用于減少電磁干擾泄漏的可插拔連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種被配置為減少電磁干擾(EMI)泄漏的可插拔連接器。
【背景技術】
[0002]可插拔I/O組件用于在不同的通信系統或設備之間傳送數據。可插拔I/O組件包括可插拔連接器，其被配置為插入通信系統的端口。可插拔連接器可以被配置為按照一定的標準傳送電信號或光信號。僅通過舉例的方式，用于可插拔I/o組件的已知通信或行業標準包括小型可熱插拔(SFP)、增強SFP(SFP+)、四倍SFP(QSFP)、C型可插拔(CFP)、和10千兆SFP，其通常被稱為XFP。
[0003]通信系統通常具有包括通過其可插拔連接器被插入的插座組件。插座組件被安裝在通信系統的電路板上。該端口提供到達配合連接器所位于的連接器組件的接收腔體。配合連接器在配合操作過程中接收和配合可插拔連接器。通信系統通常包括面板(或邊框(bezel))，其具有與插座組件的端口對齊的面板通道。
[0004]在采用可插拔I/O組件的通信系統中，具有增加數據吞吐量的一般需求。為了滿足這種需求，行業供應商增加了通信系統中插座組件的密度或增加了可插拔I/o組件的數據速率。在任何情況下，含有電磁福射(EMI emiss1n)是更難的。
[0005]在一個系統中，電磁輻射至少部分地由插座組件和圍繞可插拔連接器的插塞本體的EMI擋板(skirt)所包含。當可插拔連接器和插座組件配合時，插塞本體和電磁干擾擋板二者被插入到接收腔體。電磁干擾擋板包括被配置為與插塞本體接合的彈簧指部(springfinger)。當可插拔連接器插入接收腔體時，彈簧指部還被配置為與插座組件接合。
[0006]電磁干擾擋板可以由金屬板(sheet metal)的平面部分沖壓(stamped)、并且被形成為限定多個擋板壁。每個擋板壁被配置為延伸到靠近插塞本體的平面側。然而，當電磁干擾擋板成型的時候，擋板壁可以會變成非平面的，使得擋板壁稍微彎曲，并從插塞本體向外彎曲(bow away)。在這種情況下，當可插拔連接器和插座組件配合時，一個或多個彈簧指部可以不與插塞本體充分地接合。因此，電磁干擾可以通過通信系統的端口被輻射。
[0007]因此，需要一種可插拔連接器，其具有提供足夠電磁干擾抑制水平的EMI擋板部。

【發明內容】

[0008]根據本發明，可插拔連接器包括具有配合插塞的連接器殼體，所述配合插塞被配置為在配合操作過程中被插入到通信系統的接收腔體中。所述配合插塞具有外表面。電磁干擾(EMI)擋板被聯接至所述配合插塞。電磁干擾擋板具有在所述配合插塞的外表面旁側延伸的擋板壁。所述擋板壁具有壁邊緣部分和從所述壁邊緣部分突出的彈簧梁(springbeam)。所述彈簧梁包括第一梁段和第二梁段、以及位于所述第一梁段和第二梁段之間的彎折(inflect1n)區。所述第一梁段在朝著外表面成角度的方向上從所述壁邊緣部分延伸到所述彎折區。所述第二梁段在遠離配合插塞成角度的方向上從所述彎折區延伸。所述第二梁段被配置為在配合操作過程中朝著所述外表面偏轉。
【附圖說明】
[0009]圖1是可插拔輸入/輸出(I/O)組件(110)的透視圖，其包括根據實施例形成的可插拔連接器。
[0010]圖2是可以與圖1的可插拔I/O組件一起使用的可插拔連接器的分解視圖。
[0011]圖3是根據實施例可用于形成電磁干擾(EMI)擋板的材料還(blank)的平面視圖。
[0012]圖4是由圖3的坯形成的EMI擋板的頂部透視圖。
[0013]圖5是由圖3的坯形成的EMI擋板的底部透視圖。
[0014]圖6是由圖3的坯形成的EMI擋板部分的側視圖。
[0015]圖7是圖1的可插拔連接器的端視圖。
