清洗裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及用于清洗將半導體晶片等分割為各個半導體芯片等的芯片的清洗裝置。
【背景技術】
[0002]在半導體器件制造工序中，在呈大致圓板形狀的半導體晶片的表面上的呈格子狀排列的多個區域形成IC、LSI等的電路，并沿著規定的分割預定線切斷形成有該電路的各區域，從而制造出各個半導體芯片。如上被分割的半導體芯片被封裝而廣泛用于移動電話或個人計算機等的電氣設備中。
[0003]移動電話和個人計算機等的電氣設備要求進一步實現輕量化和小型化，而關于半導體芯片的封裝，也提出了被稱作芯片尺寸封裝(CSP)的可實現小型化的封裝技術。作為CSP技術之一，被稱作Quad Flat Non-lead Package (QFN)的封裝技術已經實際使用。該被稱作QFN的封裝技術在形成有多個對應于半導體芯片的連接端子的連接端子且呈格子狀形成有在每個半導體芯片上劃分的分割預定線的銅板等的電極板上呈矩陣狀配設多個的半導體芯片，并且通過從半導體芯片的背面側起注塑樹脂而形成的樹脂部使電極板與半導體芯片形成為一體，從而形成CSP基板(封裝基板)。通過沿著分割預定線切斷該封裝基板，從而分割為被各個封裝的芯片尺寸封裝(CSP)。
[0004]通過沿著分割預定線切斷上述封裝基板，從而分割為被各個封裝的芯片尺寸封裝(CSP)的分割裝置具有:保持臺，其在與分割預定線對應的區域呈格子狀形成有使切削刀具的切削刃退避的退刀槽，并且在由退刀槽劃分出的多個區域分別設有吸引孔；切削單元，其具有沿著分割預定線切斷被吸引保持于該保持臺上的封裝基板以將其分割為各個芯片的切削刀具；清洗單元，其用于清洗被該切削單元各自分割開的多個芯片尺寸封裝(CSP);以及收納機構，其將被該清洗單元清洗后的多個芯片尺寸封裝(CSP)排列于托盤上并收納(例如參照專利文獻1)。
[0005]專利文獻1日本特開2013-65603號公報
[0006]而且，在上述專利文獻1所述的分割裝置中，雖然具有用于清洗被各個分割開的多個芯片尺寸封裝(CSP)的清洗單元，然而存在這無法充分清洗芯片的問題。

【發明內容】

[0007]本發明就是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術課題在于提供一種能夠充分清洗CSP基板(封裝基板)或半導體晶片被分割為各個芯片尺寸封裝(CSP)或半導體芯片等的芯片的清洗裝置。
[0008]為了解決上述主要技術課題，本發明提供一種清洗芯片的清洗裝置，其特征在于，具有:芯片收納器，其由限制芯片的通過的大小的網孔構成；貯水槽，其用于浸泡該芯片收納器；超聲波發生單元，其對貯存于該貯水槽中的清洗水賦予超聲波振動；排水單元，其排出貯存于該貯水槽中的清洗水；以及干燥單元，其對收納于該貯水槽中的芯片輸送空氣而使其干燥。
[0009]清洗裝置具有在底部收納上述貯水槽且在上部具有空間的外殼，該外殼在上部側壁具有用于搬入和搬出芯片收納器的搬入搬出開口，并且在頂壁設有向所收納的的芯片收納器開口的送風口和排氣口，還具有用于開閉該搬入搬出開口的開閉門，并且在送風口連接有干燥單元的送風道。
[0010]發明的效果
[0011]本發明的清洗裝置具有:芯片收納器，其由限制芯片的通過的大小的網孔構成；貯水槽，其用于浸泡該芯片收納器；超聲波發生單元，其對貯存于該貯水槽中的清洗水賦予超聲波振動；排水單元，其排出貯存于貯水槽中的清洗水；以及干燥單元，其對收納于貯水槽中的芯片輸送空氣而使其干燥，因此將收納有芯片的芯片收納器浸泡于貯水槽中，并且使超聲波發生單元進行動作而對貯存于貯水槽中的清洗水賦予超聲波振動，因此能夠充分清洗芯片。而且，關于被清洗的芯片，在通過排水單元而排出了清洗水之后，使干燥單元進行動作，從而對其吹出空氣而使其干燥，因此能夠立即將其搬送至下一工序。
【附圖說明】
[0012]圖1通過本發明而構成的清洗裝置的立體圖。
[0013]圖2是構成圖1所示的清洗裝置得主要結構部件的分解立體圖。
[0014]圖3是圖1所示的清洗裝置的剖面圖。
[0015]圖4是表示在構成圖1所示的清洗裝置的芯片收納器內收納著芯片的狀態的立體圖。
[0016]圖5是通過圖1所示的清洗裝置實施的清洗工序的說明圖。
[0017]圖6是通過圖1所示的清洗裝置實施的干燥工序的說明圖。
[0018]標號說明
[0019]2:外殼，232:開閉門，3:貯水槽，332:清洗水供給管，4:芯片收納器，40:網狀容器主體，5:干燥單元，6:超聲波發生單元，61:超聲波振動元件，62:交流電流施加單元，7:排水單元。
【具體實施方式】
[0020]以下，參照附圖進一步詳細說明通過本發明而構成的清洗裝置的優選實施方式。
[0021]圖1示出通過本發明而構成的清洗裝置的立體圖，圖2示出構成圖1所示的清洗裝置的主要結構部件的分解立體圖，圖3示出圖1所示的清洗裝置的剖面圖。
[0022]圖示的實施方式中的清洗裝置具有長方體狀的外殼2、收納于該外殼2內的貯水槽3、浸泡于該貯水槽3中的芯片收納器4、干燥單元5。
[0023]如圖1和圖3所示，外殼2構成為包括:彼此在上下隔開間隔配設的矩形狀的底壁21和頂壁22 ;分別連接該底壁21和頂壁22的兩側邊的側壁23a和23b ；以及分別連接底壁21和頂壁22的兩端邊的端壁24a和24b，如圖1所示，底壁21被放置于支撐基臺8上。在構成外殼2的側壁23a的上部，如圖1所示，設置有用于搬入和搬出芯片收納器4的搬入搬出開口 231，并且通過未圖示的鉸鏈機構而安裝有用于開閉該搬入搬出開口 231的開閉蓋232。此外，在構成外殼2的頂壁22上，設有向被收納于外殼2內的芯片收納器4開口的送風口 221(參照圖3)和在外殼2開口的排氣口 222。另外，如圖1所示，在構成外殼2的一個端壁24a上配設有清洗水導入管241。該清洗水導入管241與未圖示的清洗水供給單元連接。
[0024]如圖2所示，上述貯水槽3構成為包括矩形狀的底板31、從該底板31的兩側邊分別豎立設置的側板32a和32b、以及從底板31的兩端邊分別豎立設置的端板33a和33b，并且其上方開放。在構成貯水槽3的端板33a和33b的上端部，設有在搬入和搬出芯片收納器4時用于供操作者的手退避的退避