低輪廓圖像傳感器封裝和方法
【專利摘要】圖像傳感器封裝以及制造其的方法，所述圖像傳感器封裝包括印刷電路板，所述印刷電路板具有第一基底（其具有延伸通過其的孔）、一個或多個電路層以及被電耦合到所述一個或多個電路層的多個第一接觸焊盤。傳感器芯片被安裝到所述印刷電路板并且被至少部分地布置在所述孔中。所述傳感器芯片包括第二基底、被形成在所述第二基底上或所述第二基底中的多個光電檢測器以及被形成在所述第二基底的所述表面處的多個第二接觸焊盤，其被電耦合到所述光電檢測器。電連接器各自電連接所述第一接觸焊盤中的一個和所述第二接觸焊盤中的一個。透鏡模塊被安裝到所述印刷電路板上，并且具有被布置用于將光聚焦到所述光電檢測器上的一個或多個透鏡。
【專利說明】低輪廓圖像傳感器封裝和方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及微電子器件的封裝，并且更特別地，涉及光學半導體器件的封裝。
【背景技術】
[0002]半導體器件的趨勢是被封裝在更小的封裝(其在提供芯片外信號連通性的同時保護所述芯片)中的更小的集成電路(IC)器件(也被稱為芯片)。一個實例是圖像傳感器，其是包括光電檢測器(其將入射光轉換成電信號)的IC器件(其精確地以良好的空間分辨率反映所述入射光的強度和顏色信息)。
[0003]在針對圖像傳感器的晶片級封裝解決方案的發展背后存在不同的驅動力。例如，簡化型因素(即，用于實現最高的容量/體積比率的增加的密度)克服空間限制并且使得能夠實現更小的照相機模塊解決方案。可以用更短的互連長度實現增加的電性能，其提高了電性能并且因此提高了器件速度，以及其大大地減少了芯片功率消耗。異質的集成允許不同的功能層的集成(例如，高和低分辨率圖像傳感器的集成、圖像傳感器與其處理器的集成
寸寸7 ο
[0004]目前，板載芯片(C0B-在其中裸芯片被直接安裝在印刷電路板上)和Shellcase晶片級CSP (在其中晶片被層壓在兩片玻璃之間)是被用于構造圖像傳感器模塊(例如，用于移動裝置照相機、光學鼠標等等)的主要封裝和裝配工藝。然而，隨著使用更高像素圖像傳感器，COB和Shellcase WLCSP裝配變得越來越困難，歸因于針對封裝8和12英寸圖像傳感器晶片的裝配限制、尺寸限制(此要求是針對較低輪廓器件)、產量問題和資本投資。此外，標準的WLP封裝是扇入封裝(在其中芯片面積等于封裝面積)，由此限制I/O連接的數量。最后，標準的WLP封裝是裸片封裝(其在試驗處理、裝配和SMT中可能是復雜的)。
[0005]存在對提供節約成本并且可靠(即，提供必要的機械支撐和電連接性)的低輪廓封裝解決方案的改進的封裝和封裝技術的需要。

【發明內容】

[0006]圖像傳感器封裝包括印刷電路板，所述印刷電路板包括: 具有相反的第一和第二表面的第一基底；在所述第一和第二表面之間延伸通過所述第一基底的孔；一個或多個電路層；以及多個第一接觸焊盤，其被電耦合到所述一個或多個電路層。傳感器芯片被安裝到所述印刷電路板上并且被至少部分地布置在所述孔中。所述傳感器芯片包括:第二基底，其具有相反的第一和第二表面；多個光電檢測器，其被形成在所述第二基底上或所述第二基底中；以及多個第二接觸焊盤，其被形成在所述第二基底的第一表面處，其被電耦合到所述光電檢測器。每個電連接器將所述第一接觸焊盤中的一個和所述第二接觸焊盤中的一個電連接。透鏡模塊被安裝到所述印刷電路板上，并且包括被布置用于將光聚焦到所述光電檢測器上的一個或多個透鏡。
