一種耐高溫接插件的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及接插件技術領域，特別是涉及一種耐高溫接插件。
【【背景技術】】
[0002]接插件是一種連接兩個有源器件的器件，其作用在于在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流或者信號流通，使電路實現預定的功能。接插件是電子設備中不可缺少的部件。
[0003]接插件一般來說主要由殼體、絕緣體、接觸體三個基本單元組成。殼體多由鋁合金加工而成，其主要作用是對接插件的其他兩大組成單元給予保護，使其不被損傷。接觸體用來實現電路連接。它是接插件的關鍵元件，保證接插件的穩定性。絕緣體的構成主要包括裝插針絕緣體，裝通孔絕緣體等，其主要作用是保證各接觸體與殼體之間的絕緣，提升接插件的耐環境性能，從而保證零件的穩定可靠。絕緣體材料可以有很多種，例如橡膠、樹脂等。但是對于絕緣體材質為橡膠的接插件，在其組裝的過程中，容易出現接觸體切削絕緣體的現象，并導致接觸體定位不良，接觸不良等缺陷。另一方面，對于一些高溫等環境，橡膠等絕緣體在這種環境容易失效，導致接插件整體失效。
[0004]鑒于此，克服該現有技術所存在的缺陷是本技術領域亟待解決的問題。
【【實用新型內容】】
[0005]本實用新型要解決的技術問題是提供了一種不易損壞且耐高溫的接插件。
[0006]本實用新型采用如下技術方案:
[0007]一種耐高溫接插件，其特征在于，包括:
[0008]接觸體，該接觸體包括兩根以上平行設置的插針；
[0009]圓柱絕緣體，該圓柱絕緣體設置有與插針數量相等的平行通孔，該通孔平行于圓柱絕緣體的軸，每個通孔容納一根插針，圓柱絕緣體為玻璃絕緣體；
[0010]玻璃釉標記，該玻璃釉標記涂覆在圓柱絕緣體的通孔附近的表面；
[0011]殼體，該殼體設置于圓柱絕緣體柱面的外側，用于保護接觸體與圓柱絕緣體，殼體為筒形件，該筒形件由兩個相扣的弧形件構成；
[0012]緊箍件，該緊箍件為環形，用于環繞在所述殼體外圍且箍緊所述殼體。
[0013]優選地，圓柱絕緣體為微晶玻璃絕緣體。
[0014]優選地，殼體為鋁合金或者不銹鋼件。
[0015]優選地，接觸體、絕緣體與殼體一體成型。
[0016]與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于:本實用新型中的絕緣體為玻璃絕緣體，玻璃絕緣體的強度與耐熱性都遠高于橡膠等有機材料，因此絕緣體不容易損傷且耐受較高溫度。同時，玻璃釉標記在解決了標記問題的同時，還能耐受較高溫度。因此本實用新型中的接插件整體上實現了不易損壞且耐高溫。【【附圖說明】】
[0017]圖1為本實用新型實施例提供的一種耐高溫接插件的立體結構示意圖；
[0018]圖2為圖1所示耐高溫接插件的剖面示意圖；
[0019]圖3為圖1所示緊箍件150的結構示意圖。
【【具體實施方式】】
[0020]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0021]此外，下面所描述的本實用新型各個實施方式中所涉及到的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互組合。
[0022]實施例1:
[0023]本實用新型實施例1提供了一種耐高溫接插件。圖1為本實用新型實施例提供的一種耐高溫接插件的立體結構示意圖，圖2為圖1所示耐高溫接插件的剖面示意圖，如圖1與圖2所示，耐高溫接插件包括殼體110、圓柱絕緣體120、接觸體130、玻璃釉標記140、緊箍件150。
[0024]本實施例中，接觸體130包括兩根平行設置的插針。插針是接插件的關鍵元件，它直接影響著接插件的可靠性。本實施例中，插針采用導電性能良好的彈性銅合金材料機加而成，表面采用鍍銀鍍金以達到接觸電阻小及防腐蝕的目的。當然，在本實用新型的其他實施方式中，插針的材料可以根據需要進行選擇。容易理解的是，在本實用新型的其他實施方式中，接觸體130所包括的插針數量可以根據實際需要進行設計，并不僅限于本實施例中的兩根。
[0025]如圖2所示，圓柱絕緣體120內部設置有兩個平行通孔121，通孔121平行于圓柱絕緣體120的軸，每個通孔121容納一根上述插針。這里圓柱絕緣體120為玻璃絕緣體。這里采用圓柱體有利于玻璃材質的成型。玻璃材質相對橡膠等有機材質的強度較高，因此不容易損壞。顯而易見地，玻璃材質也能耐受更高的溫度。另一方面，由于圓柱絕緣體120的材質是玻璃材料，圓柱絕緣體120可以和殼體110、接觸體130直接燒結在一起，從而一體成型，提高生產效率。為了方便一體燒結成型，圓柱絕緣體120可以利用揮發性粘結劑與玻璃粉體混合后燒結，例如硅烷偶聯劑，其可以在高溫下無殘留揮發。
