專利名稱：低電感電容器、裝配其的方法和包含其的系統的制作方法
技術領域：
實施例涉及用于處理器解耦及其它使用的電容器。
背景技術：
電路往往包括用于各種用途的電容器，例如用于濾波、旁路、電源解耦以及執行其它功能。當供應給集成電路的電源采用物理上接近集成電路放置的電容器進行濾波時，高速數字集成電路、具體來說例如處理器和計算機芯片組呈現改進的性能。這類電源解耦電容器起作用以消除供應給集成電路的電壓的不規則性，因此用于向集成電路提供更理想的電壓供應。通過將解耦電容器放置在集成電路附近，寄生阻抗、如印刷電路板路徑電阻或電感為最小，這允許簡單有效地將能量從解耦電容器傳遞到集成電路。電容器本身中的串聯電阻和電感的最小化對于同樣目的也是合乎需要的，并且它產生更有效且合乎需要的解耦或旁路電容器。電容器的內部串聯電阻通常稱作等效串聯電阻ESR。類似地，內部串聯電感稱作等效串聯電感ESL。對于給定電容器能測量這兩種參數，并且它們屬于選擇用于例如集成電路電源供應解耦等的應用的電容器所使用的基本標準。使ESL和ESR為最小的工作包括例如在各種配置中使用多種類型的電容器等的解決方案。


為了說明獲得實施例的方式，將參照附圖示出的特定實施例來提供以上概述的實施例的更具體描述。要理解，這些附圖僅說明典型實施例，它們不一定按比例繪制，因而不要看作是對其范圍的限制，將通過使用附圖以附加特性和細節來描述和說明這些實施例，附圖包括圖IA和圖IB示出根據一個實施例的電容器的視圖；圖2是根據一個實施例的電容器的部分的透視圖；圖3是根據一個實施例的電容器的部分的透視圖；圖4示出根據一個實施例的電容器封裝的立視圖；圖5示出根據一個實施例的電容器的視圖；圖6A和圖6B示出根據一個實施例的電容器的視圖；圖7A、圖7B和圖7C示出根據一個實施例的電容器的視圖；
圖8A和圖8B示出根據一個實施例的電容器的視圖；圖9A和圖9B示出根據一個實施例的電容器的視圖10是根據一個實施例、包括低電感電容器的封裝的截面立視圖；圖11是根據一個實施例、形成低電感電容器的方法說明；圖12是示出根據一個實施例的計算系統的切開的透視圖；以及圖13是根據一個實施例的計算系統的示意圖。
具體實施例方式本公開的實施例涉及用于集成電路(IC)封裝的低電感電容器組件。實施例還涉及形成低電感電容器的方法。 以下描述包括例如上、下、第一、第二等的術語，它們僅用于進行描述而不是要理解為限制。本文所述的裝置或物品的實施例能以多個位置和方向來制造、使用或裝運。術語“管芯”和“芯片” 一般指的是作為通過各種方法操作變換為預期集成電路裝置的基本工件的物理對象。管芯通常從晶圓切割，而晶圓可由半導體、非半導體或者半導體和非半導體材料的組合來制成。底板通常是充當管芯的安裝襯底的樹脂浸潰玻璃纖維結構。圖I示出根據一個實施例的電容器的視圖。在圖IA中，電容器第一結構101在充電和放電期間呈現第一特征電感。在一個實施例中，第一特征電感能表征為質中的“右手”并且具有給定量L，這表示感應了第一特征磁場。下文中，“第一特征電感”被理解為整體右手或左手其中之一。因此，“第二特征電感”必須一定為整體右手或左手中的另一個。因此，對于“相對”，這意味著，如果第一特征電感為右手，則第二特征電感為左手，反過來也是一樣。因此，表示感應了與第一特征磁場相對的第二特征磁場。電容器第一結構101包括第一電極110和第一電介質112、第二電極114和第二電介質116。為了便于說明,第一電極110和第二電極114表不為相互分離。第一電極110包括電源第一片109和電源第二片111。第二電極114包括地第一片113和地第二片115。第一電極110和第二電極114如圖IB所示來裝配，并且描繪成不帶相應電介質，使得在上層示出具有電源第一片109和電源第二片111的第一電極110，而僅以從下層顯示的地第一片113和地第二片115示出第二電極114(圖1A)。