[0016]圖8是彈簧梁在釋放狀態下EMI擋板的彈簧梁的側面視圖。
[0017]圖9是當彈簧梁通過可插拔連接器的配合插塞而向外偏轉時的圖8的彈簧梁的側面視圖。
[0018]圖10是當彈簧梁通過配合插塞而向外偏轉、并且通過插座組件向內偏轉時的彈簧梁的側面視圖。
[0019]圖11是可與各種實施例一起使用的插座組件的分解視圖。
[0020]圖12是包括安裝至電路板的插座組件的通信系統的透視圖。
[0021]圖13是根據實施例形成的EMI擋板的透視圖。
【具體實施方式】
[0022]圖1是根據實施例所形成的可插拔輸入/輸出(I/O)組件(110)透視圖。可插拔I/o組件100被配置為在配合操作過程中插入到插座組件400 (如圖11所示)，以及接合插座組件400內的配合連接器402 (如圖11所示)。在一些應用中，可插拔I/O組件100可稱為可插拔收發器模塊。可插拔I/O組件100包括具有前端106和后端108的可插拔連接器102。如圖所示，中心軸110在前端106和后端108之間延伸。
[0023]可插拔I/O組件100可以被配置用于各種應用。這種應用的非限制性實例包括主機總線適配器(HBA)、廉價磁盤的冗余陣列(RAID)、工作站、服務器、存儲架、高性能的計算機、或開關。可插拔I/O組件100可以被配置為符合一定的標準，例如但不限于，小型可插拔(SFP)標準、增強SFP(SFP+)標準、四倍SFP(QSFP)標準、C型可插拔(CFP)標準、和10千兆SFP標準，其通常被稱為XFP標準。實施例可以以至少四千兆位每秒(Gbps)的數據速率傳輸，至少大約lOGbps，至少大約20Gbps，至少大約40Gbps，或更多。在一些實施例中，雖然可插拔I/O大會100可以是高速連接器，可插拔I/O組件100也可以以較慢的傳輸速度或數據速率進行傳輸。
[0024]可插拔I/O組件100包括聯接到可插拔連接器102的后端108的通信電纜112。通信電纜112被配置為向可插拔連接器102的觸點陣列114傳輸數據信號和/或從可插拔連接器102的觸點陣列114傳輸數據信號，改觸點陣列114被配置為靠近前端106。通信電纜112可以永久連接可插拔連接器102或可分離地連接到可插拔連接器102。在示例性實施例中，通信電纜112傳輸電數據信號。在其他實施例中，通信電纜112可以包括被配置為向和/或從可插拔連接器102傳輸光數據信號的一個或多個光纖。在這樣的實施例中，可插拔連接器102包括光引擎(未示出)，在光信號和電信號之間轉換數據信號。
[0025]可插拔連接器102包括連接器殼體104和聯接到連接器殼體104的電磁干擾(EMI)擋板120。該連接器殼體104包括連接器基座115和沿中心軸110從連接器基座115延伸的配合插塞105。在圖1中，配合插塞105容納在電磁干擾擋板120的插塞通道190內。因此，配合插塞105以虛線表示。配合插塞105表示連接器殼體104插入到插座組件400 (圖11)中的部分。該連接器基座115表示連接器殼體104未插入到插座組件400的部分。
[0026]電磁干擾擋板120包括彈簧梁200，其被放置在靠近配合插塞105和靠近連接器基座115。在其他實施例中，彈簧梁200可以被放置為遠離連接器基座115。作為規定，彈簧梁200被配置為直接接合配合插塞105和通信系統404 (圖12)，以在可插拔連接器102和通信系統404之間建立接地通路。
[0027]可插拔連接器102包括在該可插拔連接器102操作過程中產生電磁干擾(EMI)泄漏的內部電路111。更具體地說，數據信號或電功率形式的電流可以在可插拔連接器102運行過程中產生電磁干擾泄漏。在所示實施例中，內部電路111可以包括電路板116，其具有沿該電路板116的前邊緣118的觸點陣列114。連