薄型化鍵盤結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明關于一種鍵盤結構，特別是一種薄型化鍵盤結構。
【背景技術】
[0002]隨著科技不斷進步，計算機的軟、硬件接口也持續在創新改良。目前市面上新一代的鍵盤規格支持串行端口傳輸接口，其優點在于能夠優化計算機系統的電源管理，統一周邊設備的連接方式，以及簡化連接接口的針腳數等。在筆記本計算機的架構下，可支持串行端口傳輸接口的鍵盤結構如圖1所示，主要是通過薄膜電路板I外接信號轉換電路板5來達成，其中信號轉換電路板5具有微處理器6，藉以將鍵盤掃描信號轉換為串行接口，再連接計算機主機系統，其具體作法，是將薄膜電路板I的鍵盤掃描信號線路2匯集于一處，再藉由第一排線3與連接器4電性連接于信號轉換電路板5的微處理器6，當所述鍵盤掃描信號經微處理器6轉換后，再通過第二排線7連接于計算機主機系統。
[0003]另外，上述公知鍵盤結構配置請參圖2所示，薄膜電路板I設置于基板8上方，信號轉換電路板5則通過彎折第一排線3，使信號轉換電路板5迭置定位于基板8底面，以進行后續組裝作業，惟，上述支持串行端口傳輸接口的鍵盤結構于實際使用經驗中仍存在下述問題點:
[0004]第一、公知技術中，由于第一排線3與薄膜電路板I在設計上為一體成形，可達到簡化制成及提高良率的功效，但相對來說，薄膜電路板I整體即會呈現一不規則形狀，導致在進行裁切作業時產生多余廢料，而存在浪費成本的問題。
[0005]第二、由于目前筆記本計算機皆朝向輕薄化的方向發展，而公知鍵盤結構將信號轉換電路板5迭置定位于基板8底面的配置型態，不僅會導致進一步增加整體厚度，更壓縮了其他計算機零組件的設置空間，實有必要加以改良突破。
【發明內容】
[0006]有鑒于此，本發明提出一種薄型化鍵盤結構，包括基板、薄膜電路板、按鍵組及信號轉換模塊所構成。其中，薄膜電路板設置于基板上方，且包括多數條信號線路；按鍵組包括多數個一般鍵、多數個特定鍵及一預定鍵，其中一般鍵、特定鍵及預定鍵分別可按壓地設置于薄膜電路板上方；信號轉換模塊設置于薄膜電路板一處，且與信號線路電性連接，其中預定鍵對應覆蓋于信號轉換模塊上方。
[0007]其中，上述按鍵組與薄膜電路板之間更包括有連動結構,所述連動結構包括剪刀式連接桿件與彈性體。
[0008]另外，上述預定鍵可有多種實施例，例如可為橫式長條狀，而剪刀式連接桿件位于預定鍵的左、右端，彈性體則位于預定鍵的中央，信號轉換模塊介于剪刀式連接桿件與彈性體之間；或者，可為直式長條狀，剪刀式連接桿件位于預定鍵的上、下端，彈性體則位于預定鍵的中央，而信號轉換模塊介于剪刀式連接桿件與彈性體之間；又或者，預定鍵更包括本體與延伸部，信號轉換模塊設于本體或延伸部下方。
[0009]本發明藉由將信號轉換模塊與薄膜電路板相互結合，且預定鍵對應覆蓋于信號轉換模塊上方的技術特點，達到充分利用預定鍵與薄膜電路板之間的剩余空間，使鍵盤在符合新一代串行端口傳輸接口的架構下，能夠更進一步薄型化而不會壓縮到其他計算機零組件的設置空間，除此之外，更減少排線與連接器的設置而降低制造成本。
[0010]另外，在本發明架構下，薄膜電路板能夠呈現一簡單規則形狀，使薄膜電路板于裁切作業時不會產生多余廢料，達到提升材料使用率與節省成本的功效。
[0011]以下在實施方式中詳細敘述本發明的詳細特征以及優點，其內容足以使任何本領域技術人員了解本發明的技術內容并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、權利要求書及圖式，任何本領域技術人員可輕易地理解本發明相關的目的及優點。
【附圖說明】
[0012]圖1是公知薄膜電路板外接信號轉換電路板的平面示意圖。
[0013]圖2是公知鍵盤的局部剖視圖。
[0014]圖3是本發明的分解立體圖。
[0015]圖4是本發明的俯視圖。
[0016]圖5是本發明預定鍵對應覆蓋于信號轉換模塊上方的透視圖。
[0017]圖6是本發明的局部剖視圖。
[0018]圖7是本發明預定鍵不同態樣的平面示意圖。
[0019]圖8是本發明預定鍵不同態樣的平面示意圖。
[0020]【符號說明】
[0021]I薄膜電路板
[0022]2鍵盤掃描信號線路
[0023]3第一排線
[0024]4連接器
[0025]5信號轉換電路板
[0026]6微處理器
[0027]7第二排線
[0028]8基板
[0029]10基板
[0030]11薄膜電路板
[0031]12信號線路
[0032]13按鍵組
[0033]131 外圍區塊
[0034]132 中間區塊
[0035]14一般鍵
[0036]15特定鍵
[0037]16預定鍵
[0038]161 本體
[0039]162 延伸部
[0040]20信號轉換模塊
[0041]21連動結構
[0042]22剪刀式連接桿件
[0043]23彈性體
【具體實施方式】
[0044]請參圖3所示，本發明提供一種薄型化鍵盤結構，包括有基板10、薄膜電路板11、按鍵組13及信號轉換模塊20。
[0045]其中，薄膜電路板11設置于基板10上方，且薄膜電路板11包括多數條信號線路
12。其中上述薄膜電路板11可為多層塑膠薄膜所組成，而信號線路12通過印刷方式布設于薄膜電路板11上。
[0046]按鍵組13包括多數個一般鍵14、多數個特定鍵15及一預定鍵16，其中多數個一般鍵14、多數個特定鍵15及預定鍵16分別可按壓地設置于薄膜電路板11上方。此請參圖6所示，按鍵組13的各按鍵可藉由連動結構21而呈可按壓地設置于薄膜電路板11上方，連動結構21可由剪刀式連接桿件22與彈性體23 (Rubber dome)所組成,令按鍵組13經由使用者觸壓后，能夠使薄膜電路板11的信號線路12導通而產生信號。
[0047]信號轉換模塊20設置于薄膜電路板11 一處，且與信號線路12電性連接，其中預定鍵16對應覆蓋于信號轉換模塊20上方。
[0048]其中信號轉換模塊20可包括一信號電路板與一微處理器(MCU ；MicroController Unit),所述信號電路板可采用印刷電路板(Printed circuit board)或撓性印刷電路片(Flexible Printed Circuit)。如圖3所示,信號轉換模塊20可設于薄膜電路板11表面，與信號線路12電性連接，其中信號轉換模塊20與薄膜電路板11連接方式可采用異方性導電膠或熱壓熔錫焊接。且其中，如圖6所示，信號轉換模塊20的邊