[0007]形成圖像傳感器封裝的方法包括:提供具有相反的第一和第二表面的第一基底和被形成在其上的多個圖像傳感器，在其中每個圖像傳感器包括被形成在所述第一基底上或所述第一基底中的多個光電檢測器和被形成在所述第一基底的第一表面處的多個第一接觸焊盤，其被電耦合到所述光電檢測器；通過將所述第二基底第一表面附接到所述第一基底第一表面上而將具有相反的第一和第二表面的第二基底安裝到所述第一基底上；將部分延伸通過所述第二基底的溝槽形成至所述第二基底第二表面中，其中所述溝槽中的每個被布置在所述第一接觸焊盤的一個或多個之上；形成多個開口，每個開口從所述溝槽中的一個延伸到所述第二基底第一表面并且暴露所述第一接觸焊盤中的一個；形成多個導電跡線，每個導電跡線從所述第一接觸焊盤中的一個延伸并且通過所述多個開口中的一個；沿著在所述圖像傳感器中間的切割線將所安裝的第一和第二基底切割成多個分離的圖像傳感器組件，其中所述圖像傳感器組件中的每個包括所述圖像傳感器中的一個；將所述圖像傳感器組件中的一個安裝到印刷電路板上，其中所述印刷電路板包括具有相反的第一和第二表面的第三基底、被形成到所述第三基底第一表面中的腔、從所述腔延伸到所述第三基底第二表面的開口、一個或多個電路層以及被電耦合到所述一個或多個電路層的多個第二接觸焊盤，其中所述一個圖像傳感器組件的第一基底被至少部分地布置在所述腔中；以及將所述一個圖像傳感器組件的所述多個導電跡線中的每個電連接到所述第二接觸焊盤中的一個。
[0008]形成圖像傳感器封裝的方法包括:提供具有相反的第一和第二表面的第一基底和被形成在其上的多個圖像傳感器，其中每個圖像傳感器包括被形成在所述第一基底上或所述第一基底中的多個光電檢測器和被形成在所述第一基底的第一表面處的多個第一接觸焊盤，其被電耦合到所述光電檢測器；將部分延伸通過所述第一基底的溝槽形成至所述第一基底第一表面中，其中所述溝槽中的每個被布置在所述多個圖像傳感器中的兩個圖像傳感器之間；形成多個導電跡線，每個導電跡線從所述第一接觸焊盤中的一個延伸并且進入到所述溝槽中的一個中；沿著在所述圖像傳感器中間的切割線將所述第一基底切割成多個分離的圖像傳感器組件，其中所述圖像傳感器組件中的每個包括所述圖像傳感器中的一個；將所述圖像傳感器組件中的一個安裝到印刷電路板上，其中所述印刷電路板包括具有相反的第一和第二表面的第二基底、穿過所述第二基底而形成的孔、一個或多個電路層以及被電耦合到所述一個或多個電路層的多個第二接觸焊盤，其中所述一個圖像傳感器組件的第一基底被至少部分地布置在所述孔中；以及其中，所述安裝包括將所述一個圖像傳感器組件的所述多個導電跡線的每一個電連接到所述第二接觸焊盤中的一個上。
[0009]通過檢閱說明書、權利要求和附圖，本發明的其他目的和特征將變得顯而易見。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1A-1J是依次顯示了形成圖像傳感器組件中的步驟的橫截面側視圖。
[0011]圖2A-2C是依次顯示了用印刷電路板封裝圖像傳感器組件中的步驟的橫截面側視圖。
[0012]圖3是顯示了第一可替代的實施例的橫截面側視圖。
[0013]圖4是顯示了第二可替代的實施例的橫截面側視圖。
[0014]圖5是顯示了第三可替代的實施例的橫截面側視圖。
[0015]圖6A-6F是依次顯示了形成所封裝的圖像傳感器組件的可替代的實施例中的步驟的橫截面側視圖。[0016]圖7是顯示了圖6F的顯示內容的可替代的實施例的橫截面側視圖。
【具體實施方式】
[0017]本發明是低輪廓、芯片級傳感器模塊(例如，用于照相機中)，其并入直接被裝配到印刷電路板上的低輪廓晶片級線焊或倒裝芯片封裝的圖像傳感器、具有成像窗口的印刷電路板和光學/照相機透鏡模塊。
[0018]圖1A-1J和圖2A-2C示出了封裝的圖像傳感器的形成。所述形成開始于包含形成于其上的多個圖像傳感器12的晶片10(基底)，如在圖1A中所示出的。每個圖像傳感器12包括多個光電檢測器14、支撐電路16以及接觸焊盤18。傳感器12通常被稱為BSI (后側被照明的)傳感器，因為所述光電檢測器14被配置為檢測和測量從所述晶片10的后表面(即與在其處形成電路16和接觸焊盤18的前表面相反的表面)進入的光。所述接觸焊盤18被電連接到所述光電檢測器14和/或它們的支撐電路16，用于提供芯片外信號。每個光電檢測器14將光能轉換為電壓信號。附加的電路可以被包括以放大所述電壓，和/或將其轉換為數字數據。濾色器和/或微透鏡20可以被安裝在所述光電檢測器14之上。此類型的傳感器在本領域中是公知的，并且在此處不被進一步描述。
