一種電流保護器及制造方法
【專利摘要】本發明公開一種電流保護器及制造方法。該電流保護器的絕緣管殼包括兩個互相貼合的殼體；每個殼體均包括內層板體及外層板體；每個內層板體內側設有中心槽及端槽；所述兩個內層板體的中心槽共同形成收容金屬熔體的收容腔，所述兩個內層板體的端槽共同形成焊接腔；所述兩個端帽分別包裹所述兩個內層板體的兩端及兩個外層板體的兩端。本發明中外層板體及內層板體的結構如開槽可以分開制成，互不影響，從而對開槽等的工序要求降低，有利于降低生產成本，并且可以采用有別于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。同時該絕緣管殼采用四層板體壓合形成，比起陶瓷管的加工工藝更適合制造更小體積的保護器。
【專利說明】
一種電流保護器及制造方法
技術領域
[0001]本發明涉及一種電流保護器及其制造方法。
【背景技術】
[0002]現有技術I常采用的電流保護器結構如美國專利US4445106，包括一個兩端敞口的管狀絕緣殼體、收容在絕緣殼體中的金屬熔體及安裝在絕緣殼體兩端的端帽；兩端的端帽連接金屬熔體。現有技術中常以陶瓷或玻璃陶瓷材料為基體的絕緣管作為保護器絕緣殼體，具有許多優良的性能，如高分斷能力、高I2t和抗浪涌能力、低冷電阻值等。這種結構的保護器制造過程通常采用在兩端端帽中預先放入焊錫，一端端帽套入絕緣管，絕緣管另一端開口朝上，切斷后的金屬熔體自由落體進入絕緣管內，將套有端帽的這一端加熱、壓合，金屬熔體與端帽形成穩固的電連接，再將另一端套上端帽，加熱、壓合形成兩端穩固的電連接。
[0003]為了提高保護器的分斷能力，以及提高保護器快速熔斷的能力，很好的一種方法是降低I2t值，通常用一根直的金屬絲代替繞絲的結構來達到降低I2t值的效果，但在組裝過程中一根直的金屬絲金屬熔體被切斷自由落體進入絕緣管內時，有很大的概率落到靠近絕緣管內壁的位置，經過兩端端帽加熱壓合后，金屬熔體產生輕微形變，進而貼近絕緣管內壁，如圖15所示。在這種情況下，電路中異常大電流產生時，金屬熔體溫度上升，由于貼近了絕緣管，散熱過于良好，無法積聚熱量，導致保護器不能迅速斷開起到切斷電路的效果。
[0004]現有技術2如中國專利200810092353.3，提供了一種可以將直的金屬熔體懸空設置在絕緣管內的空腔中的結構，絕緣管采用上下兩半貼合的結構，金屬熔體兩端與絕緣管外壁平齊，并與涂覆在絕緣管外壁的端電極形成電連接。這種結構的金屬熔體與外電極只有一個點接觸，外電極與熔絲之間容易松動脫落，影響了熔斷器的熔斷性能和分斷性能。另外由于絕緣管采用上下兩半貼合的方式，連接比較脆弱，在進行分斷測試時產生的爆炸沖擊力作用下外殼很容易裂開。

【發明內容】

[0005]發明目的:為解決上述電流保護器分斷能力難以提升的問題，本發明公開了一種電流保護器，具有結構穩定性強，并且易于實現快速大批量的生產，以及對產品尺寸適應性強的有點。
[0006]技術方案:為達到上述目的，本發明可采用如下技術方案:
[0007]—種電流保護器、包括絕緣管殼、位于絕緣管殼兩端的端帽、收容于絕緣管殼內的金屬熔體;金屬熔體的兩端分別連接兩端的端帽，所述絕緣管殼包括兩個互相貼合的殼體；每個殼體均包括內層板體及貼合在內層板體外側的外層板體；
[0008]所述兩個端帽分別包裹所述兩個內層板體的兩端及兩個外層板體的兩端；
[0009 ]所述每個內層板體內側設有中心槽及位于中心槽至少一端的端槽;所述兩個內層板體的中心槽共同形成收容腔，所述兩個內層板體的端槽共同形成焊接腔；
[0010]所述每個外層板體的外表面的兩端向內凹陷形成安裝面;所述兩個端帽分別包裹所述兩個外層板體的兩端，且每個端帽的上下側分別與所述兩個外層板體在同一端的安裝面貼合。
[0011 ]有益效果:相對于現有技術，該電流保護器的制造方法通過外基板及內基板分別制造單體殼體的內側結構及單體殼體的外側結構，貼合后再進行切割形成單體殼體，其中內外側結構如開槽可以分開制成，互不影響，從而對開槽等的工序要求降低，有利于降低生產成本，并且可以采用有別于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。另外，該絕緣管殼采用四層板體(兩外層基板切割成的板體及兩內層基板切割成的板體)壓合形成，比起陶瓷管的加工工藝更適合制造更小體積的保護器。
