Led用熒光膠的調配方法
【專利摘要】本發明的LED用熒光膠的調配方法，包括熒光粉、樹脂膠組成，其特征在于：以重量計，YAG熒光粉∶AB膠=1∶6-12；具有設計科學、合理，有效激發可靠性強，成本低等優點。
【專利說明】 LED用熒光膠的調配方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于一種裝飾照明燈具，涉及一種大功率LED光源節能燈具。
【背景技術】
[0002]LED封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上，以便于與其他器件連接。它不僅將用導線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實現芯片與外部電路的連接，而且將芯片固定和密封起來，以保護芯片電路不受水、空氣等物質的侵蝕而造成電氣性能降低。另外，封裝還可以提高LED芯片的出光效率，并為下游產業的應用安裝和運輸提供方便。因此，封裝技術對LED的性能和可靠性發揮著重要的作用。LED封裝技術，熒光粉及其在LED封裝中的LED灌封膠，是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失。各型號之熒光粉皆需搭配適合熒光粉的藍色LED晶片，才能有效激發熒光粉和調配出較為適宜的白光。

【發明內容】

[0003]由于各型號之熒光粉皆需搭配適合熒光粉的藍色LED晶片，才能有效激發熒光粉和調配出較為適宜的白光。
[0004]本發明目的在于，針對現有技術的不足，提出一種LED用熒光膠的調配方法。
[0005]本發明的LED用熒光膠的調配方法，包括熒光粉、樹脂膠組成，其特征在于:以重量計，YAG熒光粉:AB膠=1: 6-12。
[0006]LED封裝技術，熒光粉及其在LED封裝中的LED灌封膠，是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層一LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好,易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優于環氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。
[0007]本發明與現有技術相比的有益效果:具有設計科學、合理，有效激發可靠性強，成本低等優點。
【具體實施方式】
[0008]本發明的LED用熒光膠的調配方法，包括熒光粉、樹脂膠組成，其特征在于:以重量計，YAG熒光粉:AB膠=1: 6-12。
[0009]各型號之YAG熒光粉皆需搭配適合熒光粉的藍色LED晶片，才能有效激發熒光粉和調配出較為適宜的白光。YAG熒光粉與AB膠的比例參考公式(重量比)為YAG熒光粉:AB膠=1: 6-12公式解釋:當YAG熒光粉為I克時，AB膠為6克?12克，至于AB膠應為6克?12克之間的多少重量，必須視藍色晶片的功率大小調整:晶片功率大者，在熒光粉重量固定不變下，AB膠重量應較少(例1: 8);B、晶片功率小者，AB膠重量應較多(例1: 12)。由于YAG熒光粉為無機類熒光粉，比重較重,因此容易產生沉淀。調配好的熒光膠在一小時有效期時限內使用完畢。為使熒光粉和AB膠充分混合均勻，請緩慢攪拌。混合均勻時勿加消泡劑，混合均勻后勿使用真空分離機抽氣泡。LED封裝技術，熒光粉及其在LED封裝中的LED灌封膠，是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優于環氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。
【權利要求】
1.一種LED用熒光膠的調配方法，包括熒光粉、樹脂膠組成，其特征在于:以重量計，YAG 熒光粉:AB 膠=1: 6-12。
【文檔編號】H01L33/56GK103681987SQ201310648618
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月4日 優先權日:2013年12月4日
【發明者】黃景誠, 李安平, 何麗萍, 李 杰, 覃如意 申請人:廣西玖典電子新材料有限公司