電連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明為提供一種電連接器，尤指一種借由上下交錯排列的傳輸導體組，及一體成形的隔板部、環狀腰帶與框體部，達成可雙向正反插接且能有效抑制EMI及RFI等干擾的電連接器。
【背景技術】
[0002]按，電子產業的興盛，幾乎所有電子產品都有連接器的使用需求，而市面上使用率最高的通用串行總線，即為協會所制定的連接器標準接口規格，此規范為日前市面上最被普遍使用者，因此，也有非常多針對此種連接器衍生出來的改良，其中最簡單卻是最便民的改良，就是連接器的雙向插接。由于連接器公頭母座的對接，有固定的方向，而使用者在操作時往往因為疏忽等眾多因素，造成連接器的反向插置，此意外產生的后果，輕則連接器接腳毀損，重則電子設備短路報銷。因此，業者開發出此種可雙向插接的連接器，實為方便實用的改良。
[0003]然而，上述改良僅局限于USB2.0的規格，現下科技日新月異，可說每天都在進步，USB2.0、USB3.0、Type-A、Type-B等等諸如此類的連接器，不論是傳輸速度的提升或是硬件規格的精進，都必須隨著時代變遷而進化，可惜上述雙向插接的連接器僅適用于USB2.0，對于更高級的連接器則無法勝任。
[0004]是以，要如何解決上述習用雙向插接連接器的問題與缺失，即為本發明的發明人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在者。
【發明內容】
[0005]故，本發明的發明人有鑒于上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考慮，并以從事于此行業累積的多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種制程簡單、使用方便、結構強健且干擾較低的電連接器的發明專利者。
[0006]本發明的主要目的在于:利用雙排交錯排列的傳輸導體組的接觸部，達成連接器的正反向插接，并利用單排免焊的傳輸導體組的轉接部，提升制程的方便性，再以屏蔽殼體、斜蓋部、隔板部、環狀腰帶及框體部，降低電磁干擾及射頻干擾等問題的發生。
[0007]為達成上述目的，本發明的解決方案是:
一種電連接器，包括:
至少一傳輸導體組，該傳輸導體組包含多個高頻差分訊號傳輸導體對、一分別設于該些高頻差分訊號傳輸導體對兩側的電源傳輸導體對、及多個位于該些高頻差分訊號傳輸導體對中央的低頻訊號傳輸導體；
多個界定于該傳輸導體組一端且為上下交錯排列的接觸部；
一界定于該傳輸導體組相應背離各該接觸部的端處且以至少四個為一組并排排列的轉接部。
[0008]進一步，該接觸部中間設有一供隔離訊號的隔板部，且該隔板部兩側分別具有至少一供接地導通及卡扣的凹陷部。
[0009]進一步，該轉接部的側處環設有一供接地導通的框體部，且該框體部焊接于電路基板上而得以接地導通。
[0010]進一步，該傳輸導體組收容于一屏蔽殼體內，且該屏蔽殼體兩側分別具有一插接式的焊接腳。
[0011]進一步，該轉接部一側具有一供抑制電磁干擾或射頻干擾，且為斜蓋態樣的屏蔽殼體。
[0012]進一步，該轉接部轉接于印刷電路基板(Printed Circuit Board, PCB)或黑膠狀封裝積體(Chip On Board, COB)上。
[0013]進一步，該電源傳輸導體對的寬度大于高頻差分訊號傳輸導體對的寬度，供大電流通過。
[0014]進一步，該傳輸導體組上設有一絕緣膠體，且該絕緣膠體上具有至少一供調整阻抗的鏤空部。
[0015]進一步，該轉接部為免焊式彈性狀。
[0016]進一步，該屏蔽殼體為線端狀或封裝式。
[0017]進一步，該屏蔽殼體一側界定一對插部，該對插部的寬度小于該屏蔽殼體的寬度。
[0018]進一步，該傳輸導體組收容于一屏蔽殼體內，并于該屏蔽殼體位于該轉接部的一側具有一供抑制電磁干擾或射頻干擾的斜蓋部，且該屏蔽殼體與該斜蓋部為一體成形。
[0019]一種電連接器，為公頭連接器，包括:
至少一傳輸導體組，該傳輸導體組包含多個高頻差分訊號傳輸導體對、一分別設于該些高頻差分訊號傳輸導體對兩側的電源傳輸導體對、及多個位于該些高頻差分訊號傳輸導體對中央的低頻訊號傳輸導體；
多個界定于該傳輸導體組一端且為彈性狀上下交錯排列的接觸部；
一界定于該傳輸導體組相應背離各該接觸部的端處且以至少四個為一組并排排列的轉接部。
[0020]進一步，該傳輸導體組兩側分別具有一彈性接觸腳，與母座連接器對接卡扣。
