專利名稱：用以產生紅外線光偵測器的方法
技術領域：
本發明涉及一種用以產生紅外線光偵測器的方法。
背景技術：
常規紅外線光偵測器具有電路板和位于所述電路板的頂面上的多個傳感器芯片，其中構造傳感器芯片來偵測紅外線光。舉例來說，為了可用具有不同波段的紅外線光照射所述傳感器芯片，具有相對應的設計的紅外線濾光片位于傳感器芯片前方，并且集成到紅外線光偵測器的外殼中。外殼由杯形外殼蓋和封閉所述外殼蓋的外殼底形成，并且電路板和其傳感器芯片布置在外殼的內部。傳感器芯片定位成面對其相關紅外線濾光片，并且可由附接到電路板的電子電路進行操作。傳感器芯片中所產生的電信號可由連接到電路板的連接接腳進行分接，其中連接接腳從電路板通過外殼底而布線到外殼的外部。連接接腳通過電路板中的孔而布線，從而在連接接腳與位于電路板上的電子電路之間形成電連接。但是，由于電路板中存在這些孔，可用來布置傳感器芯片和電路的空間受到限制，因此，紅外 線光偵測器的部件密度較低。為了使傳感器芯片具有高測量精度，特別需要紅外線濾光片與其傳感器芯片高度平行。因為傳感器芯片作為集成部件而布置在電路板上，并且紅外線濾光片作為集成部件布置在外殼蓋上，所以電路板與外殼蓋之間必須足夠平行。要實現上述情形，在制造紅外線光偵測器的過程中需要復雜的措施。本發明所解決的問題如下形成一種用以產生紅外線光偵測器的方法，其中所述紅外線光偵測器具有高部件密度和高精度。

發明內容
根據本發明的用以產生紅外線光偵測器的方法具有如下步驟提供多個連接接腳，所述連接接腳保持彼此平行并且布置成其一個縱向末端全部在一水平面中，其中所述連接接腳從所述水平面向下延伸，并且[提供]具有平坦底面的電路板，其中在所述底面中為所述連接接腳中的每一個提供凹座，并且每個凹座布置在電路板中的某個區域中，在所述區域中，與相應凹座相關的連接接腳將被連接，其中所述凹座各具有相同的形狀；用焊膏填充所述凹座，使得在所述凹座中的每一個中所形成的焊膏體具有相同量的焊膏；將電路板定位在連接接腳上方，使得所述連接接腳中的每一個的縱向末端在與所述連接接腳相關的凹座內延伸，并且伸入到位于相應凹座中的焊膏體中；使焊膏體液化，使得在連接接腳與焊膏體之間形成導電連接，并且使得由于焊膏體的表面張力和電路板的自重，電路板的底面定向成平行于所述水平面；使焊膏體凝固，使得在電路板與連接接腳之間由焊膏體形成機械剛性連接，且使得電路板的底面的定向固定為平行于所述水平面。用根據本發明的方法所產生的紅外線光偵測器包括電路板，其中電路板的頂面沒有凹座，使得電路板的整個頂面可用來容納傳感器芯片和電子電路。與用傳統方法所產生的紅外線光偵測器的電路板相比，表面為傳感器芯片和電子電路提供的空間較大，在傳統方法中，電路板具有用于連接接腳的孔。因此，有可能實現根據本發明所產生的紅外線光偵測器的高部件密度，由此使根據本發明所產生的紅外線光偵測器的幾何尺寸小于用傳統方式所產生的紅外線光偵測器的幾何尺寸。另外，根據本發明的方法實現了相對于電路板來定位連接接腳的高精度。電路板優選是通過如下方式來定位所述連接接腳中的至少一個的縱向末端與分配給所述連接接腳的凹座的底部接觸。使焊膏體液化的步驟優選是通過加熱焊膏體來實現，并且使焊膏體凝固的步驟是通過冷卻焊膏體來實現。另外，優選的是作為用以產生紅外線光偵測器的方法的部分而提供外殼底，且所述外殼底布置成平行于所述水平面，其中所述外殼底中包括用于連接接腳中的每一個的通道，其中分配給每個相應通道的連接接腳延伸穿過所述通道，使得所述連接接腳由所述外殼底在所述通道中保持在適當位置。