本(ben)實用新型涉及無線通(tong)信領域，尤其涉及一種射頻功放(fang)模(mo)塊(kuai)。

背景技術：

先進(jin)的無線(xian)(xian)(xian)通信系統需要日(ri)益(yi)升高(gao)的數據速度和帶寬(kuan)。信號帶寬(kuan)會限(xian)制(zhi)RF射頻(pin)功(gong)率器件(jian)無限(xian)制(zhi)地放(fang)大。信號帶寬(kuan)和視頻(pin)帶寬(kuan)(低(di)頻(pin))對于滿足無線(xian)(xian)(xian)通信系統的線(xian)(xian)(xian)性(xing)要求(qiu)非常重要。其中(zhong)，視頻(pin)帶寬(kuan)是限(xian)制(zhi)數字(zi)預失真系統性(xing)能(neng)提高(gao)的主要因(yin)素。

目前，為(wei)了提高RF射(she)頻(pin)功(gong)率(lv)(lv)器(qi)件的(de)(de)視(shi)頻(pin)帶寬，如圖1所示，可(ke)以(yi)在(zai)功(gong)率(lv)(lv)器(qi)件內(nei)部結(jie)構(gou)中(zhong)設置(zhi)電子元件以(yi)在(zai)功(gong)率(lv)(lv)器(qi)件內(nei)部的(de)(de)電子元件之(zhi)間形(xing)成解耦(ou)LC電路(lu)。然而，現(xian)有的(de)(de)主(zhu)流大功(gong)率(lv)(lv)射(she)頻(pin)功(gong)放模塊中(zhong)，其功(gong)率(lv)(lv)器(qi)件的(de)(de)結(jie)構(gou)一般為(wei)陶(tao)瓷(ci)封(feng)裝結(jie)構(gou)，該陶(tao)瓷(ci)封(feng)裝結(jie)構(gou)內(nei)部空間有限(xian)且無(wu)法(fa)向(xiang)外擴(kuo)展(zhan)，因而受空間和LC電路(lu)(大電容小電感)尺(chi)寸的(de)(de)約束，現(xian)有的(de)(de)功(gong)率(lv)(lv)器(qi)件結(jie)構(gou)很難實現(xian)視(shi)頻(pin)帶寬的(de)(de)最大化(hua)。

技術實現要素：

有(you)鑒于此，本實用新型提(ti)供了(le)一種射(she)頻(pin)功放模塊，以擺脫空間和LC電路尺寸對(dui)提(ti)高功率器件(jian)視頻(pin)帶寬的限(xian)制。

為了解決(jue)上(shang)述(shu)技術問題(ti)，本實用新(xin)型采(cai)用了如下技術方案(an)：

一種射頻功放模塊，包括：功率器件、散熱(re)板(ban)和印刷線(xian)路(lu)板(ban)；

所(suo)述功率器件(jian)(jian)(jian)包括載體(ti)法蘭(lan)、若(ruo)干電子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)以及引(yin)線(xian)，其中，電子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)按設計要求貼(tie)在載體(ti)法蘭(lan)上，不(bu)同電子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)之間(jian)通(tong)(tong)過引(yin)線(xian)相互連接(jie)，并且電子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)通(tong)(tong)過引(yin)線(xian)直接(jie)與(yu)印刷(shua)線(xian)路板連接(jie)；

所(suo)述印刷線路(lu)板上設置有(you)容(rong)納載(zai)體法蘭的(de)容(rong)腔；所(suo)述載(zai)體法蘭嵌在印刷線路(lu)板的(de)容(rong)腔內；

功率(lv)器件和印刷線路(lu)板(ban)焊接固定在散熱板(ban)的(de)上方；

其中(zhong)(zhong)，所(suo)述(shu)電(dian)子元件至少包括第一電(dian)容(rong)(rong)；印(yin)刷線路板上還設(she)置(zhi)有第二(er)電(dian)容(rong)(rong)；所(suo)述(shu)第一電(dian)容(rong)(rong)與第二(er)電(dian)容(rong)(rong)通過引線連接(jie)(jie)，以形成LC解(jie)(jie)耦電(dian)路，其中(zhong)(zhong)，第二(er)電(dian)容(rong)(rong)為(wei)LC解(jie)(jie)耦電(dian)路中(zhong)(zhong)的解(jie)(jie)耦電(dian)容(rong)(rong)，連接(jie)(jie)第一電(dian)容(rong)(rong)和(he)第二(er)電(dian)容(rong)(rong)的引線為(wei)LC解(jie)(jie)耦電(dian)路中(zhong)(zhong)的解(jie)(jie)耦電(dian)感。

