斷裂裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及將晶片分割成各個芯片的斷裂裝置。
【背景技術】
[0002]在晶片中，通過分割預定線進行劃分且在正面上形成有IC、LSI等器件，沿著分割預定線對該晶片進行分割而分割成帶有器件的各個芯片。作為分割晶片的方法存在如下方法:沿著分割預定線從晶片的正面側照射激光束而在晶片的內部形成了改質層后，使用具有刀具的斷裂裝置，沿著強度已降低的分割預定線利用刀具按壓晶片，從而以改質層為起點將晶片分割成各個芯片(例如，參照下述的專利文獻1?3)。
[0003]為了在晶片的分割時使分割后的各個芯片不會飛散，而在中央開口的環狀的環形框架上粘貼帶，使晶片的一個面朝上而將另一個面粘貼于從該開口部露出的帶，從而經由該帶利用環形框架支承晶片。
[0004]專利文獻1:日本特開號公報
[0005]專利文獻2:日本特開號公報
[0006]專利文獻3:日本特開號公報

【發明內容】

[0007]但是，為了推抵刀具而沿著分割預定線分割晶片，在保持晶片的卡盤工作臺的保持面上以使晶片的分割預定線為不支承的方式設置線狀的空間，被按壓而被割斷的晶片欲向該空間推開。因此，針對分割預定線的間隔不同的晶片，無法使用相同的卡盤工作臺來進行分割處理。
[0008]本發明是鑒于上述的情況而完成的，其目的在于提供一種按壓并分割晶片的斷裂裝置，能夠使用相同的卡盤工作臺對分割預定線的間隔不同的晶片進行分割。
[0009]第一發明是沿著分割預定線分割晶片而形成芯片的斷裂裝置，所述斷裂裝置具有:卡盤工作臺，其保持工件組，在以將具有內徑比晶片的外徑大的開口部的環形框架的該開口部封住的方式粘貼的粘接帶上粘貼已形成有與該分割預定線對應的線狀的分割起點的晶片而構成所述工件組；按壓部件，其沿著該分割預定線對由該卡盤工作臺保持的晶片進行按壓；分度進給單元，其對該卡盤工作臺與該按壓部件相對地進行分度進給；按壓單元，其使該按壓部件相對于由該卡盤工作臺保持的晶片在垂直方向上接近及分離，利用該按壓部件按壓該晶片；以及多孔質板，其被該按壓部件按壓而凹陷，該卡盤工作臺具有吸引保持晶片的一個面的吸引面以及保持該環形框架的保持部，利用該卡盤工作臺保持工件組，沿著該分割預定線利用該按壓部件按壓而分割晶片。
[0010]在上述斷裂裝置中，優選由所述保持部保持的所述環形框架的上表面與所述按壓部件的前端部分是如下關系:在利用該按壓部件對隔著所述多孔質板被所述吸引面保持的晶片進行按壓時，最接近該吸引面的該按壓部件的前端部分位于不與該環形框架的上表面接觸的高度。
[0011]第二發明是使用于上述斷裂裝置的卡盤工作臺，該卡盤工作臺的吸引面的至少保持晶片的區域具有多孔質層，該多孔質層按照因所述按壓部件的按壓而凹陷的硬度形成，通過借助該按壓部件沿著該分割預定線按壓晶片而能夠分割該晶片。
[0012]本發明的斷裂裝置具有:卡盤工作臺，其對經由粘接帶而使環形框架與晶片成為一體的工件組進行保持；按壓部件，其沿著由卡盤工作臺保持的晶片的分割預定線進行按壓；以及多孔質板，其因按壓部件的按壓而凹陷，當利用按壓部件按壓由卡盤工作臺的吸引面保持的晶片時，由于被按壓的晶片和多孔質板沿著分割預定線凹陷，因此在卡盤工作臺的吸引面上不需要設置與晶片的分割預定線對應的線狀的空間。
[0013]由此，能夠沿著分割預定線可靠地分割晶片，即使是分割預定線的間隔不同的晶片，只要隔著多孔質板由吸引面進行保持就能夠借助按壓部件進行分割。
[0014]并且，由上述保持部保持的上述環形框架的上表面與上述按壓部件的前端為如下的關系:當利用該按壓部件對隔著上述多孔質板由上述吸引面保持的晶片進行按壓時，最接近該吸引面的該按壓部件的前端部分位于不與該環形框架的上表面接觸的高度，因此按壓部件與環形框架不會接觸。
[0015]因此，由于不需要使用尺寸大于晶片的尺寸的環形框架，因此能夠防止裝置的大型化。
[0016]本發明的卡盤工作臺在卡盤工作臺的吸引面上具有因按壓部件的按壓而凹陷的多孔質層，由于多孔質層因按壓部件的按壓而沿著分割預定線凹陷，因此能夠可靠地將晶片單片化成芯片。
【附圖說明】
[0017]圖1中的(a)是示出工件組的一例的立體圖，圖1中的(b)是示出在晶片的內部形成分割起點的狀態的剖視圖。
[0018]圖2是示出斷裂裝置的第1例的結構的剖視圖。
[0019]圖3是示出斷裂裝置的第1例的動作例的剖視圖。
[0020]圖4是示出斷裂裝置的第2例的結構的剖視圖。
[0021]圖5是示出斷裂裝置的第2例的動作例的剖視圖。
[0022]圖6是示出斷裂裝置的第3例的結構的剖視圖