[0021]進一步，該轉接部的側處環設有一供接地導通的框體部，并于該接觸部中間設有一供隔離訊號的隔板部，且該彈性接觸腳、該隔板部及該框體部為一體成形。
[0022]進一步，該傳輸導體組收容于一屏蔽殼體內，且該屏蔽殼體的開口處設有一供增加密閉度的環狀膠套。
[0023]一種電連接器，為母座連接器，包括:
至少一傳輸導體組，該傳輸導體組包含多個高頻差分訊號傳輸導體對、一分別設于該些高頻差分訊號傳輸導體對兩側的電源傳輸導體對、及多個位于該些高頻差分訊號傳輸導體對中央的低頻訊號傳輸導體；
多個界定于該傳輸導體組一端且為板狀上下交錯排列的接觸部；
一界定于該傳輸導體組相應背離各該接觸部的端處且以至少四個為一組并排排列的轉接部。
[0024]進一步，該傳輸導體組收容于一屏蔽殼體內，且該接觸部上設有一環狀腰帶，該環狀腰帶與該屏蔽殼體導通接地并得以強化固定該接觸部。
[0025]進一步，該接觸部中間設有一供隔離訊號的隔板部，且該隔板部兩側分別具有至少一供接地導通及卡扣的凹陷部。
[0026]進一步，該轉接部的側處環設有一供接地導通的框體部，且該屏蔽殼體、該隔板部、該環狀腰帶及該框體部為一體成形。當生產端在制造本發明時，將接觸部分布在隔板部上下兩側呈交錯排列的態樣，而傳輸導體背離接觸部的一端則為單排免焊式的彈性狀轉接部，并透過環狀腰帶穩固轉接部的結構排列，使得本發明具有可正反插接的功能，并可降低上下兩排端子彼此的干擾，同時借由高頻差分訊號傳輸導體對、電源傳輸導體對及低頻訊號傳輸導體的適當配置，而提供不同規格的USB使用。
[0027]借由上述技術，可針對習用雙向插接連接器所存在的端子仍須以焊接手段加工、制程難度較高、噪聲干擾較高及連接器適用范圍不足的問題點加以突破，達到上述優點的實用進步性。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發明較佳實施例的立體圖；
圖2為本發明較佳實施例的內部結構立體圖；
圖3為本發明較佳實施例的內部結構俯視圖；
圖4為本發明較佳實施例的傳輸導體配置圖(一)；
圖5為本發明較佳實施例的傳輸導體配置圖(二)；
圖6為本發明另一實施施的立體透視圖；
圖7為本發明再一實施例的立體圖(一)；
圖8為本發明再一實施例的立體圖(二)；
圖9為本發明再一實施例的內部結構立體圖；
圖10為本發明再一實施例的使用狀態圖。
[0029]【符號說明】
傳輸導體組 l、lb 高頻差分訊號傳輸導體對 11 電源傳輸導體對 12 低頻訊號傳輸導體 13 屏蔽殼體 2、2a、2b 焊接腳21
斜蓋部22a
對插部23b
環狀膠套 231b 絕緣膠體 24 鏤空部241
接觸部3、3b
隔板部31、31b
凹陷部32、32b
環狀腰帶 33、33b 彈性接觸腳 34b 轉接部4、4a
框體部5、5b。
【具體實施方式】
[0030]為達成上述目的及功效，本發明所采用的技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，俾利完全了解。
[0031]請參閱圖1、圖3及圖4所示，為本發明較佳實施例的立體圖、內部結構俯視圖及傳輸導體配置圖(一)，由圖中可清楚看出本發明的電連接器為母座連接器，其包括:
至少一傳輸導體組1，該傳輸導體組1包含多個高頻差分訊號傳輸導體對11、一分別設于該些高頻差分訊號傳輸導體對11兩側的電源傳輸導體對12、及多個位于該些高頻差分訊號傳輸導體對11中央的低頻訊號傳輸導體13 ；
一供收容該傳輸導體組1的屏蔽殼體2，且該屏蔽殼體2兩側分別具有一插接式的焊接腳21 ；
一設于該傳輸導體組1上的絕緣膠體24，且該絕緣膠體24上具有至少一供調整阻抗的鏤空部241 ；
多個界定于該傳輸導體組1 一端且為板狀上下交錯排列的接觸部3，該接觸部3中間設有一供隔離訊號的隔板部31，且該隔板部31兩側分別具有至少一供接地導通及卡扣的凹陷部32，且該接觸部3上設有一環狀腰帶33，該環狀腰帶33與該屏蔽殼體2導通接地并得以強化固定該接觸部3;
一界定于該傳輸導體組1相應背離各該接觸部3的端處且以至少四個為一組并排排列的轉接部4,該轉接部4以免焊式彈性狀的態樣轉接于印刷電路基板(Printed CircuitBoard, PCB)或黑膠狀封裝積體(Chip On Board, COB)上，且該轉接部4的側處環設有一供接地導通的框體部5。
[0032]請同時配合參閱圖1至圖5所示，為本發明較佳實施例的立體圖