可選地，印刷線(xian)路板上(shang)還設置有預設電阻器件(jian)；所述預設電阻器件(jian)通過引(yin)線(xian)連接在第二電容和第一電容之(zhi)間。

可選地(di)，所述預設電阻器件的阻值小于1Ω。

可選地，所述第二(er)電容為表面貼裝電容器或電容器芯(xin)片。

可選地(di)，所述第二電(dian)容(rong)的電(dian)容(rong)值(zhi)大于(yu)1μF。

可選地，所述(shu)解(jie)耦電感(gan)小于等于0.2nH。

可選地(di)，還包(bao)括保(bao)護(hu)蓋，所述(shu)保(bao)護(hu)蓋覆蓋功率器(qi)件(jian)以(yi)及設置在印刷(shua)線(xian)路(lu)板上的第二電容(rong)，所述(shu)保(bao)護(hu)蓋固(gu)定(ding)在印刷(shua)線(xian)路(lu)板上，并與印刷(shua)線(xian)路(lu)板構成封閉腔體。

相(xiang)較于(yu)現有(you)(you)技(ji)術，本實(shi)用新型(xing)具有(you)(you)以下有(you)(you)益效果(guo)：

本實用新型提供的射頻功放模塊中，其功率器件不具有封裝結構，其內的電子元件可以通過引線直接與印刷線路板連接，基于此，本實用新型為了提高功率器件的視頻帶寬，在印刷線路板上增設了一第二電容，并且該第二電容通過引線與功率器件內的第一電容連接，如此，功率器件、印刷線路板和及其上的第二電容構成的電路可以簡化為如圖2所示的LC解耦電路。其中，第二電容形成LC解耦電路中的解耦電容C_decouple，連接第一電容和第二電容的引線形成LC解耦電路中的解耦電感L_decouple。根據圖2所示的電路圖可知，當(1)解耦電感L_decouple小于L1，L2和Lbias，和(2)較大的解耦電容C_decouple時，LC解耦電路能夠在視頻帶實現低阻抗。根據視頻帶寬計算公式可知，較低的解耦電感L_decouple和并聯電容C_shunt，能夠提高(gao)視頻(pin)帶寬。

而且，在(zai)本實(shi)(shi)用(yong)新(xin)型(xing)實(shi)(shi)施(shi)例中(zhong)，LC解耦電(dian)(dian)路中(zhong)的(de)解耦電(dian)(dian)容設(she)置在(zai)印(yin)刷線路板(ban)上，而非(fei)功率器件內部(bu)，因此，該解耦電(dian)(dian)容的(de)尺寸不受空間和功率器件尺寸的(de)限定(ding)。設(she)計該解耦電(dian)(dian)容的(de)尺寸的(de)靈活性(xing)較強，其可以(yi)根(gen)據需求任意(yi)設(she)置。因此，本實(shi)(shi)用(yong)新(xin)型(xing)提供的(de)射(she)頻功放模塊結構有利于實(shi)(shi)現視(shi)頻帶寬的(de)最(zui)大化。

附圖說明

為了清楚地(di)理(li)解(jie)現有技(ji)術(shu)和(he)(he)本(ben)(ben)實(shi)用(yong)(yong)新型的(de)具體(ti)實(shi)施(shi)(shi)方式，下面將描述現有技(ji)術(shu)和(he)(he)本(ben)(ben)實(shi)用(yong)(yong)新型具體(ti)實(shi)施(shi)(shi)方式時用(yong)(yong)到的(de)附(fu)圖(tu)做(zuo)一簡要說(shuo)明。顯而易見地(di)，這些(xie)附(fu)圖(tu)僅是本(ben)(ben)實(shi)用(yong)(yong)新型的(de)部分實(shi)施(shi)(shi)例，本(ben)(ben)領域技(ji)術(shu)人(ren)員在未付出(chu)創造性(xing)勞動的(de)前提下，還可(ke)以獲得(de)其(qi)它(ta)附(fu)圖(tu)。

