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卡緣連接器的制造方法

文(wen)檔序號:9378691閱讀(du):384來(lai)源:國知局
卡緣連接器的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種卡緣連接器,尤其涉及一種DDR4Micro DIMM (Dual DataRate4Micro Dual Inline Memory Module)連接器。
【背景技術】
[0002]與傳統的連接器相比,INTEL制定的下一代的DDR4Micro DIMM連接器,要求端子之間的間距以及連接器的高度都更小,這樣會使連接器的塑膠本體(絕緣本體)的厚度更薄,導致連接器的塑膠本體的強度很弱,在使用過程中,塑膠本體會容易發生破裂。此外,由于塑膠本體厚度很薄,因此,在將連接器的金屬端子焊接到電路板上時,塑膠本體容易受熱變形,甚至發生破裂。另外,該連機器還同時要求具有彈性鎖卡功能的彈性鎖卡機構,用于將插入連接器的電子卡模塊鎖定到所述連接器上,在解鎖時,現有的彈性鎖卡機構的彈性臂容易出現過大變形,這會導致彈性鎖卡機構失效。

【發明內容】

[0003]本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。
[0004]本發明提供一種卡緣連接器,其絕緣本體在使用過程中不容易出現變形和損壞。
[0005]根據本發明的一個方面,提供一種卡緣連接器,包括:
[0006]一個絕緣本體,具有沿其長度方向延伸的一個插槽,用于插接一個電子卡模塊;和
[0007]—對彈性鎖緊裝置,分別設置在所述絕緣本體的長度方向上的兩端處,
[0008]其中,
[0009]所述卡緣連接器還包括一個金屬加強件,所述金屬加強件包覆在所述絕緣本體的基部的外表面上,并且焊接到用于安裝該卡緣連接器的電路板上。
[0010]根據本發明的一個實施例,所述金屬加強件包括:一個蓋狀主體部,所述蓋狀主體部覆蓋在所述絕緣本體的基部的上表面和后側面上,并且焊接到所述電路板上。
[0011]根據本發明的另一個實施例,所述蓋狀主體部包括:上蓋板,用于覆蓋在所述絕緣本體的基部的上表面上;后側板,與上蓋板相連,用于覆蓋在所述絕緣本體的基部的后表面上;和焊接腳,與后側板相連,用于焊接到所述電路板上的相應的焊墊上。
[0012]根據本發明的另一個實施例,在所述后側板的下側間隔地分布有多個焊接腳。
[0013]根據本發明的另一個實施例,所述金屬加強件還包括:一對限位部,分別形成在所述蓋狀主體部的在長度方向上的兩端處,并且焊接到所述電路板上,其中,所述一對限位部分別定位在所述一對彈性鎖緊裝置的外側,用于限制所述一對彈性鎖緊裝置的彈性臂朝外的彈性變形量。
[0014]根據本發明的另一個實施例,每個所述限位部包括:一個連接板部,從蓋狀主體部沿與所述長度方向垂直的寬度方向延伸;一個環形部,形成在連接板部的內側,所述彈性鎖緊裝置的彈性臂的一端穿過該環狀部并插入到所述絕緣本體中;一個阻擋部,連接到所述連接板部,并且定位在所述彈性鎖緊裝置的彈性臂的外側;和一個焊接腳,形成在所述阻擋部的下側,用于焊接到所述電路板的相應的焊墊上。
[0015]根據本發明的另一個實施例,所述限位部的連接板部被保持在所述絕緣本體的端部的卡槽中。
[0016]根據本發明的另一個實施例,所述蓋狀主體部和所述一對限位部由同一片金屬薄板制成。
[0017]根據本發明的另一個實施例,每個所述彈性鎖緊裝置包括:彈性臂,具有插入到所述絕緣本體中的第一端和與所述第一端相對的第二端;卡持部,形成在所述彈性臂的第二端上,用于卡持到所述電子卡模塊的邊緣上;和定位部,形成在所述彈性臂上,用于將插入所述絕緣本體的電子卡模塊保持在與所述電路板平行的水平位置。
[0018]根據本發明的另一個實施例,所述卡持部包括:第一卡持部,用于彈性地按壓在所述電子卡模塊的邊緣的表面上;和第二卡持部,用于彈性地按壓在所述電子卡模塊的邊緣上的缺口的壁面上。
[0019]根據本發明的另一個實施例,所述第一卡持部上形成有傾斜的引導結構,用于引導所述電子卡模塊旋轉到所述水平位置。
[0020]根據本發明的另一個實施例,每個所述彈性鎖緊裝置由一片金屬板制成。
[0021]根據本發明的另一個實施例,所述金屬加強件和所述一對彈性鎖緊裝置由同一片金屬板一體沖壓制成。
[0022]根據本發明的另一個實施例,所述卡緣連接器是DDR4Micro DIMM連接器。
[0023]根據本發明的另一個實施例,所述絕緣本體是由塑膠模制而成的。
[0024]在本發明的上述各個實施例中,由于在卡緣連接器的絕緣本體上覆蓋有一個金屬加強件,并且該金屬加強件焊接到電路板上,因此,能夠通過該金屬加強件來限制絕緣本體的變形和防止絕緣本體在使用過程中遭到損壞,從而能夠增強整個連接器自身的強度,保證信號連接的可靠性。
