本實用(yong)新型涉及電(dian)路的技術領域，具體地說是一種一體化抗干(gan)擾封閉(bi)電(dian)線。

背景技術：

目前，舊型的(de)電(dian)感(gan)天線(xian)是由PCB電(dian)路(lu)板(ban)如FR4等玻璃(li)纖維基板(ban)或是軟性FPC電(dian)路(lu)板(ban)利用化學蝕(shi)刻方(fang)式(shi)將電(dian)感(gan)電(dian)子線(xian)路(lu)制作(zuo)(zuo)出(chu)來，此方(fang)法的(de)制造(zao)方(fang)式(shi)除了造(zao)成(cheng)環境嚴(yan)重污染與(yu)制程的(de)復雜(za)之外，還(huan)會因為需要不同的(de)PCB電(dian)路(lu)板(ban)外型制造(zao)刀模(mo)進行下料，此部分是材料成(cheng)本(ben)(ben)損耗的(de)元兇，使得(de)制作(zuo)(zuo)不容(rong)易與(yu)成(cheng)本(ben)(ben)高。

另(ling)外舊(jiu)(jiu)式PCB板(ban)要做(zuo)封閉電感只能先將(jiang)(jiang)PCB電路(lu)蝕刻出來后(hou)(hou)，進(jin)行(xing)防焊油墨涂，之后(hou)(hou)進(jin)行(xing)接點噴錫最后(hou)(hou)再將(jiang)(jiang)軟(ruan)磁(ci)材(cai)料(liao)(liao)進(jin)行(xing)貼合，此部分又造成了膜切、對(dui)位與(yu)材(cai)料(liao)(liao)損(sun)耗等問(wen)題。同(tong)時軟(ruan)磁(ci)材(cai)料(liao)(liao)因為貼合需有背(bei)膠所以不耐(nai)腐蝕，尤(you)其(qi)舊(jiu)(jiu)式PCB雙面電路(lu)板(ban)的成本損(sun)耗更(geng)是驚人(ren)，軟(ruan)磁(ci)屏(ping)蔽(bi)材(cai)料(liao)(liao)貼合對(dui)位困難都是一(yi)大(da)問(wen)題。

功率電(dian)感(gan)目前(qian)均采用(yong)(yong)磁性材料支(zhi)架且利(li)用(yong)(yong)銅線(xian)進(jin)行繞制，但由(you)于體(ti)積越(yue)來約小的要求之下，線(xian)徑使用(yong)(yong)也越(yue)來越(yue)細，對于乘載大電(dian)流的微小功率電(dian)感(gan)造成(cheng)一瓶頸，制造成(cheng)本居高不下。

技術實現要素：

本(ben)實用新型的目的在于提供一(yi)(yi)種改進的一(yi)(yi)體(ti)化抗干擾封閉電線，它可(ke)克服現有技術(shu)中制(zhi)造成(cheng)本(ben)高、無法雙面設置天(tian)線的一(yi)(yi)些(xie)不足。

為了實現上(shang)述目(mu)的，本實用(yong)新型的技(ji)術(shu)方(fang)案(an)是(shi)：一種一體化抗干擾封閉電(dian)線，其特征在于(yu)：所述的封閉電(dian)線包(bao)括(kuo)三維(wei)立(li)(li)體電(dian)路(lu)基(ji)材(cai)(cai)和設在三維(wei)立(li)(li)體電(dian)路(lu)基(ji)材(cai)(cai)單側面或(huo)者(zhe)雙(shuang)側面的三維(wei)立(li)(li)體電(dian)路(lu)，三維(wei)立(li)(li)體電(dian)路(lu)基(ji)材(cai)(cai)和立(li)(li)體電(dian)路(lu)外表(biao)面包(bao)裹有注塑層(ceng)。

優選的，所述的三維立體(ti)電(dian)(dian)路是指天(tian)線(xian)以(yi)加成法的方式盤設(she)于三維立體(ti)電(dian)(dian)路基材(cai)上(shang)，天(tian)線(xian)的兩端分別設(she)有電(dian)(dian)極；