圖IA中，電容器第二結構102在充電和放電期間呈現第二特征電感。在一個實施例中，第二特征電感能表征為質中的“左手”并且具有給定量L。因此，充電和放電期間的第一特征電感基本上與充電和放電期間的第二特征電感相對。其效果用于因電容器的最終結構而基本上抵消單獨的電感。電容器第二結構102包括第一電極118和第一電介質120、以及第二電極122和第二電介質124。第一電極118包括電源第一片117和電源第二片119。第二電極122包括地第一片121和地第二片123。第一電極118和第二電極122如圖IB所示來裝配，并且描繪成不帶相應電介質，使得在上層示出具有電源第一片117和電源第二片119的第一電極118，而僅以從下層顯示的地第一片121和地第二片123示出第二電極122 (圖1A)。在一個實施例中，電容器第一結構101和電容器第二結構102分別重復，使得提供各電容器結構的多個交替的電源和地電極。根據一個實施例，電容器實施例的電源和地電極的量在大約4 (各重復I次)至大約10000(各重復2499次)或更多的范圍中，取決于電極的厚度以及展示電介質和電極的厚度的Y維中的空間的總量。在一個實施例中，電源和地電極的量在大約100至大約2000的范圍中。在一個實施例中，電源和地電極的量在大約400至大約800的范圍中。在一個實施例中，給定電源電容器電極與給定地電容器電極之間的間距在大約0. Imil至大約0. 5mil的范圍中。在一個實施例中，間距大約為0. 3mil。在一個實施例中，放置在電容器電極之間的電介質材料是二氧化硅。在一個實施例中，鈦酸鋇電介質材料放置在電容器電極之間。在一個實施例中，鈦酸鍶鋇電介質材料放置在電容器電極之間。在一個實施例中，電介質材料是低K材料(表示具有比二氧化硅更低的電介質常數)，例如Dow Chemical (密歇根州,米德蘭)制作的S iLK 或者AlliedSignalInc.(新澤西州，莫里森鎮)制作的FLARE 。按照給定應用，能使用其它電介質材料。圖2是根據一個實施例的電容器200的部分的透視圖。電容器第一結構201包括第一電極210和第二電極214。第一電極210和第二電極214表不為具有到多個電源和地端子的連接。為了電極的清晰起見，未示出電介質材料。第一電極210與電源第一端子226和電源第二端子228耦合。第二電極214與地第一端子230和地第二端子232耦合。圖2中，第一電極210在充電和放電期間呈現第一特征電感。在一個實施例中，第一特征電感能表征為質中的“右手”并且具有給定量L。圖2中，第二電極214在充電和放電期間呈現第二特征電感。在一個實施例中，第二特征電感能表征為質中的“左手”并且具有給定量L。因此，充電和放電期間的第一特征電感基本上與充電和放電期間的第二特征電感相對。該效果用于因電容器物品的最終結構而基本上抵消單獨的電感。圖3是根據一個實施例的電容器300的部分的透視圖。電容器300示出比圖2所示電容器200更多的結構。圖3中，電容器第一結構301是交替的電源和地電極的合成物，而電容器第二結構302是交替的地和電源電極的合成物。這些交替的地和電源電極表示重復。作為合成物，電容器第一結構301在充電和放電期間呈現第三特征電感，而電容器第二結構302在充電和放電期間呈現第四特征電感。其效果用于因電容器300的最終結構而基本上抵消單獨的電感。電容器第一結構301和電容器第二結構302分別表示為具有到多個電源和地端子的連接。為了電極的清晰起見，未示出電介質材料。電容器第一結構301和電容器第二結 構302分別適當地與電源第一端子326、電源第二端子328、地第一端子330和地第二端子332耦合。另外，四個其它電源和地端子與電容器第一結構301和電容器第二結構302耦合，其中的兩個作為電源第五端子338和地第六端子334是可見的。