一種三卡卡座的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及手機SIM卡座【技術領域】，尤其涉及一種三卡卡座，包括固定外殼和階梯形限位底座，固定外殼的右前部拉伸下沉與固定外殼的右后部形成第一卡槽腔體，階梯形限位底座的第一臺階面與固定外殼圍成第二卡槽腔體，階梯形限位底座的第二臺階面與固定外殼圍成第三卡槽腔體；第二臺階面后部設置有凸臺；凸臺、第一臺階面、第二臺階面均設置有凸起彈片。通過將三卡堆疊形成雙層三卡卡座，分別在階梯形限位底座的第一臺階面、第二臺階面以及凸臺上設置三個卡的凸起彈片，使三個卡的凸起彈片錯開，三個卡相互堆疊極大程度降低產品的厚度，且占用面積小，增加堆疊的利用率，適合于單面堆疊和雙面堆疊的板型，減薄了消費類電子產品整機的厚度，使產品更精致。
【專利說明】一種三卡卡座

【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及手機SM卡座【技術領域】，尤其涉及一種三卡卡座。

【背景技術】
[0002]現今，隨著消費電子類產品的不斷發展，人們對于此類產品厚度和電池容量要求更高，消費電子類產品特別是手機都具有通訊和儲存的功能，這就要求這些產品必須具有SIM卡和T卡零件，作為手機堆疊中不可或缺的元件，SIM卡大小卡的選用跟T卡的組合對整個手機堆疊的布局起到了決定性作用，因為小卡占用面積相對大卡來說會小很多，經過蘋果等一些知名手機品牌的潮流引領，小卡的使用目前得到了廣泛流行，在手機中小卡和T卡的布局通常會有以下幾種方案:
[0003]1.一個單獨的小SM卡卡座加一個單獨的T卡卡座或兩個單獨的小SM卡卡座加一個單獨的T卡卡座。
[0004]2.三合一并排雙小SM加沉板T卡卡座。
[0005]3.三合一并排架空式雙小SM卡座加T卡卡座。
[0006]4.三層疊加沉板式三合一雙小SIM卡加T卡卡座。
[0007]通常，對于第一種方案，一個單獨的小SIM卡卡座加一個單獨的T卡無法實現雙卡功能，而對于兩個單獨的小SIM卡卡座加一個單獨的T卡卡座這種方案,雖然在卡座于卡座之間相對位置的擺放上非常靈活，但是其所占用的面積非常大，直接導致主板面積增加從而影響主板成本和電池容量。對于第二種方案，也是目前市面上比較流行的組合之一，其優勢是所占用的主板面積相對較小且厚度較薄，但它最大的一個缺陷是T卡需要破板，主板破孔對走線的影響是巨大的。對于第三種方案，架空式厚度較厚，無法實現產品做薄。對于第四種方案，由于是三層疊合，取卡會非常困難。
實用新型內容
[0008]針對上述現有卡座的缺陷，本實用新型的目的就是克服上述缺點和不足，提供一種占用面積小、厚度薄的三卡卡座。
[0009]—種三卡卡座,包括固定外殼和階梯形限位底座，所述固定外殼的右前部拉伸下沉與固定外殼的右后部形成第一卡槽腔體，所述階梯形限位底座的第一臺階面與所述固定外殼圍成第二卡槽腔體，所述階梯形限位底座的第二臺階面與所述固定外殼圍成第三卡槽腔體；所述第二臺階面后部設置有凸臺；所述凸臺、第一臺階面、第二臺階面均設置有凸起彈片。
[0010]優選的，所述第一臺階面的下方安裝有0402或0603封裝尺寸的電子元器件。
[0011]優選的，所述第一臺階面與第二臺階面均開有孔，在所述孔的一側向內延伸設置有凸起彈片，所述凸起彈片的懸臂的后端設置有向上的凸起，所述凸起的末端不突出于孔外。
[0012]優選的,所述三卡卡座的寬度為25mm,所述三卡卡座的厚度為2.15mm,所述階梯形限位底座的厚度為0.35mm。
[0013]優選的,所述第--^槽腔體用于插入TF卡,所述第二卡槽腔體和第三卡槽腔體均用于插入mirco SIM卡。
[0014]本實用新型的三卡卡座，包括固定外殼和階梯形限位底座，固定外殼的右前部拉伸下沉與固定外殼的右后部形成第--^槽腔體，階梯形限位底座的第一臺階面與固定外殼圍成第二卡槽腔體，階梯形限位底座的第二臺階面與固定外殼圍成第三卡槽腔體；第二臺階面后部設置有凸臺；凸臺、第一臺階面、第二臺階面均設置有凸起彈片。通過將三卡堆疊形成雙層三卡卡座，分別在階梯形限位底座的第一臺階面、第二臺階面以及凸臺上設置三個卡的凸起彈片，使三個卡的凸起彈片錯開，三個卡相互堆疊極大程度降低產品的厚度，且占用面積小，增加堆疊的利用率，適合于單面堆疊和雙面堆疊的板型，減薄了消費類電子產品整機的厚度，使產品更精致。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的三卡卡座的立體示意圖。
[0016]圖2是本實用新型的階梯型限位底座立體示意圖。
[0017]圖中，I固定外殼，2階梯形限位底座，3第一卡槽腔體，4第一臺階面，5第二卡槽腔體，6第二臺階面,7第三卡槽腔體,8凸臺。