[0019]所述晶片10首先被安裝到支撐基底22上，如在圖1B中所示出的。基底22優選地由硅制成。光學透明保護基底24經由隔片26(其在所述晶片表面和所述保護基底24之間保持開放空間28)而被安裝在所述晶片10的后表面之上。光學透明意指對至少那些將被光電檢測器14檢測/測量的光波長是透明的。保護基底24可以是聚合物、玻璃、玻璃和聚合物的組合或任何其他透明材料。作為非限制性的實例，保護基底是具有100 μ m到1000 μ m的厚度的玻璃。隔片26可以是聚合物、玻璃、硅、環氧樹脂或其他材料。隔片26的厚度的非限制性的實例是在5 μ m和30 μ m之間。
[0020]優選地，所述支撐基底22通過機械研磨或/和其底表面的化學蝕刻而被變薄。變薄的支撐基底22的厚度優選地處在100到400 μ m的范圍中。溝槽30被形成至所述支撐基底22的底表面中，延伸大部分但不是所有路線通過基底22，如在圖1D中所示出的。可以使用常規的硅蝕刻技術來形成溝槽30。接下來形成從所述溝槽延伸到所述支撐基底22的頂部表面的開口 32以暴露接觸焊盤18，如在圖1E中所示出的。可以使用激光或平版印刷和(一個或多個)等離子蝕刻或化學蝕刻方法的組合來形成開口 32。每個開口 32的尺寸優選地等于或小于對應的接觸焊盤18的尺寸。
[0021]介電材料層34被沉積或形成在支撐基底22的底表面上，包括溝槽30的側壁和底壁以及開口 32的側壁上，同時留下接觸焊盤18被暴露，如在圖1F中所示出的。介電層34可以是二氧化硅、氮化硅、聚合物、環氧樹脂、聚酰亞胺、樹脂、金屬氧化物或任何其他適當的(一個或多個)介電材料。優選地，電介質是通過熱氧化形成的或使用濺射或化學氣相沉積技術沉積的二氧化硅。介電層34的優選的厚度是0.1 μ m或更大。層34的形成可以包括在接觸焊盤18之上沉積或形成所述材料，隨之是選擇性地去除接觸焊盤18之上的所述材料。
[0022]導電材料層36被沉積或形成在所述介電層34上，包括在接觸焊盤18上，如在圖1G中所示出的。導電層36可以是銅、鋁、聚合物或任何其他適當的(一個或多個)導電材料。導電層36可以通過電鍍、濺射、化學氣相沉積、絲網印刷或任何其他適當的(一個或多個)沉積方法而被沉積。照相平版印刷工藝被用于選擇性地去除導電材料36的一部分，留下所述導電材料36的導電跡線38，所述導電跡線38中的每個從所述接觸焊盤18中的一個延伸，通過開口 32，并延伸到所述溝槽30的底表面，如在圖1H中所示出的。
[0023]介電材料40被形成在跡線38之上(包封每個跡線)，除在溝槽30的底表面上的每個跡線38的選擇部分(焊盤區域39)之外，如在圖1I中所示出的。介電材料40可以是聚合物、環氧樹脂、金屬氧化物、樹脂或任何其他適當的(一個或多個)包封材料。材料40優選地在厚度上是至少0.5 μ m。隨后沿著切割線42切割(分割)晶片10，導致各個圖像傳感器組件44，如在圖1J中所示出的。可以使用機械刀片切割設備、激光切割或任何其他適當的工藝來執行晶片切割。
[0024]圖像傳感器組件44可以被安裝到印刷電路板(PCB) 50 (其具有在圖2A中所顯示的配置)上。PCB 50包括基底52，在其上和/或在其中形成一個或更多導電PCB電路層54。PCB 50包括在其底表面上的接觸焊盤56，其被電耦合到所述PCB電路層54，用于板外信號通信。(一個或多個)PCB電路層可以包括導電跡線、嵌入的電路部件和/或其他電子部件。PCB 50包括穿過其而延伸的孔57。孔57包括被形成至基底52的底表面中的腔58和在所述腔和基底52的上表面之間延伸以限定肩部61的開口 60(8卩，所述開口 60具有比所述腔58的橫向尺寸更小的橫向尺寸以限定橫向延伸肩部61)。