如圖3所示，所有端子基本上位于單個平面中，又稱作共面配置，使得電容器300的表面安裝成為可能。因此，電容器300中的電感循環(inductive looping)對于電容器實施例是唯一的。圖4示出根據一個實施例的電容器封裝400的立視圖。在Y-Z立視圖中，電容器第一結構401和電容器第二結構402通過隔離片403間隔開并分離。電容器第一結構401能類似地映射到圖3所示的電容器第一結構301。類似地，電容器第二結構402能類似地映射到圖3所示的電容器第二結構302。在一個實施例中，隔離片403是電介質材料，例如與電容器結構的電極相互交叉的電介質材料。在一個實施例中，隔離片403與制造電容器第一結構401和電容器第二結構402同時制造，使得例如首先裝配電容器第一結構401，然后裝配隔離片403，然后裝配電容器第二結構402。在X-Y立視圖(它是Y-Z立視圖的底部視圖)中，電容器第一結構401和電容器第二結構402表示為通過隔離片403間隔開。電容器400通過多個端子與外部世界通信。電容器第一結構401中的電源端子包括電源第一端子426和電源第二端子428。電容器第一結構401中的地端子包括地第一端子430和地第二端子432。電容器第二結構402中的電源端子包括電源第一端子438和電源第二端子440。電容器第二結構402中的地端子包括地第一端子434和地第二端子436。在X-Z立視圖中，電容器400呈現 第一電介質412，它能類似地映射到圖I所示的第一電介質112。電容器第一結構401的各種端子在這個立視圖中是可見的電源第一端子426、電源第二端子428、地第一端子430和地第二端子432。圖5示出根據一個實施例的電容器500的視圖。在一個實施例中，電容器500包括電容器第一結構501、電容器第二結構502和隔離片503。在這個實施例中，隔離片503是示出了其中兩個的多個相互交叉的電容器漂浮電極542以及示出了其中兩個的電介質層 544。在Y-Z立視圖中，裝配電容器500，其中包括電容器第一結構501、隔離片503和電容器第二結構502。電容器第一結構501與電源第一端子526稱合,而電容器第二結構502與地第一端子530稱合。電容器漂浮電極542在結構上與電容器第一結構501和電容器第二結構502中的電極相似，使得在熱處理期間，電容器500獲得基本上一致的結構完整性。圖6示出根據一個實施例的電容器的一部分的視圖。這個實施例的最終裝配的電容器結構包括如圖3-5和圖7C所示的電源和地端子。在圖6A中，電容器第一結構601在充電和放電期間呈現第一特征電感。在一個實施例中，第一特征電感能表征為質中的“右手”并且具有給定量L。電容器第一結構601包括第一電極610和第一電介質612、第二電極614和第二電介質616。第一電極610包括兩次出現的電源第一片609以及也是兩次出現的電源第二片611。第二電極614包括兩次出現的地第一片613以及也是兩次出現的地第二片615。第一電極610和第二電極614如圖6B所示來裝配，并且描繪成不帶相應電介質，使得在上層示出具有電源第一片609和電源第二片611的第一電極610,而僅以從下層顯不的地第一片613和地第二片615示出第二電極614(圖6A)。圖6A中，電容器第二結構602在充電和放電期間呈現第二特征電感。在一個實施例中，第二特征電感能表征為質中的“左手”并且具有給定量L。因此，充電和放電期間的第一特征電感基本上與充電和放電期間的第二特征電感相對。該效果用于因電容器物品的最終結構而基本上抵消單獨的電感。電容器第二結構602包括第一電極618和第一電介質620、第二電極622和第二電介質624。第一電極618包括兩次出現的電源第一片617以及也是兩次出現的電源第二片619。