圖1是(shi)現有(you)技術中射頻(pin)功放(fang)模塊的俯視圖；

圖(tu)2是本(ben)實用(yong)新型實施(shi)例提供(gong)的射頻功(gong)放模塊的等效電(dian)路圖(tu)；

圖(tu)(tu)3是本實用新型實施例一提供的射頻功(gong)放模塊俯(fu)視圖(tu)(tu)；

圖(tu)4是圖(tu)3所示的射頻功放模塊沿A-A方(fang)向的截面圖(tu)；

圖5是圖3所示的射頻功(gong)放(fang)模塊(kuai)沿B-B方向的截面(mian)圖；

圖6是本實(shi)用新(xin)型實(shi)施例二提供的射頻(pin)功放模(mo)塊俯(fu)視(shi)圖；

圖(tu)(tu)7是本實用新型實施例三提供的射頻功放(fang)模(mo)塊的組裝方(fang)法流程示(shi)意圖(tu)(tu)；

圖(tu)(tu)8A至圖(tu)(tu)8F是(shi)本實用新型(xing)實施例(li)三提供(gong)的射頻(pin)功(gong)放模(mo)塊的一系列組裝(zhuang)步(bu)驟對應的結構示意圖(tu)(tu)。

附圖標記：

100’：功率器件，1’：管芯，2’：輸(shu)入輸(shu)出管腳(jiao)，3’：第一電容，4’：封裝外殼(ke)，5’：電子(zi)元件，6’：引線；

1：功率器件(jian)，2：印刷線(xian)路板，3：散熱(re)板，4：電磁波(bo)干擾屏障，5：保護蓋，11：載體(ti)法蘭，12：引線(xian)，13：管芯，14：第(di)(di)一電容(rong)，21：容(rong)腔，22：第(di)(di)二電容(rong)，23：預設電阻器件(jian)。

具體實施方式

為(wei)使本(ben)實(shi)用(yong)新型(xing)的(de)實(shi)用(yong)新型(xing)目的(de)、技術方案和技術效果更加清楚、完整，下面將誒和附圖對本(ben)實(shi)用(yong)新型(xing)的(de)具體實(shi)施方式進行詳細描(miao)述(shu)。

實施例一

圖(tu)(tu)3是本實用新型實施例一提供的(de)(de)射(she)頻功放模塊的(de)(de)俯視圖(tu)(tu)，圖(tu)(tu)4是圖(tu)(tu)3所示的(de)(de)射(she)頻功放模塊沿A-A方(fang)向的(de)(de)截面(mian)圖(tu)(tu)，圖(tu)(tu)5是圖(tu)(tu)3所示的(de)(de)射(she)頻功放模塊沿B-B方(fang)向的(de)(de)截面(mian)圖(tu)(tu)。

如(ru)圖3、圖4和(he)圖5所示，該射頻功放模塊(kuai)包(bao)括：

功(gong)率器件1、印(yin)刷(shua)線路板(ban)2和散熱(re)板(ban)3；如圖(tu)4所示，功(gong)率器件1和印(yin)刷(shua)線路板(ban)2焊接固定在(zai)散熱(re)板(ban)3的上(shang)方。

所述(shu)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)1包(bao)括載體(ti)法蘭11、若干(gan)電(dian)子元(yuan)(yuan)件(jian)以及引線12，其中，電(dian)子元(yuan)(yuan)件(jian)至(zhi)少包(bao)括管(guan)(guan)芯13和第一電(dian)容14；管(guan)(guan)芯13和第一電(dian)容14按照設計要求貼在(zai)載體(ti)法蘭11上(shang)，并且可以通(tong)過(guo)(guo)晶面焊接(jie)(jie)(jie)設備焊接(jie)(jie)(jie)在(zai)載體(ti)法蘭11上(shang)。在(zai)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)1內部，不同電(dian)子元(yuan)(yuan)件(jian)之間(jian)通(tong)過(guo)(guo)引線12相互連接(jie)(jie)(jie)，然后再(zai)通(tong)過(guo)(guo)引線連接(jie)(jie)(jie)在(zai)印刷(shua)線路板(ban)2上(shang)，或者電(dian)子元(yuan)(yuan)件(jian)通(tong)過(guo)(guo)引線12直接(jie)(jie)(jie)與(yu)印刷(shua)線路板(ban)2連接(jie)(jie)(jie)；