[0012]進一步的，所述焊接腔為從絕緣管殼端部向中心方向內徑尺寸逐漸縮窄的形狀。
[0013]進一步的，所述焊接腔為不大于二分之一的球體。
[0014]進一步的，所述焊接腔為圓錐體。
[0015]有益效果:相對于現有技術，上述技術方案將絕緣管殼的結構變更為兩個殼體貼合構成，在絕緣管殼的一端設置半球體、圓錐體、圓臺體、棱錐體或棱臺體等內徑尺寸逐漸縮窄的焊接腔，絕緣管殼的另一端為敞口的管體形狀，采用這樣的絕緣管殼代替現有技術中的瓷管或玻璃管，在金屬熔體切斷自由落入絕緣管殼中時，從有焊接腔的一端落入，通過焊接腔的引導和定位腔的固定，能保證熔體落到絕緣管內靠近中心線的地方，相對于現有技術I，大大減少了熔體貼近內壁的幾率，直線式的金屬熔體設置相對于繞線式的設置，降低了 I2t值，使保護器熔斷更迅速，分斷性能提高一倍以上。另外，設置了端槽的結構，減少了分斷測試中兩端帽間的持續拉弧，并承受了一部分爆炸壓力對端帽的沖擊，由此提升了整個保護器的分斷能力。相對于現有技術2，將兩端電極的結構改為端帽結構，牢牢的固定住了上下兩塊殼體。
[0016]進一步的，所述每個內層板體設有中心槽及位于中心槽兩端的端槽;所述兩個內層板體一端的端槽共同形成第一焊接腔，而兩個內層板體另一端的端槽共同形成第二焊接腔;所述每個內層板體內側還設有定位槽，該定位槽連通中心槽及端槽;所述兩個內層板體一端的定位槽共同形成第一定位腔，而兩個內層板體的另一端的定位槽共同形成第二定位腔;所述金屬熔體的一端自收容腔穿過第一定位腔至第一焊接腔，金屬熔體的另一端自收容腔穿過第二定位腔至第二焊接腔。所述每個內層板體設有中心槽及位于中心槽一端的端槽;所述每個內層板體內側還設有定位槽，該定位槽連通中心槽及端槽;所述兩個內層板體的定位槽共同形成定位腔;所述金屬恪體的一端自收容腔穿過定位腔至焊接腔，所述金屬熔體的另一端懸空設置在收容腔中。
[0017]有益效果:上述技術方案將絕緣管殼的結構變更為兩個殼體貼合構成，且每個殼體是由外層板體及內層板體兩部分組成，其中外層板體及內層板體的結構如開槽可以分開制成，互不影響，從而對開槽等的工序要求降低，有利于降低生產成本，并且可以采用有別于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。同時，所述的端槽為預先制成，合并后形成第一、第二焊接腔，并與中心槽獨立開來，便于直接在焊接腔中填充焊錫焊接，無論是與金屬熔體的焊接及與端帽的焊接均更加方便且獨立，有利于提高組裝效率以及提高焊接良率。該絕緣管殼采用四層板體(兩外層板體及兩內層板體)壓合形成，比起陶瓷管的加工工藝更適合制造更小體積的保護器。
[0018]進一步的，中心槽內填充滅弧材料，或中心槽表面上覆蓋一層滅弧材料。
[0019]有益效果:比起現有技術中的絕緣管殼，本發明采用上下兩個殼體貼合的結構，更容易在中心槽內設置滅弧材料，達到更好的滅弧效果
[0020]為達到上述目的，本發明還可采用如下技術方案:
[0021]—種電流保護器、包括絕緣管殼、位于絕緣管殼兩端的端帽、收容于絕緣管殼內的金屬熔體;金屬熔體的兩端分別連接兩端的端帽，所述絕緣管殼包括兩個互相貼合的殼體；每個殼體均的內側設有中心槽及位于中心槽兩端的端槽，所述中心槽與兩個端槽均連通；所述兩個殼體的中心槽共同形成收容金屬熔體的收容腔，所述兩個殼體一端的端槽共同形成第一焊接腔，而兩個殼體另一端的端槽共同形成第二焊接腔;所述每個殼體的外表面的兩端向內凹陷形成安裝面;所述兩個端帽分別包裹所述兩個殼體的兩端，且每個端帽的上下側分別與所述兩個殼體在同一端的安裝面貼合。
[0022]相對于現有技術，上述技術方案將絕緣管殼的結構變更為兩個殼體貼合構成，其中每個殼體的端槽為預先制成，合并后形成第一、第二焊接腔，并與中心槽獨立開來，便于直接在焊接腔中填充焊錫焊接，無論是與金屬熔體的焊接及與端帽的焊接均更加方便且獨立，有利于提高組裝效率以及提高焊接良率。同時殼體的外表面具有凹陷的安裝面，能夠在于端帽安裝時形成引導作用，方便安裝，而且在外表面減小了端帽與絕緣管殼的高度差，使整個電流保護器在外觀上幾個側面呈平面，利于在電路板上的焊接。另外絕緣殼體增加了承受爆炸沖擊力最多的中間部分絕緣管殼壁厚，也就是增加了抗爆能力。