第二電極622包括兩次出現的地第一片621以及也是兩次出現的地第二片623。第一電極618和第二電極622如圖6B所示來裝配，并且描繪成不帶相應電介質，使得在上層示出具有電源第一片617和電源第二片619的第一電極618,而僅以從下層顯不的地第一片621和地第二片623示出第二電極622 (圖6A)。在一個實施例中，根據本公開中提出的實施例的任一個，重復電容器第一結構601和電容器第二結構602，使得提供各電容器結構的多個交替的電源板和地板。在一個實施例中，給定電源電容器電極與給定地電容器電極之間的間距在大約0. Imil至大約0. 5mil的范圍中。在一個實施例中，間距大約為0. 3miI。圖7示出根據一個實施例的電容器的視圖。在圖7A中，電容器第一結構701在充電和放電期間呈現第一特征電感。在一個實施例中，第一特征電感能表征為質中的“右手”并且具有給定量L。電容器第一結構701包括第一電極710和第一電介質712、第二電極714和第二電介質716。第一電極710包括電源第一片709、電源第二片711和電源第三邊緣719。第二電極714包括地第一片713、地第二片715和地第三邊緣723。第一電極710和第二電極714如圖7B所示來裝配，并且描繪成不帶相應電介質，使得在上層示出具有電源第一片709和電源第二片711的第一電極710，而僅以從下層顯示的地第一片713和地第二片715示出第二電極714 (圖7A)。 圖7A中，電容器第二結構702在充電和放電期間呈現第二特征電感。在一個實施例中，第二特征電感能表征為質中的“非右手”并且具有給定量L。因此，充電和放電期間的第一特征電感與充電和放電期間的第二特征電感不同。在這個上下文中，“不同”表示不是相對。換言之，“不同”表示相反但不是相對。電容器第二結構702包括第一電極718和第一電介質720、第二電極722和第二電介質724。第一電極718包括電源邊緣外露717。第二電極722包括地邊緣外露721。第一電極718和第二電極722如圖7B所示來裝配，并且描繪成不帶相應電介質，使得在圖的左側示出具有電源邊緣外露717的第一電極718，而在圖的右側，以來自下層的地邊緣外露721示出第二電極722。在一個實施例中，根據本公開中提出的實施例的任一個，重復電容器第一結構701和電容器第二結構702，使得提供各電容器結構的多個交替的電源板和地板。在一個實施例中，給定電源電容器電極與給定地電容器電極之間的間距在大約0. Imil至大約0. 5mil的范圍中。在一個實施例中，間距大約為0. 3miI。圖7C是根據一個實施例的電容器的部分的透視圖。圖7C中，電容器第一結構701是交替的電源和地電極的合成物，而電容器第二結構702是交替的地和電源電極的合成物。電容器第一結構701與電源第一端子726、電源第二端子728、地第一端子730和地第二端子732耦合。電容器第二結構702與電源和地端子耦合，在734處描繪其中之一作為地第六端子734。地第六端子734在地邊緣外露721接觸地電極，如第二電極722。類似地，地第七端子735安置成與地第六端子734相對。電源第五端子從圖上看不到，但在電源邊緣外露717接觸電源電極，如第一電極718。如圖7所示，所有端子基本上位于單個平面中，使得電容器的表面安裝成為可能。因此，電容器中的電感循環對于電容器實施例是唯一的。圖8示出根據一個實施例的電容器的視圖。在圖8A中，電容器第一結構801在充電和放電期間呈現第一特征電感。在一個實施例中，第一特征電感能表征為質中的“右手”并且具有給定量L。電容器第一結構801包括第一電極810和第一電介質812、第二電極814和第二電介質816。第一電極810包括兩次出現的電源第一片809和電源邊緣外露811。第二電極814包括兩次出現的地第一片813和地邊緣外露815。