碗狀結構芯片級封裝發光裝置及其制造方法
【專利摘要】本發明碗狀結構芯片級封裝發光裝置包括發光芯片，該發光芯片上設有熒光膠膜，包圍發光芯片和熒光膠膜的碗狀的膠體。其制造方法(1)將熒光膠膜固定在基板上；(2)將發光芯片的電極朝上、發光面朝下地放置之后壓合；(3)涂覆膠體包裹熒光膠膜和發光芯片，然后固化該膠體。其制造方法：1)將熒光膠膜固定在基板上；2)在熒光膠膜上涂覆粘接劑；3)將多個發光芯片的電極朝上、發光面朝下地排列放置在粘接劑上之后壓合；4)將熒光膠膜沿芯片與芯片的中間位置切割分開；5)擴大切割后芯片與芯片的間距，從而擴大熒光膠膜切縫寬度；6)在熒光膠膜的切縫以及發光芯片之間涂覆白色膠體，然后固化該膠體。7)沿芯片與芯片的中央，將白色膠體切割分開。本發明結構利于聚光，提升了整體亮度，結構穩定。
【專利說明】
碗狀結構芯片級封裝發光裝置及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及照明領域，尤其是涉及一種芯片級封裝發光裝置及其制造方法。
【【背景技術】】
[0002]現有普通五面發光CSP(Chip Scale Package，芯片級封裝)光源結構如圖1、圖2所示，它由位于中部的發光芯片110和處在外部從上面和四周包圍發光芯片的熒光膠體120組成;其中，發光芯片110是電極位于芯片下部的倒裝芯片，可以省去焊線工序，直接將光源通過焊料焊接在基板上；熒光膠體120由透明硅膠、熒光粉和輔助添加劑混合而成。現有普通五面發光CSP光源的特點在于出光面積非常大，不僅可以從四周和上面五個面發光，有一部份光線也從底部發光芯片的外圍膠體發出，由于此特點，普通五面發光CSP光源由極佳的光均勻性;此外，這種五面出光的CSP光源因結構簡單、物料組成種類少，使得這種光源的能節省了大量物料并且制程和工藝相對簡單。
[0003]但是，現有五面發光CSP光源的結構在具有較大出光角度的同時，也帶來了新的問題:
[0004](I)由于五面都發光，導致光源中心亮度不足，無法將其應用在中心亮度需求高的領域；
[0005](2)在發光芯片底部外圍的熒光膠，受發光芯片發出的藍光激發后，產生的光會從下部發出，這一部份的光通常會因多次折射、反射等迅速衰減，導致光源的整體光通量降低，光的利用率也不高；
[0006](3)由于熒光膠體裸露在外圍，當膠體中熒光粉濃度過高時，在使用五面發光CSP光源的過程中，容易出現膠體碎裂、破損的情況，當這種情況出現時，CSP光源的色坐標、色溫等性能參數將發生較大偏移，CSP光源的這種性能偏差是不能容忍的，尤其是在電視背光、顯示屏技術等對光源的光電色參數精準度相對較高的場合；
[0007](4)普通五面發光CSP光源，發光芯片與熒光膠體的粘接是靠膠體自帶的固有粘接性能，這種粘接力很小，使得這種CSP光源在使用過程中，易出現熒光膠體與發光芯片脫離，導致光源失效的情況。
[0008]因此，提供一種中心亮度高、發光均勻、光衰少、色溫性能好、結構穩定的芯片級封裝發光裝置及其制造方法實為必要。
【
【發明內容】
】
[0009]本發明的目的在于提供一種亮度高、發光均勻、結構穩定的芯片級封裝發光裝置及其制造方法。
[0010]為實現本發明目的，提供以下技術方案:
[0011]本發明提供一種碗狀結構芯片級封裝發光裝置，其包括發光芯片，該發光芯片上設有熒光膠膜，包圍發光芯片和熒光膠膜的碗狀的膠體。
[0012]本發明碗狀結構芯片級封裝發光裝置的結構設有碗狀膠體包圍發光芯片和熒光膠膜，利于聚光，減少光通量損失，提升了光源的整體亮度，并且增大了中心光強;膠體包圍著熒光膠膜和發光芯片后，在使用過程中起到緩沖作用，光源跌落或碰撞時，熒光膠膜和發光芯片不會損壞。
[0013]優選的，該發光芯片和熒光膠膜之間設有粘接劑，加強熒光膠膜和發光芯片之間的粘接，增強結構穩定性。優選的，該粘接劑采用透明高導熱粘接劑，熒光膠膜與發光芯片之間由無色透明的高導熱粘接劑連接，使得熒光膠膜與發光芯片的結合足夠緊密，不易脫落。