[0023]進一步的，焊接腔為從絕緣管殼端部向中心方向內徑尺寸逐漸縮窄的形狀。
[0024]進一步的，中心槽表面設置有滅弧材料。
[0025]同時，為解決上述問題，本發明還提供一種電流保護器的制造方法，可采用以下技術方案:
[0026]一種電流保護器的制造方法，
[0027]提供外基板及內基板;其中外基板的外表面設有平行排列的扁平槽，且相鄰兩個扁平槽之間的距離均相等，兩個扁平槽之間即形成凸部；內基板的內表面設有橫向平行排列的線槽，且相鄰兩個線槽之間的距離均相等；內基板上還設有若干橫向成行及縱向成列排列的孔槽，所述若干孔槽沿著每個線槽橫向排列，且在同一個線槽上排列的相鄰孔槽之間的距離均相等，在沿著線槽上設有若干內孔槽，每個內孔槽位于兩個相鄰孔槽中間；其中設內基板中一個凸部為一個內單元，并設外基板中一列內孔槽為一個外單元，將內基板的外表面與外基板的內表面貼合并使一個內單元與一個外單元對應貼合，并使內孔槽位于對應的凸部寬度范圍的中間位置;將貼合后的內、外基板沿橫向及縱向切割形成單體的殼體；其中沿縱向切割的切割線為沿著每個扁平槽的縱向中心線切割;而沿橫向切割的切割線為沿著縱向排列的兩個相鄰內孔槽的橫向對稱中線切割;提供金屬熔體，通過線槽的定位將金屬熔體收容于線槽及內孔槽中；將兩個殼體互相貼合即形成絕緣管殼;提供左端帽、右端帽；左端帽及右端帽分別卡持于絕緣管殼的兩端，且金屬熔體的兩端分別與左、右端帽焊接。
[0028]有益效果:相對于現有技術，該電流保護器的制造方法通過外基板及內基板分別制造單體殼體的內側結構及單體殼體的外側結構，貼合后再進行切割形成單體殼體，其中內外側結構如開槽可以分開制成，互不影響，從而對開槽等的工序要求降低，有利于降低生產成本，并且可以采用有別于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。另外，該絕緣管殼采用四層板體(兩外層基板切割成的板體及兩內層基板切割成的板體)壓合形成，比起陶瓷管的加工工藝更適合制造更小體積的保護器。
[0029]同時，為解決上述問題，電流保護器的制造方法還可采用以下技術方案:
[0030]而上述電流保護器的制造方法可采用以下技術方案:
[0031 ] 一種電流保護器的制造方法，
[0032]提供外基板及內基板;其中外基板的外表面設有平行排列的扁平槽，且相鄰兩個扁平槽之間的距離均相等，兩個扁平槽之間即形成凸部；內基板的內表面設有橫向平行排列的線槽，且相鄰兩個線槽之間的距離均相等；內基板上還設有若干橫向成行及縱向成列排列的孔槽，所述若干孔槽沿著每個線槽橫向排列，且在同一個線槽上排列的相鄰孔槽之間的距離均相等，在沿著線槽上設有若干內孔槽，每個內孔槽位于兩個相鄰孔槽中間；將內基板的外表面與外基板的內表面貼合后沿橫向及縱向切割形成單體的殼體;其中切割形成的每個殼體的結構均相同，每個殼體的內側具有中心槽及位于中心槽兩端的端槽，所述中心槽與兩個端槽均連通;該端槽為將所述孔槽切割形成;所述每個殼體的外表面的兩端即為扁平槽;提供金屬熔體，通過線槽的定位將金屬熔體收容于線槽及內孔槽中；將兩個殼體互相貼合即形成絕緣管殼;提供左端帽、右端帽；左端帽及右端帽分別卡持于絕緣管殼的兩端，且金屬熔體的兩端分別與左、右端帽焊接。
[0033]有益效果:相對于現有技術，該電流保護器的制造方法通過外基板及內基板分別制造單體殼體的內側結構及單體殼體的外側結構，貼合后再進行切割形成單體殼體，其中內外側結構如開槽可以分開制成，互不影響，從而對開槽等的工序要求降低，有利于降低生產成本，并且可以采用有別于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。另外，該絕緣管殼采用四層板體(兩外層基板切割成的板體及兩內層基板切割成的板體)壓合形成，比起陶瓷管的加工工藝更適合制造更小體積的保護器。
【附圖說明】
[0034]圖1為本發明電流保護器的剖面結構示意圖；
[0035]圖2為本發明電流保護器中的兩個內層板體貼合狀態下的結構示意圖；
[0036]圖3為本發明電流保護器中單個內層板體示意圖，展示的為內層板體的內表面；
[0037]圖4為本發明第二實施例中兩個內層板體貼合狀態下的結構示意圖；
[0038]圖5為本發明制造電流保護器的制造方法中使用的內基板的示意圖，并展示了在內基板上刻線槽后的狀態；