[0025]圖像傳感器組件44利用具有0.1 μ m到20 μ m的厚度的粘合劑62的層而被安裝在PCB 50的腔58的內部，優選地被安裝到肩部61，以致光電檢測器14被定向為接收穿過開口 60的光，如在圖2B中所示出的。隨后執行引線接合工藝以在焊盤區域39和相應的接觸焊盤56之間以引線64的形式形成電連接器。引線64可以是合金金、銅或任何其他適當的引線接合材料，并且使用在本領域中是公知的任何適當的常規引線接合技術而被附接。
[0026]透鏡模塊66以覆蓋開口 60的方式被安裝到PCB 50上，如在圖2C中所示出的。透鏡模塊66包括被隔片70分開并被安裝在外殼72內的一個或更多光學透鏡68。在圖2C中示出了最終圖像傳感器封裝組件。入射光被透鏡模塊66聚焦，被濾色器/微透鏡20聚焦和過濾，以及被光電檢測器14檢測/測量。由光電檢測器14產生的信號被支撐電路16處理或傳播，并且被提供給接觸焊盤18。所述信號從接觸焊盤18行進，行進通過跡線38，通過引線64，通過接觸焊盤56并且通過PCB電路層54。所述透鏡模塊66保護圖像傳感器組件44的上表面，并且PCB 50為圖像傳感器組件44提供了機械支撐和電信號連通性。
[0027]圖3示出了對圖2C的顯示內容的可替代的實施例，在其中基底24和隔片26從圖像傳感器組件44中被省略，并且晶片10的頂部表面被直接安裝到肩部61。在裝配期間，保護帶可以被放置在晶片10的上表面上代替基底24和隔片26，并且在切割之后被去除。
[0028]圖4示出了第二可替代的實施例，在其中利用在所述圖像傳感器組件44和所述PCB 50之間的倒裝芯片連接。在此實施例中，PCB 50的取向被倒轉(腔58被形成至基底52的頂部表面中，并且開口 60在腔58和基底52的底表面之間延伸)。接觸焊盤56被形成在所述肩部61上。所述圖像傳感器組件被插入到腔58中以致球柵陣列(BGA)或焊盤柵格陣列電連接器76在相應的焊盤區域39和接觸焊盤56之間形成電接觸。電連接器76也機械地將圖像傳感器組件44固定到PCB 50上。
[0029]圖5示出了對圖4的顯示內容的可替代的實施例，在其中基底24和隔片26從圖像傳感器組件44中被省略。在裝配期間，保護帶可以被放置在晶片10的上表面上代替基底24和隔片26，并且在切割之后被去除。[0030]圖6A-6F示出了根據另一可替代的實施例的封裝的圖像傳感器的形成。此實施例利用圖像傳感器12，其是FSI (前表面照明的)傳感器(即，所述光電檢測器被配置為檢測和測量從晶片10的前表面進入的光，所述晶片10的前表面是在其處形成所述電路16和接觸焊盤18的相同的表面)。在FSI圖像傳感器的情況下，晶片10可以是足夠厚的以取消對附接單獨的支撐基底的需要(因為增加的晶片厚度將不會不利地影響所檢測的光，其不再從后表面行進穿過所述基底以到達所述光電檢測器)。
[0031]圖6A示出了在基底10上被形成的FSI圖像傳感器12。溝槽78被形成至相鄰圖像傳感器12之間的晶片10的前表面中，如在圖6B中所示出的。介電材料層80被沉積或形成在溝槽78的側壁和底壁上以及晶片10的前表面上直到但不越過接觸焊盤18。可以使用與先前所描述的介電層34相同的技術和(一個或多個)材料形成介電層80。(導電材料的)導電跡線82以與導電跡線38相似的方式被形成在溝槽78中的介電層80上以及在晶片10的前表面的部分上，包括在接觸焊盤18上。每個導電跡線82從接觸焊盤18中的一個延伸到溝槽78中的一個中并且延伸到溝槽78的底表面。在圖6C中示出了所得到的結構。
