一種電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置和自動調節方法
【專利摘要】一種電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之調節方法，包括：步驟S1：設置在噴嘴下側的傳感器感測夾具的運動位置；步驟S2：當夾具恰于噴嘴處時，洗邊溶液供給裝置提供低于正常洗邊工藝流速的洗邊溶液至噴嘴；當夾具恰過噴嘴時，洗邊溶液供給裝置提供正常洗邊工藝流速的洗邊溶液至噴嘴；步驟S3：獲得的電化學鍍銅之邊緣洗邊寬度均一。本發明通過在噴嘴之下側設置用于感測夾具之運動位置的傳感器，并根據夾具與噴嘴的相對位置，憑借分段電流控制單元進行洗邊溶液之流速控制，進而實現電化學鍍銅之邊緣洗邊寬度均一，不僅其結構簡單，使用方便，而且可自動調節獲得洗邊寬度均一之特性，提高產品良率。
【專利說明】
一種電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置和自動調節方法
技術領域
[0001]本發明涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置和自動調節方法。【背景技術】
[0002]在芯片制造過程中，電化學鍍銅之后的洗邊過程對于后續流程的順利完成有很重要的作用。洗邊可以有效的減少各種顆粒，而洗邊不均勻有可能會導致圓邊緣龜裂，影響良率。
[0003]在本領域中，容易知曉地，引發洗邊寬度不均勻的因素主要在于:洗邊時，會有垂直夾具抓住晶圓的側面與晶圓一起運動，晶圓的一側會有噴嘴向晶圓的邊緣噴灑洗邊溶液，洗邊溶液噴嘴相對于晶圓表面的高度和角度，以及洗邊溶液的流速是固定不變的。當洗邊溶液從管路中流到晶圓表面后，由于離心力的作用，洗邊溶液會被甩出晶圓表面，洗邊寬度即為洗邊溶液流過區域的寬度。
[0004]但是，在垂直夾具的位置，當洗邊溶液流經晶圓表面時，遇到垂直夾具阻擋會被彈回到更加靠近晶圓內部的位置，從而導致洗邊寬度變大，使整個晶圓洗邊寬度不均勻，進而容易導致圓邊緣龜裂，影響良率。
[0005]尋求一種結構簡單、使用方便，并可控制洗邊寬度，使得在電化學銅之邊緣的洗邊寬度均一，提高產品良率的方法已成為本領域技術人員亟待解決的技術問題之一。
[0006]故針對現有技術存在的問題，本案設計人憑借從事此行業多年的經驗，積極研究改良，于是有了本發明一種電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置和自動調節方法。
【發明內容】

[0007]本發明是針對現有技術中，傳統電化學鍍銅后之晶圓的洗邊寬度不均勻，容易導致圓邊緣龜裂，影響產品良率等缺陷提供一種電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置。
[0008]本發明之第二目的是針對現有技術中，傳統電化學鍍銅后之晶圓的洗邊寬度不均勻，容易導致圓邊緣龜裂，影響產品良率等缺陷提供一種電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之自動調節方法。
[0009]為實現本發明之目的，本發明提供一種電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置，所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置，包括:夾具，所述夾具間隔設置在待工藝處理之晶圓的外側，用于固定所述晶圓，并與所述晶圓做同步運動;噴嘴，所述噴嘴與外界洗邊溶液供給裝置連接，并設置在所述晶圓之一側，用于向所述晶圓之邊緣噴灑洗邊溶液;傳感器， 所述傳感器設置在所述噴嘴下側，并用于感測所述夾具之運動位置;分段電流控制單元，所述分段電流控制單元與所述洗邊溶液供給裝置電連接，并根據所述夾具之運動位置對所述噴嘴之洗邊溶液的流速進行調節。[〇〇1〇]可選地，所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之夾具的數量為3個。
[0011]可選地，所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之夾具與所述晶圓做同步順時鐘勻速圓周運動。