[0026]優選地，圓柱絕緣體120為微晶玻璃絕緣體。微晶玻璃的韌性要強于一般玻璃，且性質穩定。現有技術中，微晶玻璃可以利用礦石、工業尾礦、冶金礦渣等作為原料制備，因而被稱為環保產品，微晶玻璃現多用于建筑領域，例如微晶玻璃裝飾板可以代替天然大理石或花崗巖等材料作為建筑外墻、內墻等裝飾材料。本實用新型發明人發現，微晶玻璃制備的圓柱絕緣體120幾乎不與空氣發生反應，不會因為老化而降低其絕緣性能，是一種優選的絕緣體材料。
[0027]殼體110設置于圓柱絕緣體120柱面的外側，其用于保護接觸體130與圓柱絕緣體120。殼體110 —般為金屬材料，如鋁合金材料等，本實施例中，殼體110具體為不銹鋼件。為了與圓柱絕緣體120相適應，殼體110為筒形件。在實際應用中，殼體110要包裹住圓柱絕緣體120，則殼體110與圓柱絕緣體120之間幾乎不能有間隙，此時圓柱絕緣體120就不容易放入殼體110內部，因此本實施例中，如圖1所示，殼體110的筒形件是由兩個相扣的弧形件111和弧形件112構成，以方便放入圓柱絕緣體120。此外，接插件還設置了緊箍件150，圖3為圖1所示緊箍件150的結構示意圖，如圖3所示，該緊箍件150為環形，用于環繞在殼體110外圍且箍緊殼體110，這樣就保證了殼體110能夠夾緊圓柱絕緣體。在圓柱絕緣體120和殼體110、接觸體130直接一體燒結成型的方案中，殼體110的分體式結構也有利于方便地放入玻璃粉體，并且可以較精確地控制玻璃粉體在殼體110內的長度與位置。這里的緊箍件150可以是管箍件、喉箍件、卡扣等元件。
[0028]在接插件產品中，其接觸體數量從一根至幾百根不等，當接觸體數量較多時，因此為防止焊錯線、插合錯誤等現象出現，要求在接插件的插合面板上進行標記，以便于區分，要求標記不但要清晰可見，還要同絕緣體具有良好的附著力和耐環境性能，因此如圖1所示，本實施例中設置有玻璃釉標記140。玻璃釉標記140涂覆在圓柱絕緣體120的通孔121附近的表面。
[0029]現有技術中，接插件孔位主要由樹脂基油墨材料進行標記，當溫度超過250°C時，標記易脫落，給用戶的使用帶來一定困難；同時，用樹脂基油墨在燒結密封接插件產品上印制標記，需要在燒結工序之后進行，增加工藝難度。本實用新型發明人發現，玻璃釉標記可以解決這個問題。現有技術中，玻璃釉常用于陶瓷表面的涂層裝飾，其一般由釉料和調墨油構成，調墨油在玻璃釉中主要起到載體的作用，也就是釉料的連結劑。調墨油有一定的流動性，使玻璃釉能很好地分散其中，具有較好的印刷適用性，在承印物表面形成墨膜，達到顯示標記的目的，而其在燒結后揮發。實驗發現，玻璃釉可以在玻璃材質的圓柱絕緣體120的表面印制清晰牢固的孔位標記，在零下60到零上350溫度范圍內使用時，玻璃釉標記完整、不變色、不脫落，以方便接插件的對接和配線的識別。這是由于玻璃釉的釉料同絕緣體的玻璃具有一定的相容性，因此可以保證在燒結過程中，玻璃釉標記140同圓柱絕緣體120良好的結合，因此玻璃釉標記140較好的解決了接插件在高溫下的孔位標示問題。
[0030]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種耐高溫接插件，其特征在于，包括: 接觸體，該接觸體包括兩根以上平行設置的插針； 圓柱絕緣體，該圓柱絕緣體設置有與所述插針數量相等的平行通孔，該通孔平行于所述圓柱絕緣體的軸，每個所述通孔容納一根所述插針，所述圓柱絕緣體為玻璃絕緣體；玻璃釉標記，該玻璃釉標記涂覆在圓柱絕緣體的通孔附近的表面； 殼體，該殼體設置于所述圓柱絕緣體柱面的外側，用于保護所述接觸體與圓柱絕緣體，所述殼體為筒形件，該筒形件由兩個相扣的弧形件構成； 緊箍件，該緊箍件為環形，用于環繞在所述殼體外圍且箍緊所述殼體。
2.如權利要求1所述的耐高溫接插件，其特征在于:所述圓柱絕緣體為微晶玻璃絕緣體。
3.如權利要求1所述的耐高溫接插件，其特征在于:所述殼體為鋁合金或者不銹鋼件。
4.如權利要求1至3任一項所述的耐高溫接插件，其特征在于:所述接觸體、絕緣體與殼體一體成型。
【專利摘要】本實用新型涉及接插件技術領域，提供了一種耐高溫接插件，包括：接觸體，該接觸體包括兩根以上平行設置的插針；圓柱絕緣體，該圓柱絕緣體設置有與插針數量相等的平行通孔，該通孔平行于圓柱絕緣體的軸，每個通孔容納一根插針，圓柱絕緣體為玻璃絕緣體；玻璃釉標記，該玻璃釉標記涂覆在圓柱絕緣體的通孔附近的表面，玻璃釉標記由釉料和調墨油構成，釉料由超細色料粉和超細玻璃粉混合而成；殼體，該殼體設置于圓柱絕緣體柱面的外側，用于保護接觸體與圓柱絕緣體。本實用新型提供了一種不易損壞且耐高溫的接插件。
【IPC分類】H01R13-40, H01R13-46, H01R13-533
【公開號】CN204391338
【申請號】CN201520082845
【發明人】羅營珍, 黃毓琪, 郭世鑫
【申請人】深圳市華韻電子科技有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年2月6日