電子部件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及具備層疊電容器、安裝了層疊電容器的封裝基板(interposer)的電子部件。
【背景技術】
[0002]具備層疊電容器、安裝了層疊電容器的封裝基板的電子部件是為人們所知的(例如，參照日本專利申請公開平7-111380號公報)。
[0003]在將電壓施加于層疊電容器的情況下，由于電致伸縮效應而在素體上發生對應于施加電壓的大小的機械應變。由于該機械應變而在層疊電容器上發生振動(以下稱之為電致伸縮振動)。層疊電容器被安裝于電子機器(例如線路基板或者其他電子部件)，如果電壓被施加于層疊電容器的話則電致伸縮振動傳播到電子機器。如果電致伸縮振動傳播到電子機器的話電子機器發生振動，從而恐怕會發生所謂鳴叫。
[0004]在以上所述的電子部件中，如以上所述層疊電容器被安裝于封裝基板。在上述電子部件被安裝于電子機器的情況下，層疊電容器通過封裝基板被連接于電子機器。為此，電致伸縮振動難以傳播到電子機器并且能夠抑制鳴叫的發生。

【發明內容】

[0005]在以上所述的電子部件中，層疊電容器是以層疊電容器的素體接觸到封裝基板的形式被安裝的。如果層疊電容器的素體接觸到封裝基板的話則在層疊電容器上發生的電致伸縮振動從素體直接傳播到封裝基板。傳播到封裝基板的電致伸縮振動會從封裝基板傳播到電子機器，并且恐怕電子機器會發生振動。即，在上述電子部件上要充分抑制鳴叫的發生是困難的。
[0006]因此，本發明的一個目的在于提供一種充分抑制鳴叫的發生為可能的電子部件。
[0007]本發明所涉及的電子部件是一種具備層疊電容器、安裝了層疊電容器的封裝基板的電子部件。層疊電容器具備:大致長方體形狀的層疊體，多層電介質層和多個內部電極被層疊；一對外部電極，被配置于層疊體上的在第一方向上的端部并且被連接于多個內部電極當中所對應的內部電極。封裝基板具備:基板，具有與層疊電容器相對的平面狀的第一主面、與第一主面相對的平面狀的第二主面、在第一方向上互相相對的平面狀的第一以及第二側面、在垂直于第一主面與第二主面的相對方向以及第一方向的第二方向上互相相對的平面狀的第三以及第四側面；一對第一電極，被配置于第一主面的第一以及第二側面側并且被連接于一對外部電極當中所對應的外部電極；一對第二電極，在第一方向或者第二方向上與一對第一電極分離并被配置于第二主面的第三以及第四側面側并且與一對第一電極當中所對應的第一電極相電連接。一對外部電極以及一對第一電極的在第二方向上的寬度窄于層疊體的在第二方向上的寬度。層疊體從第一方向來看具有被覆蓋于外部電極的第一部分、位于第一部分的兩側并且從外部電極露出的一對第二部分。層疊體的一對第二部分從封裝基板分開并且從第一主面與第二主面的相對方向來看與一對第二電極相重疊。
[0008]在以上所述的電子部件中，層疊體的一對第二部分從封裝基板分開。為此，就能夠防止在層疊電容器上產生的電致伸縮振動從層疊體的各個第二部分直接傳播到封裝基板。
[0009]連接層疊電容器的外部電極和封裝基板的第一電極。一對外部電極以及一對第一電極的在第二方向上的寬度窄于素體的在第二方向上的寬度。為此，在層疊體的一部分即在第一部分上發生的電致伸縮振動主要通過外部電極和第一電極傳播到封裝基板的基板。因此，作為結果從層疊體傳播到封裝基板的基板的振動較小。
[0010]—對第二電極是在第一方向或者第二方向上與一對第一電極分離而配置。為此，傳播到第一電極的振動在位于基板上的第一電極與第二電極之間的部分傳播并傳達到第二電極。在基板傳播的振動，在基板上的位于第一電極與第二電極之間的部分傳播期間發生衰減。
[0011]基于以上所述，就以上所述的一個側面的電子部件而言從層疊電容器通過封裝基板傳播到電子機器的振動減少。該結果為能夠充分抑制鳴叫的發生。
[0012]在以上所述的電子部件中，層疊體的一對第二部分從第一主面與第二主面的相對方向來看與一對第二電極重疊。為此，例如從第一主面與第二主面的相對方向來看將封裝基板的基板尺寸設定成與層疊電容器大致相等或者略大于層疊電容器的程度是可能的。由此，電子部件的高密度安裝是可能的。
[0013]進一步具備連結各個第一電極和各個第二電極的一對連結電極，在被配置于第一側面側的第一電極上進行連結的連結電極被配置于第一側面和第二主面，在被配置于第二側面側的第一電極上進行連結的連結電極也可以被配置于第二側面和第二主面。在此情況下，各個連結電極不是位于與層疊電容器相對的第一主面。為此，即使在層疊體的各個第二部分由于電致伸縮振動而發生振動的情況下，各個第二部分也不會與連結電極相接觸。因此，能夠切實防止層疊體的各個第二部分的振動傳播到封裝基板。