第一電極810和第二電極814如圖SB所示來裝配，并且描繪成不帶相應電介質，使得在上層示出具有電源第一片809和電源邊緣外露811的第一電極810,而僅以從下層顯不的地第一片813和地邊緣外露815不出第二電極814。圖8A中，電容器第二結構802在充電和放電期間呈現第二特征電感。在一個實施例中，第二特征電感能表征為質中的“非右手”并且具有給定量L。因此，充電和放電期間的第一特征電感與充電和放電期間的第二特征電感不同。電容器第二結構802包括第一電極818和第一電介質820、第二電極822和第二電介質824。第一電極818包括電源邊緣外露817。第二電極822包括地邊緣外露821。第一電極818和第二電極822如圖SB所示來裝配，并且描繪成不帶相應電介質，使得第一電極818示出為在其右上具有電源邊緣外露817，而第二電極822示出為在其左上具有地邊緣外露 821。在一個實施例中，根據本公開中提出的實施例的任一個，重復電容器第一結構801 和電容器第二結構802，使得提供各電容器結構的多個交替的電源板和地板。在一個實施例中，給定電源電容器電極與給定地電容器電極之間的間距在大約0. Imil至大約0. 5mil的范圍中。在一個實施例中，間距大約為0. 3miI。圖9示出根據一個實施例的電容器的視圖。在圖9A中，電容器第一結構901在充電和放電期間呈現第一特征電感。在一個實施例中，第一特征電感能表征為質中的“右手”并且具有給定量L。電容器第一結構901包括第一電極910和第一電介質912、第二電極914和第二電介質916。第一電極910包括兩次出現的電源第一片909、也是兩次出現的電源第二片911以及電源邊緣外露946。第二電極914包括兩次出現的地第一片913、也是兩次出現的地第二片915以及地邊緣外露948。第一電極910和第二電極914如圖9B所示來裝配，并且描繪成不帶相應電介質，使得在上層示出具有電源第一片909、電源第二片911和電源邊緣外露946的第一電極910，而以從下層顯示的地第一片913、地第二片915和地邊緣外露948示出第二電極914。圖9A中，電容器第二結構902在充電和放電期間呈現第二特征電感。在一個實施例中，第二特征電感能表征為質中的“左手”并且具有給定量L。因此，充電和放電期間的第一特征電感基本上與充電和放電期間的第二特征電感相對。該效果用于因電容器物品的最終結構而基本上抵消單獨的電感。電容器第二結構902包括第一電極918和第一電介質920、第二電極922和第二電介質924。第一電極918包括兩次出現的電源第一片917、也是兩次出現的電源第二片919以及電源邊緣外露950。第二電極922包括兩次出現的地第一片921、也是兩次出現的地第二片923以及地邊緣外露952。第一電極918和第二電極922如圖9B所示來裝配，并且描繪成不帶相應電介質，使得在上層示出具有電源第一片917、電源第二片919和電源邊緣外露950的第一電極918，而以從下層顯示的地第一片921、地第二片923和地邊緣外露952示出第二電極922。在一個實施例中，根據本公開中提出的實施例的任一個，重復電容器第一結構901和電容器第二結構902，使得提供各電容器結構的多個交替的電源板和地板。在一個實施例中，低電感電容器包括一側的電容器第一結構901、另一側的電容器第二結構902，夾在它們中間作為隔離片的電容器第三結構、如電容器第二結構702的多層。在一個實施例中，給定電源電容器電極與給定地電容器電極之間的間距在大約0. Imil至大約0. 5mil的范圍中。在一個實施例中，間距大約為0. 3mil。圖10是根據一個實施例、包括低電感電容器的封裝1000的截面立視圖。封裝1000包括管芯1070和安裝襯底1072。描繪低電感電容器的兩次出現1074和1076。