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基于封裝膠水防硫化技術的LED燈珠結構的制作方法

文檔序號:11686546閱讀:679來源:國知局
基于封裝膠水防硫化技術的LED燈珠結構的制造方法與工藝

本實(shi)用新型涉及(ji)一種LED燈珠(zhu)結構,具(ju)體(ti)為一種基于封裝膠水防硫化技(ji)術(shu)的LED燈珠(zhu)結構,屬(shu)于LED應用技(ji)術(shu)領域。



背景技術:

LED燈(deng)是被完(wan)全的封裝在環氧樹脂(zhi)里(li)面,它比傳統(tong)的燈(deng)泡和熒(ying)光燈(deng)管(guan)都更為(wei)堅(jian)固,燈(deng)體內也沒(mei)有松動的部分,這(zhe)些特(te)點使得LED可以(yi)說是不易(yi)損壞,并且LED燈(deng)高節能,成為(wei)了目前(qian)應用最為(wei)廣泛的燈(deng)珠類型。

當前的LED燈珠(zhu)結構防硫(liu)能力較差,在生(sheng)產、工作過程中(zhong)常常由于(yu)出(chu)(chu)現(xian)硫(liu)化而(er)導致LED燈珠(zhu)報廢的現(xian)象(xiang),并且LED燈珠(zhu)內(nei)部(bu)結構較為緊湊,散(san)熱(re)能力不夠好。因此,針(zhen)對上述問題提出(chu)(chu)一種基于(yu)封(feng)裝膠(jiao)水(shui)防硫(liu)化技術的LED燈珠(zhu)結構。



技術實現要素:

本實(shi)用新型的(de)目的(de)就在于(yu)為了解決上述(shu)問題而提供一(yi)種基于(yu)封裝膠(jiao)水防硫化技術的(de)LED燈珠結(jie)構。

本實(shi)用新型通(tong)過(guo)以下(xia)技(ji)術(shu)方案(an)來實(shi)現上述(shu)目的(de),一(yi)種(zhong)基于封(feng)(feng)裝(zhuang)膠(jiao)水防(fang)(fang)硫(liu)化(hua)技(ji)術(shu)的(de)LED燈珠結構,包括封(feng)(feng)裝(zhuang)透鏡、LED芯(xin)片(pian)、導(dao)熱(re)(re)銅柱以及金屬線(xian)(xian)路(lu)板(ban);所(suo)(suo)述(shu)封(feng)(feng)裝(zhuang)透鏡內部(bu)(bu)設(she)(she)有(you)(you)LED芯(xin)片(pian),且(qie)(qie)LED芯(xin)片(pian)外部(bu)(bu)設(she)(she)有(you)(you)封(feng)(feng)裝(zhuang)防(fang)(fang)硫(liu)膠(jiao)層(ceng);所(suo)(suo)述(shu)封(feng)(feng)裝(zhuang)防(fang)(fang)硫(liu)膠(jiao)層(ceng)兩側設(she)(she)有(you)(you)塑料反射杯;所(suo)(suo)述(shu)LED芯(xin)片(pian)連(lian)(lian)接(jie)有(you)(you)金線(xian)(xian),且(qie)(qie)金線(xian)(xian)連(lian)(lian)接(jie)電(dian)(dian)極;所(suo)(suo)述(shu)LED芯(xin)片(pian)底(di)部(bu)(bu)設(she)(she)有(you)(you)導(dao)熱(re)(re)膠(jiao)層(ceng),且(qie)(qie)導(dao)熱(re)(re)膠(jiao)層(ceng)底(di)部(bu)(bu)設(she)(she)置導(dao)熱(re)(re)銅柱;所(suo)(suo)述(shu)導(dao)熱(re)(re)銅柱兩側設(she)(she)置絕緣層(ceng);所(suo)(suo)述(shu)電(dian)(dian)極底(di)端連(lian)(lian)接(jie)焊(han)片(pian),且(qie)(qie)焊(han)片(pian)固(gu)定在焊(han)盤內部(bu)(bu);所(suo)(suo)述(shu)焊(han)盤連(lian)(lian)接(jie)金屬線(xian)(xian)路(lu)板(ban),且(qie)(qie)金屬線(xian)(xian)路(lu)板(ban)底(di)部(bu)(bu)設(she)(she)有(you)(you)導(dao)熱(re)(re)銅箔;所(suo)(suo)述(shu)導(dao)熱(re)(re)銅箔底(di)部(bu)(bu)設(she)(she)有(you)(you)鋁基板(ban),且(qie)(qie)鋁基板(ban)連(lian)(lian)接(jie)鋁散熱(re)(re)器。