[0039]圖6為圖5中內基板進一步刻孔槽后的不意圖；
[0040 ]圖7為圖6中內基板進一步刻內孔槽的示意圖；
[0041]圖8為本發明電流保護器中單個外層板體示意圖，展示的為外層板體的外表面；
[0042]圖9為圖8所示外層板體的側視圖；
[0043]圖10為一個內單元與一個外單元對應貼合后的側面示意圖；
[0044]圖11為實施例六中兩個殼體貼合的結構示意圖；
[0045]圖12為實施例六中兩個殼體貼合的另一種結構不意圖；
[0046]圖13為實施例六中基板刻槽的示意圖；
[0047]圖14為實施例六每個內單元與一每個外單元對應貼合后的側面示意圖；
[0048]圖15為現有技術中電流保護器的剖面示意圖。
[0049]1-絕緣管殼，11-殼體，12-內層板體，13-外層板體，131-安裝面，2-金屬熔體，3-外基板，4-內基板，5-焊錫，14-中心槽，15-端槽，16-收容腔，17-第一焊接腔，18-第二焊接腔，19-定位槽，191-第一定位腔，192-第二定位腔，21-左端帽，22-右端帽，31-扁平槽，32-凸部，41-線槽，42-孔槽，43-內孔槽，虛擬橫向切割線-A，虛擬縱向切割線-B，內單元-D，外單元-E ο
【具體實施方式】
[0050]為了闡明本發明的技術方案及技術目的，下面結合附圖和【具體實施方式】，對本發明作進一步介紹。
[0051]實施例一:
[0052]圖1為本發明所述的電流保護器的縱向剖面圖，該電流保護器包括絕緣管殼1、位于絕緣管殼I兩端的端帽、收容于絕緣管殼I內的金屬熔體2;金屬熔體2的兩端分別連接兩端的端帽。為便于描述，位于絕緣管殼I兩端的端帽分為左端帽21及右端帽22。
[0053]所述絕緣管殼I包括兩個互相貼合的殼體11;每個殼體11均包括內層板體12及貼合在內層板體12外側的外層板體13 ；
[0054]如圖2、圖3所示，所述每個內層板體12內側設有中心槽14及位于中心槽14兩端的端槽15;所述兩個內層板體12的中心槽14共同形成收容金屬熔體2的收容腔16，所述兩個內層板體12—端的端槽共同形成第一焊接腔17，而兩個內層板體另一端的端槽共同形成第二焊接腔18;
[0055]所述左端帽21及右端帽22分別包裹所述兩個內層板體12的兩端及兩個外層板體13的兩端ο
[0056]其中，所述第一焊接腔17及第二焊接腔18的內表面均為不大于二分之一的球面。球面的設計能夠使該球面內表面便于進一步的加工，在本實施方式中，第一焊接腔17及第二焊接腔18的內表面上覆蓋銅層，而銅層上覆蓋錫層。從而在第一、第二焊接腔中填充焊錫5進行焊接時產生較佳的焊接效果。
[0057]所述每個內層板體12內側還設有用于定位金屬熔體2的定位槽19，該定位槽19連通中心槽14及端槽15;所述兩個內層板體12—端的定位槽19共同形成第一定位腔191，而兩個內層板體的另一端的定位槽共同形成第二定位腔192，所示定位腔191、192的直徑設置為與金屬熔體2直徑一致或者略大，用于定位和夾緊金屬熔體2;所述金屬熔體2的一端自收容腔16穿過第一定位腔191至第一焊接腔17，金屬熔體2的另一端自收容腔16穿過第二定位腔192至第二焊接腔18。
[0058]所述內層板體12的中心槽14內可填充滅弧材料，或中心槽14表面上覆蓋一層滅弧材料。
[0059 ]而對于外層板體13的結構有進一步的改進，每個外層板體13的外表面的兩端向內凹陷形成安裝面131;所述左端帽21及右端帽22分別包裹所述兩個外層板體13的兩端，且左端帽21及右端帽22的上下側分別與所述兩個外層板體13在同一端的安裝面131貼合并可通過焊接方式與安裝面131固定。同樣的，為提高焊接效果，每個安裝面上也可覆蓋銅層，安裝面的銅層上也覆蓋錫層。
[0060]該實施例一的技術方案將絕緣管殼I的結構變更為兩個殼體11貼合構成，且每個殼體11是由外層板體13及內層板體12兩部分組成，其中外層板體13及內層板體12的結構可以分開制成，互不影響;如外層板體13開槽制成安裝面和內層板體12上開設定位槽19、端槽15、中心槽14可以分開制備，從而對開槽等的工序要求降低，有利于降低生產成本，并且可以采用有別于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。本實施例中的殼體11即可采用成本較低的高分子材料或電木板材料等。同時，所述的端槽15為預先制成，合并后形成第一、第二焊接腔，并與中心槽14獨立開來，便于直接在焊接腔中填充焊錫焊接，無論是與金屬熔體的焊接及與端帽的焊接均更加方便且獨立，有利于提高組裝效率以及提高焊接良率。該絕緣管殼采用四層板體(兩外層板體及兩內層板體)壓合形成，比起陶瓷管的加工工藝更適合制造更小體積的保護器。設置外層板體13以及在外層板體13上設置安裝面131，好處在于減小端帽21和22與絕緣管殼I的高度差，使整個電流保護器在外觀上長度的幾個側面呈平面，利于在電路板上的焊接。