在一個實施例中，安置低電感電容器1074在管芯1070旁邊以及安裝襯底1072之上。在一個實施例中，低電感電容器1076安置在管芯1070之下并且集成到安裝襯底1072。在一個實施例中，管芯1070不存在，但是管芯座(die site)在安裝襯底1072上占用與管芯(如管芯1070)最終會占用的相同的空間，而低電感電容器1076安置在該管芯座之下，并且集成到安裝襯底1072。在一個實施例中，管芯1070不存在，但是管芯座在安裝襯底1072上占用與管芯(如管芯1070)最終會占用的相同空間，并且在安裝襯底1072上安置低電感電容器1074與管芯座相鄰。更詳細地說明安置到管芯1070旁邊的低電感電容器1074。除了低電感電容器 1074的結構之外還有接觸例如低電感電容器1074的電源端子1026的第一管腳引出線(pin-out)觸點1078以及隨后接觸地端子1030的第二管腳引出線觸點1080。在一個實施例中，封裝1000包括低電感電容器1082，它從上面、即通過管芯1070接收其電源其中之一，并且從下面、即從安裝襯底1072與其電源或地中的另一個耦合。圖11是根據一個實施例、形成低電感電容器的方法說明1100。在1110，該方法包括形成電容器第一結構。在一個非限制性示例中，該方法包括形成如圖I所示的第一電極110和第一電介質112、第二電極114和第二電介質116。在1112，該方法包括N次重復形成第一電極和第一電介質、第二電極和第二電介質，直至裝配了選定量的電極，作為電容器第一結構。在1120，該方法包括在電容器第一結構上形成隔離片。在一個非限制性示例中，該方法包括形成如圖I所示的隔離片103。在1122，在一個非限制性示例中，該方法包括形成如圖5所示的具有至少一個漂浮電極542的隔離片503。在1130，該方法包括形成電容器第二結構。在一個非限制性示例中，該方法包括形成如圖I所示的第一電極118和第一電介質120、第二電極122和第二電介質124。在1132，該方法包括N次重復形成第一電極和第一電介質、第二電極和第二電介質，直至裝配了選定量的電極，作為電容器第二結構。在1140，通過在充電和放電期間使用電容器能進行觀測，電容器第一結構具有第一特征電感，而電容器第二結構具有與第一特征電感不同的第二特征電感。如本公開中所述，第一特征電感和第二特征電感能相互抵消。如本公開中所述，第一特征電感和第二特征電感在質或量中能夠不同。在1150,該方法包括固化電容器。固化能在高于環境、直至僅低于電極的固相線溫度的溫度完成。在一個實施例中，固化在還原氣氛中完成，使得避免電極的氧化。在一個實施例中，固化可在非反應氣氛中完成，使得避免電極的反應。在1160，一種方法包括將成品電容器裝配到安裝襯底上。在一個非限制性示例中，安裝襯底是底板。在一個非限制性示例中，安裝襯底是主要由半導體材料制成的微電子裝置。圖12是示出根據一個實施例的計算系統的切開的透視圖。低電感電容器的上述實施例的一個或多個可用在計算系統中、例如圖12的計算系統1200。下文中，獨立的或者與任何其它實施例組合的任何低電感電容器實施例稱作實施例配置。計算系統1200包括例如裝入封裝1210中的至少一個處理器(未示出)、數據存儲系統1212、例如鍵盤1214的至少一個輸入裝置以及例如監測器1216的至少一個輸出裝置。計算系統1200包括處理數據信號的處理器，并且可包括例如可向Intel公司購買的微處理器。例如，除了鍵盤1214之外，計算系統1200還能包括另一個用戶輸入裝置、例如鼠標 1218。對于本公開的目的，包含根據要求權利的主題的組件的計算系統1200可包括采用微電子裝置系統的任何系統，微電子裝置系統可包括例如與諸如動態隨機訪問存儲器(DRAM)、聚合物存儲器、閃速存儲器和相變存儲器等數據存儲裝置耦合的至少一個低電感電容器實施例。