【具體實施方式】
[0018]參見圖1-2，以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。
[0019]本實用新型實施例提供一種三卡卡座，包括固定外殼I和階梯形限位底座2，所述固定外殼I的右前部拉伸下沉與固定外殼I的右后部形成第一卡槽腔體3，所述階梯形限位底座2的第一臺階面4與所述固定外殼I圍成第二卡槽腔體5，所述階梯形限位底座2的第二臺階面6與所述固定外殼I圍成第三卡槽腔體7 ;所述第二臺階面6后部設置有凸臺8 ；所述凸臺8、第一臺階面4、第二臺階面6均設置有凸起彈片。
[0020]在本實施例中，固定外殼I采用鋼片材質，優選采用一體成型，且采用折彎沖壓、三面扣合焊錫的方式，提高卡座的牢靠度，保證產品能順利通過跌落等測試。固定外殼I的右前部下沉，右前部下沉的鋼片與右后部的鋼片形成第一卡槽腔體3，階梯形限位底座2的第一臺階面4與固定外殼I圍成第二卡槽腔體5，階梯形限位底座2的第二臺階面6與固定外殼I圍成第三卡槽腔體7，且右前部下沉的鋼片作為第一卡槽腔體3與第三卡槽腔體7的隔離鋼片，第二卡槽腔體5與第三卡槽腔體7之間部分交錯堆疊，中間無隔離，采用階梯限位底座形成局部落差產生可以利用的空間，第一臺階面4的下方安裝有0402或0603封裝尺寸的電子元器件，此方式達到了板上型雙層卡座厚度的極限。第二臺階面6的前部設置有凸起，凸起用于設置第一卡槽腔體3插入的卡的凸起彈片(見圖2)，分別在第一臺階面4、第二臺階面6設置有凸起彈片(見圖2)。本例中自定義第一工作臺面4為左部，第二工作臺面6為右部，凸臺8為后部，固定外殼I下沉處為前部，上述表述為大概的范圍，不局限于該結構。
[0021]在本實施例中，凸臺8開有孔，在凸臺8的孔中設置有凸起彈片；第一臺階面4與第二臺階面6均開有孔，在孔的一側向內延伸設置有凸起彈片，凸起彈片的懸臂的后端設置有向上的凸起，凸起的末端不突出于孔外，形成了防潰PIN結構，當插拔SIM卡槽時不會刮壞凸起彈片。
[0022]第—槽腔體3插入TF卡(即尺寸為10mmxl5mm),第二卡槽腔體5和第三卡槽腔體7插入mirco SIM卡(即尺寸為15mmX 12mm)。三卡卡座的厚度為2.15mm,三卡卡座的寬度為25mm,階梯形限位底座2的厚度為0.35mm,固定外殼I的厚度為0.1mm。階梯形限位底座2為塑膠單面設置凸起彈片的方式，使雙層三卡卡座做到極限小且超薄。在三個卡全部插入時，兩個mirco SIM卡和TF卡是通過固定外殼I分隔限位和固定的；如圖2所示,利用兩個mirco SIM卡橫豎相疊,錯開金手指的方式組合,第二卡槽腔體5的mirco SIM卡橫向插入，第三卡槽腔體7的mirco SIM卡縱向插入,第—槽腔體3的TF卡縱向插入,三個金手指剛好錯開。
[0023]本實用新型的三卡卡座,包括固定外殼I和階梯形限位底座2,固定外殼I的右后部拉伸下沉與固定外殼I的右后部形成第一卡槽腔體3，階梯形限位底座2的第一臺階面4與固定外殼I圍成第二卡槽腔體5，階梯形限位底座2的第二臺階面6與固定外殼I圍成第三卡槽腔體7 ;第二臺階面6后部設置有凸臺8 ;凸臺8、第一臺階面4、第二臺階面6均設置有凸起彈片。通過將三卡堆疊形成雙層三卡卡座，分別在階梯形限位底座2的第一臺階面4、第二臺階面6以及凸臺8上設置三個卡的凸起彈片，使三個卡的凸起彈片錯開，三個卡相互堆疊極大程度降低產品的厚度，且占用面積小，增加堆疊的利用率，適合于單面堆疊和雙面堆疊的板型，減薄了消費類電子產品整機的厚度，使產品更精致。
[0024]以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種三卡卡座，其特征在于，包括固定外殼(I)和階梯形限位底座(2)，所述固定外殼(I)的右前部拉伸下沉與固定外殼(I)的右后部形成第一卡槽腔體(3)，所述階梯形限位底座(2)的第一臺階面(4)與所述固定外殼(I)圍成第二卡槽腔體(5)，所述階梯形限位底座(2)的第二臺階面(6)與所述固定外殼(I)圍成第三卡槽腔體(7);所述第二臺階面(6)后部設置有凸臺(8);所述凸臺(8)、第一臺階面(4)、第二臺階面(6)均設置有凸起彈片。
2.如權利要求1所述的三卡卡座，其特征在于，所述第一臺階面(4)的下方安裝有0402或0603封裝尺寸的電子元器件。
3.如權利要求1或2所述的三卡卡座，其特征在于，所述第一臺階面(4)與第二臺階面(6)均開有孔，在所述孔的一側向內延伸設置有凸起彈片，所述凸起彈片的懸臂的后端設置有向上的凸起，所述凸起的末端不突出于孔外。
4.如權利要求3所述的三卡卡座，其特征在于，所述三卡卡座的寬度為25mm，所述三卡卡座的厚度為2.15mm,所述階梯形限位底座(2)的厚度為0.35mm。
5.如權利要求4所述的三卡卡座,其特征在于,所述第—槽腔體(3)用于插入TF卡，所述第二卡槽腔體(5)和第三卡槽腔體(7)均用于插入mirco SIM卡。
【文檔編號】H01R13/24GK204118303SQ201420587340
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月11日 優先權日:2014年10月11日
【發明者】夏軍 申請人:上海領陽電子科技有限公司