專利名稱：一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法
技術領域：
本發明屬于LED封裝技術領域，具體涉及一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法。背景技術：
隨著地球環境惡化、資源匱乏的問題日趨突出，人們對節能環保產品的需求也愈發強烈。全球用于各種照明所需電力巨大，我國的照明用電量約占全社會總用電量的12%，因此，開發節能環保照明燈具成為近年來各國研究的熱點。LED具有高光 效、低耗能、長壽命、環保等優點，是最理想的傳統光源替代品。然而，目前LED燈在發光效率、散熱、燈具重量等方面還存在許多問題，只有通過提高和改進LED芯片制備和封裝技術，降低成本，提高光效，LED燈才有可能在普通照明領域得以普及。目前白光LED燈的制作通常將芯片或燈珠連接在PCB板上，再在LED芯片上涂覆熒光粉，芯片產生的熱量通過PCB板下部連接的鋁傳導出去。然而這種方式會減小燈的出光角度，增加燈具重量和成本。
發明內容
本發明的目的在于為大功率多芯片白光LED封裝提供一種工藝簡單，易操作，且芯片產生的熱量可以不用主要依靠熱輻射的形式傳出，而是直接通過基座以熱傳導方式導出的在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法。本發明的目的是這樣實現的:它包括以下步驟:首先將熒光粉與絕緣導熱膠混煉并壓制成熒光粉膠膜，將熒光粉膠膜貼覆在兩端鍍有導電金屬電極的藍寶石透明導熱板上，固化后將芯片背面點上導熱膠，將其固定在覆有熒光粉膠膜的藍寶石透明導熱板上；固定好后用金線將芯片間電極及芯片與藍寶石透明導熱板兩端出口電極間相互連接，得到第一藍寶石導熱透光板；再用同樣的方法在另外一塊長度較短的藍寶石透明導熱板上貼覆熒光粉膠膜得到第二藍寶石導熱透光板，將兩個藍寶石導熱透光板覆有熒光粉膠膜的一面相對放置在模具當中固化，固化后得到藍寶石導熱透光板發光體。本發明還有這樣一些技術特征:
1、所述的熒光粉與絕緣導熱膠按1:4 12的比例加于煉膠機上在3(T40°C下進行至少2次混煉后，用壓膜機壓制成熒光粉膠膜。2、所述的熒光粉膠膜尺寸小于兩端鍍有導電金屬電極的藍寶石透明導熱板。3、所述的熒光粉膠膜貼覆在兩端鍍有導電金屬電極的藍寶石透明導熱板上固化是在io(Ti8(rc下進行。4、所述的將芯片背面點上導熱膠，將其按0.5-1.5mm間距固定在覆有熒光粉膠膜的藍寶石透明導熱板上。5、所述的將兩個藍寶石導熱透光板覆有熒光粉膠膜的一面相對放置在陶瓷模具當中，在10(Tl80°C和5 30kg壓力下固化。6、所述的第一藍寶石導熱透光板長度10 100mm,寬度0.1 IOmm,厚度0.2 2mm,第
二藍寶石導熱透光板長度比第一藍寶石導熱透光板短2 10mm。
7、所述的覆有熒光粉膠膜的藍寶石透明導熱板上的熒光粉膠膜厚度為200 1200 μ m。
8、所述的藍寶石導熱透光板發光體可采用開槽卡裝方式與上部連線板及燈具基座相連。本發明的有益效果在于:
(1)用自動貼膠機將熒光粉以膠膜的形式貼覆在基板上的方法工藝過程簡單，生產效率高，制作成本低；
(2)用膠膜貼覆的方式可以使膠層厚度更加均勻，減少光因多次反射被吸收的現象，提高光效，保證光色的均勻性；
(3)用高導熱膠膜和透明高導熱藍寶石材料保證了芯片工作過程中產生的熱量導出，提升了 LED燈的散熱特性；
(4)采用開槽卡裝的方式與基座相連，該工藝簡單，易操作，且芯片產生的熱量可以不主要依靠熱輻射的形式傳出，而是直接通過基座以熱傳導方式導出。

圖1為本發明結構示意 圖2為俯視圖。具體實施例方式 下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步的詳細說明:
實施例1:
結合圖1-2，本實施例藍寶石導熱透光板發光體制作主要分兩個步驟進行，分別制成第一藍寶石導熱透光板和第二藍寶石導熱透光板。首先將黃色熒光粉與高導熱的環氧樹脂膠按質量比1:8混合，在30°C條件下三次混煉，直至熒光粉與高導熱的環氧樹脂膠混合均勻。將混合好的膠料夾在兩層離型紙中間，用壓膜機壓合制成厚度為500 μ m厚的熒光粉膠膜
2。將熒光粉膠膜剪裁成合適藍寶石透明導熱板I大小，用自動貼膠機將熒光粉膠膜貼覆在35X1X0.8mm的藍寶石透明導熱板I上，藍寶石透明導熱板兩端設置有金屬電極5，用于連接藍寶石導熱透光板發光體上芯片及其它外部結構，再分段加熱到130°C對熒光粉膠膜進行固化。用全自動固晶機在LED芯片3背面點上導熱膠，將芯片按Imm間距固定在覆有熒光膠膜的藍寶石透明導熱板上，用全自動焊線機用金線4連接芯片的電極，該過程形成了第一藍寶石導熱透光板。用同樣的方法制作厚度約為1000 μ m的熒光粉膠膜，將其貼覆在30X1X0.8mm的藍寶石透明導熱板上，形成第二藍寶石導熱透光板。將兩個藍寶石導熱透光板覆有熒光粉膠膜的一面相對放置在陶瓷模具中，施加8kg壓力，再分段加熱到130°C對熒光粉膠膜進行固化，固化后得到的藍寶石導熱透光板發光體可采用開槽卡裝方式將藍寶石導熱透光板發光體兩端分別與上部連線板及燈具基座相連。實施例2:
結合圖1-2，本實施例基本步驟同實施例1，不同在于首先將黃色熒光粉與高導熱的環氧樹脂膠按質量比1:10混合，在35°C條件下五次混煉，直至熒光粉與高導熱的環氧樹脂膠混合均勻。將混合好的膠料夾在兩層離型紙中間，用壓膜機壓合制成厚度為500μπι厚的熒光粉膠膜2。將熒光粉膠膜剪裁成合適藍寶石透明導熱板I大小，用自動貼膠機將混有熒光粉膠膜貼覆在35Χ I Χ0.8mm的藍寶石透明導熱板I上，藍寶石透明導熱板兩端有金屬電極5，用于連接藍寶石導熱透光板發光體上芯片及其它外部結構，再分段加熱到120°C對熒光粉膠膜進行固化。用全自動固晶機在LED芯片3背面點上導熱膠，將芯片按0.9mm間距固定在覆有熒光粉膠膜的藍寶石透明導熱板上，用全自動焊線機用金線4連接芯片的電極，該過程形成了第一藍寶石導熱透光板。用同樣的方法制作厚度約為ΙΟΟΟμπι的熒光粉膠膜，將其貼覆在30X1X0 .8mm的藍寶石透明導熱板上，形成第二藍寶石導熱透光板。將兩個藍寶石導熱透光板覆有熒光粉膠膜的一面相對放置在陶瓷模具中，施加IOkg壓力，再分段加熱到120°C對熒光粉膠膜進行固化。固化后得到的藍寶石導熱透光板發光體可采用開槽卡裝方式將藍寶石導熱透光板發光體兩端分別與上部連線板及燈具基座相連。
權利要求
1.一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法，其特征在于它包括以下步驟:首先將熒光粉與絕緣導熱膠混煉并壓制成熒光粉膠膜，將熒光粉膠膜貼覆在兩端鍍有導電金屬電極的藍寶石透明導熱板上，固化后將芯片背面點上導熱膠，將其固定在覆有熒光粉膠膜的藍寶石透明導熱板上；固定好后用金線將芯片間電極及芯片與藍寶石透明導熱板兩端出口電極間相互連接，得到第一藍寶石導熱透光板；再用同樣的方法在另外一塊長度較短的藍寶石透明導熱板上貼覆熒光粉膠膜得到第二藍寶石導熱透光板，將兩個藍寶石導熱透光板覆有熒光粉膠膜的一面相對放置在模具當中固化，固化后得到藍寶石導熱透光板發光體。
2.根據權利要求1所述的一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法，其特征在于所述的熒光粉與絕緣導熱膠按1:4 12的比例加于煉膠機上在3(T40°C下進行至少2次混煉后，用壓膜機壓制成熒光粉膠膜。
3.根據權利要求2所述的一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法，其特征在于所述的熒光粉膠膜 尺寸小于兩端鍍有導電金屬電極的藍寶石透明導熱板。
4.根據權利要求3所述的一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法，其特征在于所述的熒光粉膠膜貼覆在兩端鍍有導電金屬電極的藍寶石透明導熱板上固化是在10(Tl80°C 下進行。
5.根據權利要求4所述的一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法，其特征在于所述的將芯片背面點上導熱膠，將其按0.5-1.5mm間距固定在覆有熒光粉膠膜的藍寶石透明導熱板上。
6.根據權利要求5所述的一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法，其特征在于所述的將兩個藍寶石導熱透光板覆有熒光粉膠膜的一面相對放置在陶瓷模具當中，在10(Tl80°C和5 30kg壓力下固化。
7.根據權利要求6所述的一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法，其特征在于所述的第一藍寶石導熱透光板長度l(Tl00mm，寬度0.f 10mm，厚度0.2 2mm，第二藍寶石導熱透光板長度比第一藍寶石導熱透光板短2 10mm。
8.根據權利要求7所述的一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法，其特征在于所述的覆有熒光粉膠膜的藍寶石透明導熱板上的熒光粉膠膜厚度為20(Γ1200 μ m。
9.根據權利要求8所述的一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法，其特征在于所述的藍寶石導熱透光板發光體可采用開槽卡裝方式與上部連線板及燈具基座相連。
全文摘要
本發明提供了一種在藍寶石透明導熱板上制作發光體的方法，主要分兩個步驟進行，分別制成固定芯片的第一藍寶石導熱透光板和僅貼覆熒光粉膠膜的第二藍寶石導熱透光板得到的藍寶石導熱透光板發光體可采用開槽卡裝方式與上部連線板及燈具基座相連。本發明工藝簡單，易操作，且芯片產生的熱量可以不用主要依靠熱輻射的形式傳出，而是直接通過基座以熱傳導方式導出。
文檔編號H01L33/48GK103236485SQ201310132069
公開日2013年8月7日 申請日期2013年4月16日 優先權日2013年4月16日
發明者左洪波, 張學軍, 楊舒敏, 王寬曉, 褚淑霞 申請人:哈爾濱奧瑞德光電技術股份有限公司