所述(shu)印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)2上(shang)設置(zhi)有容(rong)納載體(ti)(ti)法(fa)蘭(lan)11的(de)(de)(de)(de)容(rong)腔(qiang)21；所述(shu)載體(ti)(ti)法(fa)蘭(lan)11嵌在(zai)印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)2的(de)(de)(de)(de)容(rong)腔(qiang)21內；作為本實用新型的(de)(de)(de)(de)一具(ju)體(ti)(ti)實施例，焊接在(zai)載體(ti)(ti)法(fa)蘭(lan)11上(shang)的(de)(de)(de)(de)電(dian)子(zi)元件(jian)的(de)(de)(de)(de)上(shang)表面可(ke)以(yi)與印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)2的(de)(de)(de)(de)上(shang)表面齊(qi)(qi)平(ping)。當載體(ti)(ti)法(fa)蘭(lan)11的(de)(de)(de)(de)厚度(du)明顯(xian)大(da)于印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)厚度(du)時(shi)，可(ke)以(yi)在(zai)散(san)熱(re)板(ban)(ban)(ban)(ban)3與印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)2的(de)(de)(de)(de)容(rong)腔(qiang)21相對應的(de)(de)(de)(de)位(wei)置(zhi)也設置(zhi)一個(ge)容(rong)納載體(ti)(ti)法(fa)蘭(lan)11的(de)(de)(de)(de)容(rong)腔(qiang)，從而可(ke)以(yi)實現焊接在(zai)載體(ti)(ti)法(fa)蘭(lan)11上(shang)的(de)(de)(de)(de)電(dian)子(zi)元件(jian)的(de)(de)(de)(de)上(shang)表面可(ke)以(yi)與印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)2的(de)(de)(de)(de)上(shang)表面齊(qi)(qi)平(ping)，此時(shi)，載體(ti)(ti)法(fa)蘭(lan)11嵌在(zai)印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)2和散(san)熱(re)板(ban)(ban)(ban)(ban)3的(de)(de)(de)(de)容(rong)腔(qiang)內。

如圖3所示，印刷線路板2上還設置有第二電容22；所述第一電容14與第二電容22通過引線12連接。如此，功率器件1、印刷線路板2和第二電容22構成的電路可以簡化為如圖2所示的LC解耦電路。其中，第二電容22為LC解耦電路中的解耦電容C_decouple，與所述第二電容22連接的引線12為LC解耦電路中的解耦電感L_decouple。需要(yao)說明，第二電(dian)容(rong)(rong)22可以為(wei)表(biao)面(mian)貼裝(zhuang)電(dian)容(rong)(rong)器(qi)或電(dian)容(rong)(rong)器(qi)芯片。相較(jiao)于設置在功率器(qi)件內(nei)部由高(gao)k材料制成(cheng)(cheng)的(de)電(dian)容(rong)(rong)器(qi)芯片，該(gai)表(biao)面(mian)貼裝(zhuang)電(dian)容(rong)(rong)器(qi)或電(dian)容(rong)(rong)器(qi)芯片的(de)成(cheng)(cheng)本較(jiao)低。

需要說(shuo)明(ming)，本實用新(xin)型實施例不限定第(di)一電(dian)容(rong)14的類(lei)型，作為(wei)示例，第(di)一電(dian)容(rong)14可(ke)(ke)以為(wei)MOS電(dian)容(rong)，也可(ke)(ke)以為(wei)貼片電(dian)容(rong)(Bondable Capacitors)，還可(ke)(ke)以為(wei)MIM電(dian)容(rong)(Metal-Insulator-Metal，金(jin)屬-絕緣(yuan)體-金(jin)屬)。