[0061]實施例二:
[0062 ]如圖4所示，該實施例二中的電流保護器的結構與實施例一的電流保護器結構基本相同，而不同之處在于所述第一焊接腔17’及第二焊接腔18’的呈為漏斗形。同時，第一焊接腔17’及第二焊接腔18’其他在本領域中常用的形狀都可以等同替換，在此不再贅述。
[0063]實施例三:
[0064]實施例三中電流保護器的結構與實施例一中的電流保護器結構基本相同，而不同之處在于所述殼體可以是一個整體成型的，而不是由內層板體及外層板體共同構成。相對于實施例一，這種整體成型的結構不再具有能夠通過內層板體及外層板體分來加工的優點，但也具有內外側結構如開槽可以分開制成，互不影響，從而對開槽等的工序要求降低，有利于降低生產成本的有益效果。同樣的，該實施例三中的第一、第二焊接腔也可以選擇為漏斗形，在此不再贅述。
[0065]實施例四:
[0066]請結合圖5至圖10所示，本實施例為一種電流保護器的制造方法，其中A為虛擬橫向切割線，B為虛擬縱向切割線。
[0067]提供外基板3及內基板4;
[0068]如圖8及圖9，其中外基板3的外表面設有平行排列的扁平槽31，且相鄰兩個扁平槽31之間的距離均相等，兩個扁平槽31之間即形成凸部32。外基板的扁平槽31外表面先覆蓋銅層，再在銅層上覆蓋錫層，扁平槽31沿縱向切割線B切割后形成的單個殼體的安裝面131中即擁有了銅層及錫層。
[0069]如圖5所示，內基板4的內表面設有橫向平行排列的線槽41，且相鄰兩個線槽41之間的距離均相等。
[0070]在圖8、圖9中，其中虛擬縱向切割線B為每個扁平槽31的縱向中心線，這樣位于兩個相鄰凸部32之間的一個扁平槽31被平分為兩部分，分別連接一個凸部，在圖10中可以看出，扁平槽31分出來的兩部分成為了安裝面131。在圖7中虛擬橫向切割線A為上下兩個相鄰內孔槽43的對稱中線，S卩把每個內孔槽43完整的單獨切割出來且能夠保證每個殼體11的寬度均相同，圖8中的虛擬橫向切割線A與圖7中的A對應設置。圖7中虛擬縱向切割線B為縱向一列孔槽42的縱向中心線，圖8中的虛擬縱向切割線B與圖7中的B對應設置。
[0071]如圖8所示，橫向切割線A和縱向切割線B將一整塊外基板3劃分為多個外單元EjO圖7所示，橫向切割線A和縱向切割線B將一整塊內基板4劃分為多個內單元D，將內基板4的外表面與外基板3的內表面貼合并使一個內單元D與一個外單元E位置對應貼合，并使內孔槽43的形狀中心點與凸部32寬度范圍的中間位置對應;將貼合后的內、外基板沿橫向及縱向切割線進行切割，形成圖10中所示的單個的殼體11。
[0072]可參閱圖1中的結構，提供金屬熔體2，通過線槽41的定位將金屬熔體2收容于線槽41及內孔槽43中。在本實施方式中，可以選擇將若干殼體11放入焊板中橫向排列并使每個殼體11的線槽41沿直線排列，將一根長金屬熔體沿著若干殼體11橫向排列在每個殼體的線槽41中，通過膠粘等方式將金屬熔體2固定在線槽中，將另一面按相同位置陣列排布好殼體11的焊板與上述粘合好金屬熔體的焊板貼合，再通過切絲方式將長金屬熔體切割為與每個殼體配合的個體的金屬熔體2。這樣能夠提高金屬熔體與殼體組裝的效率，即完成絕緣管殼I與金屬熔體2的組裝。
[0073]本實施例中也可將提供金屬熔體2的步驟設置在內基板4與外基板3貼合之后，橫向和縱向切割之前。即還沒切割之前，將長金屬熔體2沿著線槽41排列在內基板4上，通過線槽41的定位將金屬熔體2收容于線槽41及內孔槽43中，通過膠粘等方式將金屬熔體2固定在線槽中，進而通過橫向和縱向分割成一個設置好金屬恪體2的殼體11，再與一個沒有設置金屬熔體2的殼體11粘合，也能完成絕緣管殼I與金屬熔體2的組裝。