優選的,所(suo)(suo)述電極(ji)對稱固定在所(suo)(suo)述導(dao)熱銅(tong)柱(zhu)的兩(liang)側。

優選的,所(suo)述(shu)絕緣層固(gu)定在(zai)所(suo)述(shu)導熱銅柱和(he)所(suo)述(shu)電極之間(jian)。

優(you)選(xuan)的,所述鋁基板通過螺栓連接所述鋁散熱器。

優選的,所述塑(su)料(liao)反射(she)杯呈梯形,且封裝防(fang)硫(liu)膠層填(tian)充在塑(su)料(liao)反射(she)杯之間。

本實用新(xin)型的(de)(de)(de)有益效果是:該種LED燈(deng)珠結構在生產過(guo)程中采用嚴(yan)格的(de)(de)(de)防(fang)(fang)硫化技術(shu),對生產中所用到的(de)(de)(de)材料、設(she)備進行嚴(yan)格的(de)(de)(de)硫、鹵元(yuan)素(su)管控,使(shi)得大部分的(de)(de)(de)硫、鹵元(yuan)素(su)揮(hui)發(fa),從(cong)而大大延長了LED的(de)(de)(de)工作壽命(ming);采用防(fang)(fang)硫膠對LED芯(xin)片(pian)進行封裝,使(shi)其在保證高透光率的(de)(de)(de)前提下能(neng)夠有效的(de)(de)(de)防(fang)(fang)止硫化;通過(guo)銅導(dao)熱體能(neng)夠使(shi)得LED熱沉的(de)(de)(de)熱量在銅箔層快速導(dao)開,再(zai)傳導(dao)至鋁板上,從(cong)而增加了LED燈(deng)的(de)(de)(de)導(dao)熱路徑,大大降低了LED熱沉的(de)(de)(de)溫度;通過(guo)鋁基板和鋁散(san)熱器(qi)的(de)(de)(de)配合(he)作用,能(neng)夠迅速降低金屬線(xian)路板表面的(de)(de)(de)熱量,保證燈(deng)珠的(de)(de)(de)安全運行。

附圖說明

圖1為本實用新型整(zheng)體結構示意圖;

圖2為本實用新(xin)型防硫(liu)化技(ji)術工(gong)藝示意圖。

圖中:1、封裝透鏡,2、LED芯(xin)片,3、導(dao)熱膠層,4、金線,5、封裝防硫膠層,6、塑料反(fan)射杯,7、電極(ji),8、焊片,9、焊盤(pan),10、導(dao)熱銅(tong)柱(zhu),11、絕緣層,12、金屬(shu)線路板,13、導(dao)熱銅(tong)箔,14、鋁(lv)基(ji)板,15、鋁(lv)散熱器。

具體實施方式

下(xia)面將(jiang)結合本(ben)(ben)實(shi)用(yong)新(xin)(xin)型(xing)(xing)實(shi)施(shi)例(li)中的附圖,對本(ben)(ben)實(shi)用(yong)新(xin)(xin)型(xing)(xing)實(shi)施(shi)例(li)中的技術(shu)方(fang)案(an)進行(xing)清楚(chu)、完(wan)整(zheng)地(di)描述(shu)(shu),顯然,所描述(shu)(shu)的實(shi)施(shi)例(li)僅僅是本(ben)(ben)實(shi)用(yong)新(xin)(xin)型(xing)(xing)一部分實(shi)施(shi)例(li),而不是全部的實(shi)施(shi)例(li)。基于(yu)本(ben)(ben)實(shi)用(yong)新(xin)(xin)型(xing)(xing)中的實(shi)施(shi)例(li),本(ben)(ben)領域普通技術(shu)人員在(zai)沒有(you)(you)做(zuo)出創造(zao)性勞動前(qian)提下(xia)所獲得的所有(you)(you)其他實(shi)施(shi)例(li),都(dou)屬于(yu)本(ben)(ben)實(shi)用(yong)新(xin)(xin)型(xing)(xing)保護的范圍。