功(gong)率器件1內可(ke)以包括多(duo)個(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)14，其中(zhong)，至(zhi)少一(yi)(yi)(yi)個(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)14與(yu)第(di)(di)二電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)22通過引線(xian)連(lian)接(jie)。另外，為(wei)(wei)了能夠(gou)通過多(duo)條相互平行的(de)(de)(de)(de)引線(xian)將第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)14和第(di)(di)二電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)12連(lian)接(jie)，以形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)成較小的(de)(de)(de)(de)解耦電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)感，第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)14上用于(yu)連(lian)接(jie)引線(xian)的(de)(de)(de)(de)那(nei)一(yi)(yi)(yi)側的(de)(de)(de)(de)長度要足夠(gou)長。作為(wei)(wei)示例(li)(li)，如圖3所示，第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)14的(de)(de)(de)(de)形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)狀(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)以為(wei)(wei)L形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)，并且L形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)短(duan)邊與(yu)引線(xian)連(lian)接(jie)。此外，第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)14的(de)(de)(de)(de)形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)狀(zhuang)(zhuang)(zhuang)還可(ke)以為(wei)(wei)矩(ju)形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)。需要說明(ming)，本實用新型實施例(li)(li)對(dui)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)14的(de)(de)(de)(de)形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)狀(zhuang)(zhuang)(zhuang)不做限定，而且，功(gong)率器件內部(bu)的(de)(de)(de)(de)多(duo)個(ge)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)14的(de)(de)(de)(de)形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)狀(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)以不相同，作為(wei)(wei)示例(li)(li)，與(yu)第(di)(di)二電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)連(lian)接(jie)的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)的(de)(de)(de)(de)形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)狀(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)以為(wei)(wei)L形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)或寬邊較長的(de)(de)(de)(de)矩(ju)形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)，不與(yu)第(di)(di)二電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)連(lian)接(jie)的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)(rong)的(de)(de)(de)(de)形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)狀(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)以為(wei)(wei)長條形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)或寬邊較短(duan)的(de)(de)(de)(de)矩(ju)形(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)。

如(ru)圖3所示(shi)，用(yong)于與第(di)二電(dian)(dian)容22連接(jie)的(de)(de)(de)引(yin)線(xian)(xian)12可(ke)以為多(duo)條(tiao)相互平(ping)行的(de)(de)(de)引(yin)線(xian)(xian)。該多(duo)條(tiao)相互平(ping)行的(de)(de)(de)引(yin)線(xian)(xian)構成LC解耦(ou)電(dian)(dian)路的(de)(de)(de)電(dian)(dian)感，如(ru)此(ci)，形成的(de)(de)(de)LC解耦(ou)電(dian)(dian)路中的(de)(de)(de)電(dian)(dian)感較(jiao)小(xiao)。

根據圖2所示的電路圖可知，當(1)解耦電感L_decouple小于L1，L2和Lbias，和(2)較大的解耦電容C_decouple時，LC解耦電路能夠在視頻帶實現低阻抗。根據視頻帶寬計算公式可知，較低的解耦電感L_decouple和并聯電容C_shunt，能夠提高視頻帶寬。

而(er)且，在(zai)本實用新(xin)型實施例中(zhong)，LC解(jie)耦(ou)電(dian)路中(zhong)的解(jie)耦(ou)電(dian)容設(she)置(zhi)在(zai)印刷線路板(ban)上，而(er)非(fei)功(gong)率器件內部，因此，該解(jie)耦(ou)電(dian)容的尺寸(cun)不受空間和(he)功(gong)率器件尺寸(cun)的限定。設(she)計該解(jie)耦(ou)電(dian)容的尺寸(cun)的靈活(huo)性較(jiao)強，其(qi)可以(yi)根據需求任意(yi)設(she)置(zhi)。因此，本實用新(xin)型提供的射(she)頻(pin)(pin)功(gong)放模塊結構有利于實現視(shi)頻(pin)(pin)帶(dai)寬的最大化。

本實(shi)用新型實(shi)施例提供的(de)射頻(pin)功(gong)放模塊通過(guo)(guo)去除功(gong)率器件(jian)尺寸的(de)限定以及通過(guo)(guo)引線(xian)(相當于解耦LC電(dian)(dian)路(lu)的(de)電(dian)(dian)感)將功(gong)率器件(jian)直(zhi)接連接在印刷(shua)線(xian)路(lu)板PCB板上的(de)具有大(da)電(dian)(dian)容(rong)值的(de)第二電(dian)(dian)容(rong)，能夠使得視頻(pin)帶寬大(da)于200MHz。