[0014]多個內部電極從第一主面與第二主面的相對方向來看也可以與一對第二電極相重疊。在此情況下，能夠相對比較大地設定各個內部電極的尺寸。層疊電容器的靜電容量如果在層疊方向上比鄰的內部電極的間隔不發生變化的話則伴隨于內部電極尺寸變大而變大。因此，層疊電容器的大容量化變得可能。
[0015]—對第一電極也可以分別具有在第二方向上互相分開的第一以及第二電極部分。在此情況下，層疊電容器的各個外部電極分別與第一電極部分和第二電極部分相連接。因為第一電極部分和第二電極部分在第二方向上互相分離，所以在封裝基板上的層疊電容器(層疊體)的姿勢是穩定的。由此，層疊電容器在傾斜的狀態下難以被安裝。因此，能夠防止層疊體的第二部分與封裝基板相接觸。該結果為能夠切實抑制鳴叫的發生。
[0016]—對第二電極也可以分別具有在第一方向上互相分開的第三以及第四電極部分。在此情況下，因為各個第二電極在第三電極部分和第四電極部分上被安裝于電子機器，所以電子部件的姿勢是穩定的。由此，就能夠防止電子部件被斜裝。
[0017]—對第二電極從第一主面與第二主面的相對方向來看也可以與第二主面的周邊分離而配置。在此情況下，在將電子部件焊接安裝于電子機器的時候能夠抑制焊錫爬升到基板的第一主面側。由此，能夠防止層疊電容器的層疊體和封裝基板的基板通過焊錫被直接連接。
【附圖說明】
[0018]圖1是表示第一實施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0019]圖2是表示第一實施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0020]圖3是表示第一實施方式所涉及的電子部件的分解立體圖。
[0021]圖4是為了說明沿著圖1中的IV-1V線的截面結構的示意圖。
[0022]圖5是為了說明沿著圖1中的V-V線的截面結構的示意圖。
[0023]圖6A是表示圖1中的封裝基板的頂面圖，圖6B是表示圖1中的封裝基板的底面圖。
[0024]圖7是表示第一實施方式所涉及的電子部件的安裝例的立體圖。
[0025]圖8是為了說明沿著圖7中的VII1-VIII線的截面結構的示意圖。
[0026]圖9是表示第二實施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0027]圖10是表示第二實施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0028]圖11是表示第二實施方式所涉及的電子部件的分解立體圖。
[0029]圖12A是表示圖9中的封裝基板的頂面圖，圖12B是表示圖9中的封裝基板的底面圖。
[0030]圖13A?圖13C是就變形例I所涉及的電子部件進行說明的示意圖。
[0031 ]圖14A?圖14C是就變形例2所涉及的電子部件進行說明的示意圖。
[0032]圖15A以及圖15B是就變形例3所涉及的電子部件進彳丁說明的不意圖。
【具體實施方式】
[0033]以下是參照附圖并就本發明所涉及的實施方式作詳細說明。還有，在說明過程中將相同符號標注于具有相同要素或者相同功能的要素。并省略重復的說明。
[0034][第一實施方式]
[0035]參照圖1?圖5、圖6A以及圖6B并就第一實施方式所涉及的電子部件EPl的結構作如下說明。圖1以及圖2是表示第一實施方式所涉及的電子部件的立體圖。圖3是表示第一實施方式所涉及的電子部件的分解立體圖。圖4是為了說明沿著圖1中的IV-1V線的截面結構的示意圖。圖5是為了說明沿著圖1中的V-V線的截面結構的示意圖。圖6A是表示圖1中的封裝基板的頂面圖，圖6B是表示圖1中的封裝基板的底面圖。
[0036]如圖1?圖5所示，電子部件EPl具備層疊電容器C、安裝了層疊電容器C的封裝基板I。在本實施方式中，層疊電容器C和封裝基板I是由焊錫S被連接起來的。S卩，層疊電容器C被焊接安裝于封裝基板I。層疊電容器C和封裝基板I是由導電性樹脂被連接起來的。
[0037]層疊電容器C具備素體(層疊體)3、被配置于素體3外表面的一對外部電極5。
[0038]素體3呈現大致長方體形狀。素體3具有作為其外表面的一對第一側面3a、一對第二側面3b、一對第三側面3c。第一側面3a在第一方向Dl上互相相對。一對第二側面3b在垂直于第一方向Dl的第二方向D2上互相相對。一對第三側面3c在垂直于第一方向Dl和第二方向D2的第三方向D3上互相相對。各個第一側面3a、各個第二側面3b以及各個第三側面3c任一個都呈現大致長方形。素體3的長邊方向為一對第二側面3b的相對方向即第二方向D2。
[0039]一對第一側面3a是以連結一對第三側面3c的形式