[0074]提供左端帽21、右端帽22;左端帽21及右端帽22分別卡持于絕緣管殼I的兩端，且金屬熔體2的兩端分別與左、右端帽焊接。即制成了電流保護器。
[0075]該實施例四中電流保護器的制造方法通過外基板及內基板分別制造單體殼體的內側結構及單體殼體的外側結構，貼合后再進行切割形成單體殼體，其中內外側結構如開槽可以分開制成，互不影響，從而對開槽等的工序要求降低，有利于降低生產成本，并且可以采用有別于陶瓷或玻璃陶瓷材料的其他材料制作。另外，該絕緣管殼采用四層板體(兩外層基板切割成的板體及兩內層基板切割成的板體)壓合形成，比起陶瓷管的加工工藝更適合制造更小體積的保護器。
[0076]實施例五
[0077]本實施例五同樣為一種電流保護器的制造方法。
[0078]請再結合圖5至圖10所示，本方法包括:
[0079]提供外基板3及內基板4;
[0080]如圖8及圖9，其中外基板3的外表面設有平行排列的扁平槽31，且相鄰兩個扁平槽31之間的距離均相等，兩個扁平槽31之間即形成凸部32。外基板的扁平槽31外表面先覆蓋銅層，再在銅層上覆蓋錫層，下面的扁平槽31切割后形成的單個殼體的安裝面中即擁有了銅層及錫層。
[0081]如圖5所示，內基板4的內表面設有橫向平行排列的線槽41，且相鄰兩個線槽41之間的距離均相等。
[0082]如圖6所示，內基板上還設有若干橫向成行及縱向成列排列的孔槽42，所述若干孔槽42沿著每個線槽41橫向排列，且在同一個線槽41上排列的相鄰孔槽42之間的距離均相等。
[0083]如圖7所示，在沿著線槽41上設有若干內孔槽43，每個內孔槽43位于兩個相鄰孔槽42中間。
[0084]其中，所述的線槽41、孔槽42、內孔槽43之間刻槽先后順序可以更改，均能夠形成最終的內基板結構。在本實施方式中，先刻線槽41，然后以線槽41作為刻孔槽42及內孔槽43的基準，有利于簡化工序并提尚精度。
[0085]這里，對內基板的孔槽42的內表面先覆蓋銅層，再在銅層上覆蓋錫層。下面的孔槽42切割后形成的單個殼體的端槽中即擁有了銅層及錫層。本實施例中還可在內孔槽43中填充滅弧材料，或者在內孔槽43表面上覆蓋一層滅弧材料。
[0086]如圖10，將內基板4的外表面與外基板3的內表面貼合后沿橫向切割線A及縱向切割線B切割形成單體的殼體11。其中切割形成的每個殼體11的結構均相同，每個殼體11的內側具有中心槽14及位于中心槽14兩端的端槽15;該端槽15為所述孔槽42切割形成;所述每個殼體11的外表面的兩端即為圖9中的扁平槽31。
[0087]提供金屬熔體2，通過線槽的定位將金屬熔體2收容于線槽41及內孔槽43中。然后再結合圖1所示，將兩個殼體11互相貼合即形成絕緣管殼I與金屬熔體2的組裝。
[0088]本實施例中也可將提供金屬熔體2的步驟設置在內基板4與外基板3貼合后，橫向及縱向切割之前，將長金屬熔體沿著線槽41排列在內基板4上，進而通過橫向和縱向分割成一個設置好金屬熔體2的殼體11，再與一個沒有設置金屬熔體2的殼體11粘合，也能完成絕緣管殼I與金屬熔體2的組裝。
[0089]提供左端帽21、右端帽22;左端帽21及右端帽22分別卡持于絕緣管殼的兩端，且金屬熔體的兩端分別與左、右端帽焊接。
[0090]該實施例五的技術方案與實施例四大致相同，也能夠實現如實施例四相同的有益效果。實施例五的技術方案強調了切割形成的每個殼體11的結構均相同，有利于大規模生產應用且產線的建設和生產工藝可以復制，有利于產品量產。
[0091]實施例六:
[0092]絕緣管殼包括兩個互相貼合的殼體11，殼體11包括外層板體13和內層板體12，其中外層板體13的設置與實施例一中一致，而內層板體12的內側如圖11或12所示，只在內層板體12的一端設置端槽15，兩個內層板體12的端槽15共同組成第一焊接腔17。內層板體12的中心槽14連通到端頭，兩個內層板體12的中心槽14組成收容腔16，收容腔16的一端與端槽連接，另一端為敞口的管體。每個內層板體12內側還設有定位槽19，該定位槽19連通中心槽14及端槽15，兩個內層板體12的定位槽19共同形成第一定位腔191，定位槽19的直徑設置比金屬熔體2的直徑略大。焊接腔17為從絕緣管殼端部向中心方向內徑尺寸逐漸縮窄的形狀，如圖11所示的不大于二分之一的球體或者圖12所示的圓錐體等，本實施例中圓錐體的焊接腔更有利于在組裝金屬熔體時，金屬熔體穿過焊接腔17和定位腔191，自由落體進入收容腔16中起到一個導引作用，使金屬熔絲落入收容腔16的中心線附近，而不是落入貼近收容腔壁附近的區域。與以上實施例不同的是，直接采用這樣的絕緣管殼代替現有技術中的瓷管或玻璃管，其他制造步驟同現有技術一致，這樣不需要新增生產設備便可實現保護器的組裝，并能保證金屬熔體2落到絕緣管殼內靠近中心線的地方，大大減少了熔體貼近內壁的幾率，提高了電流保護器的分斷性能。