其一(yi)，盤設于三維立體電路基(ji)材上(shang)的天線為(wei)單層(ceng)結構，相(xiang)鄰的天線之間的間距(ju)為(wei)0.1-1.5mm；

其二，盤設于三維(wei)立(li)體(ti)電(dian)路基材上的天(tian)線(xian)為多層結(jie)構，多層天(tian)線(xian)互(hu)相疊加形成電(dian)路堆棧。

使(shi)用(yong)時，本實用(yong)新型的(de)產(chan)品改(gai)善傳統(tong)封(feng)閉式抗(kang)干擾電(dian)(dian)(dian)感(gan)制(zhi)造方(fang)式，有效降(jiang)低制(zhi)作成(cheng)(cheng)本與(yu)復(fu)雜方(fang)法，首先利(li)(li)用(yong)具(ju)有金屬活化(hua)特性(xing)三維立體(ti)電(dian)(dian)(dian)路(lu)塑料(liao)且采用(yong)注(zhu)塑方(fang)式制(zhi)作出各種(zhong)電(dian)(dian)(dian)感(gan)(天線)電(dian)(dian)(dian)路(lu)，再(zai)利(li)(li)用(yong)加(jia)成(cheng)(cheng)法方(fang)式將所需要(yao)(yao)的(de)電(dian)(dian)(dian)路(lu)堆(dui)(dui)棧生(sheng)成(cheng)(cheng)，其中生(sheng)成(cheng)(cheng)方(fang)式可依不(bu)同電(dian)(dian)(dian)子(zi)要(yao)(yao)求特性(xing)進行(xing)加(jia)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)堆(dui)(dui)棧，達(da)到不(bu)同電(dian)(dian)(dian)流與(yu)阻(zu)抗(kang)要(yao)(yao)求。再(zai)利(li)(li)用(yong)帶有磁性(xing)材(cai)料(liao)的(de)塑料(liao)進行(xing)二次(ci)注(zhu)塑形成(cheng)(cheng)一(yi)個(ge)電(dian)(dian)(dian)感(gan)封(feng)閉回路(lu)設(she)計，大(da)幅(fu)降(jiang)低傳統(tong)設(she)計與(yu)制(zhi)造的(de)材(cai)料(liao)成(cheng)(cheng)本浪(lang)費。

附圖說明

圖(tu)1為本實用新型一實施例(li)的結構(gou)示(shi)意圖(tu)。

圖2為本實(shi)用新型又一(yi)實(shi)施例的結構示意(yi)圖。

圖3為本實用新型三維立體(ti)電(dian)路基材單側(ce)面設有立體(ti)電(dian)路的結構示意圖。

圖4為本實用新型三維立體電路基材雙側面設有立體電路的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和(he)實施例對本實用新型作(zuo)進一步的(de)描述。

各附圖的標號表示如下：

1三維立體電路(lu)基材(cai)、2天線、3注塑層(ceng)、4電極(ji)。

本實用新型(xing)一種一體(ti)化抗干擾(rao)封閉(bi)電(dian)(dian)線(xian)，其(qi)與現(xian)有技術的區別在(zai)于：所述的封閉(bi)電(dian)(dian)線(xian)包括(kuo)三維立(li)(li)體(ti)電(dian)(dian)路(lu)基材(cai)和(he)設在(zai)三維立(li)(li)體(ti)電(dian)(dian)路(lu)基材(cai)單側(ce)面或者雙側(ce)面的三維立(li)(li)體(ti)電(dian)(dian)路(lu)，三維立(li)(li)體(ti)電(dian)(dian)路(lu)基材(cai)和(he)立(li)(li)體(ti)電(dian)(dian)路(lu)外表面包裹有注塑(su)層。