請參閱圖1-2所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)示,一種基于(yu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)膠(jiao)(jiao)(jiao)水防硫化(hua)技術的LED燈珠結構,包括(kuo)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)透鏡(jing)(jing)1、LED芯片(pian)(pian)2、導(dao)(dao)熱(re)(re)銅柱(zhu)10以及(ji)金(jin)屬(shu)線路(lu)板(ban)(ban)12;所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)透鏡(jing)(jing)1內部(bu)設(she)有(you)(you)(you)LED芯片(pian)(pian)2;所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)LED芯片(pian)(pian)2外部(bu)設(she)有(you)(you)(you)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)防硫膠(jiao)(jiao)(jiao)層5,用于(yu)保護(hu)LED芯片(pian)(pian)2,防止芯片(pian)(pian)硫化(hua);所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)防硫膠(jiao)(jiao)(jiao)層5兩側設(she)有(you)(you)(you)塑(su)料反(fan)射杯6;所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)LED芯片(pian)(pian)2連(lian)接有(you)(you)(you)金(jin)線4;所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)金(jin)線4連(lian)接電(dian)極7;所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)LED芯片(pian)(pian)2底部(bu)設(she)有(you)(you)(you)導(dao)(dao)熱(re)(re)膠(jiao)(jiao)(jiao)層3,能(neng)(neng)夠(gou)有(you)(you)(you)效的將LED芯片(pian)(pian)2的熱(re)(re)量傳導(dao)(dao)出去;所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)導(dao)(dao)熱(re)(re)膠(jiao)(jiao)(jiao)層3底部(bu)設(she)置導(dao)(dao)熱(re)(re)銅柱(zhu)10;所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)導(dao)(dao)熱(re)(re)銅柱(zhu)10兩側設(she)置絕緣層11,可防止導(dao)(dao)熱(re)(re)銅柱(zhu)10與絕緣層11接觸(chu),避免電(dian)流短路(lu);所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)電(dian)極7底端連(lian)接焊片(pian)(pian)8;所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)焊片(pian)(pian)8固(gu)定在焊盤(pan)9內部(bu),使得連(lian)接處更為牢(lao)固(gu);所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)焊盤(pan)9連(lian)接金(jin)屬(shu)線路(lu)板(ban)(ban)12;所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)金(jin)屬(shu)線路(lu)板(ban)(ban)12底部(bu)設(she)有(you)(you)(you)導(dao)(dao)熱(re)(re)銅箔13;所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)導(dao)(dao)熱(re)(re)銅箔13底部(bu)設(she)有(you)(you)(you)鋁(lv)基板(ban)(ban)14;所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)鋁(lv)基板(ban)(ban)14連(lian)接鋁(lv)散熱(re)(re)器15,通過鋁(lv)基板(ban)(ban)14和鋁(lv)散熱(re)(re)器15的設(she)置,能(neng)(neng)夠(gou)大大增加裝(zhuang)(zhuang)置的散熱(re)(re)性能(neng)(neng)。

作為本實用新型的(de)(de)一(yi)種技術優化方案,所(suo)(suo)述電極7對稱固定在所(suo)(suo)述導熱銅柱10的(de)(de)兩側,實現(xian)電流的(de)(de)傳遞。

作為(wei)本實用新型的(de)一種技術優(you)化方(fang)案,所述絕緣層11固(gu)定(ding)在(zai)所述導熱銅(tong)柱(zhu)10和(he)所述電極7之間,使(shi)得(de)運(yun)行(xing)過程更為(wei)安全。