[0023]圖7是示出斷裂裝置的第3例的動作例的剖視圖。
[0024]標號說明
[0025]1:工件組；2:加工工作臺；3:保持面；4:激光照射單元；5:激光束；6:分割起點；10、10a、10b:斷裂裝置；11:卡盤工作臺；110:框體；111:晶片保持部；llla:吸引面；112:框架保持部;113 ??第1吸引路徑;114 ??第2吸引路徑；12:旋轉單元;13:吸引源;14:按壓部件；15:按壓單元；16:分度進給單元；17:多孔質板；20:卡盤工作臺；200:框體；201:晶片保持部；201a:吸引面；202:框架保持部；203:第1吸引路徑；204 ??第2吸引路徑；21:多孔質層；22:旋轉單元；23:吸引源；30:卡盤工作臺；300:框體；301:晶片保持部；301a:吸引面；302:夾持保持機構；303:框架載置部；304:軸部；305:夾持部；306:吸引路徑；31:多孔質層;32:旋轉單元；33:吸引源。
【具體實施方式】
[0026]圖1所示的晶片W是被圖2所示的斷裂裝置10分割的被加工物的一例。如圖1中的(a)所示，在晶片W的正面Wa上在被格子狀的分割預定線S劃分出的各個區域中形成有器件D。在晶片W的與正面Wa相反側的背面Wb上未形成器件D。在加工晶片W時，將粘接帶T粘貼于具有內徑大于晶片W的外徑的開口部的環狀的環形框架F的背面側，使晶片W的正面Wa側朝上而將背面Wb側粘貼于從該開口部露出的粘接帶T。這樣形成經由粘接帶T使環形框架F與晶片W為一體的工件組1。另外，粘接帶T例如使用由具有伸縮性的基材和粘接層構成的類型的帶。
[0027]在分割晶片W時，預先沿著分割預定線S形成分割起點。如圖1的(b)所示，以使晶片W的正面Wa側朝上的方式將該晶片W保持在保持工件組1的加工工作臺2的保持面3上，例如利用激光照射單元4沿著分割預定線S將對于晶片W具有透過性的波長的激光束5會聚到晶片W的內部而形成與分割預定線S對應的線狀的分割起點6。并且，也可以利用未圖示的切削刀具沿著分割預定線S對正面Wa實施形成不完全切斷晶片W的程度的深度的槽的半切割而將該槽作為分割起點。
[0028]圖2所示的斷裂裝置10具有:卡盤工作臺11，其對在晶片W的內部形成有分割起點6的工件組1進行保持；按壓部件14，其沿著由卡盤工作臺11保持的晶片W的分割預定線S進行按壓；按壓單元15，其使按壓部件14相對于由卡盤工作臺11保持的晶片W在垂直方向(Z軸方向)上接近及分離，利用按壓部件14按壓晶片W;分度進給單元16，其在Y軸方向上相對地對卡盤工作臺11與按壓部件14進行分度進給；以及多孔質板17，其形成為因按壓部件14的按壓而凹陷的硬度。
[0029]卡盤工作臺11具有:框體110 ;晶片保持部111，其形成在框體110的內周側且保持晶片W ;以及框架保持部112，其形成在框體110的外周部且保持環形框架F。晶片保持部111的上表面成為對晶片W的正面Wa進行吸引保持的吸引面111a。晶片保持部111由多孔陶瓷等多孔質部件形成，經由形成在框體110的內部的第1吸引路徑113而與吸引源13連通。在框體110的下部連接有使卡盤工作臺11向規定的方向旋轉的旋轉單元12。
[0030]框架保持部112經由形成在框體110的內部的第2吸引路徑114而與吸引源13連通。當利用卡盤工作臺11保持工件組1時，例如由框架保持部112保持的環形框架F的上表面位于比晶片保持部111的吸引面111a低的(-Z側的)位置。
[0031]按壓部件14例如其前端部分形成為直線形狀，并沿著圖1的(a)所示的晶片W的分割預定線S的直線。按壓部件14與按壓單元15連接。按壓單元15通過使按壓部件14向接近晶片W的方向下降而能夠經由按壓部件14按壓晶片W。另外，按壓部件14也可以像刀具那樣形成為圓形。
[0032]多孔質板17載置在卡盤工作臺11的吸引面111a上。多孔質板17由膜等構成，該膜由超高分子量聚乙烯粉末的燒結多孔質成形體構成，多孔質板17只要具有因按壓部件14的按壓而凹陷的硬度即可，例如能夠使用由日東電工株式會社提供的多孔片(SUNMAPHP-5320)。該多孔片具有ASTM D2240的肖式D42的硬度。這樣構成的多孔質板17不僅能夠作為利用按壓部件14分割晶片W時的緩沖部件發揮功能，還能夠因其根據負荷而凹陷從而不妨礙晶片W以分割起點6為起點進行擴展。
[0033]接著，對斷裂裝置10的動作例進行說明。首先，如圖2所示，利用卡盤工作臺11保持工件組1。具體而言，以使粘接帶T朝上的方式將晶片W的正面Wa載置在多孔質板17上，并且將環形框架F載置在框架保持部112。