白光晶粒制造方法
【技術領域】
[0001]本發明提供一種LED晶粒的制造方法，特別是指鋪設有熒光層的晶粒。
【背景技術】
[0002]現今人們越來越重視節能，LED便能提供低耗電量、高亮度的照明工具，而將LED的光轉換為較常使用的白光，以取代傳統較為耗電的鎢絲燈，即為照明產業的趨勢。為使LED發出所需白光，故于晶粒上設有熒光層為發出白光的手段。
[0003]目前常見熒光層鋪設手法將熒光粉摻于膜材內制成熒光膜，而后將熒光膜鋪設于晶圓的晶粒上，使熒光膜設置于晶粒的上表面，而后切割、拿取。
[0004]然而晶粒的出光面除上表面外，其側表面仍會發光，而此種作法的熒光膜僅能鋪設于晶粒的上表面，使得晶粒的側表面所發出的光無法經過熒光層而互補成白光。
[0005]因此部分業界選擇以熒光膠涂布以形成熒光層，然而此種方式于單顆晶粒設置于基板上時，再分批進行熒光膠涂布，不僅不方便且拉長整體制造時間。
[0006]綜上所述，本發明人有感上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合學理的應用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

【發明內容】

[0007]本發明欲解決難以有效率地鋪設熒光層于晶粒側表面的問題。
[0008]為解決上述問題，本發明提供一種白光晶粒制造方法，其步驟包括:提供一晶粒陣列，晶粒陣列包括多個分離的晶粒，晶粒陣列配置于一承載片上；覆蓋一熒光膠于這些晶粒的表面及部分承載片的表面；固化突光膠成一突光層，突光層與晶粒共同形成一白光晶粒；利用一吸取裝置分離白光晶粒與承載片，吸取裝置包括一吸取頭，吸取頭吸取白光晶粒；放置白光晶粒于一存放區。
[0009]本發明的有益效果在于:利用噴灑熒光膠的方式涂布熒光層于晶粒上，使得熒光層可均勻分布于晶粒的上表面及側表面，并利用吸取的方式分離白光晶粒，提高制造的速度。
[0010]以上關于本
【發明內容】
的說明以及以下實施方式的說明系用以舉例并解釋本發明的原理，并且提供本發明的專利申請范圍進一步的解釋。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明白光晶粒制造方法的流程方塊圖。
[0012]圖2為本發明白光晶粒制造方法的另一實施例的流程方塊圖。
[0013]圖3為本發明白光晶粒制造方法的步驟SO1、S02示意圖。
[0014]圖4為本發明白光晶粒制造方法的步驟S03示意圖。
[0015]圖5為本發明白光晶粒制造方法的步驟S04示意圖。
[0016]圖6為本發明白光晶粒制造方法的步驟S05示意圖。
[0017]圖7為本發明白光晶粒制造方法的步驟S06示意圖。
[0018]圖8為本發明白光晶粒制造方法的步驟S04不意圖。
[0019]圖9為本發明白光晶粒制造方法的另一實施例步驟S05示意圖。
[0020]圖10為本發明白光晶粒制造方法的另一實施例步驟S06示意圖。
[0021]圖11為本發明白光晶粒制造方法的步驟S07、S08示意圖。
[0022]圖12為本發明吸取裝置另一實施例示意圖。
[0023]圖13為本發明吸取裝置另一實施例的另一狀態示意圖。
[0024]【符號說明】
[0025]I白光晶粒
[0026]10 晶粒
[0027]20熒光層
[0028]21熒光膠
[0029]3承載片
[0030]4 存放區
[0031]41 基板
[0032]5吸取裝置
[0033]50移動軸
[0034]60吸取頭
[0035]70切割刀
[0036]9 噴嘴
[0037]SOI ?S08、S06，、S07，步驟
【具體實施方式】
[0038]圖1及圖2為具有熒光層的晶粒制造方法的流程方塊圖，以下稱“具有熒光層的晶粒”為白光晶粒。參圖1所示，本發明提供一種白光晶粒制造方法，前述晶粒是指通電后可發光的晶粒，如LED晶粒。以下依照步驟順序來說明白光晶粒的制造方法。圖2所提供的具有熒光層的晶粒制造方法，是與圖1方法大致相同，僅有部分順序調換。
[0039]步驟SOl:如圖3所示，提供一晶粒陣列，晶粒陣列由多個分離的晶粒10組成，且晶粒陣列設置于一承載片3上，于本發明實施例中，此承載片3為藍膜(blue tape)，使得晶粒10可黏設于藍膜上，并且因藍膜的大小不特別限定，因此藍膜制成的承載片3上可設置有多個晶粒10。此時放置于藍膜上的晶粒10可為經過品質、規格分選后的晶粒10。當供貨商提供晶粒10時，即可將分選后的晶粒10設置于藍膜上。須說明的是，承載片3也可為陶瓷板、鋁板、鐵板…等，承載片3應不限定前述提到的材質，可耐高溫的材質應皆可用以制成承載片3。
[0040]步驟S02:如圖2及圖3所示，覆蓋一熒光膠21于晶粒10的表面及承載片3的部分表面。由圖2可見，一噴嘴9噴灑熒光膠21于晶粒10的上表面(圖中所示的上方)及側表面，并因熒光膠21均勻地噴灑于晶粒10及承載片3上，故熒光膠21同時分布于各晶粒10之間的承載片3的表面,使得熒光膠21連續地涂布于晶粒10及承載片3上。換而言之，通過噴灑的方式將熒光膠21整面覆蓋于承載片3及晶粒10。或者，亦可用涂布的方式覆蓋熒光膠21。
[0041]步驟S03:如圖4所示，固化熒光膠21成一熒光層20，晶粒10與其上表面、側表面的熒光層20共同形成一白光晶粒I。亦即多個白光晶粒I之間仍有熒光層20相連。此種熒光層20的鋪設方式，可使得晶粒10的側向出光亦會經過熒光層20，以提供較佳的光學特性。本發明實施例以烘烤的方式固化熒光膠21，加速固化速度，減少熒光粉沉淀造成熒光層20的熒光粉分布不均的問題。故于承載片3由可耐烘烤熒光膠21的溫度的材質制成，即為100度攝氏以上的高溫。
[0042]步驟S04:如圖5所示，移動一吸取裝置5至欲吸取的白光晶粒I正上方，其利用前述控制單元控制吸取裝置5，使吸取裝置5可依照晶粒10的坐標移動至定點，即定位吸取裝置5。
[0043]吸取裝置5可為一般固晶機(圖未不)。于本發明另一實施例中，吸取裝置5包括一移動軸50、一吸取頭60及一組切割刀70，切割刀70及吸取頭60設置于移動軸50朝向白光晶粒I的一端，吸取頭60設置于該組切割刀70之間。吸取裝置5的結構作動敘述如后。
[0044]步驟S05:如圖6所示，利用吸取裝置5分離白光晶粒I與承載片3，當吸取裝置5為一般固晶機時，吸取裝置5吸取白光晶粒I，利用其吸力將連接的熒光層20拉斷。于本發明另一實施例中，移動軸50下降至切割刀70抵于白光晶粒I的兩個相對邊，吸取頭60貼于白光晶粒I的上表面，使切割刀70的尖端抵靠于白光晶粒I邊緣的熒光層20，同時利用吸取頭60吸取白光晶粒1，并上升移動軸50。因切割與吸取為同時完成，故吸取裝置5僅需定位一次，以增加整體制造的速度。
[0045]利用熒光層20易于斷裂的特性，使得