用這種方式在外殼底與電路板之間實現了高度平行。用以產生紅外線光偵測器的方法的其他優選步驟為提供杯形外殼蓋；將外殼蓋 附接到外殼底，使得外殼由外殼蓋和外殼底形成，并且電路板容納于外殼中。因為在外殼底與電路板之間實現了平行，所以同樣在電路板與外殼蓋之間實現了高度平行。其他優選步驟為將至少一個傳感器芯片附接到電路板的頂面，所述頂面背對底面；在外殼蓋中提供紅外線濾光片，其中所述紅外線濾光片分配給所述傳感器芯片，以便用來自紅外線光偵測器外部的紅外線光照射所述傳感器芯片。這樣，通過根據本發明的產生方法實現了傳感器與其所分配紅外線濾光片之間的高度平行，這是因為通過連接接腳、夕卜殼底和外殼蓋實現了具有傳感器芯片的電路板相對于紅外線濾光片的準確定位。因此，通過根據本發明的方法產生的紅外線光偵測器具有高測量精度。


下文中參考

來解釋通過根據本發明的方法產生的紅外線光偵測器的一項優選實施例，其中圖I所示為紅外線光偵測器的實施例的橫截面，圖2所示為圖I中的剖面I，以及圖3所示為圖I中的細節II。參考兀件符號列表I :紅外線光偵測器2 :外殼3 :外殼蓋4:外殼底5 :接合附件6:電路板7 電路板頂面8 電路板底面9 :傳感器芯片10:紅外線光窗口11 :第一連接接腳
12 :第二連接接腳13 :第一通道14 :第二通道15 :第一凹座16 :第二凹座17 :第一接腳的縱向末端 18 :第二接腳的縱向末端19 :第一焊料附件20 :第二焊料附件21 :焊膏體22 :焊膏體表面23 :連接接腳尖立而24:凹座底部
具體實施例方式如圖I到圖3中可見，根據本發明所產生的紅外線光偵測器I具有由外殼蓋3和外殼底4形成的外殼2。外殼蓋3設計成杯形并且其外邊緣由接合附件5附接到外殼底4。外殼2的內部空間由外殼蓋3和外殼底4界定,并且電路板6布置在這個內部空間內。電路板6具有電路板頂面7和電路板底面8，其中電路板頂面7在圖I中布置在頂部，而電路板底面8在圖I中布置在底部。多個傳感器芯片9 (根據圖2為四個)附接到電路板頂面
7。在傳感器芯片9中的每一個上方提供一個紅外線濾光片10，且紅外線濾光片10中的每一個集成于外殼蓋3中。在電路板底面8上提供多個連接接腳11、12，且這些連接接腳電連接到電路板6中的電子電路(圖中未示)。連接器接腳11、12垂直地延伸穿過外殼底4。在外殼底4中為連接接腳11、12中的每一個提供通道13、14。 電路板底面8上有用于每個連接接腳11、12的凹座15、16，每個連接接腳11、12的縱向末端17、18延伸到所述凹座15、16中。連接接腳11、12由焊料附件19、20附接到凹座15、16中，并且用導電的方式連接到電子電路。焊料附件19、20各自由焊料體21形成，所述焊料體21是由焊膏產生于凹座15、16中。在產生焊料附件19、20的過程中，使焊料體21液化，其中圍繞連接接腳11、12中的每一個形成焊料體表面22 (如圓錐體的表面)。連接接腳11、12的縱向末端17、18各自具有與凹座底部24相鄰的尖端23。在產生紅外線光偵測器I的過程中，必須執行以下步驟必須提供電路板6，在電路板6中必須(例如)通過蝕刻產生凹座15、16。必須將傳感器芯片9和電子電路附接到電路板頂面7。另外，必須將連接接腳11、12布置成彼此平行并保持在適當位置，其中連接接腳11、12的縱向末端17、18布置在一水平面中，并且連接接腳11、12垂直于所述水平面而延伸。