專利名稱：可調樹脂封裝槽結構的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電子元器件制造技術領域，特別涉及一種電子元器件封裝工夾具，即一種可調樹脂封裝槽結構。
背景技術：
隨著電子技術的發展，各種電子設備進一步智能化、多功能化和日益小型化，推動著電路中各種元器件不斷地精細化。這便導致了各種電子元器件在應用過程中除了要求產品性能精度高、可靠性好外，對產品的外觀尺寸精度也提出了更高的要求。在保證產品各項性能的同時，保證產品外觀尺寸的一致性、重復性也是行業技術發展的必然趨勢。而熱敏芯片作為電子元器件芯片中的一種，其本身比較脆弱，很容易受到外力破壞，必需要封上一層保護層防止芯片受到破壞。 比較普遍使用的封裝材料有樹脂封裝、玻璃封裝、陶瓷封裝等，采取不同的封裝材料會給熱敏芯片帶來不同的作用。目前樹脂封裝大部分采用人工封裝過程是(I)熱敏芯片I’焊接于支架2’上；(2)將熱敏芯片I’浸入包封槽3’內的環氧樹脂4’中；(3)前后擺動支架2’讓環氧樹脂4’完全浸過熱敏芯片I’均勻向上拉起，完成封裝過程。上述樹酯封裝過程存在的問題是(I)熱敏芯片I’的包封尺寸的大小與一致性取決于包封槽3’的深度及槽底平整度，在長期的工作積累中，包封槽3’的平整度會逐步下降，導致產品外觀的一致性及可重復性差；(2)需準備很多不同深度的包封槽3’來對應不同尺寸的產品，造成資源的浪費，且適用范圍小。

實用新型內容本實用新型的目的是克服現有技術的不足，公開了一種可調樹脂封裝槽結構，該封裝槽結構封裝出的產品的一致性與重復性取決于調整的水平度，減小外界條件對它的影響。此外，產品尺寸大小可通過調節實現，其可滿足不同產品要求，從而減小資源浪費，且適用范圍廣。為了克服上述技術目的，本實用新型是按以下技術方案實現的本實用新型所述的一種可調樹脂封裝槽結構，包括底座，所述底座上設有用于容置樹脂的振動料盤，所述底座還設有安裝并定位熱敏芯片安裝支架的定位裝置，以及用于調整定位裝置高度的調節裝置。作為上述技術的進一步改進，所述底座中間位置有凹形槽，所述振動料盤安裝于該凹形槽內。作為上述技術的更進一步改進，所述定位裝置為兩定位塊，其左右對稱地至于底座的兩端位置。此外，為了方便安裝熱敏芯片安裝支架，所述定位塊的內側設有用于卡設熱敏芯片安裝支架的卡槽。在本實用新型中，所述調節裝置為安裝于定位塊上的調節桿。與現有技術相比，本實用新型的有益效果是(I)本實用新型所述的可調樹脂封裝槽通過調節兩邊定位塊的高底與水平來控制熱敏芯片包封尺寸的大小，產品的一致性與重復性取決于調整的水平度，減小外界條件對它的影響。(2)此外，由于熱敏芯片包封后尺寸大小可通過調節實現，一個封裝槽可滿足不同 產品要求，從而減小資源浪費，且適用范圍廣。
以下結合附圖
和具體實施例對本實用新型做詳細的說明圖I是現有技術中熱敏芯片樹脂封裝結構示意圖；圖2是本實用新型所述的可調樹脂封裝槽結構示意圖；圖3a 圖3d是熱敏芯片樹脂包封流程結構示意圖。
具體實施方式
如圖2所示，本實用新型所述的可調樹脂封裝槽結構，包括底座1，所述底座I上設有用于容置樹脂的振動料盤3，所述底座I的中間位置為凹形槽11，所述振動料盤3安裝于該凹形槽11內。所述底座I還設有安裝并定位熱敏芯片安裝支架2的定位裝置，以及用于調整定位裝置高度的調節裝置。所述定位裝置為兩定位塊4，其左右對稱地至于底座I的兩端位置。此外，為了方便安裝熱敏芯片安裝支架2，所述定位塊4的內側設有用于卡設熱敏芯片安裝支架2的卡槽41。所述調節裝置為安裝于定位塊上的調節桿。以下進一步說明用本實用新型的可調樹脂封裝槽結構進行熱敏芯片樹脂封裝過程(I)如圖3a所示，將熱敏芯片10焊接于熱敏芯片安裝支架2 ;(2)如圖3b所示，將調配好的樹脂20放到的振動料盤3上，將焊接好的熱敏芯片支架2裝到定位塊4上，打上開關，振動料盤3開始振動，待樹脂20均勻浸透熱敏芯片10，再均勻向上提起產品完成封裝；(3)如圖3c所示，將樹脂封裝好的熱敏電阻30放到100°C爐子固化4小時，使樹脂完全固化。(4)如圖3d所示，將包封固化好的熱敏電阻30按需要的長度切好，做成成品。本實用新型并不局限于上述實施方式，凡是對本實用新型的各種改動或變型不脫離本實用新型的精神和范圍，倘若這些改動和變型屬于本實用新型的權利要求和等同技術范圍之內，則本實用新型也意味著包含這些改動和變型。
權利要求1.一種可調樹脂封裝槽結構，包括底座，其特征在于所述底座上設有用于容置樹脂的振動料盤，所述底座還設有安裝并定位熱敏芯片安裝支架的定位裝置，以及用于調整定位裝置高度的調節裝置。
2.根據權利要求I所述的可調樹脂封裝槽結構，其特征在于所述底座中間位置有凹形槽，所述振動料盤安裝于該凹形槽內。
3.根據權利要求2所述的可調樹脂封裝槽結構，其特征在于所述定位裝置為兩定位塊，其左右對稱地至于底座的兩端位置。
4.根據權利要求3所述的可調樹脂封裝槽結構，其特征在于所述定位塊的內側設有用于卡設熱敏芯片安裝支架的卡槽。
5.根據權利要求4所述的可調樹脂封裝槽結構，其特征在于所述調節裝置為安裝于定位塊上的調節桿。
專利摘要本實用新型屬于電子元件制造技術領域，具體公開一種可調樹脂封裝槽結構，包括底座，所述底座上設有用于容置樹脂的振動料盤，所述底座還設有安裝并定位熱敏芯片安裝支架的定位裝置，以及用于調整定位裝置高度的調節裝置。該封裝槽結構封裝出的產品的一致性與重復性取決于調整的水平度，減小外界條件對它的影響。此外，產品尺寸大小可通過調節實現，其可滿足不同產品要求，從而減小資源浪費，且適用范圍廣。
文檔編號H01L21/56GK202721110SQ20122036967
公開日2013年2月6日 申請日期2012年7月27日 優先權日2012年7月27日
發明者黃亞桃, 段兆祥, 楊俊 , 柏琪星, 唐黎民 申請人:肇慶愛晟電子科技有限公司