[0032]隨后沿著切割線42切割(分割)晶片10，導致各個圖像傳感器組件84，如在圖6D中所示出的。圖像傳感器組件84隨后被安裝到印刷電路板(PCB) 86上，如在圖6E中所示出的。PCB 86的配置與上面所描述的PCB 50相同，除了孔57包括完全延伸通過基底52的腔58 (即沒有肩部61)之外。在所述圖像傳感器組件84和PCB 86之間的倒裝芯片連接被利用，在其中球柵陣列(BGA)或焊盤柵格陣列電連接器76在相應的跡線82和PCB接觸焊盤56之間形成電接觸。電連接器76也機械地將圖像傳感器組件84固定到PCB 86上。透明保護基底24被安裝到PCB 86上，并且透鏡模塊66被安裝到保護基底24上，如先前所描述的。在圖6F中示出了最終結構。
[0033]圖7示出了對圖6F的顯示內容的可替代的實施例，在其中基底24和隔片26被省略，并且透鏡模塊66被直接安裝到PCB 86上。
[0034]將被理解的是:本發明不限于上面所描述的和此處示出的(一個或多個)實施例，而是涵蓋落入隨附的權利要求的范圍內的任何和所有變體。例如，此處對本發明的參考不是意在限制任何權利要求或權利要求項的范圍，而是相反地僅僅涉及可能由一項或多項權利要求覆蓋的一個或多個特征。上面所描述的材料、工藝以及數值實例僅是示例性的，并且不應被認為限制所述權利要求。此外，如從權利要求和說明書是顯而易見的，不是所有方法步驟需要按照所示出的或要求權利的精確順序而被執行，而是獨立地或同時地按照允許本發明的圖像傳感器封裝的適當的形成的任何順序。單個的材料層可以被形成為這樣的或相似的材料的多層，并且反之亦然。
[0035]應被注意的是:如此處所使用的，術語“之上”和“上”兩者廣范圍地包括“直接在…上”(沒有中間材料、元件或空間被布置在其之間)和“間接在…上”(中間材料、元件或空間被布置在其之間)。同樣地，術語“相鄰”包括“直接相鄰”(沒有中間材料、元件或空間被布置在其之間)和“間接相鄰”(中間材料、元件或空間被布置在其之間)，“被安裝到”包括“直接被安裝到”(沒有中間材料、元件或空間被布置在其之間)和“間接被安裝到”(中間材料、元件或空間被布置在其之間)，并且“被電耦合”包括“直接被電耦合到”(在其之間沒有將所述元件電連接在一起的中間材料或元件)和“間接被電耦合到”(在其之間存在將所述元件電連接在一起的中間材料或元件)。例如，“在基底之上”形成元件可以包括在所述基底上直接形成所述元件而在其之間沒有中間材料/元件，以及在所述基底上間接形成所述元件而在其之間存在一個或多個中間材料/元件。
【權利要求】
1.一種圖像傳感器封裝，包括: 印刷電路板，包括: 第一基底，其具有相反的第一和第二表面， 孔，其在所述第一和第二表面之間延伸通過所述第一基底， 一個或多個電路層， 多個第一接觸焊盤，其被電耦合到所述一個或多個電路層； 傳感器芯片，其被安裝到所述印刷電路板并且至少部分地被布置在所述孔中，其中所述傳感器芯片包括: 第二基底，其具有相反的第一和第二表面， 多個光電檢測器，其被形成在所述第二基底上或所述第二基底中，以及多個第二接觸焊盤，所述多個第二接觸焊盤被形成在所述第二基底的所述第一表面處，其被電耦合到所述光電檢測器； 電連接器，所述電連接器中的每個電連接所述第一接觸焊盤中的一個和所述第二接觸焊盤中的一個；以及 透鏡模塊，其被安裝到所述印刷電路板上，其中所述透鏡模塊包括被布置用于將光聚焦到所述光電檢測器上的一個或多個透鏡。
2.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中，所述印刷電路板包括在所述孔中橫向延伸的肩部。
3.根據權利要求2所述的圖像傳感器封裝，其中，所述傳感器芯片經由粘合劑而被安裝到所述肩部上，并且其中所述多個光電檢測器被定向為接收通過所述開口的光。
4.根據權利要求2所述的圖像傳感器封裝，其中，所述透鏡模塊被安裝到所述第一基底的所述第二表面上，并且被布置在所述開口之上。
5.根據權利要求2所述的圖像傳感器封裝，其中，所述多個第一接觸焊盤被布置在所述第一基底的所述第一表面處。