在這個實施例中，實施例通過與處理器耦合來與這些功能性的任何組合進 行耦合。但是，在一個實施例中，本公開中闡明的實施例配置與這些功能性的任一個耦合。對于一個示例實施例，數據存儲裝置包括管芯上的嵌入式DRAM緩存。另外，在一個實施例中，與處理器(未示出)耦合的實施例配置是具有與DRAM緩存的數據存儲裝置耦合的實施例配置的系統的組成部分。另外，在一個實施例中，實施例配置與數據存儲系統1212耦合。在一個實施例中，計算系統1200還能包括包含數字信號處理器(DSP)、微控制器、專用集成電路(ASIC)或者微處理器的管芯。在這個實施例中，實施例配置通過與處理器耦合來與這些功能性的任何組合進行耦合。對于一個示例實施例，DSP(未示出)是芯片組的部分，它可包括獨立處理器以及底板1220上作為芯片組的獨立部分的DSP。在這個實施例中，實施例配置與DSP耦合，并且可存在與封裝1210中的處理器耦合的獨立實施例配置。另夕卜，在一個實施例中，實施例配置與DSP耦合，該DSP安裝在與封裝1210相同的底板1220上。現在能夠理解，結合通過本公開中的低電感電容器的各種實施例及其等效物所闡明的實施例配置，實施例配置能如針對計算系統1200所述地進行組合。圖13是根據一個實施例的計算系統的示意圖。所示的電子系統1300能包含圖12所示的計算系統1200，但示意示出該電子系統。電子系統1300結合了至少一個電子部件1310，例如圖10所示的IC封裝。在一個實施例中，電子系統1300是計算機系統，它包括電耦合電子系統1300的各個組件的系統總線1320。根據各種實施例，系統總線1320是單總線或者總線的任何組合。電子系統1300包括電壓源1330，它向集成電路1310供電。在一些實施例中，電壓源1330通過系統總線1320向集成電路1310供應電流。在一個實施例中，低電感電容器1380在電氣上位于電壓源1330與集成電路1310之間。在一個實施例中，該位置是在安裝襯底中，并且低電感電容器1380集成到安裝襯底。在一個實施例中，低電感電容器1380的該位置是在安裝襯底上，安裝襯底為集成電路1310和低電感電容器1380提供座位，例如分別在底板上在彼此的旁邊相鄰地安裝的處理器和低電感電容器組件。根據一個實施例，集成電路1310電耦合到系統總線1320，并且包括任何電路或者電路的組合。在一個實施例中，集成電路1310包括能夠是任何類型的處理器1312。本文所使用的“處理器”1312表示任何類型的電路，例如(但不限于)微處理器、微控制器、圖形處理器、數字信號處理器或者另一種處理器。能包含在集成電路1310中的其它類型的電路是定制電路或ASIC，例如用于諸如蜂窩電話、尋呼機、便攜計算機、雙向無線電和類似電子系統等無線裝置的通信電路1314。在一個實施例中，處理器1310包括例如靜態隨機訪問存儲器(SRAM)的管芯上存儲器1316。在一個實施例中，處理器1310包括例如嵌入式動態RAM(eDRAM)的管芯上存儲器1316。在一個實施例中，電子系統1300還包括外部存儲器1340，它又可包括適合于特定應用的一個或多個存儲器元件，例如采取RAM形式的主存儲器1342、一個或多個硬盤驅動器1344和/或處理諸如磁盤、光盤(⑶)、數字視頻光盤(DVD)、閃速存儲器密鑰以及本領域已知的其它可移動介質之類的可移動介質1346的一個或多個驅動器。