進一步(bu)，所述的(de)(de)三維(wei)立體(ti)電(dian)(dian)路(lu)是(shi)指(zhi)天(tian)(tian)(tian)(tian)線(xian)(xian)(xian)以加(jia)成法的(de)(de)方(fang)(fang)式(shi)盤設(she)于三維(wei)立體(ti)電(dian)(dian)路(lu)基材(cai)(cai)上(shang)，天(tian)(tian)(tian)(tian)線(xian)(xian)(xian)的(de)(de)兩端(duan)分別(bie)設(she)有電(dian)(dian)極；其一，盤設(she)于三維(wei)立體(ti)電(dian)(dian)路(lu)基材(cai)(cai)上(shang)的(de)(de)天(tian)(tian)(tian)(tian)線(xian)(xian)(xian)為單層結構，相鄰的(de)(de)天(tian)(tian)(tian)(tian)線(xian)(xian)(xian)之間的(de)(de)間距為0.1-1.5mm，其中優選的(de)(de)間距為0.5-1.0mm；另一種盤設(she)方(fang)(fang)式(shi)可以采用(yong)由內(nei)而外(wai)逐(zhu)步(bu)擴散的(de)(de)方(fang)(fang)式(shi)（這(zhe)里所述的(de)(de)逐(zhu)步(bu)擴散是(shi)指(zhi)內(nei)圈(quan)(quan)的(de)(de)天(tian)(tian)(tian)(tian)線(xian)(xian)(xian)排(pai)列緊密，隨著天(tian)(tian)(tian)(tian)線(xian)(xian)(xian)一層層向外(wai)排(pai)列，外(wai)圈(quan)(quan)的(de)(de)天(tian)(tian)(tian)(tian)線(xian)(xian)(xian)排(pai)列間隙越來越大，相鄰的(de)(de)三根天(tian)(tian)(tian)(tian)線(xian)(xian)(xian)從內(nei)而外(wai)的(de)(de)間隙比(bi)例為1:1.05），以能達到最佳的(de)(de)抗(kang)干擾效果(guo)。

其二(er)，盤(pan)設于(yu)三維(wei)立體電(dian)(dian)路基材(cai)上的(de)天線(xian)為多(duo)層結構，多(duo)層天線(xian)互相疊加(jia)形成電(dian)(dian)路堆(dui)(dui)棧(zhan)(zhan)，此(ci)型電(dian)(dian)感(gan)可增加(jia)耐(nai)電(dian)(dian)流(liu)能力，直接利(li)用不(bu)同材(cai)料加(jia)成法電(dian)(dian)路堆(dui)(dui)棧(zhan)(zhan)而成，使加(jia)成電(dian)(dian)路厚(hou)(hou)化且彼此(ci)彌補傳(chuan)輸上的(de)不(bu)足之處，厚(hou)(hou)化的(de)電(dian)(dian)路堆(dui)(dui)棧(zhan)(zhan)可乘載更(geng)大電(dian)(dian)流(liu)的(de)能力。

優(you)選的(de)，所述(shu)的(de)注塑層(ceng)(ceng)為封(feng)閉(bi)結構，注塑層(ceng)(ceng)采用帶有磁(ci)(ci)性(xing)(xing)(xing)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)塑料(liao)(liao)進行包塑而(er)成(cheng)，此處塑料(liao)(liao)基(ji)(ji)材(cai)(cai)(cai)可(ke)以(yi)(yi)是以(yi)(yi)ABS、PC、TPU、尼(ni)龍(long)……等一般常見塑料(liao)(liao)基(ji)(ji)材(cai)(cai)(cai)都(dou)適用，可(ke)按照不(bu)同材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)特性(xing)(xing)(xing)進行機械(xie)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)與化學性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)調配成(cheng)分比例，惟有需(xu)要在(zai)塑料(liao)(liao)基(ji)(ji)材(cai)(cai)(cai)里面加(jia)入具有鐵(tie)基(ji)(ji)等導電(dian)特性(xing)(xing)(xing)的(de)導電(dian)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)，利(li)用表(biao)(biao)面激活(huo)方式將其(qi)表(biao)(biao)面露出金(jin)屬導電(dian)層(ceng)(ceng)，注塑層(ceng)(ceng)的(de)厚(hou)度極(ji)限可(ke)薄至0.5mm，使(shi)得電(dian)感在(zai)磁(ci)(ci)性(xing)(xing)(xing)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)如鐵(tie)鋅、鎳鋅、猛鋅或(huo)其(qi)合金(jin)等磁(ci)(ci)性(xing)(xing)(xing)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)，屏(ping)蔽(bi)下形成(cheng)一個封(feng)閉(bi)電(dian)感電(dian)流回路(lu)，不(bu)受外界信號干擾。封(feng)閉(bi)電(dian)路(lu)采用磁(ci)(ci)性(xing)(xing)(xing)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)進行閉(bi)回路(lu)，封(feng)閉(bi)單邊(bian)可(ke)當特殊天線信號屏(ping)蔽(bi)或(huo)加(jia)強功能(neng)(neng)(neng)，封(feng)閉(bi)雙(shuang)邊(bian)可(ke)當特殊抗(kang)干擾立體或(huo)平面電(dian)感使(shi)用。

