一種立體近場天線結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及天線領域，特別涉及一種適合用于NFC (近場通訊)天線或RFID (射頻識別)天線的立體近場天線結構。
【背景技術】
[0002]NFC和RFID技術是通過電磁感應耦合方式實現兩個或兩個以上設備間的無線通信的，隨著該通信方式在全球的普及，線圈作為NFC和RFID的發射體，在移動設備上的使用率也越來越高，主要是應用在手機中。
[0003]很多手機的外殼是金屬導體，由于電磁波無法穿透導電體，金屬材料會對天線磁場產生較大影響，例如可能產生渦流損耗減弱磁場能量、改變磁場方向等，影響通信性能，目前的一種實現減小影響以正常通信的方案，金屬外殼靠近通信對方，線圈放置在金屬外殼原理通信對方測，在導體上開孔及開槽實現通訊。例如日本某公司提出的一種方案，在金屬導體上開孔，從該孔的中心開槽，該槽一直開到金屬導體的某一邊的邊沿，在該孔的下方放置天線線圈，線圈作為激勵源在金屬導體上感應出電流，從而產生輻射場以實現近場通
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[0004]這一技術的缺點是金屬導體配置在比線圈更靠近通信對方側，線圈附著在金屬導體的一側，這樣如果金屬導體上無法安置薄的立體結構，因而無法利用通訊設備上的立體零件如聽筒，是一款平面結構的天線，另外這一結構的通信性能有待提高。

【發明內容】

[0005]本發明所要解決的技術問題是提供一種立體近場天線結構，線圈內置在導體板件中，實現天線結構空間上的集約，并使得導體板件上能夠用來安裝立體部件，更有利于移動終端小型化，提升通信性能。
[0006]為解決上述問題，本發明提出一種立體近場天線結構，包括:
[0007]導體板件，其上設置有連通導體板件上下表面的開孔部，所述開孔部通過其上一開口延伸至導體板件一側邊，延伸部分構成為連通導體板件上下表面的通槽；
[0008]天線模塊，包括一線圈，所述線圈固定在所述開孔部內，所述線圈和開孔部之間設有絕緣部材以相互絕緣。
[0009]根據本發明的一個實施例，所述線圈固定在所述開孔部的內壁上并沿所述開孔部周向繞制。
[0010]根據本發明的一個實施例，所述開孔部的內壁在導體板件背向于通信對方側的一表面上垂直延伸出一定高度。
[0011]根據本發明的一個實施例，所述天線模塊還包括設置于導體板件背向于通信對方側的一表面上的磁性部材。
[0012]根據本發明的一個實施例，還包括立體部件，其全部或部分設置在所述開孔部內，線圈繞制在所述立體部件上。
[0013]根據本發明的一個實施例，所述立體部件為手機內置配件。
[0014]根據本發明的一個實施例，所述導體板件為金屬殼體和/或金屬框體。
[0015]根據本發明的一個實施例，所述開孔部設置在導體板件的一側邊處且伸出于該一側邊，開孔部的開口朝向相鄰側邊，所述通槽為所述開口至該一側邊的連通面。
[0016]根據本發明的一個實施例，所述開孔部設置在靠近導體板件的一側邊上，開孔部的開口朝向該一側邊，通槽連通開口和該一側邊。
[0017]根據本發明的一個實施例，所述開孔部設置在導體板件的中間部位，開孔部的開口朝向任意一側邊，所述通槽為開口至其所朝向的該一側邊的直線通槽或曲線通槽或不規則線條形狀通槽。。
[0018]根據本發明的一個實施例，所述線圈的一部分布置在導體板件非開孔部的表面上。
[0019]采用上述技術方案后，本發明相比現有技術具有以下有益效果:在導體板件上設置開孔部，且開孔部的開口通過通槽一直連通到導體板件的某一側邊，而將線圈固定在導體板件的開孔部內部，線圈和導體板件之間通過磁場耦合方式傳遞能量，通過導體板件發射或接收磁場和通信對方側實現信號傳輸，線圈內置在導體板件的開孔部內部，減小了天線的使用空間，并且，在開孔部的內部還可以用來安置立體部件，充分利用了導體板件，構成了一立體天線結構，且線圈相比【背景技術】距離通信對方側更近，更利于近場通信，線圈和導體板件之間的電磁耦合不會產生渦流，不影響外部或向外部發射的磁力線方向，通信性能更好。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發明一個實施例的導體板件的結構示意圖；
[0021]圖2為本發明一個實施例的導體板件的開孔部安有線圈的結構示意圖；
[0022]圖3為圖2的開孔部安有線圈和立體部件的結構示意圖；
[0023]圖4為本發明一個實施例的立體近場天線結構的結構示意圖；
[0024]圖5為圖4的立體近場天線結構的爆炸結構示意圖；
[0025]圖6為本發明另一個實施例的立體近場天線結構的結構示意圖；
[0026]圖7為本發明又一個實施例的立體近場天線結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0027]為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0028]在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似推廣，因此本發明不受下面公開的具體實施的限制。
[0029]本發明的立體近場天線結構尤其適合用于手機的近場通信天線中，特別是手機的外殼是金屬殼的情況，導體板件例如是金屬殼體或者金屬框體或者金屬殼體和金屬框體的結合體，在導體板件上設開口，并將開口延伸到導體板件的一個邊沿，從而阻斷導體板件產生感應渦流，保持信號強度，本發明的天線結構做成了立體的結構，線圈內置在開口內，線圈和導體板件之間通過電磁耦合傳遞信號，并且，開口內還可以設置立體部件，例如是手機內置配件，可以包括麥克風，聽筒，喇叭，攝像頭，連接器，閃光燈，傳感器或其他手機內置配件以上一種或幾種，不設置立體部件也是可以的，將線圈部分或全部內置在導體板件中，實現了空間的集約，十分利于移動終端的小型化，下面通過具體實施例對本發明的天線結構進行詳細的描述。
[0030]本發明的立體近場天線結構包括導體板件和天線模塊。參看圖1，導體板件I上設置有連通導體板件I上下表面的開孔部11，也就是說開孔部11相當于貫通導體板件I的孔的形式，該開孔部11的形狀并不作為限制，例如可以是方形、圓形或其他形狀，該開孔部11的大小根據需要配置為足以容納天線模塊的線圈，開孔部11上還設有和導體板件I 一側邊連通的開口，也就是方形、圓形或其他形狀上有一缺口而形成為不封閉的形狀，在導體板件I上還設有一從所述開孔部11的開口延伸至導體板件I的一側邊的通槽12，延伸部分也就是通槽同樣連通導體板件上下表面，側邊是指相對于上下表面而言的側部邊沿。
[0031]參看圖2，天線模塊包括一線圈