此外，等效(xiao)LC解耦電(dian)路的(de)(de)解耦電(dian)容設置(zhi)在PCB板上，因此解耦電(dian)容的(de)(de)設置(zhi)位置(zhi)具有較大的(de)(de)靈活(huo)性(xing)。該較大的(de)(de)靈活(huo)性(xing)能夠(gou)抑制外部器(qi)件的(de)(de)低頻共振，從而(er)能夠(gou)提高器(qi)件的(de)(de)耐用性(xing)。

作為本(ben)實用(yong)新型(xing)的一(yi)個具體實施例，LC解(jie)耦電(dian)(dian)路的解(jie)耦電(dian)(dian)容可(ke)以大于100nF。更進一(yi)步地，解(jie)耦電(dian)(dian)容可(ke)以大于1μF。

另外，由于(yu)(yu)用于(yu)(yu)連接第一電(dian)容和第二(er)電(dian)容的(de)(de)引線可以作為LC解(jie)耦(ou)電(dian)路的(de)(de)電(dian)感，所以，LC解(jie)耦(ou)電(dian)路的(de)(de)解(jie)耦(ou)電(dian)感可以很小(xiao)。作為本實(shi)用新(xin)型的(de)(de)一具體實(shi)施例，解(jie)耦(ou)電(dian)感可以小(xiao)于(yu)(yu)等于(yu)(yu)0.2nH。

此外，如圖4或圖5所示，本實用新型(xing)實施例提供的射頻功(gong)放模(mo)塊還可以(yi)包(bao)括用于保(bao)護印(yin)刷線路板和功(gong)率器(qi)件上的元(yuan)器(qi)件的電(dian)磁(ci)(ci)波干擾屏(ping)障4，該(gai)電(dian)磁(ci)(ci)波干擾屏(ping)障4完全覆蓋印(yin)刷線路板2，并形成一封閉空腔，將印(yin)刷線路板2以(yi)及功(gong)率器(qi)件1內部的電(dian)子(zi)元(yuan)件覆蓋其內。

此外，為了保(bao)護(hu)(hu)功(gong)(gong)率(lv)(lv)器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)1內部(bu)(bu)的(de)電子元(yuan)件(jian)(jian)(jian)(jian)，如圖4或圖5所(suo)示，在(zai)功(gong)(gong)率(lv)(lv)器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)外部(bu)(bu)還可以設置有保(bao)護(hu)(hu)蓋(gai)(gai)(gai)5，該保(bao)護(hu)(hu)蓋(gai)(gai)(gai)5固定在(zai)印(yin)刷(shua)線路板(ban)(ban)2上(shang)，并與印(yin)刷(shua)線路板(ban)(ban)2形成封閉腔(qiang)體。該保(bao)護(hu)(hu)蓋(gai)(gai)(gai)5覆蓋(gai)(gai)(gai)功(gong)(gong)率(lv)(lv)器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)1內的(de)所(suo)有電子元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)，用于(yu)保(bao)護(hu)(hu)功(gong)(gong)率(lv)(lv)器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)1防止雜物進(jin)入功(gong)(gong)率(lv)(lv)器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)1。保(bao)護(hu)(hu)蓋(gai)(gai)(gai)5可以通過卡槽連(lian)接固定在(zai)印(yin)刷(shua)線路板(ban)(ban)2上(shang)，如此可以方便(bian)地拆(chai)卸安(an)裝，便(bian)于(yu)功(gong)(gong)率(lv)(lv)器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)1的(de)后期調試與檢查。

為了使(shi)得保(bao)護(hu)蓋5的密(mi)封(feng)保(bao)護(hu)效果更好，印(yin)刷線路(lu)板2和保(bao)護(hu)蓋5的邊緣還(huan)涂覆有密(mi)封(feng)膠，通過(guo)密(mi)封(feng)膠將保(bao)護(hu)蓋與印(yin)刷線路(lu)板之間(jian)的連接縫隙填補(bu)上。

此外(wai)，為了(le)提高LC解耦(ou)電(dian)路的穩(wen)定性，本(ben)實(shi)(shi)(shi)用新(xin)型(xing)實(shi)(shi)(shi)施例還提供了(le)射頻功放模塊的另一種具體實(shi)(shi)(shi)施方式。具體參見實(shi)(shi)(shi)施例二。