[0012]為實現本發明之第二目的，本發明提供一種電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之自動調節方法，所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節方法，包括:
[0013]執行步驟S1:設置在所述噴嘴下側的傳感器感測所述夾具的運動位置；
[0014]執行步驟S2:當所述傳感器感測所述夾具恰于所述噴嘴處時，所述洗邊溶液供給裝置提供低于正常洗邊工藝流速的洗邊溶液至所述噴嘴，并噴灑在所述晶圓之邊緣；當所述傳感器感測所述夾具恰過所述噴嘴時，所述洗邊溶液供給裝置提供正常洗邊工藝流速的洗邊溶液至所述噴嘴，并噴灑在所述晶圓之邊緣；
[0015]執行步驟S3:獲得的電化學鍍銅之邊緣洗邊寬度均一。
[0016]可選地，當所述傳感器感測所述夾具恰于所述噴嘴處時，所述分段電流控制單元提供低于正常洗邊工藝電流值的電流，進而所述洗邊溶液供給裝置提供低于正常洗邊工藝流速的洗邊溶液。
[0017]可選地，當所述傳感器感測所述夾具恰于所述噴嘴處時，所述分段電流控制單元提供低于正常洗邊工藝電流值的電流，且所述電流之大小根據所述洗邊溶液在所述夾具處的回彈力進行設置。
[0018]可選地，所述分段電流控制單元提供低于正常洗邊工藝電流值的電流，并結合所述洗邊溶液在所述夾具處的回彈力，以保證電化學鍍銅之邊緣的洗邊寬度均一。
[0019]可選地，當所述傳感器感測所述夾具恰過所述噴嘴時，所述分段電流控制單元提供正常洗邊工藝電流值的電流，進而所述洗邊溶液供給裝置提供正常洗邊工藝流速的洗邊溶液。
[0020]綜上所述，本發明電化學鍍銅洗邊寬度自動調節裝置之自動調節方法，通過在所述噴嘴之下側設置用于感測所述夾具之運動位置的傳感器，并根據所述夾具與所述噴嘴的相對位置，憑借所述分段電流控制單元進行洗邊溶液之流速控制，進而實現電化學鍍銅之邊緣洗邊寬度均一，不僅其結構簡單，使用方便，而且可自動調節獲得洗邊寬度均一之特性，提尚廣品良率。【附圖說明】
[0021]圖1所示為本發明電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之結構示意圖；
[0022]圖2所示為本發明電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之自動調節方法流程圖。【具體實施方式】
[0023]為詳細說明本發明創造的技術內容、構造特征、所達成目的及功效，下面將結合實施例并配合附圖予以詳細說明。
[0024]在芯片制造過程中，電化學鍍銅之后的洗邊過程對于后續流程的順利完成有很重要的作用。洗邊可以有效的減少各種顆粒，而洗邊不均勻有可能會導致圓邊緣龜裂，影響良率。
[0025]在本領域中，容易知曉地，引發洗邊寬度不均勻的因素主要在于:洗邊時，會有垂直夾具抓住晶圓的側面與晶圓一起運動，晶圓的一側會有噴嘴向晶圓的邊緣噴灑洗邊溶液，洗邊溶液噴嘴相對于晶圓表面的高度和角度，以及洗邊溶液的流速是固定不變的。當洗邊溶液從管路中流到晶圓表面后，由于離心力的作用，洗邊溶液會被甩出晶圓表面，洗邊寬度即為洗邊溶液流過區域的寬度。
[0026]但是，在垂直夾具的位置，當洗邊溶液流經晶圓表面時，遇到垂直夾具阻擋會被彈回到更加靠近晶圓內部的位置，從而導致洗邊寬度變大，使整個晶圓洗邊寬度不均勻，進而容易導致圓邊緣龜裂，影響良率。。
[0027]請參閱圖1，圖1所示為本發明電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之結構示意圖。所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置1，包括:夾具11，所述夾具11間隔設置在待工藝處理之晶圓2的外側，用于固定所述晶圓2,并與所述晶圓2做同步運動；
[0028]噴嘴12,所述噴嘴12與外界洗邊溶液供給裝置13連接，并設置在所述晶圓2之一偵U，用于向所述晶圓2之邊緣21噴灑洗邊溶液；[〇〇29]傳感器14,所述傳感器14設置在所述噴嘴12下側，并用于感測所述夾具11之運動位置；
[0030]分段電流控制單元15,所述分段電流控制單元15與所述洗邊溶液供給裝置13電連接，并根據所述夾具11之運動位置對所述噴嘴12之洗邊溶液的流速進行調節。