[0025]通過下文中參照附圖對本發明所作的描述,本發明的其它目的和優點將顯而易見,并可幫助對本發明有全面的理解。
【附圖說明】
[0026]圖1顯示根據本發明的一個實施例的連接器的立體示意圖;
[0027]圖2顯示圖1所示的連接器的金屬加強件和彈性鎖緊裝置的立體示意圖;
[0028]圖3顯示將電子卡模塊插入圖1所示的連接器中并將連接器焊接到電路板上的示意圖;
[0029]圖4顯示從圖3的后側觀看時的安裝在電路板上的連接器和電子卡模塊的示意圖;和
[0030]圖5為圖2中所示的彈性鎖緊裝置的用于將電子卡模塊引導到正確的安裝位置(水平位置)的引導結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0031]下面通過實施例,并結合附圖,對本發明的技術方案作進一步具體的說明。在說明書中,相同或相似的附圖標號指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本發明實施方式的說明旨在對本發明的總體發明構思進行解釋,而不應當理解為對本發明的一種限制。
[0032]另外,在下面的詳細描述中,為便于解釋,闡述了許多具體的細節以提供對本披露實施例的全面理解。然而明顯地,一個或多個實施例在沒有這些具體細節的情況下也可以被實施。在其他情況下,公知的結構和裝置以圖示的方式體現以簡化附圖。
[0033]根據本發明的一個總體技術構思,提供一種卡緣連接器,包括:一個絕緣本體100,具有沿其長度方向Y延伸的一個插槽101,用于插接一個電子卡模塊400 ;和一對彈性鎖緊裝置300,分別設置在絕緣本體100的長度方向Y上的兩端處,其中,該卡緣連接器還包括一個金屬加強件200,該金屬加強件200包覆在絕緣本體100的基部110的外表面上,并且焊接到用于安裝該卡緣連接器的電路板500上。
[0034]圖1顯示根據本發明的一個實施例的連接器的立體示意圖。圖2顯示圖1所示的連接器的金屬加強件200和彈性鎖緊裝置300的立體示意圖。
[0035]如圖1和圖2所示,在本發明的一個實施例中,卡緣連接器主要包括一個絕緣本體100、多個金屬端子102、一對彈性鎖緊裝置300和一個金屬加強件200。
[0036]如圖1所示,絕緣本體100上形成有沿其長度方向Y延伸的一個插槽101,用于插接一個電子卡模塊400 (參見圖3至圖5)。
[0037]請繼續參見圖1,多個金屬端子102設置在絕緣本體100中,這多個金屬端子102的一端與插入到該卡緣連接器中的一個電子卡模塊400的金屬接觸部分電接觸,另一端焊接到電路板500 (參見圖3至圖5)上,從而將電子卡模塊400電連接到電路板500上。
[0038]如圖1和圖2所示,一對彈性鎖緊裝置300分別設置在絕緣本體100的長度方向Y上的兩端處。
[0039]在圖1所示的實施例中,金屬加強件200包覆在絕緣本體100的基部(圖1中的后部)110的外表面上,并且焊接到用于安裝該卡緣連接器的電路板500上。
[0040]圖3顯示將電子卡模塊400插入圖1所示的連接器中并將連接器焊接到電路板500上的示意圖;圖4顯示從圖3的后側觀看時的安裝在電路板500上的連接器和電子卡豐旲塊400的TK意圖。
[0041]下面將參照圖1至圖4詳細說明金屬加強件200和彈性鎖緊裝置300的具體結構。
[0042]如圖1至圖4所示,在本發明的一個實施例中,金屬加強件200包括一個蓋狀主體部210,該蓋狀主體部210覆蓋在絕緣本體100的基部110的上表面和后側面上,并且該蓋狀主體部210焊接到電路板500上。
[0043]具體地,請參見圖1至圖4,該蓋狀主體部210主要包括:上蓋板211,用于覆蓋在絕緣本體100的基部110的上表面上;后側板212,與上蓋板211相連,用于覆蓋在絕緣本體100的基部110的后表面上;和焊接腳213,與后側板212相連,用于焊接到電路板500上的相應的焊墊501上。如圖2和圖4所示,在后側板212的下側間隔地分布有多個焊接腳213,在圖示的實施例中,在后側板212的下側間隔地分布有三個焊接腳213,這三個焊接腳213分別焊接到電路板500上的相應的焊墊501上,從而將蓋狀主體部210以及蓋狀主體部210所覆蓋的絕緣本體100固定到電路板500上,從而能夠防止絕緣本體100發生變形和破損。
[0044]請繼續參見圖1至圖4,在本發明的一個實施例中,該金屬加強件200還包括一對限位部220,這對限位部220分別形成在蓋狀主體部2
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