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終端背蓋及其移動終端的制作方法_4

文檔序號:9913501閱讀:來源:國知局
]多媒體組件506包括在所述移動終端500和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實施例中,屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板,屏幕可以被實現為觸摸屏,以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界,而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關的持續時間和壓力。在一些實施例中,多媒體組件506包括一個前置攝像頭和/或后置攝像頭。當設備500處于操作模式,如拍攝模式或視頻模式時,前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數據。每個前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個固定的光學透鏡系統或具有焦距和光學變焦能力。
[0117]音頻組件507被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如,音頻組件507包括一個麥克風(MIC),當移動終端500處于操作模式,如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時,麥克風被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進一步存儲在存儲器504或經由通信組件508發送。在一些實施例中,音頻組件507還包括一個揚聲器,用于輸出音頻信號。
[0118]I/o接口503為處理組件501和外圍接口模塊之間提供接口,上述外圍接口模塊可以是鍵盤,點擊輪,按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。
[0119]傳感器組件509包括一個或多個傳感器,用于為移動終端500提供各個方面的狀態評估。例如,傳感器組件509可以檢測到設備500的打開/關閉狀態,組件的相對定位,例如所述組件為移動終端500的顯示器和小鍵盤,傳感器組件509還可以檢測移動終端500或移動終端500—個組件的位置改變,用戶與移動終端500接觸的存在或不存在,移動終端500方位或加速/減速和移動終端500的溫度變化。傳感器組件509可以包括接近傳感器,被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件509還可以包括光傳感器,如CMOS或CCD圖像傳感器,用于在成像應用中使用。在一些實施例中,該傳感器組件509還可以包括加速度傳感器,陀螺儀傳感器,磁傳感器,壓力傳感器或溫度傳感器。
[0120]通信組件508被配置為便于移動終端500和其他設備之間有線或無線方式的通信。移動終端500可以接入基于通信標準的無線網絡,如WiFi,2G或3G,或它們的組合。在一個示例性實施例中,通信組件508經由廣播信道接收來自外部廣播管理系統的廣播信號或廣播相關信息。在一個示例性實施例中,所述通信組件508還包括近場通信(NFC)模塊,以促進短程通信。例如,在NFC模塊可基于射頻識別(RFID)技術,紅外數據協會(IrDA)技術,超寬帶(UWB)技術,藍牙(BT)技術和其他技術來實現。
[0121]在示例性實施例,移動終端500可以被一個或多個應用專用集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、數字信號處理設備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實現。
[0122]在示例性實施例,還提供了一種包括指令的非臨時性計算機可讀存儲介質,例如包括指令的存儲器504。例如,所述非臨時性計算機可讀存儲介質可以是R0M、隨機存取存儲器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數據存儲設備等。
[0123]本發明實施例中其它內容參考上述發明實施例中的內容,在此不再贅述。
[0124]本公開的終端背蓋及其移動終端,當射頻器件工作時可以實現全金屬外殼終端天線的輻射,而且不會影響手機的正常使用。可以通過天線部分的兩側激發出規則的電流,規則的電流的流動即形成了有效的輻射,因此,可以通過調節天線部分的電流路徑的長度來調節天線的諧振點,因此,不僅天線收發效果好,且制作成本低。同時,采用本公開的終端背蓋,由于手機的外殼為全金屬的外殼,因此可以帶給手機用戶華麗的金屬質感,提升手機的外形美觀度。
[0125]本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的發明后,將容易想到本發明的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本發明的任何變型、用途或者適應性變化,這些變型、用途或者適應性變化遵循本發明的一般性原理并包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的,本發明的真正范圍和精神由下面的權利要求指出。
[0126]以上具體地示出和描述了本公開的示例性實施方式。應可理解的是,本公開不限于這里描述的詳細結構或設置方式;相反,本公開意圖涵蓋包含在所附權利要求的精神和范圍內的各種修改和等效設置。
【主權項】
