一種適用于分離天線板型手機主板的射頻線裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種適用于分離天線板型手機主板的射頻線裝置，包括帶射頻芯片的主板以及天線副板，所述主板與天線副板之間通過射頻線連接，所述射頻線包括傳輸天線信號的線芯，所述線芯上由內到外依次包裹有絕緣層、接地層以及套管，且絕緣層、接地層以及套管之間緊固連接。與現有射頻線裝置相比較，本實用新型在主板堆疊上，減少了兩組射頻插頭和插座，有效降低了對空間高度的要求。從主板擺件上，由于使用同心圓的作法，該同心圓同時可以作為校準使用，相當于減少了主板板面的器件空間，使擺件更加方便。從成本控制上來說，由于放棄了對結構匹配要求較高的插頭配插座的連接方式，擺脫了對插座尺寸，型號，材質的限制，能有效的降低整機成本。
【專利說明】-種適用于分離天線板型手機主板的射頻線裝置

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種射頻裝置，尤其涉及一種適用于分離天線板型手機主板的射 頻線裝置。

【背景技術】
[0002] 通常在斷板板型的手機主板上，天線饋點放置在一個遠離主板和射頻芯片的副板 上。天線饋點和射頻芯片之間的連接通過上述的射頻線連接，該樣的分離設計使主板的堆 疊方式更加靈活，且天線遠離主板，可W有效降低干擾，但是增加了成本，并且射頻插頭和 插座增加了對堆疊空間的高度要求。 實用新型內容
[0003] 針對上述現有技術存在的問題，本實用新型目的在于提供一種結構簡單，降低成 本，且連接效果較好，適用于分離天線板型手機主板的射頻線裝置。
[0004] 本實用新型的技術方案是；一種適用于分離天線板型手機主板的射頻線裝置，包 括帶射頻芯片的主板W及天線副板，所述主板與天線副板之間通過射頻線連接，所述射頻 線包括傳輸天線信號的線芯，所述線芯上由內到外依次包裹有絕緣層、接地層W及套管，且 相互之間穩固連接。
[0005] 作為優選，所述線芯兩端采用直接焊接的方式分別直接與主板、天線副板的天線 饋點回路焊接，所述接地層兩端采用直接焊接的方式分別直接與主板、天線副板的地回路 焊接。
[0006] 作為優選，所述所述焊接的焊點采用同也圓的方式。
[0007] 本實用新型的有益效果是：
[0008] (1)在主板堆疊上，減少了兩組射頻插頭和插座，有效降低了對空間高度的要求。
[0009] (2)從主板擺件上，由于使用同也圓的作法，該同也圓同時可W作為校準使用，相 當于減少了主板板面的器件空間，使擺件更加方便。
[0010] (3)從成本控制上來說，由于射頻插座在整個射頻線成本上占了較大的比例，用此 方法進行連接也能有效的降低整機成本。
[0011] (4)從物料采購和選擇上，由于放棄了對結構匹配要求較高的插頭配插座的連接 方式，擺脫了對插座尺寸，型號，材質的限制，使得整機設計更加靈活和高效。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。
[0013] 圖中；1.線芯；2.絕緣層；3.接地層；4.套管。

【具體實施方式】
[0014] 實施例：作為本實用新型的一種實施方式，如圖1所示，一種適用于分離天線板型 手機主板的射頻線裝置，包括帶射頻芯片的主板w及天線副板，所述主板與天線副板之間 通過射頻線連接，其特征在于：所述射頻線包括傳輸天線信號的線芯1，所述線芯1上由內 到外依次包裹有絕緣層2、接地層3 W及套管4,且相互之間穩固連接，去掉了射頻線兩端的 射頻插頭，同時去掉主板上的兩個射頻插座，在主板上做兩個尺寸適宜焊接的焊點，推薦使 用同也圓的方式，同時另一端，在天線副板上，做尺寸適宜焊接，位置靠近天線饋點的兩個 焊盤，分別作為天線的信號線和地，所述線芯1兩端采用直接焊接的方式分別直接與主板、 天線副板的天線饋點回路焊接，所述接地層2兩端采用直接焊接的方式分別直接與主板、 天線副板的地回路焊接。
[0015] 本實用新型在主板堆疊上，減少了兩組射頻插頭和插座，有效降低了對空間高度 的要求；從主板擺件上，由于使用同也圓的作法，該同也圓同時可W作為校準使用，相當于 減少了主板板面的器件空間，使擺件更加方便；從成本控制上來說，由于射頻插座在整個射 頻線成本上占了較大的比例，用此方法進行連接也能有效的降低整機成本；從物料采購和 選擇上，由于放棄了對結構匹配要求較高的插頭配插座的連接方式，擺脫了對插座尺寸，型 號，材質的限制，使得整機設計更加靈活和高效。
[0016] 測試數據；下表為在某使用射頻連接線的斷板板型手機上實測的兩種連接方法的 功率對比。先后使用了帶插頭，插座的射頻線連接和使用相同材質的射頻線直接連接的方 式，分別在H角錐中測試天線功率。可W看到使用直接連接的方法對天線功率并無負面影 響，相反由于線長少量縮短且不會出現接觸不良的情況，功率得到了少許提高，可W看出此 種連接方式并未降低手機天線質量。
[0017]

【權利要求】
1. 一種適用于分離天線板型手機主板的射頻線裝置，其特征在于：包括帶射頻芯片的 主板以及天線副板，所述主板與天線副板之間通過射頻線連接，所述射頻線包括傳輸天線 信號的線芯（1)，所述線芯（1)上由內到外依次包裹有絕緣層（2)、接地層（3)以及套管 (4)，且絕緣層（2)、接地層（3)以及套管（4)之間緊固連接。
2. 根據權利要求1所述一種適用于分離天線板型手機主板的射頻線裝置，其特征在 于：所述線芯（1)兩端采用直接焊接的方式分別直接與主板、天線副板的天線饋點回路焊 接，所述接地層（2)兩端采用直接焊接的方式分別直接與主板、天線副板的地回路焊接。
3. 根據權利要求2所述一種適用于分離天線板型手機主板的射頻線裝置，其特征在 于：所述焊接的焊點采用同心圓的方式。
【文檔編號】H01R12/52GK204205098SQ201420611086
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月21日 優先權日:2014年10月21日
【發明者】趙晉 申請人:四川盟寶實業有限公司