作(zuo)為本實用新型的一種技術優化(hua)方案(an),所(suo)述(shu)鋁基板(ban)14通過螺栓連接所(suo)述(shu)鋁散(san)熱器15,提升LED燈的散(san)熱效果。

作為本實(shi)用新型(xing)的一種技術優(you)化方案,所(suo)述塑料反射杯(bei)6呈梯形,且(qie)封(feng)裝防(fang)(fang)硫膠層5填充(chong)在塑料反射杯(bei)6之間,可(ke)有效(xiao)的防(fang)(fang)止LED燈硫化。

本實用新型(xing)在(zai)使用時(shi),在(zai)生產時(shi),首先對原材(cai)(cai)料(liao)進(jin)行(xing)嚴格(ge)的(de)防硫管控,對生產過(guo)(guo)(guo)程中(zhong)用到的(de)金屬線路(lu)板(ban)12、鋁基板(ban)14以及粘接劑進(jin)行(xing)硫、鹵(lu)元素(su)檢測(ce),將這(zhe)些(xie)材(cai)(cai)料(liao)中(zhong)的(de)硫、鹵(lu)元素(su)進(jin)行(xing)充分揮發(fa),將LED燈組(zu)接入電源,此(ci)時(shi)金屬線路(lu)板(ban)12將電流傳至兩個電極7上,然后(hou)電極7通過(guo)(guo)(guo)金線4將電信號傳至LED芯片2,使得LED燈管發(fa)光(guang),光(guang)經過(guo)(guo)(guo)塑料(liao)反射杯6反射至封裝透鏡1,此(ci)過(guo)(guo)(guo)程中(zhong)LED芯片2產生的(de)熱量由(you)導熱銅柱10傳導出去,并最后(hou)通過(guo)(guo)(guo)鋁基板(ban)14、鋁散(san)熱器15散(san)出。

對于本(ben)(ben)領域技術人員而(er)言(yan),顯然本(ben)(ben)實(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)新型(xing)(xing)不(bu)限于上述示范(fan)性實(shi)(shi)施例的(de)細(xi)節(jie),而(er)且(qie)在(zai)(zai)不(bu)背(bei)離本(ben)(ben)實(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)新型(xing)(xing)的(de)精神或基本(ben)(ben)特征的(de)情況下,能夠以其他(ta)的(de)具體形式實(shi)(shi)現(xian)本(ben)(ben)實(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)新型(xing)(xing)。因此,無論(lun)從(cong)哪一點來看(kan),均(jun)應將(jiang)實(shi)(shi)施例看(kan)作是(shi)示范(fan)性的(de),而(er)且(qie)是(shi)非限制性的(de),本(ben)(ben)實(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)新型(xing)(xing)的(de)范(fan)圍(wei)由所附權利(li)要(yao)求而(er)不(bu)是(shi)上述說明限定,因此旨在(zai)(zai)將(jiang)落在(zai)(zai)權利(li)要(yao)求的(de)等(deng)同要(yao)件的(de)含義和范(fan)圍(wei)內的(de)所有(you)變化囊括在(zai)(zai)本(ben)(ben)實(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)新型(xing)(xing)內。不(bu)應將(jiang)權利(li)要(yao)求中的(de)任何附圖標記視為限制所涉及的(de)權利(li)要(yao)求。

此(ci)外,應當理解,雖(sui)然本說(shuo)明書(shu)按(an)照實施(shi)方式(shi)加以描述,但(dan)并非每個實施(shi)方式(shi)僅包含一個獨立(li)的技(ji)術(shu)(shu)方案,說(shuo)明書(shu)的這種敘述方式(shi)僅僅是為(wei)清楚起見,本領域技(ji)術(shu)(shu)人(ren)員應當將說(shuo)明書(shu)作為(wei)一個整體,各實施(shi)例中的技(ji)術(shu)(shu)方案也可(ke)以經(jing)適當組合,形(xing)成本領域技(ji)術(shu)(shu)人(ren)員可(ke)以理解的其他實施(shi)方式(shi)。

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