同軸激光器焊線夾具裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體激光技術領域，特別是涉及一種半導體發射激光器的ASM自動加工設備的焊線夾具。
【背景技術】
[0002]半導體激光器具有體積小、重量輕、電光轉換效率高、性能穩定、可靠性高和壽命長等優點，可廣泛應用于通信、計算機、影視、制造業、航天航空、醫療等領域，已經成為光電行業最有前途的領域。
[0003]半導體激光器封裝工藝包括ro (光電探測器)貼裝、LD (半導體激光器)貼裝、PD焊線、LD焊線、封帽、測試等。半導體發射激光器(LD T0)其封裝底座通常采用TO 56(封裝尺寸)封裝，由于T0 56底座結構的限制，其ro貼裝和ro焊線要在有一定傾斜角度下進行，該角度通常為12° ;這對操作工藝上帶來一定的困難。
[0004]半導體器件可有人工制作和自動化制作，兩種制作方式中都需要使用制造夾具，使之與相應的設備相匹配。傳統的制造夾具采用的原理基本一致，即產品放置孔和產品定位孔。傳統制造方法中首先需要人工將器件逐個放置在夾具位置孔中，采用機械方式固定夾具，使器件不產生轉動或松動。傳統的制造方法效率低、操作繁瑣、目前自動化生產的引入提高生產效率，節約資源。然而，現有夾具通過螺釘鎖死固定和操作極為不方便，從而影響到工作效率的問題。

【發明內容】

[0005]鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種同軸激光器焊線夾具裝置，用于解決現有技術中焊線夾具裝置固定方式通過螺釘鎖死，使用較為繁瑣，影像工作效率的問題。
[0006]為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種同軸激光器焊線夾具裝置，包括:
[0007]基底底座、定位蓋板，所述基底底座具有帶有凹腔的底面，使之與原有的設備工作平臺相匹配，所述基底底座表面與所述凹腔之間均勻分布負壓通孔；所述定位蓋板的兩側各設有定位機構，所述定位蓋板尺寸與所述基底底座尺寸相匹配且相互之間通過定位機構固定，所述定位蓋板上均勻分布有與所述基底底座負壓通孔相對應的裝載通孔。
[0008]優選地，所述定位蓋板上的裝載通孔直徑略大于所述基底底座上的負壓通孔直徑，所述裝載通孔的大小能夠使得所述激光器自由滑入，且所述定位蓋板上的裝載通孔形狀是倒喇叭型。
[0009]優選地，所述定位機構包括限位銷與定位塊，所述定位塊焊接在所述定位蓋板兩偵牝且所述限位銷貫穿于該定位塊。
[0010]優選地，所述基底底座的兩側各具有一個Μ型的定位孔，且該定位孔與所述限位銷相匹配。
[0011]優選地，所述夾具材料采用可傳熱的，不導電的輕質金屬材料。
[0012]優選地，所述負壓通孔與所述裝載通孔的排列均呈七行五列。
[0013]優選地，所述基底底座上每個負壓通孔的表面做6°?9°的斜面切割。
[0014]如上所述，本發明的同軸激光器焊線夾具裝置，具有以下有益效果:
[0015]本裝置操作簡單、通過定位機構實現定位蓋板與基底底座之間的無縫固定，在批量生產過程中，提高了生產效率；實現半導體發射激光器器件的精確定位，提高了加工精度；避免器件因機械固定而產生的劃傷、脫皮等現象，保證了產品外觀的完整性、穩定性、一致性。
【附圖說明】
[0016]圖1顯示為本發明的同軸激光器焊線夾具裝置中俯視圖；
[0017]圖2顯示為本發明的同軸激光器焊線夾具裝置中基底底座俯視圖；
[0018]圖3顯示為本發明的同軸激光器焊線夾具裝置中定位蓋板俯視圖；
[0019]圖4顯示為本發明的同軸激光器焊線夾具裝置中基底底座側視圖。
[0020]元件標號說明:
[0021]1基底底座
[0022]2定位蓋板
[0023]3負壓通孔
[0024]4定位孔
[0025]5裝載通孔
[0026]6定位塊
[0027]7限位銷
[0028]8定位機構
【具體實施方式】
[0029]以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點及功效。
[0030]請參閱圖1至圖4。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的范疇。
[0031]請參閱圖1至圖4，本發明提供一種同軸激光器焊線夾具裝置，包括:
[0032]基底底座1、定位蓋板2，所述基底底座1具有帶有凹腔的底面，使之與原有的設備工作平臺相匹配，所述基底底座1表面與所述凹腔之間均勻分布負壓通孔3 ;所述定位蓋板2的兩側各設有定位機構8，所述定位蓋板2尺寸與所述基底底座1尺寸相匹配且相互之間通過定位機構8固定，所述定位蓋板2上均勻分布有與所述基底底座1負壓通孔3相對應的裝載通孔5。