[0031]作為具體的實施方式，非限制性地列舉，所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置1之夾具11的數量為3個。所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置1之夾具11垂直夾持于所述待工藝處理之晶圓2的外側。更具體地，所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置1 之夾具11與所述晶圓2做同步順時鐘勻速圓周運動。
[0032]請參閱圖2,并結合參閱圖1，圖2所示為本發明電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之自動調節方法流程圖。所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之自動調節方法，包括:
[0033]執行步驟S1:設置在所述噴嘴11下側的傳感器14感測所述夾具11的運動位置；
[0034]執行步驟S2:當所述傳感器14感測所述夾具11恰于所述噴嘴12處時，所述洗邊溶液供給裝置13提供低于正常洗邊工藝流速的洗邊溶液至所述噴嘴12,并噴灑在所述晶圓2 之邊緣21;當所述傳感器14感測所述夾具11恰過所述噴嘴12時，所述洗邊溶液供給裝置13 提供正常洗邊工藝流速的洗邊溶液至所述噴嘴12,并噴灑在所述晶圓2之邊緣21;
[0035]執行步驟S3:獲得的電化學鍍銅之邊緣洗邊寬度均一。[〇〇36]為了更直觀的揭露本發明之技術方案，凸顯本發明之有益效果，現結合【具體實施方式】，對所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置和自動調節方法進行闡述。在【具體實施方式】中，所述各功能部件的數量、形狀、位置等僅為列舉，不應視為對本發明技術方案的限制。
[0037]請繼續參閱圖2,并結合參閱圖1，所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之自動調節方法，包括:
[0038]執行步驟S1:設置在所述噴嘴11下側的傳感器14感測所述夾具11的運動位置；
[0039]作為【具體實施方式】，所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置1之夾具11的數量為3個。所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置1之夾具11垂直夾持于所述待工藝處理之晶圓2的外側。更具體地，所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置1之夾具11與所述晶圓2 做同步順時鐘勻速圓周運動
[0040]執行步驟S2:當所述傳感器14感測所述夾具11恰于所述噴嘴12處時，所述洗邊溶液供給裝置13提供低于正常洗邊工藝流速的洗邊溶液至所述噴嘴12,并噴灑在所述晶圓2 之邊緣21;當所述傳感器14感測所述夾具11恰過所述噴嘴12時，所述洗邊溶液供給裝置13 提供正常洗邊工藝流速的洗邊溶液至所述噴嘴12,并噴灑在所述晶圓2之邊緣21;
[0041]在本發明中，優選地，當所述傳感器14感測所述夾具11恰于所述噴嘴12處時，所述分段電流控制單元15提供低于正常洗邊工藝電流值的電流，進而所述洗邊溶液供給裝置13 提供低于正常洗邊工藝流速的洗邊溶液。[〇〇42]作為本領域技術人員，容易理解地，當所述傳感器14感測所述夾具11恰于所述噴嘴12處時，所述分段電流控制單元15提供低于正常洗邊工藝電流值的電流，且所述電流之大小根據所述洗邊溶液在所述夾具11處的回彈力進行設置。另一方面，即所述分段電流控制單元15所提供低于正常洗邊工藝電流值的電流，并結合所述洗邊溶液在所述夾具11處的回彈力，以可保證電化學鍍銅之邊緣的洗邊寬度均一為宜。
[0043]同時，當所述傳感器14感測所述夾具11恰過所述噴嘴12時，所述分段電流控制單元15提供正常洗邊工藝電流值的電流，進而所述洗邊溶液供給裝置13提供正常洗邊工藝流速的洗邊溶液。
[0044]執行步驟S3:獲得的電化學鍍銅之邊緣洗邊寬度均一。
[0045]顯然地，本發明電化學鍍銅洗邊寬度自動調節裝置之自動調節方法，通過在所述噴嘴12之下側設置用于感測所述夾具11之運動位置的傳感器14,并根據所述夾具11與所述噴嘴12的相對位置，憑借所述分段電流控制單元15進行洗邊溶液之流速控制，進而實現電化學鍍銅之邊緣洗邊寬度均一，不僅其結構簡單，使用方便，而且可自動調節獲得洗邊寬度均一之特性，提尚廣品良率。
