功分器與巴倫復合電路網絡的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及相控陣掃描天線，特別涉及一種功分器與巴倫復合電路網絡。
【背景技術】
[0002]現代相控陣掃描天線中，多模形成網絡是必要的，這種多模形成網絡被稱為Butler (巴特勒)網絡，其性能的好壞直接決定相控陣天線的掃描質量的好壞。功分器和巴倫復合電路網絡是Butler網絡的關鍵組成部分，一個復雜Butler網絡就是由多個功分器和巴倫復合電路網絡組成的。功分器與巴倫復合電路網絡的實現都比較困難，各輸入之間的隔離度達不到理想狀態，而且頻率帶也非常的窄。

【發明內容】

[0003]鑒于上述現有技術存在的缺陷，本實用新型提供一種簡單且容易實現、隔離度大、頻率帶寬相對較寬的功分器與巴倫復合電路網絡。
[0004]本實用新型為了實現上述目的所采取的技術方案是:一種功分器與巴倫復合電路網絡，其特征在于，包括上介質基板、下介質基板、薄膜基板和設置在上下介質基板、下介質基板和薄膜基板上的金屬層；金屬層包括附著在上介質基板上表面的上二等分功分器、附著在下介質基板下表面的下二等分功分器和附著在薄膜基板上表面的中心芯線三部分；上介質基板和下介質基板平行分布，上二等分功分器和下二等分功分器呈鏡像關系Γ薄膜基板夾在上介質基板和下介質基板之間，中間無縫隙；中心芯線平行于上二等分功分器和下二等分功分器，并處于兩者之間，且與兩者距離相等。
[0005]本實用新型的特點及有益效果是:該網絡將上二等分功分器、下二等分功分器和中心芯線共同組成帶狀線電路形式，形成的巴倫復合電路簡單，且具有容易實現、隔離度大及頻率帶寬相對較寬等特點。
【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型結構簡圖；
[0007]圖2是本實用新型上介質基板結構不意圖；
[0008]圖3是本實用新型下介質基板結構示意圖；
[0009]圖4是本實用新型薄膜基板結構示意圖。
[0010]圖5是本實用新型電路原理簡圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖對本實用新型進行詳細說明:
[0012]參照圖1、圖2、圖3和圖4，功分器與巴倫復合電路網絡包括上介質基板1、下介質基板2、薄膜基板3和設置在上下介質基板1、下介質基板2和薄膜基板3上的金屬層；金屬層包括附著在上介質基板I上表面的上二等分功分器4、附著在下介質基板2下表面的下二等分功分器5和附著在薄膜基板3上表面的中心芯線6三部分；上介質基板I和下介質基板2平行分布，上二等分功分器4和下二等分功分器5呈鏡像關系；薄膜基板3夾在上介質基板I和下介質基板2之間，中間無縫隙；中心芯線6平行于上二等分功分器4和下二等分功分器5，并處于兩者之間，且與兩者距離相等。
[0013]本實用新型的上介質基板I和下介質基板2均采用聚四氟乙烯板材，厚度為0.8mm ;薄膜基板3采用聚酰亞胺薄膜，厚度為0.5mm。上下介質基板1、下介質基板2和薄膜基板3上的金屬層使用銅材料，表面鍍錫或鍍金。
[0014]本實用新型的上介質基板I和下介質基板2結構完全相同，上二等分功分器4和下二等分功分器5在電路上形式完全相同。中心芯線6的寬度遠小于上二等分功分器4和下二等分功分器5的寬度。上二等分功分器4和下二等分功分器5對地電位處處相等，可以等效為厚度略大的帶狀線芯線，此等效帶狀線芯線構成一個二等分功分器。中間芯線6從雙層帶狀線中間進入，其距離上下帶狀線的距離相等，并且貫穿整個雙層帶狀線。中間芯線6進入雙層帶狀線之間后，相當于進入了一個接地板間距變小的新的帶狀線，這個新的帶狀線便是巴倫復合電路。二等分功分器和巴倫復合電路嵌套在一起形成功分器與巴倫復合電路網絡。
[0015]本實用新型的功分器與巴倫復合電路網絡是一種四端口網絡，包括兩個輸入端和兩個輸出端。如圖5所不:輸入信號電壓VO通過上二等分功分器4輸入，輸出信號電壓UO和輸出信號電壓Ul通過上二等分功分器4等幅度等相位輸出；輸入信號電壓Vl通過中心芯線6輸入，輸出信號電壓W，和輸出信號電壓U1’通過上二等分功分器4等幅度等相位輸出；輸入信號電壓VO和輸入信號電壓Vl之間呈隔離狀態，兩者同時輸入時，由于隔離的存在，相互之間不會產生干擾。上二等分功分器和下二等分功分器均為帶狀線電路形式；上二等分功分器、下二等分功分器和中心芯線共同組成新的帶狀線電路形式，形成巴倫復合電路。
【主權項】
1.一種功分器與巴倫復合電路網絡，其特征在于，包括上介質基板(I)、下介質基板(2)、薄膜基板(3)和設置在上下介質基板(1)、下介質基板(2)和薄膜基板(3)上的金屬層；金屬層包括附著在上介質基板(I)上表面的上二等分功分器(4)、附著在下介質基板(2)下表面的下二等分功分器(5)和附著在薄膜基板(3)上表面的中心芯線(6)三部分；上介質基板(I)和下介質基板(2)平行分布，上二等分功分器(4)和下二等分功分器(5)呈鏡像關系Γ薄膜基板(3)夾在上介質基板(I)和下介質基板(2)之間，中間無縫隙；中心芯線(6)平行于上二等分功分器(4)和下二等分功分器(5)，并處于兩者之間，且與兩者距離相等。
2.根據權利要求1所述的功分器與巴倫復合電路網絡，其特征在于，所述的上介質基板(I)和下介質基板(2)均采用聚四氟乙烯板材，厚度為0.8mm。
3.根據權利要求1所述的功分器與巴倫復合電路網絡，其特征在于，所述的薄膜基板(3)采用聚酰亞胺薄膜，厚度為0.5mm。
4.根據權利要求1所述的功分器與巴倫復合電路網絡，其特征在于，所述的上下介質基板(I)、下介質基板(2)和薄膜基板(3)上的金屬層使用銅材料，表面鍍錫或鍍金。
【專利摘要】本實用新型涉及一種功分器與巴倫復合電路網絡。該網絡包括上介質基板、下介質基板、薄膜基板和設置在三塊基板上的金屬層；金屬層包括附著在上介質基板上表面的上二等分功分器、附著在下介質基板下表面的下二等分功分器和附著在薄膜基板上表面的中心芯線三部分；上介質基板和下介質基板平行分布，上二等分功分器和下二等分功分器呈鏡像關系；薄膜基板夾在上介質基板和下介質基板之間，中間無縫隙；中心芯線平行于上二等分功分器和下二等分功分器，并處于兩者之間，且與兩者距離相等。該網絡將上二等分功分器、下二等分功分器和中心芯線共同組成帶狀線電路形式，形成的巴倫復合電路簡單，且具有容易實現、隔離度大及頻率帶寬相對較寬等特點。
【IPC分類】H01Q23-00, H01P5-12
【公開號】CN204375978
【申請號】CN201420810585
【發明人】沈永春, 宋浩
【申請人】天津七六四通信導航技術有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年12月21日