[0033]優選地，所述定位蓋板2上的裝載通孔5直徑略大于所述基底底座1上的負壓通孔3直徑，所述裝載通孔5的大小能夠使得所述激光器自由滑入，且所述定位蓋板2上的裝載通孔5形狀是倒喇叭型。
[0034]優選地，所述定位機構8包括限位銷7與定位塊6，所述定位塊6焊接在所述定位蓋板2兩側，且所述限位銷7貫穿于該定位塊6，使其恰好能夠插入定位孔4。
[0035]優選地，所述基底底座1的兩側各具有一個Μ型的定位孔4，且該定位孔4與所述限位銷7相匹配，定位蓋板2通過兩側的限位銷7插入該定位孔4，使得定位蓋板2與基底底座1無縫固定。
[0036]優選地，所述夾具材料采用可傳熱的，不導電的輕質金屬材料，例如鋁、鎂等輕質金屬材質，該金屬的陽極經過氧化特殊處理就會顯示絕緣性而不導電。所述夾具定位蓋板2表面光滑，優選的是能夠產生鏡面效果。有利于自動設備ASM機臺的圖像識別
[0037]優選地，所述負壓通孔3與所述裝載通孔5的排列均呈七行五列，所述T0 56器件裝載時采用專用的模具，起降裝入模具后倒扣入夾具，通過機械振動搖動夾具將T0 56器件搖入相應的定位蓋板2裝載通孔5中。裝載完成后，同軸激光器可自動滑入夾具中進行熱傳導焊接。
[0038]優選地，所述基底底座1上每個負壓通孔3的表面做6°?9°的斜面切割，由于T0 56底座結構的限制，在同軸激光器焊線的過程中該角度用于補償TO 56H)位置的角度。
[0039]綜上所述，本發明本裝置操作簡單、通過定位機構實現定位蓋板與基底底座之間的無縫固定，在批量生產過程中，提高了生產效率；實現半導體發射激光器器件的精確定位，提高了加工精度；避免器件因機械固定而產生的劃傷、脫皮等現象，保證了產品外觀的完整性、穩定性、一致性。所以，本發明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
[0040]上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。
【主權項】
1.一種同軸激光器焊線夾具裝置，其特征在于，包括:基底底座、定位蓋板，所述基底底座具有帶有凹腔的底面，使之與原有的設備工作平臺相匹配，所述基底底座表面與所述凹腔之間均勻分布負壓通孔；所述定位蓋板的兩側各設有定位機構，所述定位蓋板尺寸與所述基底底座尺寸相匹配且相互之間通過定位機構固定，所述定位蓋板上均勻分布有與所述基底底座負壓通孔相對應的裝載通孔。2.根據權利要求1所述的同軸激光器焊線夾具裝置，其特征在于，所述定位蓋板上的裝載通孔直徑略大于所述基底底座上的負壓通孔直徑，所述裝載通孔的大小能夠使得所述激光器自由滑入，且所述定位蓋板上的裝載通孔形狀是倒喇叭型。3.根據權利要求1所述的同軸激光器焊線夾具裝置，其特征在于，所述定位機構包括限位銷與定位塊，所述定位塊焊接在所述定位蓋板兩側，且所述限位銷貫穿于該定位塊。4.根據權利要求3所述的同軸激光器焊線夾具裝置，其特征在于，所述基底底座的兩側各具有一個Μ型的定位孔，且該定位孔與所述限位銷相匹配。5.根據權利要求1所述的同軸激光器焊線夾具裝置，其特征在于，所述夾具材料采用可傳熱的，不導電的輕質金屬材料。6.根據權利要求1所述的同軸激光器焊線夾具裝置，其特征在于，所述負壓通孔與所述裝載通孔的排列均呈七行五列。7.根據權利要求1所述的同軸激光器焊線夾具裝置，其特征在于，所述基底底座上每個負壓通孔的表面做6°?9°的斜面切割。
【專利摘要】本發明提供一種同軸激光器焊線夾具裝置，包括：基底底座、定位蓋板，所述基底底座具有帶有凹腔的底面，使之與原有的設備工作平臺相匹配，所述基底底座表面與所述凹腔之間均勻分布負壓通孔；所述定位蓋板的兩側各設有定位機構，所述定位蓋板尺寸與所述基底底座尺寸相匹配且相互之間通過定位機構固定，所述定位蓋板上均勻分布有與所述基底底座負壓通孔相對應的裝載通孔。本裝置操作簡單、通過定位機構實現定位蓋板與基底底座之間的無縫固定，在批量生產過程中，提高了生產效率；實現半導體發射激光器器件的精確定位，提高了加工精度；避免器件因機械固定而產生的劃傷、脫皮等現象，保證了產品外觀的完整性、穩定性、一致性。
【IPC分類】H01S5/022, H01S5/02
【公開號】CN105428993
【申請號】CN201511016746
【發明人】陳久江
【申請人】重慶貝華科技有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月30日