一種用于防止引線框架翹曲的裝置的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種用于防止引線框架翹曲的裝置，包括電路單元、加熱單元和容置單元，所述的電路單元包括溫度設置模塊和通電開關電路模塊，所述的加熱單元包括加熱裝置，所述的容置單元用于容置所述的引線框架，所述的電路單元與加熱單元相連接，所述的容置單元設置在所述的加熱單元的上面。本發明具有體積小，結構簡單，設計精巧，容易操作，成本低等優點，減少了后續作業產生的一系列的偏差，避免了最終封裝產品的質量缺陷，減少了不良品的出現。
【專利說明】
一種用于防止引線框架翹曲的裝置
技術領域
[0001]本發明涉及半導體領域，特別涉及一種用于防止引線框架翹曲的裝置。
【背景技術】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電性連接，形成電性回路的關鍵結構件，是集成電路產業重要的基礎材料。引線框架通常呈方條形，其上或下設有若干陣列排布的相同的引線框架單元。
[0003]塑封是利用環氧樹脂塑封料將完成引線鍵合的基體進行注模包封，實現封裝體的機械保護。在環氧樹脂塑封料融化再固化的過程中，引線框架受熱應力作用通常會形成不同程度的翹曲，導致封裝基板的不平整，因此，后續作業會產生一系列的偏差，引起最終封裝產品的質量缺陷，產生不良品。

【發明內容】

[0004]本發明提供一種用于防止引線框架翹曲的裝置，以解決現有技術中的引線框架由于受熱應力作用導致封裝基板的不平整的問題，避免最終封裝產品的質量缺陷。
[0005]本發明的技術方案如下:
[0006]—種用于防止引線框架翹曲的裝置，包括電路單元、加熱單元和容置單元，所述的電路單元包括溫度設置模塊和通電開關電路模塊，所述的加熱單元包括加熱裝置，所述的容置單元用于容置所述的引線框架；
[0007]所述的電路單元與加熱單元相連接，所述的容置單元設置在所述的加熱單元的上面。
[0008]進一步的優選，所述的加熱單元設置在所述的電路單元的上面。
[0009]進一步的優選，所述的加熱裝置為加熱棒。
[0010]進一步的優選，所述的溫度設置模塊為數字顯示屏，用于設置溫度、顯示設定的溫度和當前實際的溫度。
[0011 ]進一步的優選，所述的容置單元包括基面、設置在所述基面兩側的兩側梁、位于兩側梁底部的兩個半凹槽。
[0012]進一步的優選，兩個所述的半凹槽之間的距離大于所述的引線框架的短邊的長度。
[0013 ]進一步的優選，兩個所述的半凹槽之間的距離為3_5mm。
[0014]進一步的優選，所述的容置單元還包括設置在所述基面后端并與所述兩側梁相連接的端壁。
[0015]與現有技術相比，本發明的有益效果如下:
[0016]本發明的一種用于防止引線框架翹曲的裝置，具有體積小，結構簡單，設計精巧，容易操作，成本低等優點，根據實際的需要設定溫度，容置單元在加熱裝置的作用下，使得引線框架上的環氧樹脂塑封料變軟，然后將變軟的引線框架取出，并用兩塊鐵鑄壓板將其壓緊，在壓力作用下將其壓平，從而降低引線框架條的翹曲，因此，本發明減少了后續作業產生的一系列的偏差，避免了最終封裝產品的質量缺陷，減少了不良品的出現。
[0017]當然，實施本發明的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發明的一種用于防止引線框架翹曲的裝置的結構示意圖；
[0019]圖2為本發明的一種用于防止引線框架翹曲的裝置的容置單元的A-A’剖視圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應該理解，這些實施例僅用于說明本發明，而不用于限定本發明的保護范圍。在實際應用中本領域技術人員根據本發明做出的改進和調整，仍屬于本發明的保護范圍。
