在垂直于插卡方向的任一外側向下反折后延伸形成的,所述滑動部延伸至所述自由端下方。
[0014]相較于現有技術,本實用新型防潰型導電端子通過在插卡方向的框體的第一端部的外側反折延伸形成接觸臂,并在所述框體的對應所述接觸臂的第二端部形成供所述接觸臂的自由端滑動的滑動部,避免了現有技術中所述接觸臂自由端懸浮容易被電子卡擦掛損傷的缺陷。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型實施例一防潰型導電端子的立體圖;
[0016]圖2為本實用新型實施例一防潰型導電端子的剖視圖;
[0017]圖3為本實用新型實施例二防潰型導電端子的立體圖;
[0018]圖4為本實用新型實施例二防潰型導電端子的剖視圖;
[0019]圖5為本實用新型實施例三防潰型導電端子的立體圖;
[0020]圖6為本實用新型實施例三防潰型導電端子的剖視圖;
[0021]圖7為本實用新型實施例四防潰型導電端子的剖視圖;
[0022]圖8為本實用新型實施例五防潰型導電端子的剖視圖。
【具體實施方式】
[0023]實施例一
[0024]請參閱圖1、圖2所示,本實用新型防潰型導電端子包括框體10、及自所述框體10延伸形成的接觸臂20。所述框體10包括位于插卡方向兩側的第一端部11、第二端部12、及連接所述第一端部11、第二端部12的橫向壁13,所述框體10中間通過沖壓裁切形成有中空部14。所述接觸臂20包括自所述第一端部11外側反向折彎形成的折彎部21、自所述折彎部21末端朝向第二端部12并傾斜向上延伸形成接觸部22、及自所述接觸部22朝向所述第二端部12并傾斜向下延伸形成的自由端23。
[0025]所述框體10的第二端部12上形成供所述接觸臂20的自由端23移動的滑動部30,所述滑動部30具體是形成于所述第二端部12上的孔結構,所述孔結構具體是采用沖壓的方式向上撕裂所述第二端部12,同時形成位于所述接觸臂20的自由端23上方的拱形預壓部31。由此可以有效防止電子卡在插拔時因擦掛帶動所述接觸臂20而損傷所述導電端子。改變了現有技術中所述接觸部20從框體10的第一端部11內側延伸造成無法在所述自由端23下方形成滑動部30的缺陷。
[0026]本實施例在制造過程中,通過在所述接觸臂20的接觸部22下方向上抵靠一個治具,再通過另一治具向下抵壓所述自由端23從而迫使所述自由端進入所述拱形預壓部31下方。
[0027]本實施例在實施過程中,所述拱形預壓部31也可以是半開口結構,即只需要沖壓形成所述預壓部31的一側即可。
[0028]實施例二
[0029]本申請實施例二請參閱圖3、圖4所示,相較于實施例一,本實施例的區別在于:在所述框體10的第二端部12對應所述接觸臂20的自由端23處向下沖壓形成滑動槽(滑動部)15,所述自由端23在所述滑動槽15內移動以防止移動的電子損傷所述接觸臂20。同時,為便于所述滑動槽15的形成,所述第二端部12的水平位置高于所述第一端部11的水平位置,并由此在所述框體10的橫向側壁13處形成傾斜延伸部131。所述滑動槽15底面的水平位置與所述框體10的第一端部11底面的水平位置持平。
[0030]實施例三
[0031]本申請實施例三請參閱圖5、圖6所示,相較于實施例二,本實施例的區別在于:所述框體10的第二端部12垂直于插卡方向的橫向外側撕裂并向內翻折形成位于所述接觸臂20的自由端23上方的預壓部16能更有效防止接觸臂20被移動的電子卡損傷。
[0032]實施例四
[0033]本申請實施例四請參閱圖7所示,相較于實施例一,本實施例的區別在于:所述接觸臂20的自由端23下方被完全沖裁切除形成所述中空部14,所述第二端部12的插卡方向的外側在下方反折延伸形成位于所述自由端23下方的滑動部17。
[0034]實施例五