另外，提供具有通道13、14的外殼底4，其中連接接腳11、12中的一個插入到通道13、14中的每一個中，從而使所述連接接腳在那個位置保持在適當位置。通過這種方式，保持連接接腳11、12穩定地彼此平行并且垂直于外殼底4。連接接腳11、12與凹座15、16的位置通過如下方式彼此匹配凹座15、16中的一個分配給連接接腳11、12中的每一個。必須(例如)通過蝕刻將凹座15、16設計成相同的形狀。另外，必須用焊膏填充所述凹座，其中必須將相同量的焊膏放到凹座15、16中的每一個中。接下來，將電路板6定位于連接接腳11、12上方，使得連接接腳11、12中的每一個的縱向末端17、18伸入到相應的焊膏體21中。接下來，例如在烤箱中將焊膏體21加熱到300°C，使得焊膏體液化。由于液化后的焊膏的表面張力和電路板6的自重，電路板6定向成相對于連接接腳11、12位于中央。通過這種方式，使電路板6形成垂直定向，其中連接接腳11、12垂直于電路板6而延伸。隨后，使焊膏體21冷卻下來，因此，焊膏體21凝固，并且在電路板6與凹座15、16中的連接接腳11、12之間形成機械剛性連接，并且通過焊膏體21在連接接腳11、12與電子電路之間形成導電連接[sic]。將外殼蓋3放在外殼底4上， 位于電路板6上方，并且構造接合附件。將連接接腳11、12穩定地并且精確地保持在外殼底4中的通道13、14中。由于焊膏體21中的表面張力和電路板6的自重，通過凹座15、16中的焊料附件19、20將電路板6本身布置成相對于連接接腳11、12且因此相對于外殼底4精確地位于中央。將外殼蓋3放在外殼底4上，使得集成到外殼蓋3中的紅外線濾光片10相對于傳感器芯片9精確地布置。通過這種方式，在傳感器芯片9與其功能上分配的紅外線濾光片10之間實現高度平行，并且紅外線光偵測器I的測量精度因此較高。另外，電路板6的整個電路板表面7用來構造傳感器芯片9和電子電路，并且紅外線光偵測器I因此具有高部件密度。
權利要求
1.一種用以產生紅外線光偵測器(I)的方法，具有以下步驟 提供多個連接接腳(11、12)，所述連接接腳(11、12)布置成其一個縱向末端(17、18)全部保持在一水平面中，其中所述連接接腳(11、12 )從所述水平面向下延伸，并且提供具有平坦底面(8)的電路板(6)，其中在所述底面(8)中為所述連接接腳(11、12)中的每一個提供凹座(15、16)，且所述凹座(15、16)布置在所述電路板(6)的某個區域中，在所述區域中，與所述相應凹座(15、16)相關的所述連接接腳(11、12)將被連接，其中所述凹座(15、16)各自具有相同的形狀； 用焊膏填充所述凹座(15、16)，使得在所述凹座(15、16)中的每一個中所形成的焊膏體(21)具有相同量的焊膏； 將所述電路板(6 )定位于所述連接接腳(11、12 )上方，使得所述連接接腳(11、12 )中的每一個的所述縱向末端(17、18)在分配給所述連接接腳(11、12)的所述凹座(15、16)中延伸，并且伸入到位于所述相應凹座(15、16)中的所述焊膏體(21)中；使所述焊膏體(21)液化，使得在所述連接接腳(11、12)與所述焊膏體(21)之間形成導電連接，并且使得由于所述焊膏體(21)中的表面張力和所述電路板(6)的自重，所述電路板(6)的所述底面(8)定向成平行于所述水平面； 使所述焊膏體(21)凝固，使得在所述電路板(6)與所述連接接腳(11、12)之間由所述焊膏體(21)形成機械剛性連接，并且使得所述電路板(6)的所述底面(8)的所述定向固定為平行于所述水平面。
