專利名稱：發光二極管封裝結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種封裝結構，且尤其涉及一種發光二極管封裝結構(LEDpackage structure)0
背景技術：
發光二極管(light emitting diode, LED)由于體積小、使用壽命長、耗電量低與亮度高等優點，已取代傳統的燈泡，成為目前最重要的發光元件。請參見圖1，此圖為已知的發光二極管封裝結構100，其包括一基底102，一導線支架110，形成于基底102之上，一發光二極管芯片104形成于導線支架110之上，一反射主體 106形成于基底102之上且包圍發光二極管芯片104，一導線112電性連接發光二極管104 與導線支架110，以及一封裝膠108，覆蓋于發光二極管芯片104之上，然而，由于反射主體 106與封裝膠108的形狀為固定，因此，發光二極管封裝結構100所產生的光束只能投射出一種固定的發光角度，其視角(viewing angle)受限，使得發光二極管的應用受到許多的限制。臺灣實用新型專利M 381076提出一種光學模組，其利用聚光透鏡的透鏡長邊與透鏡短邊兩者彼此呈一預定角度相交，使得透鏡長邊與透鏡短邊兩者的長度呈現一預定比例，以同時提供兩種不同照射范圍的光源。雖然此專利可提供兩種不同發光角度，但是仍需額外透鏡的設計。因此，業界亟需提出一種發光二極管封裝結構，此結構不但可改變LED發光角度， 且不需額外的光學設計(例如透鏡)。

發明內容
本發明提供一種發光二極管封裝結構(light emitting diodepackage structure)，包括一基底；一發光二極管芯片(LED chip)，形成于該基底之上；一可變形封裝主體(deformable housing body)，形成于該基底之上且包圍該發光二極管芯片；以及一可變形封裝膠(deformable sealant)，覆蓋該發光二極管芯片。為讓本發明的上述和其他目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下


圖1為一剖面圖，用以說明已知的發光二極管封裝結構。圖2 3為一系列剖面圖，用以說明本發明一較佳實施例的發光二極管封裝結構。主要元件符號說明100 發光二極管封裝結構102 基底104 發光二極管芯片
106 反射主體108 封裝膠110 導線支架112 導線200 發光二極管封裝結構202 基底204 發光二極管芯片206 可變形封裝主體208 可變形封裝膠210 導線支架212 導線a、@ 角度
具體實施例方式以下特舉出本發明的實施例，并配合附圖作詳細說明，而在圖式或說明中所使用 的相同符號表示相同或類似的部分，且在圖式中，實施例的形狀或是厚度可擴大，并以簡化 或是方便標示。再者，圖式中各元件的部分將以分別描述說明之，值得注意的是，圖式中未 示出或描述的元件，為所屬技術領域中普通技術人員所知的形狀，另外，特定的實施例僅為 揭示本發明使用的特定方式，其并非用以限定本發明。本發明提供一種發光二極管封裝結構200，請參見第2圖，其包括基底202、發光 二極管芯片(LED chip) 204、可變形封裝主體(deformable housing body) 206與可變形封 裝膠(deformable sealant) 208,其中發光二極管芯片204是形成于基底202之上,可變形 封裝主體(deformable housing body) 206是形成于基底202之上且包圍發光二極管芯片 204 ;以及可變形封裝膠(deformable sealant) 208系覆蓋發光二極管芯片204。此外，本 發明的發光二極管封裝結構200還包括一導線支架210形成于基底202之上，以及一導線 212電性連接發光二極管芯片204與導線支架210。基底202的材料為一耐熱材料，例如聚鄰苯二甲酰胺(polyphthalamiide, PPA)、 環氧樹脂、玻璃纖維、氧化鈦、氧化鈣或上述的組合。需注意的是，本發明此處所謂的”可變形(deformable) ”意指材料的形狀可受到 外力的影響而改變。可變形封裝主體206的材料包括可受外力影響而變形的高分子，例如 聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide, PPS)、聚酰亞胺(polyimide, PI)、聚酰胺(polyamide, PA)、聚萘二甲酸乙二 醇酯(polyethylene naphthalate, PEN)、聚硫醚(polyethersulfone, PES)、聚醚酸 亞胺(polyetherimide, PEI)、聚芳基酸酯(polyarylate, PAR)、聚諷(polysulfone, PS)、聚碳酸酯(polycarbonate, PC)、聚 二醚酮(polyether ether ketone, PEEK)、聚 己內酯(polycaprolactone, PCL)、聚氯乙烯(poly (vinylidene chloride))、聚乳酸 (polylactides)、聚琥拍酸丁酯(polybutylene succinate-adipate)或上述的組合。然而， 也可使用其他具有彈性的高分子(elastic polymer),并不限于上述所提及的高分子。此外，可變形封裝主體206也可具有反射性表面，例如涂布具有高反射性的材料，如銀(Ag)、鎳(Ni)、鋁(Al)、鎢(W)、鈦(Ti)、鉬(Pt)或上述的組合，用以引導發光二極管芯片204向上放出的光，因而增加LED封裝結構的效率。于一較佳實施例中，可涂布銀(Ag) 于可變形封裝主體206的表面上，用以反射發光二極管芯片204所發出的光。可變形封裝膠(deformable sealant) 208較佳覆蓋發光二極管芯片204，且填充可變形封裝主體206所造成的空洞，以保護發光二極管芯片204免受環境的危害。可變形封裝膠(deformable sealant) 208藉由一彈性高分子材料所組成，其較佳以液態沉積，藉由固化使其硬化，例如熱塑性高分子(thermoplastic polymer)或熱固性高分子 (thermosetting polymer)，例如聚硫化物類高分子(polysufid印olymer)、聚醚氨酯類高分子(urethane polymer)、聚丙烯酸酯類高分子(acrylic polymer)、苯乙烯-丁二烯共聚物(styrene-butadienepolymer)或上述的組合。