實施例二

實施例二提(ti)(ti)供的射頻功放模塊與實施例一提(ti)(ti)供的射頻功放模塊有諸多相(xiang)似(si)之(zhi)處，為了(le)簡要起(qi)見，在此(ci)僅描述其(qi)不同之(zhi)處，其(qi)相(xiang)似(si)之(zhi)處請(qing)參見實施例一的相(xiang)關描述。

圖6為(wei)本(ben)實用新型實施(shi)(shi)例(li)二提(ti)供的(de)射頻功(gong)放(fang)模塊的(de)俯視圖。如圖6所示(shi)，實施(shi)(shi)例(li)二提(ti)供的(de)射頻功(gong)放(fang)模塊是在實施(shi)(shi)例(li)一提(ti)供的(de)射頻功(gong)放(fang)模塊的(de)基礎(chu)上(shang)，在印刷線路板2上(shang)增設(she)(she)(she)了一預(yu)(yu)設(she)(she)(she)電(dian)(dian)(dian)阻器(qi)件23，該(gai)預(yu)(yu)設(she)(she)(she)電(dian)(dian)(dian)阻器(qi)件23通過引線12連(lian)接在第二電(dian)(dian)(dian)容(rong)22和第一電(dian)(dian)(dian)容(rong)14之間。如此(ci)，相(xiang)較于實施(shi)(shi)例(li)一，實施(shi)(shi)例(li)二在等效解(jie)耦電(dian)(dian)(dian)路的(de)電(dian)(dian)(dian)感和電(dian)(dian)(dian)容(rong)之間增設(she)(she)(she)了一預(yu)(yu)設(she)(she)(she)電(dian)(dian)(dian)阻器(qi)件23，該(gai)預(yu)(yu)設(she)(she)(she)電(dian)(dian)(dian)阻器(qi)件23的(de)設(she)(she)(she)置有利于提(ti)高LC解(jie)耦電(dian)(dian)(dian)路的(de)穩定(ding)性。作為(wei)示(shi)例(li)，該(gai)預(yu)(yu)設(she)(she)(she)電(dian)(dian)(dian)阻器(qi)件23的(de)電(dian)(dian)(dian)阻值可以小于1Ω。

實(shi)施例(li)二提供的(de)(de)射頻功(gong)放(fang)模(mo)塊除(chu)了具有實(shi)施例(li)一(yi)所述的(de)(de)射頻功(gong)放(fang)模(mo)塊的(de)(de)有益效果外(wai)，相較于實(shi)施例(li)一(yi)，其穩定性(xing)也相對較高。

以上為(wei)本實(shi)用新型(xing)(xing)實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)提供的射(she)(she)頻(pin)功(gong)放模塊(kuai)的具體(ti)實(shi)施(shi)(shi)(shi)方(fang)式(shi)。基于該射(she)(she)頻(pin)功(gong)放模塊(kuai)，相應地，本實(shi)用新型(xing)(xing)還(huan)提供了射(she)(she)頻(pin)功(gong)放模塊(kuai)的組裝(zhuang)方(fang)法的具體(ti)實(shi)施(shi)(shi)(shi)方(fang)式(shi)，具體(ti)參見實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)三。

實施例三

圖7是本實用(yong)新型實施例三提供的射頻功放模塊的組(zu)裝方法流程示(shi)意圖。如圖7所示(shi)，該(gai)組(zu)裝方法包括以下步(bu)驟：

S701、根據載(zai)體法蘭的尺寸在(zai)印(yin)刷線路板(ban)上設置一個(ge)容(rong)納(na)載(zai)體法蘭的容(rong)腔：

如圖(tu)8A所示，根據載體法蘭的(de)尺寸在印刷線路板(ban)2上設置一個(ge)容納(na)載體法蘭的(de)容腔(qiang)21。

S702、將設置有容腔的印(yin)刷(shua)線(xian)路板固(gu)定在散熱板上：

如圖8B所示，可以(yi)通過(guo)焊接工藝將(jiang)設置(zhi)有容腔21的印刷線路板(ban)(ban)2焊接固(gu)定在散熱板(ban)(ban)3上。

S703、根據設計要求將功率器件包含的電(dian)子(zi)元(yuan)件焊接在載體法蘭上，所(suo)述電(dian)子(zi)元(yuan)件至少包括第(di)一電(dian)容：