[0035]本申請實施例五請參閱圖8所示,相較于實施例四,本實施例的區別在于:所述滑動部17是自所述第二端部12垂直于所述插卡方向的橫向外側撕裂后朝向下反折后再向內延伸形成的。在本實施例中,還可以在所述第二端部12垂直于所述插卡方向的橫向外側的另一側撕裂后向上反折后再向內延伸形成位于所述自由端上方的預壓部(未圖示)。
[0036]實施例四、五的接觸臂20也可以是自所述第一端部11的內側沖壓延伸形成的。
[0037]本申請防潰型導電端子通過在插卡方向的框體10的第一端部11的外側反折延伸形成接觸臂20,并在所述框體10的對應所述接觸臂20的第二端部12形成供所述接觸臂20的自由端23滑動的滑動部30,15,17,避免了現有技術中所述接觸臂20自所述第一端部11內側沖壓延伸后無法在所述接觸臂20的自由端23下方形成滑動部的缺陷,有效防止了移動電子卡對所述接觸臂20可能造成的傷害。
【主權項】
1.一種防潰型導電端子,包括框體、及自所述框體一體延伸形成的接觸臂,所述框體包括形成于插卡方向兩端的第一端部、第二端部、及連接所述第一端部與第二端部的橫向壁,其特征在于:所述接觸臂包括自所述第一端部外側朝向所述第二端部反折形成的折彎部、自所述折彎部末端朝向第二端部并傾斜向上延伸形成接觸部、及自所述接觸部朝向所述第二端部并傾斜向下延伸形成的自由端,所述第二端部上形成有供所述自由端移動的滑動部。
2.如權利要求1所述的防潰型導電端子,其特征在于:所述框體中間通過沖壓裁切形成有中空部。
3.如權利要求1或2所述的防潰型導電端子,其特征在于:所述滑動部是在所述第二端部上裁切形成的孔結構。
4.如權利要求3所述的防潰型導電端子,其特征在于:所述孔結構具體是采用沖壓的方式向上撕裂對應所述自由端位置處的第二端部,并同時形成位于所述孔結構上方并預壓所述自由端的預壓部。
5.如權利要求1或2所述的防潰型導電端子,其特征在于:所述滑動部是在所述第二端部對應所述自由端位置處沖壓形成的滑動槽。
6.如權利要求5所述的防潰型導電端子,其特征在于:所述橫向側壁形成有傾斜延伸部以使所述第二端部的水平位置高于所述第一端部的水平位置,所述滑動槽的底面的水平位置與所述第一端部的底面的水平位置持平。
7.如權利要求5所述的防潰型導電端子,其特征在于:所述第二端部垂直于插卡方向的外側朝向所述滑動槽撕裂延伸形成位于所述自由端上方的預壓部。
8.如權利要求1或2所述的防潰型導電端子,其特征在于:所述框體的中空部位于所述接觸臂的自由端下方,所述滑動部是自所述第二端部在插卡方向的外側向下反折后朝向所述第一端部延伸形成的,所述滑動部延伸至所述自由端下方。
9.如權利要求1或2所述的防潰型導電端子,其特征在于:所述框體的中空部位于所述接觸臂的自由端下方,所述滑動部是自所述第二端部在垂直于插卡方向的任一外側向下反折后延伸形成的,所述滑動部延伸至所述自由端下方。
【專利摘要】一種防潰型導電端子,包括框體、及自所述框體一體延伸形成的接觸臂,所述框體包括形成于插卡方向兩端的第一端部、第二端部、及連接所述第一端部與第二端部的橫向壁,所述接觸臂包括自所述第一端部外側朝向所述第二端部反折形成的折彎部、自所述折彎部末端朝向第二端部并傾斜向上延伸形成接觸部、及自所述接觸部朝向所述第二端部并傾斜向下延伸形成的自由端,所述第二端部上形成有供所述自由端移動的滑動部;本申請防潰型導電端子可有效防止被電子卡損傷。
【IPC分類】H01R13-24, H01R13-02
【公開號】CN204558709
【申請號】CN201520145678
【發明人】李鵬
【申請人】深圳市長盈精密技術股份有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年3月16日
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