于一較佳實施例中，可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)作為可變形封裝主體206，另外使用聚丙烯酸酯類高分子(acrylic polymer)作為可變形封裝膠(deformable sealant) 208。需注意的是，本發明可藉由外力控制可變形封裝主體206的彎曲形狀。于一實施例中，當施加一外力，使可變形封裝主體(deformable housing body) 206與基底202形成一角度α，此角度小于90度(如圖2所示)，此時可變形封裝膠(deformable sealant) 208 因為受到擠壓而變形，因此呈現凸面形狀。于另一實施例中，當施加一外力，使可變形封裝主體(deformablehousing body) 206與基底202形成一角度β，此角度大于90度(如圖3所示)，此時可變形封裝膠 (deformable sealant) 208因為受到拉伸而變形，因此呈現凹面形狀。由于可以藉由控制可變形封裝主體206的彎曲形狀，進而影響可變形封裝膠 (deformable sealant) 208的形狀，因此，使發光二極管芯片204所發光的光線經過不同曲率的可變形封裝膠208時，可發出不同角度的光線，另言之，本發明的發光二極管封裝結構在不需額外設置透鏡的情況下，即可得到各種不同范圍的發光角度。為了使本發明的封裝結構更為清楚明了，一些結構并未示出于圖中，然而，本領域的普通技術人員可依據實際應用的需求，視需要地設置其他的結構。舉例而言，可變形封裝膠(deformable sealant)還包括一螢光材料(phosphor)，用以使改變發光二極管芯片204 的發光波長。此外，本發明的發光二極管芯片204中還包括其他電性連接結構(圖中未示出)。雖然本發明已以數個較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發明，任何所屬技術領域中的普通技術人員，當可作任意的更動與潤飾，而不脫離本發明的精神和范圍。
權利要求
1.一種發光二極管封裝結構(light emitting diode packagestructure)，包括一基底；一發光二極管芯片(LED chip)，形成于該基底之上；一可變形封裝主體(deformable housing body)，形成于該基底之上且包圍該發光二極管芯片；以及一可變形封裝膠(deformable sealant)，覆蓋該發光二極管芯片。
2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，還包括一導線支架，形成于該基底之上。
3.根據權利要求2所述的發光二極管封裝結構，還包括至少一導線，其電性連接該發光二極管芯片與該導線支架。
4.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝主體(deformable housing body)與該基底形成一大于90度的夾角。
5.根據權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝膠(deformable sealant)呈現凹面形狀。
6.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝主體(deformable housing body)與該基底形成一小于90度的夾角。
7.根據權利要求6所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝膠(deformable sealant)呈現一凸面形狀。
8.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝主體(deformable housing body)的材料包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)、 聚苯硫醚(polyphenylenesulfide, PPS)、聚酰亞胺(polyimide, PI)、聚酰胺(polyamide, PA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate, PEN)、聚硫醚(polyether sulfone，PES)、聚醚酰亞胺(polyetherimide，PEI)、聚芳基酸酯(polyarylate，PAR)、聚砜 (polysulfone, PS)、聚碳酸酉旨(polycarbonate, PC)、聚二醚酮(polyether ether ketone, PEEK)、聚己內酯(polycaprolactone,PCL)、聚氯乙烯(poly (vinylidene chloride))、聚乳酸(polylactides)、聚琥珀酸丁酯(polybutylene succinate-a dipate)或上述的組合。
9.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝膠(deformable sealant)的材料包括聚硫化物類高分子(polysufide polymer)、聚醚氨酯類高分子 (urethane polymer)、聚丙烯酸酯類高分子(acrylic polymer)、苯乙烯-丁二烯共聚物 (styrene-butadiene polymer)或上述的組合。
10.根據權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝膠(deformable sealant)還包括一螢光材料(phosphor)。
11.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其中該可變形封裝主體具有反射性表面。
全文摘要
本發明提供一種發光二極管封裝結構，包括一基底；一發光二極管芯片(LED chip)，形成于基底之上；一可變形封裝主體(deformable housing body)，形成于基底之上且包圍發光二極管芯片；以及一可變形封裝膠(deformable sealant)，覆蓋發光二極管芯片。此發明不但可改變LED發光角度，且不需額外的光學設計(例如透鏡)。
文檔編號H01L33/56GK102593312SQ20111005106
公開日2012年7月18日 申請日期2011年2月25日 優先權日2011年1月14日
發明者許晉彰 申請人:隆達電子股份有限公司