[0046]綜上所述，本發明電化學鍍銅洗邊寬度自動調節裝置之自動調節方法，通過在所述噴嘴之下側設置用于感測所述夾具之運動位置的傳感器，并根據所述夾具與所述噴嘴的相對位置，憑借所述分段電流控制單元進行洗邊溶液之流速控制，進而實現電化學鍍銅之邊緣洗邊寬度均一，不僅其結構簡單，使用方便，而且可自動調節獲得洗邊寬度均一之特性，提尚廣品良率。
[0047]本領域技術人員均應了解，在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，可以對本發明進行各種修改和變型。因而，如果任何修改或變型落入所附權利要求書及等同物的保護范圍內時，認為本發明涵蓋這些修改和變型。
【主權項】
1.一種電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置，其特征在于，所述電化學鍍銅洗邊寬度 的自動調節裝置，包括:夾具，所述夾具間隔設置在待工藝處理之晶圓的外側，用于固定所述晶圓，并與所述晶 圓做同步運動；噴嘴，所述噴嘴與外界洗邊溶液供給裝置連接，并設置在所述晶圓之一側，用于向所述 晶圓之邊緣噴灑洗邊溶液；傳感器，所述傳感器設置在所述噴嘴下側，并用于感測所述夾具之運動位置；分段電流控制單元，所述分段電流控制單元與所述洗邊溶液供給裝置電連接，并根據 所述夾具之運動位置對所述噴嘴之洗邊溶液的流速進行調節。2.如權利要求1所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置，其特征在于，所述電化學鍍 銅洗邊寬度的自動調節裝置之夾具的數量為3個。3.如權利要求1所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置，其特征在于，所述電化學鍍 銅洗邊寬度的自動調節裝置之夾具與所述晶圓做同步順時鐘勻速圓周運動。4.一種如權利要求1所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節裝置之自動調節方法，其特 征在于，所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節方法，包括:執行步驟S1:設置在所述噴嘴下側的傳感器感測所述夾具的運動位置；執行步驟S2:當所述傳感器感測所述夾具恰于所述噴嘴處時，所述洗邊溶液供給裝置 提供低于正常洗邊工藝流速的洗邊溶液至所述噴嘴，并噴灑在所述晶圓之邊緣；當所述傳 感器感測所述夾具恰過所述噴嘴時，所述洗邊溶液供給裝置提供正常洗邊工藝流速的洗邊 溶液至所述噴嘴，并噴灑在所述晶圓之邊緣；執行步驟S3:獲得的電化學鍍銅之邊緣洗邊寬度均一。5.如權利要求4所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節方法，其特征在于，當所述傳感器 感測所述夾具恰于所述噴嘴處時，所述分段電流控制單元提供低于正常洗邊工藝電流值的 電流，進而所述洗邊溶液供給裝置提供低于正常洗邊工藝流速的洗邊溶液。6.如權利要求5所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節方法，其特征在于，當所述傳感器 感測所述夾具恰于所述噴嘴處時，所述分段電流控制單元提供低于正常洗邊工藝電流值的 電流，且所述電流之大小根據所述洗邊溶液在所述夾具處的回彈力進行設置。7.如權利要求6所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節方法，其特征在于，所述分段電流 控制單元提供低于正常洗邊工藝電流值的電流，并結合所述洗邊溶液在所述夾具處的回彈 力，以保證電化學鍍銅之邊緣的洗邊寬度均一。8.如權利要求4所述電化學鍍銅洗邊寬度的自動調節方法，其特征在于，當所述傳感器 感測所述夾具恰過所述噴嘴時，所述分段電流控制單元提供正常洗邊工藝電流值的電流， 進而所述洗邊溶液供給裝置提供正常洗邊工藝流速的洗邊溶液。
【文檔編號】H01L21/67GK106024678SQ201610415928
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月14日
【發明人】曹玉榮, 張守龍
【申請人】上海華力微電子有限公司