6.根據權利要求2所述的圖像傳感器封裝，其中，所述傳感器芯片進一步包括: 第三基底，其被附接到所述第二基底的所述第一表面上； 多個開口，所述多個開口中的每個延伸通過所述第三基底并且暴露所述第二接觸焊盤中的一個； 多個導電跡線，所述多個導電跡線中的每個從所述第二接觸焊盤中的一個延伸并且通過所述多個開口中的一個； 其中所述電連接器中的每個是在所述多個導電跡線中的一個和所述第一接觸焊盤中的一個之間連接的引線。
7.根據權利要求3所述的圖像傳感器封裝，進一步包括: 光學透明基底，其被安裝到所述第二基底第二表面上并且與所述第二基底第二表面相間隔，其中所述粘合劑被直接布置在所述光學透明基底和所述肩部之間。
8.根據權利要求3所述的圖像傳感器封裝，其中，所述粘合劑被直接布置在所述第二基底第二表面和所述肩部之間。
9.根據權利要求2所述的圖像傳感器封裝，其中: 所述多個第一接觸焊盤被布置在所述第一基底的所述肩部處；所述電連接器是球柵陣列(BGA)或焊盤柵格陣列電連接器； 所述傳感器芯片經由所述電連接器被安裝到所述印刷電路板上。
10.根據權利要求2所述的圖像傳感器封裝，其中，所述傳感器芯片進一步包括: 第三基底，其被附接到所述第二基底的所述第一表面上； 多個開口，所述多個開口中的每個延伸通過所述第三基底并且暴露所述第二接觸焊盤中的一個； 多個導電跡線，所述多個導電跡線中的每個從所述第二接觸焊盤中的一個延伸并且通過所述多個開口中的一個； 其中所述電連接器中的每個是在所述多個導電跡線中的一個與所述第一接觸焊盤中的一個之間連接的球柵陣列(BGA)或焊盤柵格陣列電連接器。
11.根據權利要求9所述的圖像傳感器封裝，進一步包括: 光學透明基底，其被安裝到所述傳感器芯片第二表面上并且與所述傳感器芯片第二表面相間隔。
12.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中，所述傳感器芯片進一步包括: 溝槽，其被形成至所述第二基底的所述第一表面中， 多個導電跡線，所述多個導電跡線中的每個從所述第二接觸焊盤中的一個延伸并且進入到所述溝槽中； 其中所述電連接器是球柵陣列(BGA)或焊盤柵格陣列電連接器，其各自將所述第一接觸焊盤中的一個電連接到所述多個導電跡線中的一個。
13.根據權利要求12所述的圖像傳感器封裝，進一步包括: 光學透明基底，其被安裝到所述印刷電路板上，其中所述光學透明基底被布置在所述印刷電路板與所述透鏡模塊之間并且被布置在所述孔之上。
14.一種形成圖像傳感器封裝的方法，包括: 提供具有相反的第一和第二表面的第一基底和被形成在其上的多個圖像傳感器，其中每個圖像傳感器包括被形成在所述第一基底上或所述第一基底中的多個光電檢測器和被形成在所述第一基底的所述第一表面處的多個第一接觸焊盤，其被電耦合到所述光電檢測器； 通過將所述第二基底第一表面附接到所述第一基底第一表面上而將具有相反的第一和第二表面的第二基底安裝到所述第一基底上； 將溝槽形成至所述第二基底第二表面中，其部分地延伸通過所述第二基底，其中所述溝槽中的每個被布置在所述第一接觸焊盤中的一個或多個之上； 形成多個開口，所述多個開口中的每個從所述溝槽中的一個延伸到所述第二基底第一表面并且暴露所述第一接觸焊盤中的一個； 形成多個導電跡線，所述多個導電跡線中的每個從所述第一接觸焊盤中的一個延伸并且通過所述多個開口中的一個； 沿著在所述圖像傳感器中間的切割線將所安裝的第一和第二基底切割成多個分離的圖像傳感器組件，其中所述圖像傳感器組件中的每個包括所述圖像傳感器中的一個； 將所述圖像傳感器組件中的一個安裝到印刷電路板上，其中所述印刷電路板包括具有相反的第一和第二表面的第三基底、被形成至所述第三基底第一表面中的腔、從所述腔延伸到所述第三基底第二表面的開口、一個或多個電路層以及被電耦合到所述一個或多個電路層的多個第二接觸焊盤，其中所述一個圖像傳感器組件的所述第一基底被至少部分地布置在所述腔中；以及 將所述一個圖像傳感器組件的所述多個導電跡線中的每個電連接到所述第二接觸焊盤中的一個。