[0093]本實施例中保護器殼體11的制造方法與實施例四和五基本一致，不同之處在于外基板和內基板的對齊方式，如圖13所示，在內基板4上，模擬橫向切割線A依然是上下兩個相鄰內孔槽43的橫向對稱中心線，模擬縱向切割線B除了一列孔槽42的縱向中心線，還包括一列內孔槽43的縱向中心線，虛擬橫向切割線A和虛擬縱向切割線B將內基板4劃分為多個內單元D。外基板的設置與圖8—致，A和B將外基板3劃分為多個外單元E。將內基板4的外表面與外基板3的內表面貼合并使每一個內單元D與每一個外單元E位置對應貼合，如圖14所示，將貼合后的內、外基板沿橫向及縱向切割線進行切割，形成單體的殼體11。
[0094]本實施例中不可在內孔槽43中填充滅弧材料，但可以在內孔槽43表面上涂覆一層滅弧材料。
[0095]本實施例中得到了單體的殼體11后，將兩個殼體11互相貼合形成絕緣管殼I，代替陶瓷管，放入現有技術中的組裝機中進行組裝，將絕緣管殼I有焊接腔17的一端朝上，金屬熔體2按照設定長度切斷后自由落體進入焊接腔17，在焊接腔17的引導下穿過定位腔191落入收容腔16中，處于收容腔16的中心線附近，殼體兩端套入左端帽21及右端帽22，通過加熱端帽中的焊錫使兩端端帽與金屬熔體形成電連接，即完成電流保護器的制造。
[0096]另外，本發明的具體實現方法和途徑很多，以上所述僅是本發明的優選實施方式。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。本實施例中未明確的各組成部分均可用現有技術加以實現。
【主權項】
1.一種電流保護器、包括絕緣管殼、位于絕緣管殼兩端的端帽、收容于絕緣管殼內的金屬熔體;金屬熔體的兩端分別連接兩端的端帽，其特征在于:所述絕緣管殼包括兩個互相貼合的殼體;每個殼體均包括內層板體及貼合在內層板體外側的外層板體； 所述兩個端帽分別包裹所述兩個內層板體的兩端及兩個外層板體的兩端； 所述每個內層板體內側設有中心槽及位于中心槽至少一端的端槽;所述兩個內層板體的中心槽共同形成收容腔，所述兩個內層板體的端槽共同形成焊接腔； 所述每個外層板體的外表面的兩端向內凹陷形成安裝面;所述兩個端帽分別包裹所述兩個外層板體的兩端，且每個端帽的上下側分別與所述兩個外層板體在同一端的安裝面貼入口 O2.根據權利要求1所述的電流保護器，其特征在于:所述焊接腔為從絕緣管殼端部向中心方向內徑尺寸逐漸縮窄的形狀。3.根據權利要求1或2所述的電流保護器，其特征在于:所述焊接腔為不大于二分之一的球體。4.根據權利要求1或2所述的電流保護器，其特征在于:所述焊接腔為圓錐體。5.根據權利要求1或2所述的電流保護器，其特征在于:所述每個內層板體設有中心槽及位于中心槽兩端的端槽;所述兩個內層板體一端的端槽共同形成第一焊接腔，而兩個內層板體另一端的端槽共同形成第二焊接腔;所述每個內層板體內側還設有定位槽，該定位槽連通中心槽及端槽;所述兩個內層板體一端的定位槽共同形成第一定位腔，而兩個內層板體的另一端的定位槽共同形成第二定位腔;所述金屬熔體的一端自收容腔穿過第一定位腔至第一焊接腔，金屬熔體的另一端自收容腔穿過第二定位腔至第二焊接腔。6.根據權利要求1或2所述的電流保護器，其特征在于:所述每個內層板體設有中心槽及位于中心槽一端的端槽;所述每個內層板體內側還設有定位槽，該定位槽連通中心槽及端槽;所述兩個內層板體的定位槽共同形成定位腔;所述金屬恪體的一端自收容腔穿過定位腔至焊接腔，所述金屬熔體的另一端懸空設置在收容腔中。7.根據權利要求5所述的電流保護器，其特征在于:中心槽內填充滅弧材料，或中心槽表面上覆蓋一層滅弧材料。8.