天(tian)線以(yi)方形、橢圓形或者弧線形的(de)結構層(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)盤列在三維(wei)立(li)體(ti)電(dian)路基材(cai)上，三維(wei)立(li)體(ti)電(dian)路基材(cai)的(de)側邊處設有封(feng)閉層(ceng)(ceng)，所述的(de)封(feng)閉層(ceng)(ceng)將天(tian)線固定于三維(wei)立(li)體(ti)電(dian)路基材(cai)的(de)中(zhong)部。

實施中，天線盤列(lie)在三維立體電路(lu)基材的(de)(de)(de)(de)單側(ce)面(mian)或(huo)雙側(ce)面(mian)時，天線的(de)(de)(de)(de)端部(bu)可(ke)以(yi)從(cong)電路(lu)基材的(de)(de)(de)(de)中心點處開(kai)始排(pai)列(lie)，也(ye)可(ke)以(yi)沿著(zhu)電路(lu)基材的(de)(de)(de)(de)外形(xing)形(xing)狀從(cong)電路(lu)基板的(de)(de)(de)(de)中部(bu)或(huo)者內側(ce)邊開(kai)始排(pai)列(lie)，排(pai)列(lie)的(de)(de)(de)(de)方式可(ke)以(yi)采用(yong)有規律的(de)(de)(de)(de)方形(xing)、圓形(xing)等結(jie)構，也(ye)可(ke)以(yi)采用(yong)放射(she)性的(de)(de)(de)(de)線狀排(pai)列(lie)結(jie)構。

天線排列完(wan)成(cheng)(cheng)后，首選對排列的(de)(de)天線進行(xing)電(dian)路活(huo)(huo)化，活(huo)(huo)化后的(de)(de)電(dian)路兩端安裝電(dian)機以及通(tong)孔，再利用加成(cheng)(cheng)法方式將所需要的(de)(de)電(dian)路堆棧生成(cheng)(cheng)，其中生成(cheng)(cheng)方式可依不同(tong)電(dian)子要求(qiu)特性進行(xing)加成(cheng)(cheng)電(dian)路堆棧，達到不同(tong)電(dian)流與阻抗要求(qiu)。

以上(shang)內容(rong)是結合(he)具體的優選實(shi)(shi)施(shi)方式對本(ben)實(shi)(shi)用新(xin)型所作的進一步詳(xiang)細說(shuo)明，不能認(ren)定本(ben)實(shi)(shi)用新(xin)型具體實(shi)(shi)施(shi)只局限于上(shang)述這(zhe)些說(shuo)明。對于本(ben)實(shi)(shi)用新(xin)型所屬技術領域的普通技術人員來說(shuo)，在不脫離本(ben)實(shi)(shi)用新(xin)型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演(yan)或(huo)替(ti)換(huan)，都應當(dang)視為屬于本(ben)實(shi)(shi)用新(xin)型的保護范圍。