15.根據權利要求14所述的方法，其中，所述印刷電路板包括在所述第三基底的所述第二表面處橫向延伸的肩 部，以致所述開口具有比所述腔的橫向尺寸更小的橫向尺寸。
16.根據權利要求15所述的方法，進一步包括: 將透鏡模塊安裝到所述印刷電路板上，其中所述透鏡模塊包括被布置用于將光聚焦到所述光電檢測器上的一個或多個透鏡。
17.根據權利要求15所述的方法，其中，所述安裝包括:將所述一個圖像傳感器組件經由粘合劑安裝到所述肩部上，并且其中所述多個光電檢測器被定向為接收通過所述開口的光。
18.根據權利要求16所述的方法，其中，所述透鏡模塊被安裝到所述第三基底的所述第二表面上，并且被布置在所述開口之上。
19.根據權利要求15所述的方法，其中，所述多個第二接觸焊盤被布置在所述第三基底的所述第一表面處。
20.根據權利要求17所述的方法，進一步包括: 將光學透明基底安裝到所述一個圖像傳感器組件的所述第一基底第二表面上并且與所述一個圖像傳感器組件的所述第一基底第二表面相間隔，其中所述粘合劑被直接布置在所述光學透明基底和所述肩部之間。
21.根據權利要求15所述的方法，其中，所述粘合劑被直接布置在所述一個圖像傳感器組件的所述第一基底第二表面和所述肩部之間。
22.根據權利要求15所述的方法，其中: 所述多個第二接觸焊盤被布置在所述第三基底的所述肩部處； 所述電連接包括:使用球柵陣列(BGA)或焊盤柵格陣列電連接器。
23.根據權利要求22所述的方法，進一步包括: 將光學透明基底安裝到所述一個圖像傳感器組件的所述第一基底第二表面上并且與所述一個圖像傳感器組件的所述第一基底第二表面相間隔。
24.一種形成圖像傳感器封裝的方法，包括: 提供具有相反的第一和第二表面的第一基底和被形成在其上的多個圖像傳感器，其中每個圖像傳感器包括被形成在所述第一基底上或所述第一基底中的多個光電檢測器和被形成在所述第一基底的所述第一表面處的多個第一接觸焊盤，其被電耦合到所述光電檢測器； 將溝槽形成至所述第一基底第一表面中，其部分地延伸通過所述第一基底，其中所述溝槽中的每個被布置在所述多個圖像傳感器中的兩個圖像傳感器之間； 形成多個導電跡線，所述多個導電跡線中的每個從所述第一接觸焊盤中的一個延伸并且進入到所述溝槽的一個中； 沿著在所述圖像傳感器中間的切割線將所述第一基底切割成多個分離的圖像傳感器組件，其中所述圖像傳感器組件中的每個包括所述圖像傳感器中的一個； 將所述圖像傳感器組件中的一個安裝到印刷電路板上，其中所述印刷電路板包括具有相反的第一和第二表面的第二基底、被形成穿過所述第二基底的孔、一個或多個電路層以及被電耦合到所述一個或多個電路層的多個第二接觸焊盤，其中所述一個圖像傳感器組件的所述第一基底被至少部分地布置在所述孔中；以及 其中，所述安裝包括:將所述一個圖像傳感器組件的所述多個導電跡線中的每個電連接到所述第二接觸焊盤中的一個。
25.根據權利要求24所述的方法，其中，所述電連接包括:使用球柵陣列(BGA)或焊盤柵格陣列電連接器。
26.根據權利要求24所述的方法，進一步包括: 將光學透明基底安裝到所述印刷電路板上，其中所述光學透明基底被布置在所述孔之上。
27.根據權利要求24所述的方法，進一步包括: 將透鏡模塊安裝到所述印刷電路板上，其中所述透鏡模塊包括被布置用于將光聚焦到所述光電檢測器上的一 個或多個透鏡。
【文檔編號】H01L27/146GK103681715SQ201310405053
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月9日 優先權日:2012年9月10日
【發明者】V.奧加涅相 申請人:奧普蒂茲公司