—種電流保護器、包括絕緣管殼、位于絕緣管殼兩端的端帽、收容于絕緣管殼內的金屬熔體;金屬熔體的兩端分別連接兩端的端帽，其特征在于:所述絕緣管殼包括兩個互相貼合的殼體;每個殼體均的內側設有中心槽及位于中心槽兩端的端槽，所述中心槽與兩個端槽均連通;所述兩個殼體的中心槽共同形成收容金屬熔體的收容腔，所述兩個殼體一端的端槽共同形成第一焊接腔，而兩個殼體另一端的端槽共同形成第二焊接腔;所述每個殼體的外表面的兩端向內凹陷形成安裝面;所述兩個端帽分別包裹所述兩個殼體的兩端，且每個端帽的上下側分別與所述兩個殼體在同一端的安裝面貼合。9.根據權利要求1所述的電流保護器，其特征在于:所述焊接腔為從絕緣管殼端部向中心方向內徑尺寸逐漸縮窄的形狀。10.一種電流保護器的制造方法，其特征在于: 提供外基板及內基板； 其中外基板的外表面設有平行排列的扁平槽，且相鄰兩個扁平槽之間的距離均相等，兩個扁平槽之間即形成凸部； 內基板的內表面設有橫向平行排列的線槽，且相鄰兩個線槽之間的距離均相等； 內基板上還設有若干橫向成行及縱向成列排列的孔槽，所述若干孔槽沿著每個線槽橫向排列，且在同一個線槽上排列的相鄰孔槽之間的距離均相等， 在沿著線槽上設有若干內孔槽，每個內孔槽位于兩個相鄰孔槽中間； 其中設外基板中一個凸部為一個外單元，并設內基板中一列內孔槽為一個內單元，將內基板的外表面與外基板的內表面貼合并使一個內單元與一個外單元對應貼合，并使內孔槽位于對應的凸部寬度范圍的中間位置； 將貼合后的內、外基板沿橫向及縱向切割形成單體的殼體;其中沿縱向切割的切割線為沿著每個扁平槽的縱向中心線切割;而沿橫向切割的切割線為沿著縱向排列的兩個相鄰內孔槽的橫向對稱中線切割； 提供金屬熔體，通過線槽的定位將金屬熔體收容于線槽及內孔槽中； 將兩個殼體互相貼合即形成絕緣管殼； 提供左端帽、右端帽；左端帽及右端帽分別卡持于絕緣管殼的兩端，且金屬熔體的兩端分別與左、右端帽焊接。11.根據權利要求10所述的電流保護器的制造方法，其特征在于:內基板的孔槽的內表面先覆蓋銅層，再在銅層上覆蓋錫層。12.根據權利要求11所述的電流保護器的制造方法，其特征在于:外基板的扁平槽外表面先覆蓋銅層，再在銅層上覆蓋錫層。13.根據權利要求12所述的電流保護器的制造方法，其特征在于:將若干殼體橫向排列并使每個殼體的線槽沿直線排列，將一根長金屬熔體沿著若干殼體橫向排列在每個殼體的線槽中，再通過切絲方式將長金屬熔體切割為與每個殼體配合的個體的金屬熔體。14.根據權利要求10所述的電流保護器的制造方法，其特征在于:橫向及縱向切割之前，將長金屬熔體沿著線槽排列在內基板上，進而通過橫向和縱向分割成一個設置好金屬熔體的殼體，再與一個沒有設置金屬熔體的殼體粘合。15.一種電流保護器的制造方法，其特征在于: 提供外基板及內基板； 其中外基板的外表面設有平行排列的扁平槽，且相鄰兩個扁平槽之間的距離均相等，兩個扁平槽之間即形成凸部； 內基板的內表面設有橫向平行排列的線槽，且相鄰兩個線槽之間的距離均相等； 內基板上還設有若干橫向成行及縱向成列排列的孔槽，所述若干孔槽沿著每個線槽橫向排列，且在同一個線槽上排列的相鄰孔槽之間的距離均相等， 在沿著線槽上設有若干內孔槽，每個內孔槽位于兩個相鄰孔槽中間； 將內基板的外表面與外基板的內表面貼合后沿橫向及縱向切割形成單體的殼體;其中切割形成的每個殼體的結構均相同，每個殼體的內側具有中心槽及位于中心槽兩端的端槽，所述中心槽與兩個端槽均連通;該端槽為將所述孔槽切割形成;所述每個殼體的外表面的兩端即為扁平槽； 提供金屬熔體，通過線槽的定位將金屬熔體收容于線槽及內孔槽中； 將兩個殼體互相貼合即形成絕緣管殼； 提供左端帽、右端帽；左端帽及右端帽分別卡持于絕緣管殼的兩端，且金屬熔體的兩端分別與左、右端帽焊接。16.根據權利要求15所述的電流保護器的制造方法，其特征在于:將若干殼體橫向排列并使每個殼體的線槽沿直線排列，將一根長金屬熔體沿著若干殼體橫向排列在每個殼體的線槽中，再通過切絲方式將長金屬熔體切割為與每個殼體配合的個體金屬熔體。17.根據權利要求15或16所述的電流保護器的制造方法，其特征在于:內基板的孔槽的內表面先覆蓋銅層，再在銅層上覆蓋錫層;外基板的扁平槽外表面先覆蓋銅層，再在銅層上覆蓋錫層。
【文檔編號】H01H69/02GK106024549SQ201610551454
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月13日
【發明人】南式榮, 艾瑩露
【申請人】南京薩特科技發展有限公司