[0014]優選的，該碗狀膠體為具有高拉伸強度和優良反射率的白色膠體。由于用具有高反射率高拉伸強度的白膠形成碗杯型的結構，更利于聚光，減少光通量損失，提升了光源的整體亮度，增大中心光強。該白膠具有較強的拉伸斷裂強度，且彈性好，對熒光膠膜和發光芯片有更好的保護和加強。
[0015]優選的，該碗狀膠體上端與熒光膠膜上表面平齊。
[0016]優選的，該碗狀膠體內有臺階，該臺階與所述熒光膠膜下表面平齊。
[0017]本發明還提供一種碗狀結構芯片級封裝發光裝置的制造方法，其包括如下步驟:
[0018](I)將熒光膠膜固定在基板上；
[0019](2)將發光芯片的電極朝上、發光面朝下地放置之后壓合；
[0020](3)涂覆膠體包裹熒光膠膜和發光芯片，然后固化該膠體。
[0021]優選的，在步驟(I)后還包括步驟(10):在熒光膠膜上涂覆粘接劑;步驟(2)中則將發光芯片的電極朝上，發光面朝下地放置在粘接劑上之后壓合。
[0022]優選的，在步驟(3)后將發光芯片的電極上多余的膠體除去，露出電極，將成型的發光裝置與基板分離。
[0023]本發明還提供一種碗狀結構芯片級封裝發光裝置的制造方法，其包括如下步驟:
[0024]I)將熒光膠膜固定在基板上；
[0025]2)在熒光膠膜上涂覆粘接劑；
[0026]3)將多個發光芯片的電極朝上、發光面朝下地排列放置在粘接劑上之后壓合；
[0027]4)將熒光膠膜沿芯片與芯片的中間位置切割分開；
[0028]5)擴大切割后芯片與芯片的間距，從而擴大熒光膠膜切縫寬度；
[0029]6)在熒光膠膜的切縫以及發光芯片之間涂覆白色膠體，然后固化該膠體。
[0030]7)沿芯片與芯片的中央，將白色膠體切割分開。
[0031]優選的，在步驟(7)后將發光芯片的電極上多余的膠體除去，露出電極，將成型的發光裝置與基板分離。優選可以采用強力膠帶粘除表面多余的白膠，露出電極。
[0032]對比現有技術，本發明具有以下優點:
[0033]本發明碗狀結構芯片級封裝發光裝置的結構設有碗狀膠體包圍發光芯片和熒光膠膜，利于聚光，減少光通量損失，提升了光源的整體亮度，并且增大了中心光強;該膠體具有較強的拉伸斷裂強度，且彈性好，膠體包圍著熒光膠膜和發光芯片后，在使用過程中起到緩沖作用，光源跌落或碰撞時，熒光膠膜和發光芯片不會損壞。該發光芯片和熒光膠膜之間設有粘接劑，加強熒光膠膜和發光芯片之間的粘接，增強結構穩定性。
【【附圖說明】】
[0034]圖1為現有普通五面發光CSP光源結構的主視圖；
[0035]圖2為現有普通五面發光CSP光源結構的俯視圖；
[0036]圖3為本發明碗狀結構芯片級封裝發光裝置的主視圖；
[0037]圖4為本發明碗狀結構芯片級封裝發光裝置的俯視圖；
[0038]圖5為本發明碗狀結構芯片級封裝發光裝置制造方法的流程示意圖；
[0039]圖6為本發明碗狀結構芯片級封裝發光裝置制造方法中的切割示意圖。
【【具體實施方式】】
[0040]請參閱圖3和圖4，本發明碗狀結構芯片級封裝發光裝置包括發光芯片210、依次設置在發光芯片上的粘接劑230和熒光膠膜240，包圍發光芯片210和熒光膠膜240的碗狀的膠體220 0
[0041]從圖3可以看出，本發明碗狀結構芯片級封裝發光裝置的結構從上至下分三層:熒光膠膜240、粘接劑230、發光芯片210。由外而內分兩層:碗狀的膠體220，以及包裹在碗狀膠體220的熒光膠膜240、粘接劑230、發光芯片210。底部中間為倒裝的發光芯片210，最上層是特制的熒光膠膜240，在倒裝芯片210與熒光膠膜240之間，存在有起到粘接作用的透明高導熱粘接劑230;同時包圍內部三層結構的白色膠體220，位于整個光源的最外面形成內部凹陷結構，與倒裝的芯片發光芯片210共同構成了完整的碗杯狀。