如圖(tu)8C所示，根據(ju)設(she)計要求將(jiang)功率(lv)器(qi)件包含的電子(zi)元(yuan)件如管芯(xin)13和(he)第一電容14焊接在(zai)載體(ti)法蘭11上(shang)。

S704、將焊接有功(gong)率器件的載體(ti)法蘭嵌(qian)在印刷(shua)線(xian)路板的容腔內，以及將第二電容22焊接在印刷(shua)線(xian)路板2上(shang)：

需要說明，將焊接(jie)(jie)有功率(lv)器(qi)件(jian)的(de)載體(ti)法蘭嵌在印刷線路板(ban)的(de)容腔(qiang)內與將第二電容焊接(jie)(jie)在印刷線路板(ban)上(shang)這兩個過程(cheng)可(ke)以同時進行，也可(ke)以分(fen)步進行。

此外，當設計要求要在(zai)印(yin)刷線(xian)路板(ban)上設置預設電(dian)阻(zu)(zu)器件時，該(gai)步(bu)驟(zou)還可以(yi)包(bao)括在(zai)印(yin)刷線(xian)路板(ban)2上焊接(jie)上預設電(dian)阻(zu)(zu)器件23。

該步驟對應的結(jie)構示意圖(tu)如圖(tu)8D所示。

S705、根據設(she)計要(yao)求(qiu)利(li)用引(yin)(yin)線(xian)將電子元(yuan)件之間實現(xian)連(lian)接，并利(li)用引(yin)(yin)線(xian)將電子元(yuan)件直接連(lian)接在印刷(shua)線(xian)路板上以及將第(di)一電容與第(di)二電容連(lian)接：

該步驟對應的結構示意圖(tu)為圖(tu)8E。

S706、將保護蓋焊接在印刷線路板上：

如圖8F所示，將用于保護(hu)功(gong)率器件(jian)和印刷(shua)線路板上的(de)元器件(jian)的(de)保護(hu)蓋5焊接在印刷(shua)線路板2上。

為了使得保(bao)護(hu)(hu)蓋(gai)5的密封保(bao)護(hu)(hu)效果更好，在印(yin)刷(shua)線路板(ban)和保(bao)護(hu)(hu)蓋(gai)的邊緣(yuan)涂上密封膠(jiao)，通(tong)過密封膠(jiao)將保(bao)護(hu)(hu)蓋(gai)與印(yin)刷(shua)線路板(ban)之(zhi)間的連接(jie)縫隙(xi)填補(bu)上。

S707、在印刷線(xian)路板的上方罩(zhao)上電磁(ci)波干擾(rao)屏障：

如圖4所示，在印(yin)刷線(xian)路板的上(shang)方罩上(shang)電磁波干擾(rao)屏障4。

通過以(yi)上(shang)步驟(zou)即可(ke)完成射頻功放模塊的(de)組裝。

對所(suo)公開的(de)(de)(de)實(shi)(shi)施例(li)(li)的(de)(de)(de)上述說(shuo)明，使本(ben)領域(yu)專(zhuan)業(ye)技(ji)術人(ren)員能夠實(shi)(shi)現或使用本(ben)實(shi)(shi)用新型(xing)。對這些(xie)實(shi)(shi)施例(li)(li)的(de)(de)(de)多種修改對本(ben)領域(yu)的(de)(de)(de)專(zhuan)業(ye)技(ji)術人(ren)員來說(shuo)將是顯而(er)易見(jian)的(de)(de)(de)，本(ben)文(wen)(wen)中所(suo)定義的(de)(de)(de)一般原(yuan)理可以在不脫離(li)本(ben)實(shi)(shi)用新型(xing)的(de)(de)(de)精神或范(fan)圍的(de)(de)(de)情況(kuang)下，在其它實(shi)(shi)施例(li)(li)中實(shi)(shi)現。因此，本(ben)實(shi)(shi)用新型(xing)將不會被限制于本(ben)文(wen)(wen)所(suo)示的(de)(de)(de)這些(xie)實(shi)(shi)施例(li)(li)，而(er)是要符合與(yu)本(ben)文(wen)(wen)所(suo)公開的(de)(de)(de)原(yuan)理和新穎(ying)特(te)點相(xiang)一致的(de)(de)(de)最寬的(de)(de)(de)范(fan)圍。