在一個實施例中，電子系統1300還包括顯示裝置1350和音頻輸出1360。在一個實施例中，電子系統1300包括例如鍵盤、鼠標、軌跡球、游戲控制器、麥克風、語音識別裝置或者將信息輸入電子系統1300的任何其它裝置的輸入裝置1370。如本文所示，集成電路1310能在許多不同的實施例中實現，包括電子封裝、電子系統、計算機系統、制作集成電路的一種或多種方法、以及制作包括本文在各個實施例中所闡明的低電感電容器實施例和集成電路及它們的行業公認的等同物的電子部件的一種或多種方法。元件、材料、幾何形狀、尺寸和操作序列均能改變以適合特定封裝要求。現在能夠理解，本公開中闡明的低電感電容器實施例能適用于與常規計算機不同的裝置和設備。例如，管芯能采用實施例配置來封裝，并放置在例如無線通信器的便攜裝置或者例如個人數據助理的手持裝置以及諸如此類中。另一個示例是能采用實施例配置來封裝并放置在例如汽車、機車、船只、飛機或太空船等交通工具中的管芯。“摘要”是根據要求允許讀者快速確定技術公開的性質和要點的摘要的37C. F. R. § I. 72(b)來提供的。應當理解，它的提交并不是用于解釋或限制權利要求的范圍或含義。在以上詳細描述中，各種特征集中到單一實施例中，用于簡化本公開。這種公開的方法不應解釋為反映了要求權利的本發明的實施例要求的特征多于各權利要求中明確記載的特征的意圖。相反，如以下權利要求所反映的那樣，發明主題在于少于單個公開實施例的全部特征。因此，以下權利要求由此結合到詳細說明中，其中各權利要求本身代表獨立優選實施例。本領域的技術人員將易于理解，在不脫離所附權利要求中所表達的本發明的原理和范圍的情況下，可對為解釋本發明的性質而已經描述和示出的部分和方法階段的細節、材料及設置進行各種其它變更。
權利要求
1.一種方法，包括 形成電容器第一結構； 在所述電容器第一結構上形成隔離片；以及 在所述隔離片上形成電容器第二結構，其中所述電容器第一結構在充電和放電期間呈現第一特征電感，而其中所述電容器第二結構在充電和放電期間呈現第二特征電感，以及其中充電和放電期間的所述第一特征電感在質中與充電和放電期間的所述第二特征電感不同。
2.如權利要求I所述的方法，其中形成所述隔離片包括其中形成至少一個漂浮電極。
3.如權利要求I所述的方法，其中所述電容器第一結構和所述電容器第二結構各包 括至少兩個電極以及它們之間相互交叉的電介質材料，所述方法還包括固化所述電介質材料。
4.如權利要求I所述的方法，其中所述電容器第一結構包括至少一個電源電極和一個地電極，其中所述電容器第二結構包括至少一個電源電極和一個地電極，還包括 形成與所述至少一個電源電極耦合的至少一個電源端子； 形成與所述至少一個地電極耦合的至少一個地端子，以及其中所述至少一個電源端子和至少一個地端子以共面配置來安置。
5.—種封裝,包括 底板；以及 安置在所述底板上的電容器，其中所述電容器包括 電容器第一結構，在充電和放電期間呈現第一特征電感； 電容器第二結構，在充電和放電期間呈現第二特征電感，其中充電和放電期間的所述第一特征電路在質中與充電和放電期間的所述第二特征電感不同；以及 隔離片，在所述電容器第一結構與所述電容器第二結構之間倚靠住所述電容器第一結構與所述電容器第二結構安置。
6.如權利要求5所述的封裝，還包括包含以下各項的系統 與所述電容器耦合的微電子管芯；以及 與所述微電子管芯耦合的動態隨機訪問存儲器。
7.如權利要求5所述的封裝，其中所述系統安置在計算機、無線通信器、手持裝置、汽車、機車、飛機、船只和太空船其中之一中。
8.如權利要求5所述的封裝，其中所述微電子管芯從數據存儲裝置、數字信號處理器、微控制器、專用集成電路和微處理器中選取。
全文摘要
本發明低電感電容器、裝配其的方法和包含其的系統。低電感電容器在使用期間在第一電容器分部中呈現第一特征電感以及在使用期間在第二電容器分部中呈現第二特征電感，并且第一和第二特征電感用于相互中和。形成低電感電容器的方法包括熱固化。封裝包括低電感電容器和安裝襯底。
文檔編號H01G4/232GK102723198SQ20121019186
公開日2012年10月10日 申請日期2007年6月26日 優先權日2006年6月30日
發明者C·R·亨德里克斯, L·E·莫斯利 申請人:英特爾公司