1.一種終端背蓋,其特征在于,包括: 背蓋主體部分; 天線部分,其中所述天線部分包括: 第一部分,所述第一部分的第一側與所述背蓋主體部分的一端被第一縫隙隔開; 第二部分,其與所述第一部分的第二側被第二縫隙隔開; 第三部分,用于連接所述第一部分和所述第二部分; 第一握持部,從所述背蓋主體部分延伸至所述天線部分的所述第二部分,且通過第三縫隙和所述天線部分的所述第一部分的第三側隔開; 第二握持部,與所述第一握持部對稱設置,從所述背蓋主體部分延伸至所述天線部分的所述第二部分,且通過第四縫隙和所述天線部分的所述第一部分的第四側隔開;其中所述背蓋主體部分和所述天線部分由金屬材料制成。2.根據權利要求1所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述第一握持部和所述第二握持部與所述天線部分電隔離。3.根據權利要求1所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述第一握持部包括第一單元和第二單元,所述第一單元通過所述第三縫隙和所述天線部分的所述第一部分的第三側隔開,所述第二單元通過所述第二縫隙的一部分與所述第一部分的第二側隔開。4.根據權利要求1所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述第二握持部包括第三單元和第四單元,所述第三單元通過所述第四縫隙和所述天線部分的所述第一部分的第四側隔開,所述第四單元通過所述第二縫隙的一部分與所述第一部分的第二側隔開。5.根據權利要求1所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述第一握持部和所述第二握持部由非金屬材料制成。6.根據權利要求5所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述第一握持部和所述第二握持部分別還包括類金屬顏色的噴涂層。7.根據權利要求1所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述第一握持部和所述第二握持部由金屬材料制成,且所述第一握持部的一端與所述第二部分的一端隔開形成第五縫隙,所述第二握持部的一端與所述第二部分的另一端隔開形成第六縫隙。8.根據權利要求1所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述天線部分的所述第一部分還包括用于與外部電路電連接的第一電接觸部;所述天線部分的所述第二部分還包括用于與所述外部電路電連接的第二電接觸部。9.根據權利要求1所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述天線部分能夠覆蓋770MHz至2700MHz的頻段。10.根據權利要求9所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述第一電接觸部和所述第二電接觸部之間沿所述天線部分的電流路徑的長度大于等于四分之一波長,所述波長對應770MHz電磁波的響應波長。11.根據權利要求1所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述第一縫隙、第二縫隙、第三縫隙和第四縫隙的寬度相同。12.根據權利要求11所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述寬度大于或者等于1mm。13.根據權利要求1所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述背蓋主體部分和所述天線部分由相同金屬材料制成。14.根據權利要求1所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述第一縫隙、第二縫隙、第三縫隙和第四縫隙以絕緣材料填充,所述絕緣材料連接所述背蓋主體部分與所述第一部分和所述第一部分與所述第二部分和所述第一握持部與所述第一部分以及所述第二握持部與所述第一部分。15.根據權利要求14所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述絕緣材料采用納米注塑工藝與所述背蓋主體部分、所述天線部分、所述第一握持部和所述第二握持部連結為一體。16.根據權利要求1所述的終端背蓋,其特征在于,其中所述天線部分位于所述背蓋主體部分的下側。17.一種移動終端,其特征在于,包括: 所述權利要求1至15中任一所述的終端背蓋; 電路板,其包括天線饋點和回路接地點。18.根據權利要求17所述的移動終端,其特征在于,還包括:第一導電連接件和第二導電連接件,所述第一導電連接件用于電連接所述天線饋點和所述終端背蓋的第一電接觸部,所述第二導電連接件用于電連接所述回路接地點和所述終端背蓋的第二電接觸部。19.根據權利要求18所述的移動終端,其特征在于,其中所述第一導電連接件和所述第二導電連接件包括彈片、螺釘、集總元件、導電泡棉。20.根據權利要求18所述的移動終端,其特征在于,還包括:射頻器件,其中 所述天線饋點設置于所述射頻器件之上,從所述射頻器件發出的所述無線信號從所述天線饋點經過第一導電連接件耦合到所述終端背蓋,并發射出去。
【專利摘要】本公開是關于一種終端背蓋及其移動終端,屬于天線設計技術領域。該背蓋包括:背蓋主體部分;天線部分,其中天線部分包括:第一部分,第一部分的第一側與背蓋主體部分的一端被第一縫隙隔開;第二部分,其與第一部分的第二側被第二縫隙隔開;第三部分,用于連接第一部分和第二部分;第一握持部,從背蓋主體部分延伸至第二部分,且通過第三縫隙和第一部分的第三側隔開;第二握持部,與第一握持部對稱設置,從背蓋主體部分延伸至第二部分,且通過第四縫隙和第一部分的第四側隔開;其中背蓋主體部分和天線部分由金屬材料制成。本發明能夠在實現全金屬手機的工業效果情況下,有效減小手握對天線的影響。
【IPC分類】H01Q13/10, H01Q1/24
【公開號】CN105680152
【申請號】CN201610141670
【發明人】熊曉峰, 王霖川, 薛宗林
【申請人】北京小米移動軟件有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年3月11日
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