電路保護元件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種過電流流過時熔斷而保護各種電子設備的電路保護元件。
【背景技術】
[0002]如圖2所示，現有的這種電路保護元件具備絕緣基板1、在該絕緣基板I的兩端部設置的一對上表面電極2、橋接該一對上表面電極2的元件部3、形成于該元件部3與所述絕緣基板I之間且含有玻璃的基底層4、在絕緣基板I的兩端部形成且與所述元件部3的上表面連接的端面電極5、以及保護所述元件部3的絕緣層6。另外，元件部3通過對由金屬和有機化合物構成的金屬樹脂酸鹽(metal resinate)進行印刷、燒成而形成，并且其膜厚為2?5 μ m0
[0003]需要說明的是，作為與本申請的實用新型相關的先行技術文獻例如公知有專利文獻1
[0004]先行技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2011-82064號公報
[0007]解決課題
[0008]在上述現有的結構中，由于由金屬樹脂酸鹽形成元件部3，因此，通過燒成使有機成分的殘留量減少而富含金屬，由此難以增厚元件部3的厚度，故存在不能提高額定電流這一課題。
【實用新型內容】
[0009]本實用新型為了解決上述課題而完成，其目的在于提供一種能夠提高額定電流的電路保護元件。
[0010]解決方案
[0011]為了達到上述目的，本實用新型具備:絕緣基板；一對上表面電極，其設置在所述絕緣基板的兩端部；元件部，其以橋接所述一對上表面電極的方式形成，且與所述一對上表面電極電連接；以及基底層，其設于所述元件部與所述絕緣基板之間且以玻璃為主成分，其中，所述元件部通過印刷含有玻璃的金屬漿料而構成，根據該結構，能夠容易地增厚元件部的厚度，因而能夠提尚額定電流，并且，由于基底層與兀件部雙方含有玻璃，因而能夠提尚基底層與元件部的密合性。
[0012]實用新型效果
[0013]如上，本實用新型的電路保護元件能夠得到以下作用效果:由于元件部通過印刷含有玻璃的金屬漿料而構成，因而能夠容易地增厚元件部的厚度，由此能夠提高額定電流，并且，由于基底層與元件部雙方含有玻璃，因而能夠提高基底層與元件部的密合性。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的一個實施方式中的電路保護元件的剖視圖。
[0015]圖2是現有的電路保護元件的剖視圖。
[0016]附圖標記說明:
[0017]11絕緣基板
[0018]12上表面電極
[0019]13元件部
[0020]14基底層
【具體實施方式】
[0021]圖1示出本實用新型的一個實施方式中的電路保護元件的剖視圖，如該圖1所示，本實用新型的一個實施方式中的電路保護元件具備:絕緣基板11、在該絕緣基板11的上表面的兩端部設置的一對上表面電極12、以橋接該一對上表面電極12的方式形成并與所述一對上表面電極12電連接的元件部13、設于該元件部13與所述絕緣基板11之間的基底層14、以及在位于所述基底層14的上表面上的元件部13形成的熔斷部15，在上述結構中，由含有玻璃的金屬的厚膜構成元件部13。
[0022]另外，在絕緣基板11的兩端部以與元件部13的一部分重合的方式形成有由銀系材料構成的端面電極層16，且在該端面電極層16的表面形成有鍍膜(未圖示)。并且，在元件部13上以至少覆蓋熔斷部15的方式設有由硅酮樹脂形成的絕緣層17。
[0023]在上述結構中，所述絕緣基板11的形狀為方形，并且由含有55%?96%的Al2O3的帆土( 7少S于)構成。
[0024]另外，所述一對上表面電極12在絕緣基板11的上表面的兩端部設置，并且通過印刷Ag等而形成。
[0025]所述元件部13以覆蓋絕緣基板11的至少一部分的方式形成，位于基底層14以及一對上表面電極12的上表面而設置。該元件部13通過對金屬漿料進行印刷、燒成而構成，所述金屬楽.料是在Ag、Al、Cu等金屬中含有由3;102等形成的玻璃的金屬楽料。需要說明的是，金屬漿料中的玻璃的比例為I?5重量％。
[0026]另外，在所述元件部13的中心部通過激光形成兩處修邊槽18，所述修邊槽從彼此相對的元件部13的側面朝向元件部13的中心方向而形成，并且由該兩個修邊槽18包圍的區域成為在施加過電流時熔化而斷線的熔斷部15。需要說明的是，熔斷部15也可以通過對元件部13進行圖案化而形成。
[0027]所述基底層14設置在絕緣基板11的上表面的中央部，且該基底層14設置在位于所述一對上表面電極12之間的元件部13與絕緣基板11之間。另外，該基底層14以由S12等形成的玻璃為主成分。
[0028]接著，對本實用新型的一個實施方式中的電路保護元件的制造方法進行說明。
[0029]在圖1中，首先，在由含有55%?96%的Al2O3的礬土構成的絕緣基板11的上表面的兩端部，印刷銀漿料或以銀為主成分的銀鈀合金導體漿料，通過在約850°C燒成而形成一對上表面電極12。
[0030]接著，在絕緣基板11的中央部，印刷以由S12等形成的玻璃為主成分的漿料而形成基底層14。此時，在不燒成基底層14的情況下使其干燥。
[0031]接著，在基底層14以及一對上表面電極12的上表面形成元件部13。在這種情況下，元件部13構成為橋接一對上表面電極12之間而與一對上表面電極12電連接。
[0032]該元件部13如下形成:首先印刷金屬漿料，之后，與干燥狀態的基底層14同時在約850°C下燒成而形成元件部13，其中，所述金屬漿料是在銀、鋁、銅等金屬中含有由S12等形成的玻璃的金屬漿料。通過如上述這樣對二者一起進行燒成，能夠提高生產性，并且，由于基底層14的玻璃與元件部13的玻璃熔融而容易相互密合，因而能提高基底層14與元件部13的密合性。在該情況下，優選基底層14的玻璃與元件部13的玻璃為相同材料。
[0033]接著，對基底層14的上表面上的元件部13的中心部的兩處，利用激光從彼此相對的元件部13的側面朝著元件部13的中心方向進行切削而形成修邊槽18，由此在由該兩個修邊槽18包圍的區域設置在施加過電流時熔化而斷線的熔斷部15。
[0034]接著，以至少覆蓋熔斷部15的方式在元件部13上形成硅酮等樹脂，設置絕緣層17。
[0035]接著，在絕緣基板11的兩端部，