[0021]為了更好的說明本發明，下方結合附圖對本發明進行詳細的描述。
[0022]如圖1所示的一種用于防止引線框架翹曲的裝置，包括電路單元1、加熱單元2和容置單元3，所述的電路單元I用于實現裝置的電路控制，包括溫度設置模塊4和通電開關電路模塊(圖中未標示)，所述的加熱單元2包括加熱裝置(圖中未標示)，所述的容置單元3用于容置所述的引線框架;所述的電路單元I與加熱單元2相連接，具體的，所述的加熱單元2設置在所述的電路單元I的上面，所述的容置單元3設置在所述的加熱單元2的上面。本發明的一種用于防止引線框架翹曲的裝置，裝置的外部材料均為金屬材料，可以為鐵。
[0023]所述的加熱裝置(圖中未標示)為加熱棒。
[0024]所述的溫度設置模塊4為數字顯示屏，用于顯示設定的溫度、顯示設定的溫度和當前實際的溫度。
[0025]如圖2所示，所述的容置單元3包括基面7、設置在所述基面7兩側的兩側梁6和位于兩側梁6底部的兩個半凹槽8。所述的容置單元3還包括設置在所述基面7后端并與所述兩側梁6相連接的端壁9。
[0026]兩個所述的半凹槽8之間的距離大于所述的引線框架的短邊的長度。
[0027]兩個所述的半凹槽8之間的距離為3_5mm。
[0028]使用時，電源接口5通電，將長方形的引線框架沿所述的側梁6的凹陷推入所述的容置單元3中，根據實際需要設定一定的溫度，容置單元3在加熱裝置的作用下，將基面7的溫度升高，使得置入的引線框架上的環氧樹脂塑封料變軟，然后將變軟的引線框架取出，最后用兩塊鐵鑄壓板(圖中未標示)將其壓緊，在壓力作用下將其壓平，從而降低引線框架條的翹曲。
[0029]以上公開的本發明優選實施例只是用于幫助闡述本發明。優選實施例并沒有詳盡敘述所有的細節，也不限制該發明僅為所述的【具體實施方式】。顯然，根據本說明書的內容，可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本發明的原理和實際應用，從而使所屬技術領域技術人員能很好地理解和利用本發明。本發明僅受權利要求書及其全部范圍和等效物的限制。
【主權項】
1.一種用于防止引線框架翹曲的裝置，其特征在于，包括電路單元、加熱單元和容置單元，所述的電路單元包括溫度設置模塊和通電開關電路模塊，所述的加熱單元包括加熱裝置，所述的容置單元用于容置所述的引線框架;所述的電路單元與加熱單元相連接，所述的容置單元設置在所述的加熱單元的上面。2.根據權利要求1所述的一種用于防止引線框架翹曲的裝置，其特征在于，所述的加熱單元設置在所述的電路單元的上面。3.根據權利要求1所述的一種用于防止引線框架翹曲的裝置，其特征在于，所述的加熱裝置為加熱棒。4.根據權利要求1所述的一種用于防止引線框架翹曲的裝置，其特征在于，所述的溫度設置模塊為數字顯示屏。5.根據權利要求1所述的一種用于防止引線框架翹曲的裝置，其特征在于，所述的容置單元包括基面、設置在所述的基面兩側的兩側梁和位于兩側梁底部的兩個半凹槽。6.根據權利要求5所述的一種用于防止引線框架翹曲的裝置，其特征在于，兩個所述的半凹槽之間的距離大于所述的引線框架的短邊的長度。7.根據權利要求5或6所述的一種用于防止引線框架翹曲的裝置，其特征在于，兩個所述的半凹槽之間的距離為3_5mm。8.根據權利要求5所述的一種用于防止引線框架翹曲的裝置，其特征在于，所述的容置單元還包括設置在所述的基面后端并與所述兩側梁相連接的端壁。
【文檔編號】H01L21/67GK105870043SQ201610429636
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年6月16日
【發明人】李有智, 王衛芳, 沈玲莉, 陸寶山, 季業益
【申請人】蘇州工業職業技術學院