2.根據權利要求I所述的方法，其中所述電路板(6)是通過如下方式來定位所述連接接腳(11、12)中的至少一個的所述縱向末端與分配給所述連接接腳(11、12)的所述凹座(15,16)的凹座底部(24)接觸。
3.根據權利要求I或2所述的方法，其中所述焊膏體(21)的所述液化是通過加熱所述焊膏體(21)來實現，并且所述焊膏體(21)的所述凝固是通過冷卻所述焊膏體(21)來實現。
4.根據權利要求I到3中任一項所述的方法，其中提供布置成平行于所述水平面的外殼底(4)，在所述外殼底(4)中為所述連接接腳(11、12)中的每一個提供一個通道(13、14)，其中分配給所述通道(13、14)的所述連接接腳(11、12)延伸穿過所述通道(13、14)中的每一個，使得所述連接接腳(11、12)由所述外殼底(4)在所述通道(13、14)中保持在適當位置。
5.根據權利要求4所述的方法，具有以下步驟 提供杯形外殼蓋(3)； 將所述外殼蓋(3)附接到所述外殼底(4)，使得外殼(2)由所述外殼底(4)和所述外殼蓋(3 )形成，所述電路板(6 )容納于所述外殼(2 )中。
6.根據權利要求5所述的方法，具有以下步驟 在所述電路板(6)的頂面(7)上附接至少一個傳感器芯片(9)，所述頂面(7)背對所述底面(8)； 在所述外殼蓋(3)中提供紅外線濾光片(10)，所述紅外線濾光片(10)是在功能上分配給所述傳感器芯片(9)，以便用來自所述紅外線光偵測器(I)外部的紅外線光照射所述傳感器芯片(9)。
全文摘要
一種用以產生紅外線光偵測器(1)的方法，具有以下步驟提供多個連接接腳(11、12)，所述連接接腳(11、12)布置成其一個縱向末端(17、18)全部保持在一水平面中，其中所述連接接腳(11、12)從所述水平面向下延伸，并且提供具有平坦底面(8)的電路板(6)，其中在所述底面(8)中為所述連接接腳(11、12)中的每一個提供凹座(15、16)，且所述凹座(15、16)布置在所述電路板(6)的某個區域中，在所述區域中，與所述相應凹座(15、16)相關的所述連接接腳(11、12)將被連接，其中所述凹座(15、16)各自具有相同的形狀；用焊膏填充所述凹座(15、16)，使得在所述凹座(15、16)中的每一個中所形成的焊膏體(21)具有相同量的焊膏；將所述電路板(6)定位于所述連接接腳(11、12)上方，使得所述連接接腳(11、12)中的每一個的所述縱向末端(17、18)在分配給所述連接接腳(11、12)的所述凹座(15、16)中延伸，并且伸入到位于所述相應凹座(15、16)中的所述焊膏體(21)中；使所述焊膏體(21)液化，使得在所述連接接腳(11、12)與所述焊膏體(21)之間形成導電連接，并且使得由于所述焊膏體(21)中的表面張力和所述電路板(6)的自重，所述電路板(6)的所述底面(8)定向成平行于所述水平面；使所述焊膏體(21)凝固，使得在所述電路板(6)與所述連接接腳(11、12)之間由所述焊膏體(21)形成機械剛性連接，并且使得所述電路板(6)的所述底面(8)的所述定向固定為平行于所述水平面。
文檔編號H01L23/00GK102763221SQ201080063870
公開日2012年10月31日 申請日期2010年12月21日 優先權日2009年12月23日
發明者史考特·福萊柏恩, 朗·萊爾德, 阿奇·蕭·史都華 申請人:派洛斯有限公司