[0042]該碗狀膠體220為具有高拉伸強度和優良反射率的白色膠體，這種白色膠體220具有極高的拉伸強度和優良的反射率，更利于聚光，減少光同損失，提升了光源的整體亮度，增大中心光強；同時，該白色膠體220具有較強的拉伸斷裂強度，且彈性好，對熒光膠膜和發光芯片有更好的保護和加強，在使用過程中起到緩沖作用，光源跌落或碰撞時，熒光膠膜和發光芯片不會損壞。
[0043]如圖3所示，該碗狀膠體220上端與熒光膠膜240上表面平齊，該碗狀膠體220內有臺階，該臺階與所述熒光膠膜240下表面平齊。
[0044]請參閱圖5和圖6，本發明碗狀結構芯片級封裝發光裝置的制造方法包括如下步驟:
[0045]100)將特制的熒光膠膜固定在基板上；
[0046]200)在熒光膠膜上按照一定的規則涂覆高導熱粘接劑；
[0047]300)將多個發光芯片的電極朝上、發光面朝下地排列放置在粘接劑上之后壓合；
[0048]400)在發光芯片與熒光膠膜粘接牢固后，將熒光膠膜沿芯片與芯片的中間位置切割分開，此處的切割應切斷熒光膠膜但不切到基板；
[0049]500)擴大切割后芯片與芯片的間距，從而擴大熒光膠膜切縫寬度；
[0050]600)在熒光膠膜的切縫以及發光芯片之間涂覆白色膠體，然后固化該膠體；用強力膠帶粘除發光芯片電極上多余的膠體，露出電極；
[0051]700)沿芯片與芯片的中央，將白色膠體切割分開，得到單個的碗狀結構芯片級封裝發光裝置；
[0052]800)將成型的單個碗狀結構芯片級封裝發光裝置與基板分離，并倒置。
[0053]以上所述僅為本發明的較佳實施例，本發明的保護范圍并不局限于此，任何基于本發明技術方案上的等效變換均屬于本發明保護范圍之內。
【主權項】
1.一種碗狀結構芯片級封裝發光裝置，其包括發光芯片，其特征在于，該發光芯片上設有熒光膠膜，包圍發光芯片和熒光膠膜的碗狀的膠體。2.如權利要求1所述的碗狀結構芯片級封裝發光裝置，其特征在于，該發光芯片和熒光膠膜之間設有粘接劑。3.如權利要求2所述的碗狀結構芯片級封裝發光裝置，其特征在于，該粘接劑采用透明高導熱粘接劑。4.如權利要求1?3任一項所述的碗狀結構芯片級封裝發光裝置，其特征在于，該碗狀膠體為具有高拉伸強度和優良反射率的白色膠體。5.如權利要求4所述的碗狀結構芯片級封裝發光裝置，其特征在于，該碗狀膠體上端與熒光膠膜上表面平齊。6.如權利要求4所述的碗狀結構芯片級封裝發光裝置，其特征在于，該碗狀膠體內有臺階，該臺階與所述熒光膠膜下表面平齊。7.一種碗狀結構芯片級封裝發光裝置的制造方法，其特征在于，其包括如下步驟: (1)將熒光膠膜固定在基板上； (2)將發光芯片的電極朝上、發光面朝下地放置之后壓合； (3)涂覆膠體包裹熒光膠膜和發光芯片，然后固化該膠體。8.如權利要求7所述的碗狀結構芯片級封裝發光裝置的制造方法，其特征在于，在步驟(I)后還包括步驟(10):在熒光膠膜上涂覆粘接劑;步驟(2)中則將發光芯片的電極朝上，發光面朝下地放置在粘接劑上之后壓合。9.如權利要求8所述的碗狀結構芯片級封裝發光裝置的制造方法，其特征在于，在步驟(3)后將發光芯片的電極上多余的膠體除去，露出電極，將成型的發光裝置與基板分離。10.一種碗狀結構芯片級封裝發光裝置的制造方法，其特征在于，其包括如下步驟: 1)將熒光膠膜固定在基板上； 2)在熒光膠膜上涂覆粘接劑； 3)將多個發光芯片的電極朝上、發光面朝下地排列放置在粘接劑上之后壓合； 4)將熒光膠膜沿芯片與芯片的中間位置切割分開； 5)擴大切割后芯片與芯片的間距，從而擴大熒光膠膜切縫寬度； 6)在熒光膠膜的切縫以及發光芯片之間涂覆白色膠體，然后固化該膠體。 7)沿芯片與芯片的中央，將白色膠體切割分開。
【文檔編號】H01L33/56GK106058020SQ201610538590
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月8日
【發明人】周波, 何至年, 唐其勇
【申請人】深圳市兆馳節能照明股份有限公司